JPH03199215A - 複合材料用樹脂組成物 - Google Patents
複合材料用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH03199215A JPH03199215A JP1338135A JP33813589A JPH03199215A JP H03199215 A JPH03199215 A JP H03199215A JP 1338135 A JP1338135 A JP 1338135A JP 33813589 A JP33813589 A JP 33813589A JP H03199215 A JPH03199215 A JP H03199215A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bismaleimide
- alkenylphenol
- formula
- bis
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 17
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 17
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 34
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 16
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 12
- -1 alkenyl phenol ether Chemical compound 0.000 abstract description 11
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 4-Chloronitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Natural products OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N l-ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(O)=C(O)C1=O TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N maleamic acid Chemical compound NC(=O)\C=C/C(O)=O FSQQTNAZHBEJLS-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- RNSJLHIBGRARKK-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 RNSJLHIBGRARKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNMVPPPCZKPIJ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(C=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)C=CC=2)=C1 MBNMVPPPCZKPIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPHBJSWDLCUDG-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[4-[4-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]sulfonylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(C=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)=C1 HRPHBJSWDLCUDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGJHILWNNSROJV-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[3-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 UGJHILWNNSROJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMJISMIDHAPSG-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]sulfonylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)C=C1 NJMJISMIDHAPSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMAQZIILEGKYQZ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 KMAQZIILEGKYQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGALGYVFGDXIX-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dimethylmaleic anhydride Chemical compound CC1=C(C)C(=O)OC1=O MFGALGYVFGDXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUPIFOPXTAGGSW-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[9-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 AUPIFOPXTAGGSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGQAUBYZWGQYDS-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis[4-(4-nitrophenoxy)phenyl]fluorene Chemical compound C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1OC1=CC=C(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(OC=3C=CC(=CC=3)[N+]([O-])=O)=CC=2)C=C1 FGQAUBYZWGQYDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010006474 Bronchopulmonary aspergillosis allergic Diseases 0.000 description 1
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 1
- 101000707534 Homo sapiens Serine incorporator 1 Proteins 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 102100031707 Serine incorporator 1 Human genes 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 208000006778 allergic bronchopulmonary aspergillosis Diseases 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940078487 nickel acetate tetrahydrate Drugs 0.000 description 1
- OINIXPNQKAZCRL-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);diacetate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Ni+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OINIXPNQKAZCRL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011269 tar Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/36—Amides or imides
- C08F222/40—Imides, e.g. cyclic imides
- C08F222/408—Imides, e.g. cyclic imides substituted imides comprising other heteroatoms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、優れた加工性を有し、優れた耐熱性、耐久性
及び機械的性質を与える新規な複合材料用樹脂組成物に
関する。
及び機械的性質を与える新規な複合材料用樹脂組成物に
関する。
〔従来技術及び発明が解決しようとする問題点〕複合材
料用マトリックス樹脂としては、従来樹脂自身の優れた
機械的性質、特に強度、伸度に加え、補強材との接着性
が良好であり、補強材の強度発現性が優れている点から
、エポキシ樹脂が広く用いられてきた。しかしエポキシ
樹脂は耐熱性、高温での機械的性質、耐水性等の点で限
界があり、近年の航空宇宙用途を中心に高まりつつある
高性能化、特に耐熱性、耐水性及び耐衝撃性の要求を満
足できなくなってきている。これらの要求を満たすもの
として、ポリイミドとアルケニルフェノール及び/又は
アルケニルフェノールエーテルを含む熱硬化性樹脂組成
物が知られている(特公昭55−39242号公報参照
)。この樹脂組成物の製造に用いられる芳香族ビスマレ
イミドは、比較的短鎖のフェニル環1個又は2個を含む
化合物例えば、4,4′−ビスマレイミドジフェニルメ
タン、4.4°−ビスマレイミドジフェニルエーテル、
2.4°−ビスマレイミドトルエン、1,3°−ビスマ
レイミドベンゼンなどであり、硬化樹脂中の架橋密度が
高いため比較的もろく、伸度及び靭性が低い。また複合
材にしたときに、更に耐衝撃性の改良が求められている
。更に樹脂硬化物の吸水率が高く、耐水及び耐熱水性能
に対し不利である。またこれらのビスマレイミドは比較
的融点が高く、結晶性であることから、混合作業が難し
く、プリプレグにしたのち、再結晶化等が起こり比較的
取扱い性が雅しく、加工性に難があった。
料用マトリックス樹脂としては、従来樹脂自身の優れた
機械的性質、特に強度、伸度に加え、補強材との接着性
が良好であり、補強材の強度発現性が優れている点から
、エポキシ樹脂が広く用いられてきた。しかしエポキシ
樹脂は耐熱性、高温での機械的性質、耐水性等の点で限
界があり、近年の航空宇宙用途を中心に高まりつつある
高性能化、特に耐熱性、耐水性及び耐衝撃性の要求を満
足できなくなってきている。これらの要求を満たすもの
として、ポリイミドとアルケニルフェノール及び/又は
アルケニルフェノールエーテルを含む熱硬化性樹脂組成
物が知られている(特公昭55−39242号公報参照
)。この樹脂組成物の製造に用いられる芳香族ビスマレ
イミドは、比較的短鎖のフェニル環1個又は2個を含む
化合物例えば、4,4′−ビスマレイミドジフェニルメ
タン、4.4°−ビスマレイミドジフェニルエーテル、
2.4°−ビスマレイミドトルエン、1,3°−ビスマ
レイミドベンゼンなどであり、硬化樹脂中の架橋密度が
高いため比較的もろく、伸度及び靭性が低い。また複合
材にしたときに、更に耐衝撃性の改良が求められている
。更に樹脂硬化物の吸水率が高く、耐水及び耐熱水性能
に対し不利である。またこれらのビスマレイミドは比較
的融点が高く、結晶性であることから、混合作業が難し
く、プリプレグにしたのち、再結晶化等が起こり比較的
取扱い性が雅しく、加工性に難があった。
これらの性能を改良するためにビスマレイミドとしてフ
ェニル環3個又は4個を含む比較的長11′iの化合物
を用いることが知られている。しかしこれらの長鎖ビス
マレイミドを用いることにより、硬化物の伸度(もろさ
)及び吸水性は幾分改良できるが一般に耐熱性が低下す
る傾向を示す。更に、硬化物の耐熱性、靭性又は伸度、
耐水性のバランスの優れた樹脂組成物が求められている
。
ェニル環3個又は4個を含む比較的長11′iの化合物
を用いることが知られている。しかしこれらの長鎖ビス
マレイミドを用いることにより、硬化物の伸度(もろさ
)及び吸水性は幾分改良できるが一般に耐熱性が低下す
る傾向を示す。更に、硬化物の耐熱性、靭性又は伸度、
耐水性のバランスの優れた樹脂組成物が求められている
。
[問題解決のための手段]
本発明者らは、高い耐衝撃性、耐熱性、耐水性及び機械
的性質を有しかつ優れた加工性をも有する複合材料用樹
脂組成物を開発すべく検討した結果、特定のビスマレイ
ミド化合物を用いることにより、前記目的を達成できる
ことを見出し、本発明に到達した。
的性質を有しかつ優れた加工性をも有する複合材料用樹
脂組成物を開発すべく検討した結果、特定のビスマレイ
ミド化合物を用いることにより、前記目的を達成できる
ことを見出し、本発明に到達した。
本発明は、−形戒
(式中R及びR′は、水素原子又はメチル基、表わされ
るビスマレイミド又は式■のビスマレイミドを一成分と
するビスマレイミド混合物及びアルケニルフェノール及
び/又はアルケニルフェノールエーテルを含有すること
を特徴とする複合材料用樹脂組成物である。
るビスマレイミド又は式■のビスマレイミドを一成分と
するビスマレイミド混合物及びアルケニルフェノール及
び/又はアルケニルフェノールエーテルを含有すること
を特徴とする複合材料用樹脂組成物である。
本発明に用いられる式Iのビスマレイミドは対応するジ
アミン例えば9.9−ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル1フルオレン、9.9−ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル1フルオレン、9.9−ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−JO−
ヒドロアントラセン、9.9−ビス(4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル] −10−ヒドロアントラセン
を2当量の無水マレイン酸、無水シトラコン酸又は無水
2,3−ジメチルマレイン酸と縮合脱水反応させる公知
の方法により製造できる。
アミン例えば9.9−ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル1フルオレン、9.9−ビス[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル1フルオレン、9.9−ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−JO−
ヒドロアントラセン、9.9−ビス(4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル] −10−ヒドロアントラセン
を2当量の無水マレイン酸、無水シトラコン酸又は無水
2,3−ジメチルマレイン酸と縮合脱水反応させる公知
の方法により製造できる。
ジアミンは公知の方法(例えば特開昭59−17012
2替唄)、例えば2当量のp−クロロニトロベンゼン又
はm−クロロニトロベンゼンを1当ゴのヒドロキシ芳香
族化合物すなわち9.9−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン又は9.9−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−IO−ヒドロアニドラセンと反応させ、次いで
ニトロ基を還元することにより製造できる。
2替唄)、例えば2当量のp−クロロニトロベンゼン又
はm−クロロニトロベンゼンを1当ゴのヒドロキシ芳香
族化合物すなわち9.9−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン又は9.9−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−IO−ヒドロアニドラセンと反応させ、次いで
ニトロ基を還元することにより製造できる。
ヒドロキシ芳香族化合物は公知でありフェノールとフル
オレノン又はアントロンの縮合反応により得られる化合
物である。
オレノン又はアントロンの縮合反応により得られる化合
物である。
本発明の樹脂組成物は、ビスマレイミド成分として式I
のビスマレイミドのほかに他のビスマレイミドを含有し
てもよい。他のビスマレイミドとしては例えば下記の化
合物があげられる。1.2−ビスマレイミドエタン、1
.6−ビスマレイミドヘキサン、l、12〜ビスマレイ
ミドドデカン、1.6−ビスマレイミド(2,2,4−
1−リメチル)ヘキサン、1.3−ビスマレイミドベン
ゼン、1.4−ビスマレイミドベンゼン、4.4′−ビ
スマレイミドジフェニルメタン、4.4°−ビスマレイ
ミドジフェニルエーテル、3.4゛−ビスマレイミドジ
フェニルエーテル、4.4°−ビスマレイミドジフェニ
ルサルファイド、3,3゛−ビスマレイミドジフェニル
スルホン、4,4°−ビスマレイミドジフェニルスルホ
ン、4,4°−ビスマレイミドジシクロヘキシルメタン
、2.2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル]プロパン、ビス[4−(4−マレイミドフェノ
キシ)フェニル]スルホンビス[4−(3−マレイミド
フェノキシ)フェニル]スルホン、1.3−ビス(4−
マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(3−
マレイミドフェノキシ)ベンゼン、N、N’−[1,3
−フェニレンジ−(2,2−プロピリデン)−ジ−p−
フェニレン] ビスマレイミド、2.4−ビスマレイミ
ドトルエン、26−ビスマレイミドトルエン、2.4−
ビスマレイミドアニソール、N、 N ’−m−キシレ
ンビスマレイミド、N、N“−p−キシレンビスマレイ
ミドなと。
のビスマレイミドのほかに他のビスマレイミドを含有し
てもよい。他のビスマレイミドとしては例えば下記の化
合物があげられる。1.2−ビスマレイミドエタン、1
.6−ビスマレイミドヘキサン、l、12〜ビスマレイ
ミドドデカン、1.6−ビスマレイミド(2,2,4−
1−リメチル)ヘキサン、1.3−ビスマレイミドベン
ゼン、1.4−ビスマレイミドベンゼン、4.4′−ビ
スマレイミドジフェニルメタン、4.4°−ビスマレイ
ミドジフェニルエーテル、3.4゛−ビスマレイミドジ
フェニルエーテル、4.4°−ビスマレイミドジフェニ
ルサルファイド、3,3゛−ビスマレイミドジフェニル
スルホン、4,4°−ビスマレイミドジフェニルスルホ
ン、4,4°−ビスマレイミドジシクロヘキシルメタン
、2.2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル]プロパン、ビス[4−(4−マレイミドフェノ
キシ)フェニル]スルホンビス[4−(3−マレイミド
フェノキシ)フェニル]スルホン、1.3−ビス(4−
マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(3−
マレイミドフェノキシ)ベンゼン、N、N’−[1,3
−フェニレンジ−(2,2−プロピリデン)−ジ−p−
フェニレン] ビスマレイミド、2.4−ビスマレイミ
ドトルエン、26−ビスマレイミドトルエン、2.4−
ビスマレイミドアニソール、N、 N ’−m−キシレ
ンビスマレイミド、N、N“−p−キシレンビスマレイ
ミドなと。
アルケニルフェノールエーテルはフェノール系化合物と
アルケニルハライドとの反応により得られ、アルケニル
フェノールエーテルをクライゼン転移することによりア
ルケニルフエノルが得られる(特公昭55−39242
号公報参解)。
アルケニルハライドとの反応により得られ、アルケニル
フェノールエーテルをクライゼン転移することによりア
ルケニルフエノルが得られる(特公昭55−39242
号公報参解)。
アルケニルフェノール及び/又はアルケニルフェノール
エーテルとしてはジアリルビスフエノルA、ジアリルビ
スフェノールFが特に好ましい。更に特開昭62−20
1916号公報記載のオリゴマー性アリル又はプロペニ
ル末端のアリールエーテルスルホン、又はアリールエー
テルケトン等も適している。これらのアルケニルフェノ
ール及びアルケニルフェノールエーテルは単独もしくは
2種以上の混合系で使用できる。
エーテルとしてはジアリルビスフエノルA、ジアリルビ
スフェノールFが特に好ましい。更に特開昭62−20
1916号公報記載のオリゴマー性アリル又はプロペニ
ル末端のアリールエーテルスルホン、又はアリールエー
テルケトン等も適している。これらのアルケニルフェノ
ール及びアルケニルフェノールエーテルは単独もしくは
2種以上の混合系で使用できる。
本発明の樹脂組成物において、ビスマレイミド成分とア
ルケニルフェノール及び/又はアルケニルフェノールエ
ーテルとの混合比は、ビスマレイミド成分1当量に対し
アルケニルフェノール及び/又はアルケニルフェノール
エーテルを0.1〜2.0当量の範囲とすることが好ま
しい。後者の配合量が少ないと硬化物が脆くなり、また
樹脂組成物の粘度も高くなるため加工上好ましくない。
ルケニルフェノール及び/又はアルケニルフェノールエ
ーテルとの混合比は、ビスマレイミド成分1当量に対し
アルケニルフェノール及び/又はアルケニルフェノール
エーテルを0.1〜2.0当量の範囲とすることが好ま
しい。後者の配合量が少ないと硬化物が脆くなり、また
樹脂組成物の粘度も高くなるため加工上好ましくない。
一方接者の配合比が2当量よりも多いと硬化物中に未反
応のアリル基又はプロペニル基が残存して耐熱性が低下
する傾向がある。
応のアリル基又はプロペニル基が残存して耐熱性が低下
する傾向がある。
ビスマレイミド成分は、アルケニルフエノル及び/又は
アルケニルフェノールエーテルとゲル化が起こらない程
度に予め反応させておくこともできる。本発明の樹脂組
成物は熱により容易に硬化させることができるが、硬化
物に所望の特性を付与したり、あるいは樹脂の熱硬化性
を調整する目的で触媒を添加してもよい。
アルケニルフェノールエーテルとゲル化が起こらない程
度に予め反応させておくこともできる。本発明の樹脂組
成物は熱により容易に硬化させることができるが、硬化
物に所望の特性を付与したり、あるいは樹脂の熱硬化性
を調整する目的で触媒を添加してもよい。
重合触媒としては、イミダゾール類、第3級アミン類、
第4級アンモニウム塩類、三弗化ホウ素アミン塩、オル
ガノホスフィン類、オルガノホスホニウム塩等のイオン
触媒及び公知の有機過酸化物、ヒドロペルオキシド、ア
ゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤があげら
れる。触媒の添加量は、目的に応じて決定すればよいが
、樹脂組成物の安定性の面から全樹脂固形成分に対して
は0.01〜3重量%とすることが好ましい。
第4級アンモニウム塩類、三弗化ホウ素アミン塩、オル
ガノホスフィン類、オルガノホスホニウム塩等のイオン
触媒及び公知の有機過酸化物、ヒドロペルオキシド、ア
ゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤があげら
れる。触媒の添加量は、目的に応じて決定すればよいが
、樹脂組成物の安定性の面から全樹脂固形成分に対して
は0.01〜3重量%とすることが好ましい。
所望により他の公知の熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂、トリアジン樹脂、池のアリル系樹脂等や熱可塑
性樹脂例えば、ホエーチルスルホン、ポリエステル、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド等を添
加してもよい。
、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂、トリアジン樹脂、池のアリル系樹脂等や熱可塑
性樹脂例えば、ホエーチルスルホン、ポリエステル、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド等を添
加してもよい。
本発明の複合材料用樹脂組成物は、比較的低温でミキサ
ー、ニーグー、ロール等を用いて各種の充填剤、補強材
を配合し、容易に注型又は成形材料を調製することがで
きる。
ー、ニーグー、ロール等を用いて各種の充填剤、補強材
を配合し、容易に注型又は成形材料を調製することがで
きる。
本発明の樹脂組成物を補強材に含浸させる場合は組成物
を50〜150℃の温度で予備反応させてプレポリマー
を製造し、多くの場合は低温で十分低粘度であるので比
較的低温で溶融状態で含浸できる。所望によりアセトン
、メチルエチルケトン、塩化メチレン、クロロホルム、
テトラヒドロフラン等の溶剤に溶解して含浸してもよい
。
を50〜150℃の温度で予備反応させてプレポリマー
を製造し、多くの場合は低温で十分低粘度であるので比
較的低温で溶融状態で含浸できる。所望によりアセトン
、メチルエチルケトン、塩化メチレン、クロロホルム、
テトラヒドロフラン等の溶剤に溶解して含浸してもよい
。
補強材としては、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、
シリコンカーバイド繊維等の無a!繊維、ポリ−p−フ
ェニレンテレフタルイミド、ポリ−p−ベンズアミド、
ポリアミドヒドラジド等の有機繊維からなるチョップ状
、ヤーン状、テープ状、シート状、編物状、マット状、
紙状物やアスベスト、マイカ、タルク等並びに、これら
の2種以上の混合物が用いられる。
シリコンカーバイド繊維等の無a!繊維、ポリ−p−フ
ェニレンテレフタルイミド、ポリ−p−ベンズアミド、
ポリアミドヒドラジド等の有機繊維からなるチョップ状
、ヤーン状、テープ状、シート状、編物状、マット状、
紙状物やアスベスト、マイカ、タルク等並びに、これら
の2種以上の混合物が用いられる。
また用途により酸化珪素微粉末などの流れ調整剤、顔料
、染料、安定剤、可塑剤、滑剤、タール、アスファルト
なども単独もしくは他の補強材と併用することができる
。補強材の含有率は、5〜80g量%が好ましい。
、染料、安定剤、可塑剤、滑剤、タール、アスファルト
なども単独もしくは他の補強材と併用することができる
。補強材の含有率は、5〜80g量%が好ましい。
[実施例〕
以下、実施例、参考例及び比較例により本発明をさらに
詳しく説明する。
詳しく説明する。
「未硬化樹脂の粘度」は、50’Cでレオメトリクス社
製ダイナミックメカニカルスペクトルメーターにより測
定した。
製ダイナミックメカニカルスペクトルメーターにより測
定した。
硬化物のガラス転移点fTglは、パーキンエルマーD
SC−2付属TMS−2型を用い、TMA法により測定
した。
SC−2付属TMS−2型を用い、TMA法により測定
した。
吸水率は2ITllT+の厚み、5cm角の硬化樹脂板
を95℃の熱水中に24時間放置した後の重量変化率よ
り判定した。またJIS K6911に準拠して曲げ
伸度を末めた。
を95℃の熱水中に24時間放置した後の重量変化率よ
り判定した。またJIS K6911に準拠して曲げ
伸度を末めた。
複合材料の「耐熱水性」は、o°16層の積層材コンポ
ジットを95℃の水中に14日間放置(wet)したの
ち、ASTMD−2344に従って室温、 177℃、
232℃で層間剪断強度(ILSSIを測定することに
より判定した。
ジットを95℃の水中に14日間放置(wet)したの
ち、ASTMD−2344に従って室温、 177℃、
232℃で層間剪断強度(ILSSIを測定することに
より判定した。
「耐衝撃性」は、NASA RP’1092に$拠し
て寸法4x6xO,25インチの板を3×5インチの穴
のあいた台上に固定し、その中心に局インチRのノーズ
をつけた4、9kgの分銅を落下させ、板厚1インチ当
たり10001binの衝撃を加えたのち、その板を圧
wi試験することにより求めた。
て寸法4x6xO,25インチの板を3×5インチの穴
のあいた台上に固定し、その中心に局インチRのノーズ
をつけた4、9kgの分銅を落下させ、板厚1インチ当
たり10001binの衝撃を加えたのち、その板を圧
wi試験することにより求めた。
コンポジットのデータはいずれも繊維含有率60容量%
換算値である。
換算値である。
参考例
9.9−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
〕フルオレンの製造 撹拌機及び上端に窒素導入口を有する還流冷却器を備え
た2I2の三つロフラスコに9.9−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)フルオレン350gf1.0モル)
p−クロロニトロベンゼン315g(:?、0モル)、
炭酸カリウム305g (2,2モル)及びDMAC4
00nlを加えて混合した。この混合物を還流下で6時
間加熱し、その後熱時濾過した。濾液を室温まで冷却し
、メタノールを1.O12加えた。沈殿した9、9〜ビ
ス(4−(4−ニトロフェノキシ)フェニル〕フルオレ
ンを濾取し、メタノールで洗浄し70℃で真空乾燥した
。収量282g (収率45.9%)。
〕フルオレンの製造 撹拌機及び上端に窒素導入口を有する還流冷却器を備え
た2I2の三つロフラスコに9.9−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)フルオレン350gf1.0モル)
p−クロロニトロベンゼン315g(:?、0モル)、
炭酸カリウム305g (2,2モル)及びDMAC4
00nlを加えて混合した。この混合物を還流下で6時
間加熱し、その後熱時濾過した。濾液を室温まで冷却し
、メタノールを1.O12加えた。沈殿した9、9〜ビ
ス(4−(4−ニトロフェノキシ)フェニル〕フルオレ
ンを濾取し、メタノールで洗浄し70℃で真空乾燥した
。収量282g (収率45.9%)。
次いで3℃のマイヤーフラスコ中に9.9−ビスC4−
(4〜ニトロフエノキシ)フェニルJフルオレン282
g (0,46モル)及び酢酸360m℃を入れ50〜
60℃に加熱した。この溶液に濃塩酸/塩化第1錫2水
和物(676mff / 516g)の溶液を1時間か
けて加えた。還元反応により反応液の温度が100℃に
上昇したところで加熱を停止した。更に1時間撹拌後、
酸化防止剤としてアスコルビン酸1.5gを含む水酸化
ナトリウム(NaOH/水=40 g / 1200n
+j2 )を徐々に加え、pH試験紙を田いてアルカリ
性になるまで水酸化ナトリウムを少量ずつ加えた。次い
で9,9−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]フルオレンの不溶性生成物を濾過した。更に0,5
重量%のアスコルビン酸を含む水で洗浄し70℃で真空
乾燥した。収量19[1g (収率82.6%)。
(4〜ニトロフエノキシ)フェニルJフルオレン282
g (0,46モル)及び酢酸360m℃を入れ50〜
60℃に加熱した。この溶液に濃塩酸/塩化第1錫2水
和物(676mff / 516g)の溶液を1時間か
けて加えた。還元反応により反応液の温度が100℃に
上昇したところで加熱を停止した。更に1時間撹拌後、
酸化防止剤としてアスコルビン酸1.5gを含む水酸化
ナトリウム(NaOH/水=40 g / 1200n
+j2 )を徐々に加え、pH試験紙を田いてアルカリ
性になるまで水酸化ナトリウムを少量ずつ加えた。次い
で9,9−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]フルオレンの不溶性生成物を濾過した。更に0,5
重量%のアスコルビン酸を含む水で洗浄し70℃で真空
乾燥した。収量19[1g (収率82.6%)。
9.9−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェ
ニル]フルオレンの製造 三つロフラスコ中に、無水マレイン酸74.5g(0,
76モル)をアセトン2001T112で溶解した。9
゜9−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
フルオレン190g (0,38モル)をアセトン80
0mβに溶解し、前記の溶液に2時間かけて滴下した。
ニル]フルオレンの製造 三つロフラスコ中に、無水マレイン酸74.5g(0,
76モル)をアセトン2001T112で溶解した。9
゜9−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
フルオレン190g (0,38モル)をアセトン80
0mβに溶解し、前記の溶液に2時間かけて滴下した。
滴下終了後室温で更に2時間撹拌した。生じたマレイン
アミック酸の沈澱を濾過し乾燥した(250gJ。
アミック酸の沈澱を濾過し乾燥した(250gJ。
マレインアミック酸250g、トリエチルアミン35m
12、酢酸ニッケル4水和物2.0g及びアセトン3
50n+J2を混合し、室温で無水酢酸100nlを滴
下した。滴下後、徐々に加熱し、5時間還流反応させた
。室温まで冷却後メタノール中に反応液を投入し、生じ
た沈澱を濾別した。さらにメタノールで洗浄したのち乾
燥し、9.9−ビス〔4(4−マレイミドフェノキシ)
フェニル〕フルオレン205gを得た。溶融温度は13
5〜140 ”Cであった。
12、酢酸ニッケル4水和物2.0g及びアセトン3
50n+J2を混合し、室温で無水酢酸100nlを滴
下した。滴下後、徐々に加熱し、5時間還流反応させた
。室温まで冷却後メタノール中に反応液を投入し、生じ
た沈澱を濾別した。さらにメタノールで洗浄したのち乾
燥し、9.9−ビス〔4(4−マレイミドフェノキシ)
フェニル〕フルオレン205gを得た。溶融温度は13
5〜140 ”Cであった。
実施例1及び2
ビスマレイミド成分として合成した9、9−ビス〔1l
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕フルオレン
(以下BMPPFと略す)及びアルケニルフェノール及
び/又はアルケニルフェノールエーテルとして特公昭5
5−39242号公報記載の方法により合成したジアリ
ルビスフェノールA(以下ABPAと略す)を用い、当
量比を表に示す割合で140°Cで30分混合撹拌し、
プレポリマーを得た。このプレポリマーを所定の厚さに
なるようにガラス板に挟み、 180℃で4時間硬化さ
せ、さらに243℃で4時間後硬化することにより硬化
樹脂板を得た。更にこのプレポリマーを離型紙上に70
℃で薄膜上に引き延ばし、ドラム上で炭素繊維(三菱レ
イヨン社製パイロフィルMR50K)を巻きつけ、含浸
させた。次いで切り開くことにより、一方向プリプレグ
(糸目付140g/m2、樹脂含有率33重量%)を得
た。このプリプレグを[0” ] 、、に積層し、また
【+45°10°/−45°/90’ ] 4.の擬等
方性に積層し 180℃で4時間硬化し、さらに243
℃で4時間硬化を行い複合材料を得た。
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕フルオレン
(以下BMPPFと略す)及びアルケニルフェノール及
び/又はアルケニルフェノールエーテルとして特公昭5
5−39242号公報記載の方法により合成したジアリ
ルビスフェノールA(以下ABPAと略す)を用い、当
量比を表に示す割合で140°Cで30分混合撹拌し、
プレポリマーを得た。このプレポリマーを所定の厚さに
なるようにガラス板に挟み、 180℃で4時間硬化さ
せ、さらに243℃で4時間後硬化することにより硬化
樹脂板を得た。更にこのプレポリマーを離型紙上に70
℃で薄膜上に引き延ばし、ドラム上で炭素繊維(三菱レ
イヨン社製パイロフィルMR50K)を巻きつけ、含浸
させた。次いで切り開くことにより、一方向プリプレグ
(糸目付140g/m2、樹脂含有率33重量%)を得
た。このプリプレグを[0” ] 、、に積層し、また
【+45°10°/−45°/90’ ] 4.の擬等
方性に積層し 180℃で4時間硬化し、さらに243
℃で4時間硬化を行い複合材料を得た。
未硬化樹脂、硬化樹脂及び複合材料について種々の試験
を実施した。その結果を表に示す。
を実施した。その結果を表に示す。
比較例1
ビスマレイミド成分として4.4°−ビスマレイミドジ
フェニルメタン(以下BMPMと略す)を用い、その他
は実施例2と同様にして硬化樹脂板及び複合材料を得た
。試験結果を表に示す。
フェニルメタン(以下BMPMと略す)を用い、その他
は実施例2と同様にして硬化樹脂板及び複合材料を得た
。試験結果を表に示す。
比較例2
ビスマレイミド成分として参考例に従って2゜2−ビス
(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを
マレイミド化することにより、2.2−ビス(4−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン(以下B
MPPと略す)を得た。このビスマレイミドを用い、そ
の他は実施例2と同様にして硬化樹脂板及び複合材料を
得た。試験結果を表に示す。
(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを
マレイミド化することにより、2.2−ビス(4−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン(以下B
MPPと略す)を得た。このビスマレイミドを用い、そ
の他は実施例2と同様にして硬化樹脂板及び複合材料を
得た。試験結果を表に示す。
実施例3
ビスマレイミド成分としてBMPPF及びBMPMの当
モル混合物を用い、その他は実施例2と同様にして硬化
樹脂板及び複合材料を得た。試験結果を表に示す。
モル混合物を用い、その他は実施例2と同様にして硬化
樹脂板及び複合材料を得た。試験結果を表に示す。
[発明の効果]
本発明の樹脂組成物の硬化物及び複合材料はM熱性、耐
衝撃性、バランスに優れ、耐水性及び81械的性質にも
優れており、また組成物は優れた加工性を有している。
衝撃性、バランスに優れ、耐水性及び81械的性質にも
優れており、また組成物は優れた加工性を有している。
本発明の樹脂組成物は注型、含浸、積層成形材料、特に
航空宇宙用耐熱材料として有用である。
航空宇宙用耐熱材料として有用である。
出
願
人
三菱
レ
イ
ヨ
ン
株式会社
代
理
人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中R及びR′は、水素原子又はメチル基、Xは▲数
式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式、表
等があります▼を示す)で 表わされるビスマレイミド又は式 I のビスマレイミド
を一成分とするビスマレイミド混合物及びアルケニルフ
ェノール及び/又はアルケニルフェノールエーテルを含
有することを特徴とする複合材料用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1338135A JPH03199215A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 複合材料用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1338135A JPH03199215A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 複合材料用樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03199215A true JPH03199215A (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=18315241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1338135A Pending JPH03199215A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 複合材料用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03199215A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006085493A1 (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Jfe Chemical Corporation | 芳香族ジアミン及びその製造方法 |
CN103467353A (zh) * | 2013-09-22 | 2013-12-25 | 大连民族学院 | 含芴基及芳醚键结构的双马来酰亚胺及其制备方法 |
JP2018012671A (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | Jfeケミカル株式会社 | ビスマレイミド化合物およびその製造方法 |
WO2018047417A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂混合物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1338135A patent/JPH03199215A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006085493A1 (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Jfe Chemical Corporation | 芳香族ジアミン及びその製造方法 |
CN103467353A (zh) * | 2013-09-22 | 2013-12-25 | 大连民族学院 | 含芴基及芳醚键结构的双马来酰亚胺及其制备方法 |
JP2018012671A (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | Jfeケミカル株式会社 | ビスマレイミド化合物およびその製造方法 |
WO2018047417A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂混合物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
CN109689742A (zh) * | 2016-09-09 | 2019-04-26 | 昭和电工株式会社 | 固化性树脂混合物及固化性树脂组合物的制造方法 |
JPWO2018047417A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2019-06-24 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂混合物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
CN109689742B (zh) * | 2016-09-09 | 2021-12-10 | 昭和电工株式会社 | 固化性树脂混合物及固化性树脂组合物的制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4871821A (en) | Curable resin from bis-maleimide and alkenyl phenyl hydroxy ether | |
US4774282A (en) | Thermoset composition comprising aromatic cyanate ester, allyl ethers of bisphenol and bismaleimide | |
US4861823A (en) | Thermoset composition comprising aromatic cyanate ester of allyl ether of bisphenol | |
US4654407A (en) | Aromatic bismaleimide and prepreg resin therefrom | |
US4689378A (en) | Stable imide-containing composition from diamino phenyl indane-bis-maleimide and alkenyl phenol | |
JPS63295523A (ja) | 新規なプロペニル置換多価フェノール | |
IE47402B1 (en) | Polymers with imide groups | |
US4743647A (en) | Prepreg resin from aromatic bismaleimide and ethylenically unsaturated coreactant | |
US5122589A (en) | Imido/siloxane bismaleimide/aromatic diamine prepolymers | |
JPH03243606A (ja) | 複合材料用樹脂組成物 | |
US4847344A (en) | Heat-resistant maleimido copolymers | |
JP5317066B2 (ja) | ビスシトラコンイミド、ビスイタコンイミド、および/またはシトラコンイミド−イタコンイミドを含んでいる組成物 | |
US5470920A (en) | Impregnating solutions based on at least one reactive thermoplastic poly (imide-amide) oligomer and a coreactant, which can be used especially for the production of preimpregnated intermediate articles | |
US5053474A (en) | Novel imido polymers | |
US5003017A (en) | Heat-curable bismaleimide-alkenyl heterocyclic molding material | |
JPH03199215A (ja) | 複合材料用樹脂組成物 | |
US5034503A (en) | Novel imido copolymers | |
JPH02113006A (ja) | 複合材料用樹脂組成物 | |
US4749767A (en) | Stable imide-containing composition from diaminophenylindane-bis-imide, amine and alkenyl phenol or ether | |
JPH01156367A (ja) | 複合材料用樹脂組成物 | |
CA3183897C (en) | Compositions comprising cyanate ester resins and substituted bisimides | |
KR0177039B1 (ko) | 장애된 디아민류로부터 제조된 이미드기를 함유하는 중합체 | |
US5166290A (en) | Resin composition for composite material | |
US4587281A (en) | Modified thermosetting imide resins with improved fracture toughness | |
US4994536A (en) | Thermally stable bisimido copolymerizates |