JPH03211868A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレームの構造
に関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば以下に示
すようなものがあった。

第２図はかかる従来の樹脂封止型半導体装置用リードフ
レームの平面図である。

この図に示すように、このリードフレームは、ガイドレ
ール部ｌと、セクションバー部（図示なし）と、これら
から延在して一体に設けられる複数のり一部３と、半導
体素子が搭載されてダイスボンドされるダイパッド４と
、該ダイパッド４から延在して一体に設けられる支持部
（例えば、鉄ニツケル合金、銅合金等）５と、複数のリ
ード３間を一体化するダムバー６により構成されている
。

このようなリードフレームの形状は、金属板をエツチン
グ或いはプレス加工することにより形成し、その後、必
要に応じて各種の表面処理（例えば、金メツキ、銀メツ
キ等）を行い、更に、多ピンリードフレーム等において
は、リードのバタツキを抑えるため、リード３や支持部
５に、第３図に示すようなポリイミド等のテープ７を接
着させるようにしている。そして、このリードフレーム
を用いて、半導体装置を構成するには、第４図に示すよ
うに、リードフレームのダイパッド４上に半導体素子８
をダイスボンドし、この半導体素子８上のリード導出を
行うべき電極乃至は端子と、これらに対応するり一部３
とを金属細線９を介して接続し、半導体素子８、ダイパ
ッド４、金属細線９、リード３と金属細線９との接続部
等を覆うように樹脂モールドを施す、その後、ダムバー
６を各リード３から切り離し、更に、各リード３をガイ
ドレール部ｌ或いはセクションバー部から切り離して、
互いに電気的に分離し、必要な形にリード３を屈曲させ
、支持部５を樹脂モールドの外面に沿って切断し、ガイ
トレール部１とセクションバー部を排除する。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記構成の樹脂封止型半導体装置用リー
ドフレームにおいては、第５図（ａ）に示すように、ダ
イパッド４、リード３などが一体的に同一の材料で形成
されている。そのため、モールド樹脂（１５〜２０Ｘ１
０−”／’Ｃ）と熱膨張係数の差が大きいリードフレー
ム材料（例えば、４２ＡＩＩｏｙ合金）を用いると、第
５図（ｂ）に示すように、温度サイクル試験によりダイ
パッド４の裏面にモールド樹脂１０との剥Ｎ１１が生し
、ついには、第５図（ｃ）に示すように、パッケージク
ランク１２が発生するという問題があった。

また、逆に、モールド樹脂１０と熱膨張係数の差の少な
いリードフレーム材料〔例えば、Ｃｕ合金（１７Ｘ１０
−’／’Ｃ）　）を用いると、ダイパッド４の裏面での
剥離は生じ難く、パッケージクランクは起こり難いが、
熱膨張係数が４２＾１　ｊｏｙ等に比べ大きいので、ワ
イヤボンド工程での熱履歴により、リードがバタつき、
ワイヤボンドできないという問題があった。

本発明は、以上述べたモールド樹脂とリードフレーム材
料の熱膨張係数の差が大きいため、パッケージクランク
が発生するという問題点と、モールド樹脂とリードフレ
ーム材料の熱膨張係数の差を小さくしたリードフレーム
材料を使用した場合、ワイヤボンド工程の熱処理により
、リードがバタつき、ワイヤボンドできないという問題
点を除去するため、支持部を排除し、リードフレームを
ガイドレール部、セクションバー部と共に一体に設けら
れた部分と、ダイパッドに分離し、グイバンドをリード
に施した絶縁物（テープ７１２いは絶縁性接着剤）で保
持し、それぞれの部分に異なった材料を用い、信転性（
耐温度サイクル性）に優れ、かつワイヤボンダ性に優れ
た樹脂封止型半導体装置用リードフレームを提供するこ
とを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、樹脂封止型半導
体装置用リードフレームにおいて、ダイパ・７ド部と、
該ダイパッド部の材料とは異なる材料からなるガイドレ
ール部、セクションバー部、及びこれらから延在して一
体に設けられたリードとを設け、該リードと前記ダイパ
ッドとの間を絶縁物により固定するようにしたものであ
る。

（作用） 本発明によれば、上記のように構成したので、グイパッ
ド部分には樹脂モールドと熱膨張係数の近い材料（例え
ば、銅系合金や５０Ａ１１ｏｙ　）を用い、リード部分
には熱膨張係数の小さい材料（４２ＡＩＩｏｙ）を用い
ることができるので、ダイパッドの裏面での剥離は生し
難く、しかもワイヤボンド工程での熱履歴によるリード
のバタつきもない。

従って、耐温度サイクル性の向上とワイヤボンド性の向
上を図ることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置用
リードフレームの平面図である。

図に示すように、このリードフレームは、ガイドレール
部１１と半導体素子（図示なし）を搭載し、ダイスボン
ドするダイパッド部１４と、該グイバンド部１４の近傍
に内端が配置されるように、ガイドレール部１１及びセ
クションバー部（図示なし）から延在して一体に設けら
れた複数のリード１３と、該リード１３とダイバンド部
１４の切除片１４ａに接着されるテープ１７と、樹脂モ
ールドの流れを止めるダムバー１６等で構成される。こ
こで、ダイバンド部１４とガイドレール部１１及びセク
ションバー部から延在して一体に設けられたリード１３
は、それぞれ異なった材料で構成されており、グイバン
ド部１４の材料は、モールド樹脂と熱膨張係数の近い材
料（例えば、銅系合金や５０ＡＩＩｏｙ　）を用い、ガ
イドレール部１１及びセクションバー部から延在して一
体に設けられた複数のリード１３の材料Ａは、熱膨張係
数の小さい材料（例えば、４２ＡＩＩｏｙ合金α−４〜
５　Ｘｌ０−’／’Ｃ）で構成さている。更に、ダイパ
ッド部１４とガイドレール部１１及びセクションバー部
から延在して一体に設けられた複数のり一部１３の部分
は、テープ１７により接続されている。

図においては、テープ１７はリードフレームの裏面から
接着されているが、これに限定されるものではなく、裏
面からでもそれらの両方でもどちらでも良い。また、テ
ープ１７の形状もリード１３とダイバンド部１４の両方
に接着し、ダイパッド部１４が保持されれば、いかなる
形状、いかなる絶縁性材料でも良い、更に、ダイバンド
部１４のテープ１７との接着部をつぶし、接着面積を増
せばより効果的である。

そして、上記のそれぞれの部分はエツチングあるいはプ
レス加工することによって形成し、必要に応して各種の
メツキ（金メツキ、銀メンキ等）を施すことができる。

また、ダイパッド部１４は存在するので、絶縁テープの
みによる支持とは相違し、半導体素子は安定に支持され
ると共に、半導体素子の部分を容易に接地電位にするこ
とができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。

リードフレームをガイドレール部及びセクションバー部
から延在して一体に設けられた部分と、ダイパッド部と
で構成し、それぞれに異なった材料を用いるようにした
ので、ダイバンド部には樹脂モールドと熱膨張係数の近
い材料を用い、リード部分では熱膨張係数の小さい材料
を用いることができ、耐温度サイクル性の向上とワイヤ
ポンド性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置用
リードフレームの平面図、第２図は従来の樹脂封止型半
導体装置用リードフレームの平面図、第３図はそのリー
ドフレームにテープを貼った状態を示す平面図、第４図
はそのリードフレームに半導体素子を実装した状態を示
す平面図、第５図は従来技術の問題点説明図である。 １１・・・ガイドレール部、１３・・・リード、１４・
・・ダイバンド部、１４ａ・・・切除片、１６・・・ダ
ムバー、１７・・・テープ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ａ）ダイパッド部と、 （ｂ）該ダイパッド部の材料とは異なる材料からなるガ
   イドレール部、セクションバー部、及びこれらから延在
   して一体に設けられたリードとを設け、（ｃ）該リード
   と前記ダイパッド部との間を絶縁物により固定するよう
   にしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リード
   フレーム。