JPH03183032A - Semiconductor light emitter - Google Patents
Semiconductor light emitterInfo
- Publication number
- JPH03183032A JPH03183032A JP1324501A JP32450189A JPH03183032A JP H03183032 A JPH03183032 A JP H03183032A JP 1324501 A JP1324501 A JP 1324501A JP 32450189 A JP32450189 A JP 32450189A JP H03183032 A JPH03183032 A JP H03183032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- chip
- light
- carrier
- reflectance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、光ピツクアップに使用される半導体発光装
置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a semiconductor light emitting device used for optical pickup.
〈従来の技術〉
従来、光ピツクアップは一般に第2図に示すように構成
されている。この光ピツクアップは1つの半導体レーザ
チップ21と、ビームスプリッタ22と、コリメートレ
ンズ23と、対物レンズ24と、受光素子26を備えて
いる。レーザチップ21が出力したレーザ光は、ビーム
スプリッタ22、コリメートレンズ23、対物レンズ2
4、を通過して記録担体25に入射する。そして、記録
担体25上への書き込みを行い、または、記録担体25
の記録情報によって変調を受ける(読み出し)。その後
、記録担体25によってレーザ光は反射され、再び対物
レンズ24.コリメートレンズ23を通過してビームス
プリッタ22に入射し、さらに、このビームスプリッタ
22によって反射されて受光素子26に入射する。受光
素子26がこのレーザ光を受けて出力する信号に基づい
て、図示しない処理回路によって記録担体25のトラッ
クを正確に追跡するためのサーボ信号や上記記録情報の
内容を表わす再生信号(RF倍信号を得るようになって
いる。上記記録担体25への書き込みを行う場合、半導
体レーザチップ21の発光出力を高くして強いレーザ光
を照射して行う一方、記録担体25から記録情報を読み
出す場合、半導体レーザチップ21の発光出力を低くし
て弱いレーザ光を照射して行っている。そして、書き込
みの時に、半導体レーザチップ21を高出力で発光させ
るために、第3図に示すように、半導体レーザチップ2
1の前面(レーザ出射面)20側にAR(アンチ・リフ
レクション)コート31を施して反射率を低くする一方
、後面30側に高反射コート32を施して反射率を高く
し、これによって発光出力が高くなるようにしている。<Prior Art> Conventionally, an optical pickup has generally been configured as shown in FIG. This optical pickup includes one semiconductor laser chip 21, a beam splitter 22, a collimating lens 23, an objective lens 24, and a light receiving element 26. The laser beam output from the laser chip 21 is transmitted through a beam splitter 22, a collimating lens 23, and an objective lens 2.
4 and enters the record carrier 25. Then, writing is performed on the record carrier 25, or
is modulated (read) by the recorded information. Thereafter, the laser beam is reflected by the record carrier 25 and again by the objective lens 24. The light passes through the collimating lens 23 and enters the beam splitter 22, is further reflected by the beam splitter 22, and enters the light receiving element 26. Based on the signal output by the light receiving element 26 upon receiving this laser beam, a processing circuit (not shown) generates a servo signal for accurately tracking the track of the record carrier 25 and a reproduction signal (RF multiplied signal) representing the content of the recorded information. When writing to the record carrier 25, the light emitting output of the semiconductor laser chip 21 is increased to irradiate a strong laser beam, while when reading recorded information from the record carrier 25, This is done by lowering the light emitting output of the semiconductor laser chip 21 and irradiating it with weak laser light.Then, in order to cause the semiconductor laser chip 21 to emit light with high power during writing, as shown in FIG. Laser chip 2
An AR (anti-reflection) coating 31 is applied to the front surface (laser emission surface) 20 side of the laser beam 1 to lower the reflectance, while a high reflection coating 32 is applied to the rear surface 30 side to increase the reflectance, thereby increasing the light emission output. is set to be high.
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、上記記録担体25によって反射され、対物レ
ンズ24、コリメートレンズ23を通過してビームスプ
リッタ22に入射したレーザ光は、その一部がビームス
プリッタ22を通過して、いわゆる戻り光としてレーザ
チップ2Iに入射する。<Problems to be Solved by the Invention> By the way, a portion of the laser light that is reflected by the record carrier 25, passes through the objective lens 24 and the collimating lens 23, and enters the beam splitter 22. The light then enters the laser chip 2I as so-called return light.
一般に知られているように、レーザチップ21は、この
戻り光によって励起され、発光出力が変動する。ここで
、上記半導体レーザチップ21は、前面(レーザ出射面
)31側の反射率を低くしているため記録担体25から
の戻り光がチップ内に多く入射するので、誘起される出
力変動(雑音)が大きくなっている。このため、低発光
出力で記録担体25から記憶情報の読み出しを行う時に
、上記戻り光による戻り光雑音により、S/N比が劣化
するという問題がある。As is generally known, the laser chip 21 is excited by this returned light, and its light emission output fluctuates. Here, since the semiconductor laser chip 21 has a low reflectance on the front surface (laser emission surface) 31 side, a large amount of the return light from the record carrier 25 enters into the chip, which causes an induced output fluctuation (noise). ) is getting larger. Therefore, when reading stored information from the record carrier 25 with low light emission output, there is a problem that the S/N ratio deteriorates due to the return light noise caused by the return light.
そこで、この発明の目的は、光ピツクアップの書き込み
用の高出力光源として使用することができ、また、低発
光出ツノで記憶担体から記憶情報の読み出しを行う場合
にもS/N比を高くできる半導体発光装置を提供するこ
とにある。Therefore, an object of the present invention is to be able to be used as a high-output light source for writing in an optical pickup, and also to increase the S/N ratio when reading stored information from a storage carrier with a low light emission horn. An object of the present invention is to provide a semiconductor light emitting device.
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、この発明の半導体発光装置
は、異なる位置に配され、レーザ出射面の反射率が異な
る複数のレーザチップと、上記複数のレーザチップから
異なる光路で入射されたレーザ光を対象物へ向けて同一
光路で出射するホログラム回折格子を備えたことを特徴
としている。<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, a semiconductor light emitting device of the present invention includes a plurality of laser chips disposed at different positions and having different reflectances of laser emission surfaces, and a plurality of laser chips described above. It is characterized by having a hologram diffraction grating that directs laser beams incident from different sources along different optical paths to the target object and outputs them along the same optical path.
く作用〉
記録担体への書き込みを行う場合、異なる位置に配され
た複数のレーザチップのうちレーザ出射面の反射率が低
い方のレーザチップからレーザ光をホログラム回折格子
へ向けて出射する。ホログラム回折格子はこのレーザ光
を回折またはそのまま透過させて、対象物へ向けて所定
の光路で出射する。したがって、従来と同様に、上記反
射率が低いレーザチップによって発光出力を高くして、
強いレーザ光でもって書き込みすることが可能となる。Effect> When writing to a record carrier, a laser beam is emitted toward the hologram diffraction grating from a laser chip whose laser emission surface has a lower reflectance among a plurality of laser chips arranged at different positions. The hologram diffraction grating diffracts or transmits this laser light as it is, and emits it toward the object along a predetermined optical path. Therefore, as in the past, the light emission output is increased by using the laser chip with low reflectance.
It becomes possible to write with a strong laser beam.
一方、記録担体から記憶情報の読み出しを行う場合、上
記異なる位置に配された複数のレーザデツプのうちレー
ザ出射面の反射率が高い方のレーザチップから上記ホロ
グラム回折格子へ向けてレーザ光を出射する。上記回折
格子はこのレーザ光を回折またはそのまま透過させて、
上記対象物へ向けて書き込みの際の光路と同一の光路で
出射する。このとき、反射率が高い方のレーザチップを
使用しているため、上記対象物に反射されてこのレーザ
チップに到達する戻り光は、レーザチップ内部にあまり
侵入しなくなる。したがって、レーザチップの発光出力
が低くても高いS/N比で読み出しが可能となる。On the other hand, when reading stored information from a record carrier, a laser beam is emitted toward the hologram diffraction grating from a laser chip whose laser emitting surface has a higher reflectance among the plurality of laser depths arranged at different positions. . The above-mentioned diffraction grating diffracts this laser light or transmits it as it is,
The light is emitted toward the target object along the same optical path as the optical path during writing. At this time, since a laser chip with a higher reflectance is used, the return light that is reflected by the object and reaches this laser chip hardly enters into the inside of the laser chip. Therefore, even if the light emission output of the laser chip is low, reading can be performed with a high S/N ratio.
〈実施例〉
以下、この発明の半導体発光装置を実施例により詳細に
説明する。<Examples> Hereinafter, the semiconductor light emitting device of the present invention will be explained in detail with reference to Examples.
第1図はこの発明の一実施例の半導体発光装置!0を使
用して光ピツクアップを構成した例を示している。この
光ピツクアップは、半導体発光装置lOの他に、第2図
に示した従来の光ピツクアップと同様に、ビームスプリ
ッタ14と、コリメートレンズ15と、対物レンズI6
と、受光素子I8を備えている。上記半導体発光装置1
0は、異なる位置に配された書き込み用半導体レーザチ
ップ11および読み出し用レーザチップ12と、ホログ
ラム回折格子13とからなっている。書き込み用半導体
レーザチップ11は、第3図に示した半導体レーザチッ
プ2Iと同一の構造からなっている。すなわち、チップ
の前面20側にARコート31を施して反射率を低くす
る一方、チップの後面30側に高反射コート32を施し
て反射率を高くしている。このようにして発光出力が高
くなるようにしている。読み出し用レーザチップ21は
、第4図に示すように、前面(レーザ出射面)40と後
面50にそれぞれ半波長(λ/2)コーティング41.
41を施して、前面40側の反射率を書き込み用半導体
レーザチップ11の前面20側の反射率よりも高くして
いる。ホログラム回折格子】3は書き込み用半導体レー
ザチップ11と読み出し用半導体レーザチップ12とか
らのレーザ光の干渉パターンにより形成されたホログラ
ム13aを備えている。そして、書き込み用半導体レー
ザデツプ11の出射光がこのホログラム13aをそのま
ま透過した0次光と、読み出し用半導体レーザの出射光
がホログラム13aにより回折された1次光とが同じ光
路を通るようになっている。FIG. 1 shows a semiconductor light emitting device according to an embodiment of the present invention! This shows an example in which an optical pickup is configured using 0. In addition to the semiconductor light emitting device IO, this optical pickup includes a beam splitter 14, a collimating lens 15, and an objective lens I6, similar to the conventional optical pickup shown in FIG.
and a light receiving element I8. The above semiconductor light emitting device 1
0 consists of a writing semiconductor laser chip 11 and a reading laser chip 12 arranged at different positions, and a hologram diffraction grating 13. The writing semiconductor laser chip 11 has the same structure as the semiconductor laser chip 2I shown in FIG. That is, an AR coating 31 is applied to the front surface 20 of the chip to lower the reflectance, while a high reflection coat 32 is applied to the rear surface 30 of the chip to increase the reflectance. In this way, the light emission output is increased. As shown in FIG. 4, the reading laser chip 21 has a half-wavelength (λ/2) coating 41.
41 to make the reflectance on the front surface 40 side higher than the reflectance on the front surface 20 side of the semiconductor laser chip 11 for writing. Hologram diffraction grating 3 includes a hologram 13a formed by an interference pattern of laser beams from a semiconductor laser chip 11 for writing and a semiconductor laser chip 12 for reading. Then, the zero-order light that is emitted from the writing semiconductor laser dip 11 and passes through the hologram 13a as it is, and the first-order light that is the emitted light from the readout semiconductor laser that is diffracted by the hologram 13a pass through the same optical path. There is.
まず、記録担体17(第1図に示す)への書き込みの動
作を説明する。書き込み用半導体レーザチップ11が高
出力で出射したレーザ光は、ホログラム回折格子13に
入射する。ホログラム13aをそのまま透過した0次光
は、ビームスプリッタ14、コリメートレンズ15、対
物レンズ16を順次通過した後、記録担体17に入射し
て、従来と同様に、記録担体17にデータが書き込まれ
る。First, the operation of writing to the record carrier 17 (shown in FIG. 1) will be explained. Laser light emitted by the writing semiconductor laser chip 11 at high output is incident on the hologram diffraction grating 13 . The zero-order light that has passed through the hologram 13a passes through the beam splitter 14, the collimating lens 15, and the objective lens 16 in order, and then enters the record carrier 17, where data is written in the same manner as in the prior art.
レーザ光は記録担体I7によって反射され、その反射光
は再び対物レンズ16.コリメートレンズ15を通過し
た後、ビームスプリッタ【4で分岐されて、受光素子1
8に入射する。そして受光素子I8の出力信号から、図
示しない処理回路によってサーボ信号か得られる。The laser beam is reflected by the record carrier I7, and the reflected light is reflected again by the objective lens 16. After passing through the collimating lens 15, the beam is split by the beam splitter [4] and then sent to the light receiving element 1.
8. A servo signal is obtained from the output signal of the light receiving element I8 by a processing circuit (not shown).
次に、読み取りの動作を説明する。読み出し用半導体レ
ーザチップ12から低出力で出射したレーザ光は、上記
書き込み用半導体レーザチップ11が出射したレーザ光
と異なる光路でホログラム回折格子13に入射する。ホ
ログラム13aにより回折された1次光か上記書き込み
の際の0次光と同一光路で出射する。そしてビームスプ
リッタ14、コリメートレンズ15.対物レンズ■6を
順次通過して、記録担体17に入射する。記録担体17
の記録情報によって変調を受けて反射され、その反射光
は、再び対物レンズ16、コリメートレンズI5を通過
した後、ビームスプリッタ14で分岐されて、受光素子
18に入射する。そして、受光素子18の出力信号から
、図示しない処理回路によって再生信号およびサーボ信
号が得られる。Next, the reading operation will be explained. The laser light emitted at low output from the reading semiconductor laser chip 12 enters the hologram diffraction grating 13 through a different optical path from the laser light emitted from the writing semiconductor laser chip 11. The first-order light diffracted by the hologram 13a is emitted along the same optical path as the zero-order light during writing. And beam splitter 14, collimating lens 15. The light passes sequentially through the objective lens (6) and enters the record carrier 17. Record carrier 17
The reflected light is modulated by the recorded information and reflected, and after passing through the objective lens 16 and collimating lens I5 again, it is split by the beam splitter 14 and enters the light receiving element 18. Then, a reproduction signal and a servo signal are obtained from the output signal of the light receiving element 18 by a processing circuit (not shown).
このように動作する場合、書き込み用レーザチップ11
のレーザ出射面20の反射率よりも読み出し用レーザチ
ップ12のレーザ出射面40の反射率を高くしているた
め、記録担体17に反射されてこのレーザチップ12に
到達する戻り光は、レーザチップ内部にあまり侵入しな
くなる。したがって、読み出し用レーザチップ!2の発
光出力が低くても、高いS/N比で読み出しを行うこと
ができる。When operating in this way, the writing laser chip 11
Since the reflectance of the laser emitting surface 40 of the reading laser chip 12 is higher than the reflectance of the laser emitting surface 20 of the laser chip 12, the return light that is reflected by the record carrier 17 and reaches this laser chip 12 is It won't penetrate much inside. Hence the readout laser chip! Even if the light emission output of No. 2 is low, reading can be performed with a high S/N ratio.
〈発明の効果〉
以上より明らかなように、この発明の半導体発光装置は
、異なる位置に配され、レーザ出射面の反射率が異なる
複数のレーザチップと、上記複数のレーザチップから異
なる光路で入射されたレーザ光を対象物へ向けて同一光
路で出射するホログラム回折格子を備えているので、レ
ーザ出射面の反射率が低いレーザチップを高発光出力を
必要とする書き込みに使用できる一方、レーザ出射面の
反射率が高いレーザチップを、低発光出力で動作させて
読み出しに用いて、記憶担体から記憶情報の読み出しを
行う場合に戻り光の影響を少なくして、S/N比を高く
することができる。<Effects of the Invention> As is clear from the above, the semiconductor light emitting device of the present invention includes a plurality of laser chips that are arranged at different positions and have different reflectances on the laser emission surfaces, and a plurality of laser chips that are incident on different optical paths from the plurality of laser chips. Since it is equipped with a hologram diffraction grating that directs the laser beam to the target and emits it on the same optical path, a laser chip with a low reflectance on the laser emission surface can be used for writing that requires high light output, while the laser emission To reduce the influence of returned light and increase the S/N ratio when reading stored information from a storage carrier by operating a laser chip with a high surface reflectance at low light emission output and using it for reading. I can do it.
第1図はこの発明の一実施例の半導体発光装置を設けて
構成した光ピツクアップを示す図、第2図は従来の光ピ
ツクアップを示す図、第3図は上記従来の光ピツクアッ
プの半導体レーザチップの構造を示す図、第4図は上記
半導体発光装置の読み出し用半導体レーザチップの構造
を示す図である。
0・・・半導体発光装置、
1・・・書き込み用半導体レーザチップ、2・・・読み
出し用半導体レーザチップ、3・・・ホログラム回折格
子、
3a・・ホログラム、
4.22・・・ビームスプリッタ、
5.23・・・コリメートレンズ、
6.24・・・対物レンズ、17.25・・・記録担体
、8.26・・・受光素子、
0.40・・・レーザ出射面、30.50・・・後面、
3
1・・・ARココ−ィング、
2・・・高反射コーティング、
I・・・λ/2コーティング。FIG. 1 is a diagram showing an optical pickup configured with a semiconductor light emitting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a conventional optical pickup, and FIG. 3 is a diagram showing a semiconductor laser chip of the conventional optical pickup. FIG. 4 is a diagram showing the structure of a readout semiconductor laser chip of the semiconductor light emitting device. 0... Semiconductor light emitting device, 1... Semiconductor laser chip for writing, 2... Semiconductor laser chip for reading, 3... Hologram diffraction grating, 3a... Hologram, 4.22... Beam splitter, 5.23... Collimating lens, 6.24... Objective lens, 17.25... Record carrier, 8.26... Light receiving element, 0.40... Laser emission surface, 30.50... ··back face,
3 1... AR co-coating, 2... High reflection coating, I... λ/2 coating.
Claims (1)
なる複数のレーザチップと、 上記複数のレーザチップから異なる光路で入射されたレ
ーザ光を対象物へ向けて同一光路で出射するホログラム
回折格子を備えたことを特徴とする半導体発光装置。(1) Hologram diffraction in which multiple laser chips are arranged at different positions and have different reflectances on their laser emission surfaces, and the laser beams incident from the multiple laser chips on different optical paths are directed toward the target and emitted along the same optical path. A semiconductor light emitting device characterized by being equipped with a lattice.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1324501A JPH03183032A (en) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | Semiconductor light emitter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1324501A JPH03183032A (en) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | Semiconductor light emitter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03183032A true JPH03183032A (en) | 1991-08-09 |
Family
ID=18166514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1324501A Pending JPH03183032A (en) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | Semiconductor light emitter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03183032A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100543422B1 (en) * | 1997-03-19 | 2006-04-06 | 소니 가부시끼 가이샤 | Record and playback device and method |
US7035191B2 (en) | 2000-07-22 | 2006-04-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compatible optical pickup using light sources following a common optical path |
JP2006338875A (en) * | 2006-09-08 | 2006-12-14 | Konica Minolta Holdings Inc | Optical pickup device and its light source unit |
JP2007184627A (en) * | 2007-02-22 | 2007-07-19 | Sharp Corp | Semiconductor device and optical pickup device using the same |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP1324501A patent/JPH03183032A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100543422B1 (en) * | 1997-03-19 | 2006-04-06 | 소니 가부시끼 가이샤 | Record and playback device and method |
US7035191B2 (en) | 2000-07-22 | 2006-04-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compatible optical pickup using light sources following a common optical path |
US7558179B2 (en) | 2000-07-22 | 2009-07-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compatible optical pickup using light sources following a common optical path |
JP2006338875A (en) * | 2006-09-08 | 2006-12-14 | Konica Minolta Holdings Inc | Optical pickup device and its light source unit |
JP2007184627A (en) * | 2007-02-22 | 2007-07-19 | Sharp Corp | Semiconductor device and optical pickup device using the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5696749A (en) | Dual-wavelength optical recording head utilizing grating beam splitter and integrated laser and detectors | |
EP1172808A3 (en) | Optical pickup | |
EP1708186A3 (en) | Optical device | |
US5293038A (en) | Optical pick-up head apparatus wherein hollographic optical element and photodetector are formed on semiconductor substrate | |
US5283771A (en) | Optical pickup head | |
US5963515A (en) | Optical pickup device for detecting a tracking error of a main spot on an optical disk | |
US5652744A (en) | Single surface diffractive element for optical pickup heads | |
US6353587B1 (en) | Optical pickup | |
US7050207B1 (en) | Optical pickup device using hologram pattern and hologram pattern generating method | |
JPH03183032A (en) | Semiconductor light emitter | |
US5144606A (en) | Focusing-error detecting apparatus with a simple photodetector unit for use in an optical recording/reproducing device | |
US6845079B2 (en) | High-speed optical recording and erasing method and apparatus using two beams | |
CN1811936B (en) | optical pickup device | |
US7606123B2 (en) | Light receiving and emitting integrated device, optical pickup provided therewith, and optical disk apparatus | |
KR100544176B1 (en) | Surface light laser and optical pickup device using same | |
JP2586536B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor laser device | |
JP2001076363A (en) | Hologram element, optical integrated element, optical pickup, and optical information processor | |
EP1067528A3 (en) | Integrated optical unit, optical head and optical recording and/or reproducing apparatus | |
JPH0831006A (en) | Optical pickup, disk and semiconductor package | |
JP2001076368A (en) | Optical head and quarter-wavelength plate | |
JP2002123967A (en) | Optical pickup | |
JPH08221788A (en) | Optical pickup | |
JPH0460932A (en) | Optical pickup head device | |
JPH06195742A (en) | Photodetecting element for optical disc | |
JPH0512700A (en) | Optical head device |