JPH0319352A - 二層フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents
二層フィルムキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH0319352A JPH0319352A JP15223589A JP15223589A JPH0319352A JP H0319352 A JPH0319352 A JP H0319352A JP 15223589 A JP15223589 A JP 15223589A JP 15223589 A JP15223589 A JP 15223589A JP H0319352 A JPH0319352 A JP H0319352A
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- Japan
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- resin paint
- copper
- resin
- paint
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＴＡＢ用の二層フィルムキャリアの製造方法
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］
従来より、］Ｃパッケージの接続法としてワイヤーボン
ディング方式が用いられてきたが、Ｉｃの多ビン化に伴
いテープ自動ボンディング（以下ＴＡＢ と示す。〉
方式が注目されている。
ディング方式が用いられてきたが、Ｉｃの多ビン化に伴
いテープ自動ボンディング（以下ＴＡＢ と示す。〉
方式が注目されている。
従来よりＴＡＢ用のフィルムキャリアとしては、以下の
ものが知られている。
ものが知られている。
（１）銅、アルミなどの金属単体で形成されている一層
フィルムキャリア。
フィルムキャリア。
（２）銅箔を接着剤でポリイミドフィルムに接合した基
体を用いた三層フィルムキャリア。
体を用いた三層フィルムキャリア。
しかしながらこれらのフィルムキャリアには、以下の様
な欠点がある。すなわち、（ｌ）のものにあっては、確
かにコストは安価であるが、所定の厚みを有する基体そ
のものを加工するために微細な加工や高加工精度の確保
が困難であり、多ピン化には対応できず用途が著しく限
定されることになる。また、（２）にあっては、銅箔を
接着剤でポリイミドフィルムに接合するために、銅箔の
厚みはあまり薄くできず、１０μ１以上とせざるをえな
いばかりか、銅箔を薄くした場合には接着剤の影響を受
け、電気特性の低下が免れない。このため、現在要求さ
れている多ピン度に対応しようとした場合、十分な加工
精度や電気特性が得られない。
な欠点がある。すなわち、（ｌ）のものにあっては、確
かにコストは安価であるが、所定の厚みを有する基体そ
のものを加工するために微細な加工や高加工精度の確保
が困難であり、多ピン化には対応できず用途が著しく限
定されることになる。また、（２）にあっては、銅箔を
接着剤でポリイミドフィルムに接合するために、銅箔の
厚みはあまり薄くできず、１０μ１以上とせざるをえな
いばかりか、銅箔を薄くした場合には接着剤の影響を受
け、電気特性の低下が免れない。このため、現在要求さ
れている多ピン度に対応しようとした場合、十分な加工
精度や電気特性が得られない。
これらの問題点を解決し、多ピン化を可能とするものと
してポリイミドフィルムの表面に直接銅を無電解メッキ
等により形成した基体（以下二層ＴＡＢテープと示す。
してポリイミドフィルムの表面に直接銅を無電解メッキ
等により形成した基体（以下二層ＴＡＢテープと示す。
）を用いた二層フィルムキャリアが提案され、一部実用
化されている。
化されている。
ところで、この二層ＴＡＢテープより二層フィルムキャ
リアの製造する方法は以下のような工程からなっている
。
リアの製造する方法は以下のような工程からなっている
。
■銅層の表面にレジストフィルムをコートシ、逆パター
ンを露光し現像する。
ンを露光し現像する。
■アディティプメッ牛により銅メッキ層を形成する。
■レジストをはく離し、フラッシュエッチングにより銅
層を除去する。
層を除去する。
■レジストを両面にコートし、カブトン側を露光し、現
像する。
像する。
■化学エッチングにより孔を開ける。
■レジストを剥離後必要であれば表面処理を行なう。
［発明が解決しようとする課題］
近年のＩＣの高集積化にともない一層の高微細加工や、
高加工精度が要求されているが、これを満足させるため
には、従来の方法は必ずしも十分とはいえない。
高加工精度が要求されているが、これを満足させるため
には、従来の方法は必ずしも十分とはいえない。
すなわち、従来の■の工程で使用されるレジストはドラ
イフィルムであり、使用に際しては熱圧着等により二層
タブテーブの両面に張り付け、その後パターンを露光し
、現像するものであり、ドライフィルム自体がポリイミ
ド樹脂用エッチング液として最適とされるヒドラジンー
水和物やヒドラジンー水和物とエチレンジアミンとの混
合液に侵されやすく、また熱圧着等による接着であるた
めドライフィルムとポリイミド樹脂との接着面が侵され
、フィルム面だけでなく、レジスト面からもポリイミド
のエッチングが進行し、リードパターン表面がエッチン
グ液によって腐食されてり一ド形状及び寸法安定性に狂
いを生ずるからである。
イフィルムであり、使用に際しては熱圧着等により二層
タブテーブの両面に張り付け、その後パターンを露光し
、現像するものであり、ドライフィルム自体がポリイミ
ド樹脂用エッチング液として最適とされるヒドラジンー
水和物やヒドラジンー水和物とエチレンジアミンとの混
合液に侵されやすく、また熱圧着等による接着であるた
めドライフィルムとポリイミド樹脂との接着面が侵され
、フィルム面だけでなく、レジスト面からもポリイミド
のエッチングが進行し、リードパターン表面がエッチン
グ液によって腐食されてり一ド形状及び寸法安定性に狂
いを生ずるからである。
本発明の目的は、上記欠点を解消し、リード形状及び寸
法安定性に優れた二層フィルム牛＋’）アを製造する方
法を提供することにある。
法安定性に優れた二層フィルム牛＋’）アを製造する方
法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明者等は、二層フィルムキャリアを製造する工程に
おいて鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド樹脂を開孔す
る前にリードパターン面に塗付する保護レジストとして
特定の材質を用いることにより、レジスト面からの侵食
を防止することができ、リードの形状及び寸法安定性を
向上させうろことを見出だし本発明を完成するに至った
。
おいて鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド樹脂を開孔す
る前にリードパターン面に塗付する保護レジストとして
特定の材質を用いることにより、レジスト面からの侵食
を防止することができ、リードの形状及び寸法安定性を
向上させうろことを見出だし本発明を完成するに至った
。
すなわち本発明の方法は、二層フィルムキャリアの製造
工程において、銅一ポリイミド樹脂基板にアディティブ
銅めっき等によりリードを形成した後、銅面のフォトレ
ジストの剥離を行なった後、リード表面にビスアジド環
化天然ゴム、フェノール系樹脂塗料、シリコーン系樹脂
塗料、ウレタン系樹脂塗料、エポキシ系樹脂塗料、メラ
ミン系樹脂塗料、塩化ビニル−系樹脂塗料及び酢酸ビニ
ル系樹脂塗料の少なくとも一種以上を塗付してリードの
高さを越える厚みの保護レジスト膜を形或し、次いでポ
リイミド樹脂をエソチングするものである。
工程において、銅一ポリイミド樹脂基板にアディティブ
銅めっき等によりリードを形成した後、銅面のフォトレ
ジストの剥離を行なった後、リード表面にビスアジド環
化天然ゴム、フェノール系樹脂塗料、シリコーン系樹脂
塗料、ウレタン系樹脂塗料、エポキシ系樹脂塗料、メラ
ミン系樹脂塗料、塩化ビニル−系樹脂塗料及び酢酸ビニ
ル系樹脂塗料の少なくとも一種以上を塗付してリードの
高さを越える厚みの保護レジスト膜を形或し、次いでポ
リイミド樹脂をエソチングするものである。
［作用］
本発明で用いるピスアジド環化天然ゴム、フェノール系
、シリコーン系、ウレタン系、エポキシ系、メラミン系
、塩化ビニル−系や酢酸ビニル系樹脂塗料はいずれも耐
アルカリ合成樹脂塗料である。ビスアジド環化天然ゴム
は塗付膜の厚さを厚くでき、比較的厚いレジスト膜を得
るのに向いており、一方、フェノール系、シリコーン系
、ウレタン系、エポキシ系、メラミン系、塩化ビニル−
系や酢酸ビニル系樹脂塗料は比較的薄い被膜を得るのに
向いている。
、シリコーン系、ウレタン系、エポキシ系、メラミン系
、塩化ビニル−系や酢酸ビニル系樹脂塗料はいずれも耐
アルカリ合成樹脂塗料である。ビスアジド環化天然ゴム
は塗付膜の厚さを厚くでき、比較的厚いレジスト膜を得
るのに向いており、一方、フェノール系、シリコーン系
、ウレタン系、エポキシ系、メラミン系、塩化ビニル−
系や酢酸ビニル系樹脂塗料は比較的薄い被膜を得るのに
向いている。
以下実施例を用いて本発明を説明する。
銅ポリイミド樹脂基板として、厚さ５０μｍのカブトン
〈東レ．デュポン社製〉の銅面及びカブトン面にフォト
レジストを塗布し、銅面に逆パターンを露光、現像した
。その後、アディテイブ銅めっきを行ない所定のリード
を形成した。次いで、銅面のフォトレジストの剥離を行
い、この表面上に保護レジストとしてビスアジド環化天
然ゴムをベースとしたレジストを約５００μ園の厚さで
塗布した後、１３０゜Ｃで３０分間乾燥させた。 次い
で、ヒドラジンー水和物をカプトンエッチング液として
用いて、５０゜Ｃで５分間のエッチングを行った。その
後、クロルベンゼン、テトラクロ口エチレン各々２０％
を含有する剥離液中に基板を浸漬させ、７０゜Ｃで５分
間保護レジストの剥離をおこなった。
〈東レ．デュポン社製〉の銅面及びカブトン面にフォト
レジストを塗布し、銅面に逆パターンを露光、現像した
。その後、アディテイブ銅めっきを行ない所定のリード
を形成した。次いで、銅面のフォトレジストの剥離を行
い、この表面上に保護レジストとしてビスアジド環化天
然ゴムをベースとしたレジストを約５００μ園の厚さで
塗布した後、１３０゜Ｃで３０分間乾燥させた。 次い
で、ヒドラジンー水和物をカプトンエッチング液として
用いて、５０゜Ｃで５分間のエッチングを行った。その
後、クロルベンゼン、テトラクロ口エチレン各々２０％
を含有する剥離液中に基板を浸漬させ、７０゜Ｃで５分
間保護レジストの剥離をおこなった。
このようにして得られた二層フィルムキャリアは、顕微
鏡観察の結果、リード幅７０μ麿、リード高さ３５μ■
の垂直で且つ寸法安定性に優れたものであった。
鏡観察の結果、リード幅７０μ麿、リード高さ３５μ■
の垂直で且つ寸法安定性に優れたものであった。
なお、ビスアジド環化天然ゴム等のレジスト膜の厚さは
少なくともリードの高さを越えることが必要である。ま
た、塗布後の乾燥温度及びポリイミド樹脂開孔後の塗布
膜の剥離方法については、樹脂塗料の種類によって適宣
選択すことが望ましい。
少なくともリードの高さを越えることが必要である。ま
た、塗布後の乾燥温度及びポリイミド樹脂開孔後の塗布
膜の剥離方法については、樹脂塗料の種類によって適宣
選択すことが望ましい。
［実施例］
銅ポリイミド樹脂基板として、厚さ５０μ課のカプトン
（東レ．デュポン社製）の銅面及びカブトン面にフォト
レジストを塗布し、銅面に逆パターンを露光、現像した
。その後、アディティブ銅めっきを行ない所定のリード
を形成した。次いで、銅面のフォトレジストの剥離を行
い、この表面上に保護レジストとしてアクリルラッカー
をレジストとして約５００μｍの厚さで塗布した後、１
３０’Ｃで３０分間乾燥させた。 次いで、ヒドラジン
ー水和物をカプトンエッチング液として用いて、５ｏ゜
Ｃで５分間のエッチングを行った。その後、クロルベン
ゼン、テトラクロロエチレン各々 ２ｏｉを含有する剥
離液中に基板を浸漬させ、７０’Ｃで５分間保護レジス
トの剥離をおこなった。
（東レ．デュポン社製）の銅面及びカブトン面にフォト
レジストを塗布し、銅面に逆パターンを露光、現像した
。その後、アディティブ銅めっきを行ない所定のリード
を形成した。次いで、銅面のフォトレジストの剥離を行
い、この表面上に保護レジストとしてアクリルラッカー
をレジストとして約５００μｍの厚さで塗布した後、１
３０’Ｃで３０分間乾燥させた。 次いで、ヒドラジン
ー水和物をカプトンエッチング液として用いて、５ｏ゜
Ｃで５分間のエッチングを行った。その後、クロルベン
ゼン、テトラクロロエチレン各々 ２ｏｉを含有する剥
離液中に基板を浸漬させ、７０’Ｃで５分間保護レジス
トの剥離をおこなった。
このようにして得られた二層フィルムキャリアは、顕微
鏡観察の結果、リード幅７０μ論、リード高さ３５μ璽
の垂直で且つ寸法安定性に優れたものであった。
鏡観察の結果、リード幅７０μ論、リード高さ３５μ璽
の垂直で且つ寸法安定性に優れたものであった。
［発明の効果］
本発明の方法によれば、耐薬品性の高い保護レジスト膜
を形成した後、ポリイミド樹脂をエッチングするために
形状及び寸法安定性に優れた銅リードを形成することが
でき、信頼性の高い二層フィルムキャリアを製造するこ
とができる。
を形成した後、ポリイミド樹脂をエッチングするために
形状及び寸法安定性に優れた銅リードを形成することが
でき、信頼性の高い二層フィルムキャリアを製造するこ
とができる。
Claims (1)
- 二層フィルムキャリアの製造工程において、銅−ポリ
イミド樹脂基板にアディティブ銅めっき等によりリード
を形成した後、銅面のフォトレジストの剥離を行なった
後、リード表面にビスアジド環化天然ゴム、フェノール
系樹脂塗料、シリコーン系樹脂塗料、ウレタン系樹脂塗
料、エポキシ系樹脂塗料、メラミン系樹脂塗料、塩化ビ
ニル−系樹脂塗料、及び酢酸ビニル系樹脂塗料の少なく
とも一種以上を塗付してリードの高さを越える厚みの保
護レジスト膜を形成し、次いでポリイミド樹脂をエッチ
ングすることを特徴とする二層フィルムキャリアの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223589A JPH0319352A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 二層フィルムキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223589A JPH0319352A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 二層フィルムキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319352A true JPH0319352A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15536042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15223589A Pending JPH0319352A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 二層フィルムキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012031168A1 (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer erosion resistant protective films |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP15223589A patent/JPH0319352A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012031168A1 (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer erosion resistant protective films |
| CN103079814A (zh) * | 2010-09-02 | 2013-05-01 | 3M创新有限公司 | 多层抗蚀保护膜 |
| CN103079814B (zh) * | 2010-09-02 | 2017-05-24 | 3M创新有限公司 | 多层抗蚀保护膜 |
| US9669601B2 (en) | 2010-09-02 | 2017-06-06 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer erosion resistant protective films |
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