JPH03180023A - Temperature controlling method in aligner - Google Patents
Temperature controlling method in alignerInfo
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Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、試料を試料ホルダによって保持しながらロ
ードロックを経由しワークチャンバに搬送・位置決めし
た後、露光ビームをその試料に露光する露光装置におけ
る温度制御方法、特に露光処理前に試料ホルダの温度を
一定にするための温度制御方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to an exposure apparatus that exposes an exposure beam to a workpiece chamber after transporting and positioning the sample to a work chamber via a load lock while holding the sample with a sample holder. The present invention relates to a temperature control method, particularly to a temperature control method for keeping the temperature of a sample holder constant before exposure processing.
第４図は従来の電子ビーム露光装置を示すブロック構成
図である。同図に示すように、電子ビーム露光装置には
試料（図示省略）に電子ビームを魚ａ＝ｔするためのワ
ークチャンバ１と、ワークチャンバ１に連結されたロー
ドロック２とが設けられている。また、ワークチャンバ
１とロードロック２との連結部分に］よゲート３が設け
られる一方、ロードロック２にはゲート３に対向するよ
うにゲート４が設けられている。さらに、ロードロック
２のゲート４の近傍位置に試料ホルダ保管部５が配設さ
れている。この試料ホルダ保管部５は試料ホルダ６を一
時的に保管するだけでなく、試料ホルダ６への試料の脱
着を行うことができるように構成されている。なお、こ
の露光装置には、図示を省略する搬送機溝部が設けられ
ており、試料ホルダ６がゲート７．４を介して試料ホル
ダ保管部５とロードロック２との間をまたゲート３を介
してロードロック２とワークチャンバ１との間を往復自
在となるように構成されている。FIG. 4 is a block diagram showing a conventional electron beam exposure apparatus. As shown in the figure, the electron beam exposure apparatus is provided with a work chamber 1 for applying an electron beam to a sample (not shown), and a load lock 2 connected to the work chamber 1. . Further, a gate 3 is provided at a connecting portion between the work chamber 1 and the load lock 2, and a gate 4 is provided in the load lock 2 so as to face the gate 3. Furthermore, a sample holder storage section 5 is arranged near the gate 4 of the load lock 2. The sample holder storage section 5 is configured not only to temporarily store the sample holder 6 but also to be able to attach and detach the sample to the sample holder 6. Note that this exposure apparatus is provided with a conveyor groove (not shown), and the sample holder 6 is moved between the sample holder storage section 5 and the load lock 2 via the gate 7.4 and also via the gate 3. It is configured so that it can freely reciprocate between the load lock 2 and the work chamber 1.
したがって、試料が試料ホルダ６にセットされたのに続
いて、位置決め指令が制御部（図示省略）から与えられ
ると、試料ホルダ６は試料を保持しつつゲート、７．４
を通過して、ロードロック２に搬送される。さらに、そ
れに続いて、試料ホルダ６がゲート３を介してワークチ
ャンバ１の所定位置に搬送されて試料が位置決めされる
。Therefore, when a positioning command is given from the control unit (not shown) after the sample is set on the sample holder 6, the sample holder 6 holds the sample and moves to the gate 7.4.
and is transported to the load lock 2. Furthermore, following this, the sample holder 6 is transported to a predetermined position in the work chamber 1 via the gate 3, and the sample is positioned.
その後、露光開始指令が与えられると、ワークチャンバ
１内で試料に電子ビームが照射露光される。Thereafter, when an exposure start command is given, the sample is irradiated with an electron beam in the work chamber 1.
ところで、従来より周知のように、露光処置中において
は試料を常に所定位置に固定しておく必要がある。特に
、上記露光装置では試料を試料ホルダ６に保持したまま
電子ビームを照射して露光処理を行っているので、試料
ホルダ６に大きな温度変化が与えられないようにする必
要がある。というのも、例えば試料ホルダ保管部５が比
較的低温であり、その試料ホルダ保管部５に長時間保管
されていた試料ホルダ６がロードロック２を経由して比
較的高温のワークチャンバ１に移送された時、ワークチ
ャンバ１への搬送直後においては試料ホルダ６は試料ホ
ルダ保管部５の温度に近い値を示しているが、時間の経
過につれて試料ホルダ６の温度が徐々に上昇する。その
結果、試料ホルダ６が熱膨脹して試料の位置ずれを生じ
させることがある。By the way, as is well known in the art, it is necessary to always fix the sample at a predetermined position during the exposure procedure. In particular, since the exposure apparatus described above performs exposure processing by irradiating the sample with an electron beam while holding the sample in the sample holder 6, it is necessary to prevent large temperature changes from being applied to the sample holder 6. This is because, for example, the sample holder storage section 5 is at a relatively low temperature, and the sample holder 6 stored in the sample holder storage section 5 for a long time is transferred via the load lock 2 to the work chamber 1 at a relatively high temperature. Immediately after being transported to the work chamber 1, the sample holder 6 exhibits a temperature close to that of the sample holder storage section 5, but the temperature of the sample holder 6 gradually increases as time passes. As a result, the sample holder 6 may expand thermally, causing the sample to be displaced.
そこで、第４図に示すように、ワークチャンバ１、ロー
ドロック２および試料ホルダ保管部５にそれぞれの温度
を測定するための温度センサ８〜１０が設けられるとと
もに、それらセンサ８〜１０からの信号が第１ないし第
３の温度制御部１１〜１３にそれぞれ与えられている。Therefore, as shown in FIG. 4, temperature sensors 8 to 10 are provided in the work chamber 1, load lock 2, and sample holder storage section 5 to measure their respective temperatures, and signals from these sensors 8 to 10 are provided. are given to the first to third temperature control sections 11 to 13, respectively.
これらの温度制御部１１〜１３は、ワークチャンバ１．
ロードロック２および試料ホルダ保管部５をそれぞれ基
準の温度に調整するために、上記信号に基づいて熱媒循
環ライン１４〜１６を介してワークチャンバ１．ロード
ロック２および試料ホルダ保管部５をそれぞれ加熱／冷
却する。These temperature control units 11 to 13 are connected to the work chamber 1.
In order to adjust the load lock 2 and the sample holder storage section 5 to respective standard temperatures, the work chamber 1. The load lock 2 and sample holder storage section 5 are heated/cooled, respectively.
しかしながら、上記装置ではワークチャンバ１゜ロード
ロック２および試料ホルダ保管部５の温度を測定し、そ
の測定結果に基づいて各部がそれぞれ所定の温度になる
ように制御することによって、試料ホルダ６を間接的に
一定温度に保とうとするものであり、試料ホルダ６の温
度を直接的に測定していない。したがって、試料ホルダ
６の温度制御に限界があり、試料ホルダ６の温度を精度
良く一定に保つことが困難である。However, in the above device, the temperature of the work chamber 1, the load lock 2, and the sample holder storage section 5 is measured, and the sample holder 6 is indirectly controlled by controlling each section to a predetermined temperature based on the measurement results. Therefore, the temperature of the sample holder 6 is not directly measured. Therefore, there is a limit to temperature control of the sample holder 6, and it is difficult to keep the temperature of the sample holder 6 constant with high precision.
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、試料ホルダの温度を精度良く所定の温度に制御
することができる露光装置における温度制御方法を提供
することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a temperature control method in an exposure apparatus that can accurately control the temperature of a sample holder to a predetermined temperature.
この発明は、露光処理を行うためのワークチャンバと、
前記ワークチャンバに連結されたロードロックと、試料
を保持する試料ホルダと、前記試料ホルダを前記ロード
ロックを経由して装置外部と前記ワークチャンバとの間
で搬送する搬送機構部と、前記ワークチャンバおよび前
記ロードロック内の温度をそれぞれ制御する第１および
第２の温度制御部とを備え、前記試料ホルダにより試料
を保持しながら前記ロードロックを介して前記ワークチ
ャンバに搬送し、所定位置に位置決めした後、露光ビー
ムを前記試料に照射して露光処理を行う露光装置におけ
る温度制御方法であって、前記露光処理に先立って、前
記試料ホルダを前記ロードロックを経由して装置外部と
前記ワークチャンバとの間を往復移動させながら、前記
ワークチャンバ内、前記ロードロック内および装置外部
における前記試料ホルダの温度をそれぞれ測定し、それ
らの測定値の差が一定の許容範囲内になるように、前記
第１および第２の温度制御部を制御している。The present invention includes a work chamber for performing exposure processing;
A load lock connected to the work chamber, a sample holder that holds a sample, a transport mechanism unit that transports the sample holder between the outside of the apparatus and the work chamber via the load lock, and the work chamber and first and second temperature control units that respectively control the temperature within the load lock, and the sample is held by the sample holder and transported to the work chamber via the load lock, and positioned at a predetermined position. The temperature control method in an exposure apparatus performs an exposure process by irradiating the sample with an exposure beam, the sample holder being connected to the outside of the apparatus and the work chamber via the load lock prior to the exposure process. The temperature of the sample holder inside the work chamber, inside the load lock, and outside the apparatus is measured while moving the sample holder back and forth between It controls the first and second temperature control sections.
この発明における温度制御方法は、試料ホルダをロード
ロックを経由して装置外部とワークチャンバとの間で往
復移動させながら、前記ワークチャンバ内、前記ロード
ロック内および装置外部における前記試料ホルダの温度
をそれぞれ測定し、測定値の差が一定の許容範囲内にな
るように、前記ワークチャンバおよび前記ロードロック
内の温度を制御する。そのため、前記試料ホルダはほぼ
一定の温度に保持される。The temperature control method according to the present invention controls the temperature of the sample holder inside the work chamber, inside the load lock, and outside the apparatus while reciprocating the sample holder between the outside of the apparatus and the work chamber via a load lock. The temperatures in the work chamber and the load lock are controlled so that the difference between the measured values is within a certain tolerance range. Therefore, the sample holder is maintained at a substantially constant temperature.
第２図はこの発明にかかる温度制御方法を適用可能な露
光装置の構成を示すブロック構成図であり、第３図は試
料ホルダの構成を示すブロック構成図である。試料ホル
ダ部６０は、第３図に示すように、試料（図示省略）を
保持する試料ホルダ６１を備えている。また、その試料
ホルダ６１の一部に熱電対やサーミスタ等の温度センサ
６２が当接されており、このセンサ６２によって試料ホ
ルダ６１の温度が直接的に測定される。そして、その温
度センサ６２から出力された電圧値が前置アンプ６３に
より氷点補償されるとともに、適当に増幅されて電圧周
波数変換器６４に出力される。FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of an exposure apparatus to which the temperature control method according to the present invention can be applied, and FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a sample holder. As shown in FIG. 3, the sample holder section 60 includes a sample holder 61 that holds a sample (not shown). Further, a temperature sensor 62 such as a thermocouple or a thermistor is brought into contact with a part of the sample holder 61, and the temperature of the sample holder 61 is directly measured by this sensor 62. Then, the voltage value output from the temperature sensor 62 is subjected to freezing point compensation by the preamplifier 63, appropriately amplified, and output to the voltage frequency converter 64.
電圧周波数変換器６４では、その電圧値に対応した周波
数を有する信号が発生されて、ＲＦ発振器６５に与えら
れる。そして、ＲＦ発振器６５において、その内部で発
生させたＲＦ信号を上記信号に基づいてＦＭ変調し、送
信アンテナ６６を介して送信する。The voltage frequency converter 64 generates a signal having a frequency corresponding to the voltage value, and supplies it to the RF oscillator 65. Then, the RF oscillator 65 performs FM modulation on the internally generated RF signal based on the above signal, and transmits it via the transmitting antenna 66.
一方、ワークチャンバ１．ロードロック２および試料ホ
ルダ保管部５には、受信アンテナ７１〜７３がそれぞれ
設けられており、各部に移動してきた試料ホルダ部６０
から送信される信号を受信することができるように構成
されている。また、受信アンテナ７１〜７３によって受
信された各信号Ｓ、Ｓ、Ｓ３は受信器７４に与えられて
Ｆ２
Ｍ ｉｎ Ｍされた後、周波数カウンタ７５によってそ
の周波数がカウントされる。こうして、試料を保持する
試料ホルダ６１の温度を直接的に測定し、その温度に対
応したカウント値が温度設定部７６に出力される。なお
、その他の構成は、従来例（第４図）のそれと同一であ
るために、ここでは同一または相当部分に相当符号を付
してその説明を省略する。On the other hand, work chamber 1. The load lock 2 and the sample holder storage section 5 are each provided with receiving antennas 71 to 73, and the sample holder section 60 that has been moved to each section
It is configured to be able to receive signals transmitted from. Further, each signal S, S, S3 received by the receiving antennas 71 to 73 is given to a receiver 74 and subjected to F2 M in M, and then its frequency is counted by a frequency counter 75. In this way, the temperature of the sample holder 61 holding the sample is directly measured, and a count value corresponding to the measured temperature is output to the temperature setting section 76. Note that since the other configurations are the same as those of the conventional example (FIG. 4), the same or corresponding parts are given corresponding symbols and their explanation will be omitted here.
次に、この発明にかかる温度制御方法の一実施例につい
て第１図を参照しつつ説明する。まず、試料への電子ビ
ーム照射（露光処理）に先立って、オペレータがキーボ
ード（図示省略）を介してワークチャンバ１．ロードロ
ック２および試料ホルダ保管部５の初期温度Ｔ、Ｔ２．
Ｔ３を入力する。なお、人力された値Ｔ 、Ｔ２．Ｔ３
は温度設定部７６のメモリ（図示省略）に記憶される。Next, an embodiment of the temperature control method according to the present invention will be described with reference to FIG. First, prior to electron beam irradiation (exposure processing) to a sample, an operator enters the work chamber 1 through a keyboard (not shown). Initial temperatures T, T2 . of the load lock 2 and sample holder storage section 5 .
Enter T3. Note that the manually generated values T, T2. T3
is stored in the memory (not shown) of the temperature setting section 76.
そして、温度制御開始の指令が装置全体を制御する制御
部（図示省略）から与えられると、温度設定部７６から
第１ないし第３の温度制御部１１〜１３に初期温度値Ｔ
１． Ｔ ２ 、 Ｔ ３が出力されて、第１ないし
第３の温度制御部１１〜１３が各温度センサ８〜１０か
ら出力される信号をフィードバックしながら各部の温度
を上記設定温度になるように制御する（ステップ５ＴＩ
）。それに続いて、試料ホルダ６１の原点位置たる試料
ホルダ保管部５に位置決めされている試料ホルダ部６゜
（第２図の２点鎖線）の試料ホルダ６１の温度が温度セ
ンサ６２により直接的に測定される（ステップ５Ｔ２）
。その測定結果は、上記のようにしてその温度に対応す
るカウント値Ｔｆｆ１３に変換されて、温度設定部７６
のメモリに記憶される。なお、温度測定にあたっては、
試料ホルダ６１の温度が試料ホルダ保管部５のそれと平
衡状態になるのを待って測定する。また、後で説明する
温度測定時（ステップＳＴ４，５Ｔ６）にも上記と同様
にしてＡｌ１定を行うようにする。When a command to start temperature control is given from a control unit (not shown) that controls the entire device, the temperature setting unit 76 sets the initial temperature value T to the first to third temperature control units 11 to 13.
1. T 2 and T 3 are output, and the first to third temperature control units 11 to 13 control the temperature of each part to the above set temperature while feeding back the signals output from each temperature sensor 8 to 10. (Step 5TI
). Subsequently, the temperature of the sample holder 61 in the sample holder section 6° (double-dashed line in FIG. 2) positioned in the sample holder storage section 5, which is the origin position of the sample holder 61, is directly measured by the temperature sensor 62. (Step 5T2)
. The measurement result is converted into the count value Tff13 corresponding to the temperature as described above, and the temperature setting section 76
stored in memory. In addition, when measuring temperature,
Measurement is performed after waiting for the temperature of the sample holder 61 to reach an equilibrium state with that of the sample holder storage section 5. Also, when measuring the temperature (steps ST4, 5T6), which will be explained later, the Al1 constant is performed in the same manner as above.
次に、試料を保持しないまま試料ホルダ部６゜が搬送機
構部（図示省略）によりゲート７，４を介してロードロ
ック２に搬送される（ステップ５Ｔ３）。そして、ロー
ドロック２に位置決めされた試料ホルダ部６０（第２図
の１点鎖線）の試料ホルダ６１の温度が測定されて（ス
テップ５Ｔ４）、上記と同様に、その温度に対応するカ
ウント値Ｔｍ２が温度設定部７６のメモリに記憶される
。Next, the sample holder portion 6° without holding the sample is transferred to the load lock 2 via the gates 7 and 4 by the transfer mechanism portion (not shown) (step 5T3). Then, the temperature of the sample holder 61 of the sample holder section 60 (dotted chain line in FIG. 2) positioned in the load lock 2 is measured (step 5T4), and the count value Tm2 corresponding to the temperature is measured as described above. is stored in the memory of the temperature setting section 76.
さらに、試料ホルダ部６０がゲート３を介してワークチ
ャンバ１に搬送された（ステップ５Ｔ５）後、そのワー
クチャンバ１に位置決めされた試料ホルダ部６０（第２
図の実線）の試料ホルダ６１の温度が測定されて（ステ
ップ５Ｔ６）、その測定結果Ｔｍｌが温度設定部７６の
メモリに記憶される。Furthermore, after the sample holder part 60 is transported to the work chamber 1 via the gate 3 (step 5T5), the sample holder part 60 (second
The temperature of the sample holder 61 (solid line in the figure) is measured (step 5T6), and the measurement result Tml is stored in the memory of the temperature setting section 76.
上記のようにして、各部における試料ホルダ６１の温度
が測定されると、試料ホルダ部６０はまずロードロック
２に搬送され（ステップ５Ｔ７）、続いて試料ホルダ保
管部５に順次搬送される（ステップ５Ｔ８）。そして、
温度設定部７６において、そのメモリに記憶されている
値を読み出し、次式
％式％
にしたがってワークチャンバ１とロードロック２とにお
ける試料ホルダ６１の温度差ΔＴ１２およびワークチャ
ンバ１と試料ホルダ保管部５とにおける試料ホルダ６１
の温度差ΔＴ１３がそれぞれを求められ、その差ΔＴ
ΔＴ１３がともに予め設定１２゜
されている基準値未満であるか否かが判断される（ステ
ップ５Ｔ９）。When the temperature of the sample holder 61 in each part is measured as described above, the sample holder part 60 is first transported to the load lock 2 (step 5T7), and then sequentially transported to the sample holder storage section 5 (step 5T8). and,
The temperature setting section 76 reads out the values stored in the memory, and calculates the temperature difference ΔT12 between the sample holder 61 between the work chamber 1 and the load lock 2 and the work chamber 1 and the sample holder storage section 5 according to the following formula %. sample holder 61 in
The temperature difference ΔT13 is calculated for each, and the difference ΔT
It is determined whether both ΔT13 are less than a preset reference value of 12 degrees (step 5T9).
ステップＳＴ９において、差ΔＴ 、ΔＴ１３の（２
うち少なくとも一方が基準値未満でない（すなわち基準
値以上である）と判断されると、さらに温度設定部７６
において、再設定温度Ｔ２Ｔ３′が下記の式に基づいて
それぞれ演算されて、ロードロック２．試料ホルダ保管
部５の温度として初期温度Ｔ 、Ｔ３の代わりに再設定
温度Ｔ２ 、Ｔ ’が再設定される（ステップｓＴ
１０）。In step ST9, if it is determined that at least one of the differences ΔT and ΔT13 (2) is not less than the reference value (that is, greater than or equal to the reference value), the temperature setting section 76
In , the reset temperatures T2T3' are respectively calculated based on the following formulas, and load lock 2. As the temperature of the sample holder storage section 5, the reset temperatures T2 and T' are reset instead of the initial temperatures T and T3 (step sT
10).
Ｔ−Ｔ２＋（ＴＩＩ１２−ＴＩＩｌｌ）Ｔ３−Ｔ３＋（
ＴＩｌ１３−Ｔ１）
そして、初期温度Ｔ、Ｔ３の代わりに再設定温度Ｔ
、Ｔ が第２および第３の温度制御部３
１２．１３に与えられ、ロードロック２および試料ホル
ダ６０内５の温度が再設定温度Ｔ２Ｔ３ に制御される
。その後、ステップＳＴ２に戻り、ステップＳＴ９にお
いて差ΔＴ 、ΔＴ１２ １３
がともに基準値未満であると判断されるまで上記一連の
操作が繰り返される。こうして、試料ホルダ６１がワー
クチャンバ１．ロードロック２および試料ホルダ保管部
５のうちどの部分に搬送されでも、その温度は基準範囲
内に精度良く制御される。T-T2+(TII12-TIIll)T3-T3+(
TIl13-T1) Then, instead of the initial temperature T, T3, the reset temperature T
, T are applied to the second and third temperature control units 3 12.13, and the temperatures in the load lock 2 and the inside 5 of the sample holder 60 are controlled to the reset temperature T2T3. Thereafter, the process returns to step ST2, and the above series of operations are repeated until it is determined in step ST9 that both the differences ΔT and ΔT12 13 are less than the reference value. In this way, the sample holder 61 is moved into the work chamber 1. No matter which part of the load lock 2 or the sample holder storage section 5 the sample is transported to, its temperature is precisely controlled within the reference range.
なお、上記のようにして、試料ホルダ６１の温度制御が
完了すると、試料ホルダ６１に試料が保持された後、ロ
ードロック２を経由してワークチャンバ１に搬送・位置
決めされる。そして、電子ビームが照射されて露光処理
が実行される。Note that when the temperature control of the sample holder 61 is completed as described above, the sample is held in the sample holder 61 and then transported and positioned in the work chamber 1 via the load lock 2. Then, an electron beam is irradiated to perform exposure processing.
以上のように、試料ホルダ６１の温度を直接的に測定し
て、その温度がほぼ一定になるように制御しているので
、試料ホルダ６１の熱膨脹はほとんどなくなり、試料ホ
ルダ６１の熱膨脹による試料の位置ずれを防止すること
ができる。As described above, since the temperature of the sample holder 61 is directly measured and controlled to be almost constant, the thermal expansion of the sample holder 61 is almost eliminated, and the temperature of the sample due to the thermal expansion of the sample holder 61 is reduced. Misalignment can be prevented.
なお、上記実施例では、温度センサ６２により測定した
値を温度設定部７６に送るために、無線による送受信シ
ステムを利用したが、この代わりに前置アンプ６３から
出力された電圧値（アナログ値）をそれに対応するディ
ジタル信号に変換して一時的に試料ホルダ６０内の記録
手段（例えばメモリ素子）に記録し、外部に取り出した
後そのデータを温度設定部７６に与えるようにしてもよ
い。また、前置アンプ６３を直接温度設定部７６に電気
的に接続してもよい。In the above embodiment, a wireless transmission/reception system is used to send the value measured by the temperature sensor 62 to the temperature setting section 76, but instead of this, the voltage value (analog value) output from the preamplifier 63 is used. It is also possible to convert the data into a corresponding digital signal and temporarily record it in a recording means (for example, a memory device) inside the sample holder 60, and after taking it out to the outside, give the data to the temperature setting section 76. Alternatively, the preamplifier 63 may be electrically connected directly to the temperature setting section 76.
また、上記実施例では、ロードロック２および試料ホル
ダ保管部５の温度を再設定しているが、これに限定され
るものではなく、ワークチャンバ１およびロードロック
２の温度を、あるいはワークチャンバ１および試料ホル
ダ保管部５の温度を再設定するようにしてもよい。Further, in the above embodiment, the temperature of the load lock 2 and the sample holder storage section 5 are reset, but the temperature is not limited to this. Also, the temperature of the sample holder storage section 5 may be reset.
また、上記実施例では、試料ホルダ保管部５を設け、試
料ホルダ部６０を一時的に保管するようにしているが、
試料ホルダ保管部５を設けない場合、すなわち露光装置
の外部で試料ホルダに試料をセットし、ロードロックを
経由してワークチャンバに搬送し、所定位置に位置決め
した後、露光ビームをその試料に照射して露光処理を行
う場合にも、本発明を適用することができる。Further, in the above embodiment, the sample holder storage section 5 is provided to temporarily store the sample holder section 60.
When the sample holder storage section 5 is not provided, that is, the sample is set in the sample holder outside the exposure apparatus, transported to the work chamber via a load lock, positioned at a predetermined position, and then the exposure beam is irradiated onto the sample. The present invention can also be applied to the case where the exposure process is performed using the following methods.
さらに、上記実施例では、この発明を電子ビーム露光装
置に適用した場合について説明したが、露光装置全般に
適用することができることは言うまでもない。Further, in the above embodiments, the case where the present invention is applied to an electron beam exposure apparatus has been described, but it goes without saying that the present invention can be applied to exposure apparatuses in general.
以上のように、この発明によれば、試料ホルダをロード
ロックを経由して装置外部とワークチャンバとの間で往
復移動させながら、前記ワークチャンバ内、前記ロード
ロック内および装置外部における前記試料ホルダの温度
をそれぞれ直接的にＪｌ定し、それらの測定値の差が一
定の許容範囲内になるように、前記第１および第２の温
度制御部を制御するようにしているので、前記試料ホル
ダの温度を精度良くほぼ一定に保つことができる。As described above, according to the present invention, while the sample holder is reciprocated between the outside of the apparatus and the work chamber via the load lock, the sample holder inside the work chamber, inside the load lock, and outside the apparatus is The temperature of the sample holder is directly determined, and the first and second temperature control sections are controlled so that the difference between these measured values is within a certain tolerance range. temperature can be kept almost constant with high precision.
第１図はこの発明にかかる温度制御方法の一実施例を示
すフローチャート、第２図はその温度制御方法を適用可
能な露光装置のブロック構成図、第３図は試料ホルダの
ブロック構成図、第４図は従来の露光装置のブロック構
成図である。
図において、１はワークチャンバ、２はロードロック、
１１は第１の温度制御部、１２は第２の温度制御部、６
１は試料ホルダである。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of the temperature control method according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of an exposure apparatus to which the temperature control method can be applied, FIG. 3 is a block diagram of a sample holder, and FIG. FIG. 4 is a block diagram of a conventional exposure apparatus. In the figure, 1 is a work chamber, 2 is a load lock,
11 is a first temperature control section, 12 is a second temperature control section, 6
1 is a sample holder. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
ークチャンバに連結されたロードロックと、試料を保持
する試料ホルダと、前記試料ホルダを前記ロードロック
を経由して装置外部と前記ワークチャンバとの間で搬送
する搬送機構部と、前記ワークチャンバおよび前記ロー
ドロック内の温度をそれぞれ制御する第１および第２の
温度制御部とを備え、前記試料ホルダにより試料を保持
しながら前記ロードロックを介して前記ワークチャンバ
に搬送し、所定位置に位置決めした後、露光ビームを前
記試料に照射して露光処理を行う露光装置において、 前記露光処理に先立って、前記試料ホルダを前記ロード
ロックを経由して装置外部と前記ワークチャンバとの間
を往復移動させながら、前記ワークチャンバ内、前記ロ
ードロック内および装置外部における前記試料ホルダの
温度をそれぞれ測定し、それらの測定値の差が一定の許
容範囲内になるように、前記第１および第２の温度制御
部を制御することを特徴とする露光装置における温度制
御方法。(1) A work chamber for performing exposure processing, a load lock connected to the work chamber, a sample holder for holding a sample, and a connection between the sample holder and the outside of the apparatus and the work chamber via the load lock. and first and second temperature control units that respectively control temperatures in the work chamber and the load lock, and the load lock is controlled while holding the sample by the sample holder. In an exposure apparatus that performs an exposure process by irradiating the sample with an exposure beam after the sample is transported to the work chamber via the work chamber and positioned at a predetermined position, the sample holder is transferred to the work chamber via the load lock prior to the exposure process. While reciprocating between the outside of the device and the work chamber, the temperature of the sample holder inside the work chamber, inside the load lock, and outside the device is measured, and the difference between these measured values is within a certain tolerance range. 1. A temperature control method in an exposure apparatus, characterized in that the first and second temperature control sections are controlled such that the first and second temperature control sections are within the same range.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319532A JP2901193B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Temperature control method in exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP1319532A JP2901193B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Temperature control method in exposure apparatus |
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|---|---|
| JPH03180023A true JPH03180023A (en) | 1991-08-06 |
| JP2901193B2 JP2901193B2 (en) | 1999-06-07 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2901193B2 (en) |
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| US7576831B2 (en) | 2003-03-11 | 2009-08-18 | Asml Netherlands B.V. | Method and apparatus for maintaining a machine part |
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-
1989
- 1989-12-08 JP JP1319532A patent/JP2901193B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US8376637B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-02-19 | Tokyo Electron Limited | Photoresist coating and developing apparatus, substrate transfer method and interface apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2901193B2 (en) | 1999-06-07 |
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