JPH03225695A - Memory card - Google Patents
Memory cardInfo
- Publication number
- JPH03225695A JPH03225695A JP2021322A JP2132290A JPH03225695A JP H03225695 A JPH03225695 A JP H03225695A JP 2021322 A JP2021322 A JP 2021322A JP 2132290 A JP2132290 A JP 2132290A JP H03225695 A JPH03225695 A JP H03225695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- group
- memory
- dram
- memory card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000872 buffer Substances 0.000 abstract description 10
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Memory System (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はメモリカードに関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to memory cards.
従来、この種のRAM (ランダム・アクセス・メモリ
)搭載のメモリカードは、バッテリによる保持期間が長
いS(スタティック型)RAMカードが主であった。ま
た、フロッピー代替えとしては記憶容量が大きいD(ダ
イナミック型)RAMカードが使用されていた。Conventionally, memory cards equipped with this type of RAM (random access memory) have mainly been S (static type) RAM cards, which have a long battery life. Also, as a floppy replacement, a D (dynamic type) RAM card with a large storage capacity was used.
前述した従来のメモリカードは、SRAMカードの場合
、記憶容量が小さいという欠点があり、一方DRAMカ
ードの場合にはバッテリによる保持期間が短いという欠
点があった。The above-mentioned conventional memory cards have the disadvantage that the SRAM card has a small storage capacity, while the DRAM card has the disadvantage of a short battery retention period.
本発明の目的は、前記欠点が解決され、記憶容量が大き
くしかも保持期間を長くしたメモリカードを提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a memory card which solves the above-mentioned drawbacks, has a large storage capacity, and has a long retention period.
本発明のメモリカードの構成は、ダイナミック型ランダ
ム・アクセス・メモリ・チップとスタティック型ランダ
ム・アクセス・メモリ・チップとを有するメモリ部と、
制御手段と、前記双方のチップのアクセスの切替えを、
外部から与えるアドレスによって実行する手段とを備え
たことを特徴とする。The structure of the memory card of the present invention includes a memory section having a dynamic random access memory chip and a static random access memory chip;
A control means and switching of access of both chips,
The present invention is characterized in that it includes means for executing based on an address given from the outside.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例のメモリカードを示すブロッ
ク図である。FIG. 1 is a block diagram showing a memory card according to an embodiment of the present invention.
第1図において、本実施例に関する部分のみを示した。In FIG. 1, only the parts related to this embodiment are shown.
DRAMチップ群1は、セレクタ5から2回に分かれて
出力されるアドレス信号線501゜DRAMをアクセス
するRASパルス信号線801゜およびD RA hi
コントロール7からのCASパルス信号線703から、
アクセスされる。このとき、双方向バッファ10を介し
て、入出力テーク信号線1001に読出テークもしくは
書込テークが流れる。SRAMチップ群2は、デコーダ
9からのチップイネ−フル信号線901によってチップ
群2内の一部のチップがイネーブルされる。この−部の
チップとは、インタフェースのデータ幅によって規定さ
れたチップブロックである。上位アドレスビット群10
0の下位ビット部分と下位アドレスビット群101は、
チップ群2に対して、同時にアクセスされる。このとき
、チップ群1と同様に、大田カデータ信号線1001に
読出データもしくは書込データが流れる。バッファ3お
よびバッファ4は、それぞれ外部からアクセスされる上
位アドレスおよび下位アドレスをDRAMコントローラ
7からのタイミング信号704によって格納する。バッ
ファ3およびバッファ4からの上位アドレス信号線30
1および下位アドレス信号線401はセレクタ5に出力
する。2人力セレクタ5は、DRAMコントローラ7か
らのアドレス切替信号701によって上位アドレス信号
線301および下位アドレス信号線401を選択し、ア
ドレス信号線501を出力する。リフレッシュタイマ6
は、DRAMチップのリフレッシュ期間をカウントし、
リフレッシュ要求信号601を時間毎にDRAMコント
ローラ7へ送ル。D RA Mコントローラ7は、外部
からのアクセスタイミンク信号102および上位アドレ
スビット群100によってアクセス起動されて、アドレ
スバッファ3および4に対し、それぞれアドレス100
とアドレス101とを格納するタイミング信号704を
発生する。また、引続きRAS信号群γ02およびCA
S信号群703の発生に合わせてアドレス切替信号70
1を発生する。デコーダ8は、RAS信号群702をテ
コードし、DRAMチップ群1のチップ選択の為に、R
ASデコード信号801を発生する。デコーダ9は上位
アドレスヒツト群100の上位ビット部分を入力して、
SRAMチップ群2のチップイネ−フル信号線901を
出入する。双方向バッファ10は、入出力データ線10
01によってDRAMチップ群1およびSRAMチップ
群2と接続され、入出力データヒツト群1002によっ
て外部端子と接続される。The DRAM chip group 1 has an address signal line 501 which is outputted twice from the selector 5, an RAS pulse signal line 801 which accesses the DRAM, and a DRA hi.
From the CAS pulse signal line 703 from the control 7,
be accessed. At this time, the read take or write take flows to the input/output take signal line 1001 via the bidirectional buffer 10. In the SRAM chip group 2, some chips in the chip group 2 are enabled by a chip enable signal line 901 from the decoder 9. The chip in this - section is a chip block defined by the data width of the interface. Upper address bit group 10
The lower bit part of 0 and the lower address bit group 101 are:
Chip group 2 is accessed simultaneously. At this time, similarly to chip group 1, read data or write data flows to the data signal line 1001. Buffer 3 and buffer 4 each store an upper address and a lower address accessed from the outside in response to a timing signal 704 from DRAM controller 7. Upper address signal line 30 from buffer 3 and buffer 4
1 and lower address signal line 401 are output to selector 5. The two-man power selector 5 selects the upper address signal line 301 and the lower address signal line 401 according to the address switching signal 701 from the DRAM controller 7 and outputs the address signal line 501. refresh timer 6
counts the refresh period of the DRAM chip,
A refresh request signal 601 is sent to the DRAM controller 7 every time. The DRAM controller 7 is activated for access by an external access timing signal 102 and a group of upper address bits 100, and writes address 100 to address buffers 3 and 4, respectively.
A timing signal 704 for storing the address 101 and the address 101 is generated. In addition, the RAS signal group γ02 and CA
The address switching signal 70 is activated in accordance with the generation of the S signal group 703.
Generates 1. The decoder 8 decodes the RAS signal group 702 and decodes the RAS signal group 702 to select the DRAM chip group 1.
An AS decode signal 801 is generated. The decoder 9 inputs the upper bit part of the upper address hit group 100, and
It goes in and out of the chip enable signal line 901 of the SRAM chip group 2. The bidirectional buffer 10 has an input/output data line 10
It is connected to the DRAM chip group 1 and the SRAM chip group 2 by the input/output data hit group 1002, and to external terminals by the input/output data hit group 1002.
ところで、D RA Mチップ群1をアクセスするかS
R、A Mチップ群2をアクセスするかは、上位アド
レスビット群100を入力するDRAMコントローラ7
またはデコーダ9によって決定される。By the way, whether to access DRAM chip group 1 or S
Whether to access the R, A M chip group 2 is determined by the DRAM controller 7 that inputs the upper address bit group 100.
or determined by the decoder 9.
バッテリllは、SRAMの保持に使用する。Battery 11 is used to hold the SRAM.
第2図は本発明の他の実施例のメモリカードのブコック
図である。FIG. 2 is a block diagram of a memory card according to another embodiment of the present invention.
第2図において、本実施例では、前記一実施例に比べて
、DRAMコントローラ7を使用しない売が大きく異な
る。代わりに、コントローラ12を設置し、DRA、M
アク上3時のアドレスの2回アクセスの制御を行なう。In FIG. 2, this embodiment differs greatly from the previous embodiment in that the DRAM controller 7 is not used. Instead, the controller 12 is installed, and the DRA, M
Controls access to the 3 o'clock address twice.
制御信号701と704は、前記一実施例と同じである
。また、DRAMアクセス時のRAS信号801.CA
S信号703は前記−実施例と同じタイミングであるが
、メモリカードの外部から送られてくる点が本実施例の
特徴である。また、本実施例では、第1図のデコーダ8
.リフレツシユタイマ6も省略されている。第2図中、
第1図と同じ参照数字は、同様なブロック、同様な信号
線を示す。Control signals 701 and 704 are the same as in the previous embodiment. Also, the RAS signal 801. when accessing the DRAM. CA
The S signal 703 has the same timing as in the embodiment described above, but the feature of this embodiment is that it is sent from outside the memory card. In addition, in this embodiment, the decoder 8 in FIG.
.. The refresh timer 6 is also omitted. In Figure 2,
The same reference numerals as in FIG. 1 indicate similar blocks and similar signal lines.
以上説明したように、本発明は、メモリカード内にDR
AMとSRAMとを有し、アドレス領域によって別々に
分離することによって、メモリカードを装置に接続時は
DRAMの大容量性を活用することができ、またメモリ
カードを装置がら抜き取った時は、SRAM内のデータ
はバッテリにより長期間保持することができるという効
果がある。As explained above, the present invention has a DR in the memory card.
By having AM and SRAM and separating them by address area, the large capacity of DRAM can be utilized when the memory card is connected to the device, and when the memory card is removed from the device, the SRAM This has the advantage that the data inside can be retained for a long period of time by the battery.
すなわち、本発明は、保持すべきデータはSRAMのア
ドレス領域をアクセスし、−過性的なデータはDRAM
のアドレス領域をアクセスすることにより、メモリカー
ドを有効に利用できる。That is, in the present invention, the data to be held is accessed in the SRAM address area, and the transient data is accessed in the DRAM.
By accessing the address area of the memory card, the memory card can be used effectively.
第1図は本発明の一実施例のメモリカードを示すフロッ
ク図、第2図は本発明の他の実施例のメモリカードを示
すブロック図である。
1・・・・・DRAMチップ群、2・・・・・SRAM
チップ群、3.4・・・・・・バッファ、5・・・・・
セレクタ、6・・・・・・リフレッシュタイマ、7・・
・・・DRAMコントローラ、8,9・・・・・デコー
タ、10 ・・双方向バッファ、11・・・・・・バッ
テリ、12・・・・・・コントローラ、100・・・・
・・上位アドレスビット群、101・・・・・・下位ア
ドレスヒツト群、201・・印・バッテリ線、102・
・・・・・アクセスタイミンク信号、301・・・・・
・上位アドレス信号線、401・・・・・下位アドレス
信号線、501・・・・・アドレス信号線、601・・
・・・・リフレッシュ要求信号、701・・・・・・ア
ドレス切替信号、702・・・・・・πAS−信号群、
703・・・・・・CAS信号群、801・・・・・・
π■3−デコード信号、901・・チップイネーブル信
号、1001・・・・・・入出力データ線、1002・
・・・・・入出力データピット群。FIG. 1 is a block diagram showing a memory card according to one embodiment of the invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a memory card according to another embodiment of the invention. 1...DRAM chip group, 2...SRAM
Chip group, 3.4... Buffer, 5...
Selector, 6... Refresh timer, 7...
... DRAM controller, 8, 9 ... Decoder, 10 ... Bidirectional buffer, 11 ... Battery, 12 ... Controller, 100 ...
...Upper address bit group, 101...Lower address bit group, 201...Mark - Battery line, 102...
...Access timing signal, 301...
- Upper address signal line, 401... Lower address signal line, 501... Address signal line, 601...
. . . Refresh request signal, 701 . . . Address switching signal, 702 . . . πAS- signal group,
703...CAS signal group, 801...
π■3-Decode signal, 901... Chip enable signal, 1001... Input/output data line, 1002...
...Input/output data pit group.
Claims (1)
プとスタティック型ランダム・アクセス・メモリ・チッ
プとを有するメモリ部と、制御手段と、前記双方のチッ
プのアクセス切替えを、外部から与えられるアドレスに
よって実行する手段とを備えたことを特徴とするメモリ
カード。 2、制御手段が、ダイナミック型ランダム・アクセス・
メモリ・チップを制御するものである請求項(1)記載
のメモリカード。 3、制御手段が、ダイナミック型ランダム・アクセス・
メモリ・チップのアクセス時のアドレスの2回アクセス
制御を行うものである請求項1記載のメモリカード。[Claims] 1. A memory section having a dynamic random access memory chip and a static random access memory chip, a control means, and access switching of both chips provided externally. 1. A memory card characterized by comprising: means for executing according to an address assigned to the memory card. 2. The control means uses dynamic random access
The memory card according to claim 1, wherein the memory card controls a memory chip. 3. The control means uses dynamic random access
2. The memory card according to claim 1, wherein access control is performed twice on an address when accessing the memory chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021322A JPH03225695A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Memory card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021322A JPH03225695A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Memory card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225695A true JPH03225695A (en) | 1991-10-04 |
Family
ID=12051918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021322A Pending JPH03225695A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Memory card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225695A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010231883A (en) * | 2010-06-17 | 2010-10-14 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor device |
| US8711650B2 (en) | 2000-05-26 | 2014-04-29 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device including multi-chip |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01166147A (en) * | 1987-12-22 | 1989-06-30 | Fujitsu Ltd | Memory control circuit |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2021322A patent/JPH03225695A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01166147A (en) * | 1987-12-22 | 1989-06-30 | Fujitsu Ltd | Memory control circuit |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8711650B2 (en) | 2000-05-26 | 2014-04-29 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device including multi-chip |
| JP2010231883A (en) * | 2010-06-17 | 2010-10-14 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7076601B2 (en) | Memory controller and data processing system | |
| KR20030014629A (en) | Semiconductor memory device | |
| JP2001052479A (en) | Memory device | |
| KR0142795B1 (en) | Dram refresh circuit | |
| JP2007527592A (en) | Method and apparatus for partial refresh of DRAM | |
| US6392958B1 (en) | Asynchronous SRAM compatible memory device using DRAM cell and method for driving the same | |
| US6518595B2 (en) | Semiconductor memory device for reducing power consumption during refresh | |
| US20090106488A1 (en) | Static random access memory (sram) compatible, high availability memory array and method employing synchronous dynamic random access memory (dram) in conjunction with a data cache and separate read and write registers and tag blocks | |
| JP2004342244A (en) | Semiconductor memory device and electronic equipment | |
| KR970062914A (en) | High Density SIMM or DIMM by Address Remapping | |
| KR100431303B1 (en) | A pseudo sram which is capable of accomplishing page write mode | |
| JP2003045178A (en) | Semiconductor memory | |
| JP5446384B2 (en) | Interface circuit, memory system, and access control method | |
| JPH10134569A (en) | Synchronous dynamic random access memory | |
| KR100618858B1 (en) | A semiconductor memory device capable of varying the number of banks to be refreshed when performing a refresh and a refresh method thereof | |
| JP4060527B2 (en) | Clock synchronous dynamic memory | |
| JPH03225695A (en) | Memory card | |
| JP4318163B2 (en) | Semiconductor memory device and control method thereof | |
| JP4012393B2 (en) | Storage device, internal control method and system for storage device, and control method for storage means in system | |
| JPH11339469A (en) | Semiconductor storage device | |
| JP2005196952A (en) | Dynamic semiconductor memory device and method for operating power saving mode of the device | |
| JP4050042B2 (en) | Storage device and address control method thereof, system and control method of storage means in system | |
| JPS63155495A (en) | Pseudo static memory device | |
| JP2007200359A (en) | Storage device, address control method and system | |
| JPS61227295A (en) | Semiconductor memory device |