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JPH0317376B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0317376B2
JPH0317376B2 JP26408186A JP26408186A JPH0317376B2 JP H0317376 B2 JPH0317376 B2 JP H0317376B2 JP 26408186 A JP26408186 A JP 26408186A JP 26408186 A JP26408186 A JP 26408186A JP H0317376 B2 JPH0317376 B2 JP H0317376B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge
ball
wire
ball diameter
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP26408186A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS63119540A (en
Inventor
Hiroshi Miura
Yutaka Okuyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP26408186A priority Critical patent/JPS63119540A/en
Publication of JPS63119540A publication Critical patent/JPS63119540A/en
Publication of JPH0317376B2 publication Critical patent/JPH0317376B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体製造装置におけるワイヤボン
デイング用のボール形成装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a ball forming apparatus for wire bonding in semiconductor manufacturing equipment.

[従来の技術] 第3図はワイヤボンデイング装置を示す模式図
であり、ワイヤ1は、クランパー2およびボンデ
イングツール3を通して、ヒーター4の上に載置
されたペレツト5およびリードフレーム6にボン
デイングされる。続いて、クランパー2によつて
ワイヤ1をもち上げると、リードフレーム6にボ
ンデイングした部分でワイヤ1が切断され、その
先端部は破線で示す位置に戻される。また、ワイ
ヤ先端部1Aの側方には、電源を内蔵する放電発
生装置7とともに電気トーチを形成する電極8が
配置され、ワイヤ先端部1Aと電極8との間に高
電圧を印加することによつて放電を発生させ、ワ
イヤ先端部1Aにボール1Bを形成する。このボ
ール1Bはペレツト5に対するボンデイングを好
適ならしめるものであるが、その前提としてペレ
ツト5のボンデイングパツド面積の変更、ワイヤ
1の直径の変更等に応じて適正なボール径が要求
される。
[Prior Art] FIG. 3 is a schematic diagram showing a wire bonding apparatus, in which a wire 1 is bonded to a pellet 5 and a lead frame 6 placed on a heater 4 through a clamper 2 and a bonding tool 3. . Subsequently, when the wire 1 is lifted up by the clamper 2, the wire 1 is cut at the portion bonded to the lead frame 6, and its tip is returned to the position shown by the broken line. Further, on the side of the wire tip 1A, an electrode 8 forming an electric torch together with a discharge generator 7 containing a built-in power source is arranged, and a high voltage is applied between the wire tip 1A and the electrode 8. Thus, a discharge is generated and a ball 1B is formed at the wire tip 1A. This ball 1B is suitable for bonding to the pellet 5, but as a premise, an appropriate ball diameter is required in accordance with changes in the bonding pad area of the pellet 5, changes in the diameter of the wire 1, etc.

そこで従来、ワイヤ1と電極8の間に定電圧を
印加したり、定電流回路を付加して放電時の電流
を一定制御する等の放電発生方法の採用により、
ボール径の適正化を図つている。
Therefore, conventional discharge generation methods such as applying a constant voltage between the wire 1 and the electrode 8 or adding a constant current circuit to control the current at a constant level during discharge have been adopted.
Efforts are being made to optimize the ball diameter.

上記のように、ボール径の適正化を図るべく、
放電発生方法に改良が加えられたとしても、ボン
デイングに際しては適正なボールが形成されたこ
との確認、すなわちボール径の良否判定を行なう
とともに、適正ボール径のボールをより確実に形
成することが必要である。
As mentioned above, in order to optimize the ball diameter,
Even if improvements are made to the discharge generation method, it is necessary to confirm that a proper ball has been formed during bonding, that is, to judge whether the ball diameter is good or bad, and to more reliably form a ball with the proper ball diameter. It is.

従来のボール径の良否判定方法は、放電中のあ
る一瞬のタイミングで電流が流れているか否か、
あるいは放電ギヤツプ間にかかる電圧が異常でな
いかを検出することにより、放電状態をモニター
し、この放電状態が異常であれば、ボール径も異
常であるものと判定している。しかし、この方法
は放電状態の検出タイミングが放電中のある一瞬
に限られるため、そのタイミング以外での放電状
態は無視されることとなり、判定精度が悪い。
The conventional method for determining whether the ball diameter is good or bad is to check whether or not current is flowing at a certain instant during discharge.
Alternatively, the discharge state is monitored by detecting whether the voltage applied across the discharge gap is abnormal, and if the discharge state is abnormal, it is determined that the ball diameter is also abnormal. However, in this method, the detection timing of the discharge state is limited to a certain instant during the discharge, and therefore the discharge state at other times is ignored, resulting in poor determination accuracy.

そこで従来、特開昭60−206145号公報に記載さ
れるように、放電状態の検出タイミングを無数に
設定し、判定精度の向上を図る方法も提案されて
いる。
Therefore, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-206145, a method has been proposed in which the detection timing of the discharge state is set at an infinite number of times to improve the determination accuracy.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、放電状態の検出タイミングを無
数に設定し、各タイミングの放電状態を検出する
場合には、無数の検出タイミング信号を発生させ
る必要があり、複雑な制御回路を必要とすること
となつて、装置構成が極めて複雑化する。
[Problems to be Solved by the Invention] However, when setting an infinite number of discharge state detection timings and detecting the discharge state at each timing, it is necessary to generate an infinite number of detection timing signals, which requires complicated control. Since a circuit is required, the device configuration becomes extremely complicated.

本発明は、簡素な装置構成により、ボール径の
判定精度を向上可能とすることを目的とする。
An object of the present invention is to improve the accuracy of ball diameter determination with a simple device configuration.

[問題点を解決するための手段] 本発明は、ワイヤの先端部と電極との間に放電
を発生させて、ワイヤの先端部にボールを形成す
るワイヤボンデイング用のボール形成装置におい
て、一定のボール径を形成するために放電時にワ
イヤに与えるべき電荷量の相当値を設定する電荷
量設定手段と、放電時にワイヤに与えられる電荷
量の相当値を累積する電荷量累積手段と、電荷量
累積手段の累積値を電荷量設定手段の設定値と比
較し、ボール径を判定するボール径判定手段とを
有してなるようにしたものである。
[Means for Solving the Problems] The present invention provides a ball forming device for wire bonding that generates a discharge between the tip of the wire and an electrode to form a ball at the tip of the wire. A charge amount setting means for setting a value equivalent to the amount of charge to be given to the wire during discharge in order to form the ball diameter; a charge amount accumulating means for accumulating a value equivalent to the amount of charge given to the wire during discharge; and a charge amount accumulation means. The ball diameter determination means compares the accumulated value of the means with the set value of the charge amount setting means and determines the ball diameter.

[作用] ボール径は放電時にワイヤに与えられる電荷量
によつて決定される。そこで、本発明によれば、
放電開始とともにワイヤに与えられる電荷量の相
当値を累積し、上記電荷量の累積値を電荷量設定
手段に予め設定されている設定値と比較すること
により、ボール径がどの程度になつているかを任
意のタイミングで判定することができる。これに
より、本発明によれば、複雑な制御回路を必要と
することなく簡素な装置構成により、ボール径の
判定精度を向上できる。
[Operation] The ball diameter is determined by the amount of charge given to the wire during discharge. Therefore, according to the present invention,
By accumulating a value equivalent to the amount of electric charge given to the wire at the start of discharge, and comparing the cumulative value of the amount of electric charge with a preset value set in the electric charge amount setting means, it is possible to determine the diameter of the ball. can be determined at any time. As a result, according to the present invention, ball diameter determination accuracy can be improved with a simple device configuration without requiring a complicated control circuit.

また、本発明にあつては、電荷量累積手段が、
放電電流の相当値を放電時間で積分する積分器か
らなるものとすることにより、放電時のワイヤに
与えられる電荷量の相当値を容易に累積できる。
Further, in the present invention, the charge amount accumulation means is
By using an integrator that integrates the equivalent value of the discharge current over the discharge time, it is possible to easily accumulate the equivalent value of the amount of charge given to the wire during discharge.

また、本発明にあつては、電荷量設定手段が適
正ボール径に対応する電荷量の相当値をグツドレ
ベルとして設定するものとすることにより、ボー
ル径判定手段がボール径の適正化状態(良否)を
容易に判定できる。
Further, in the present invention, the charge amount setting means sets a value equivalent to the charge amount corresponding to the appropriate ball diameter as the good level, so that the ball diameter determination means determines whether the ball diameter is in an appropriate state (good or bad). can be easily determined.

また、本発明にあつては、ボール径が適正値に
達したことをボール径判定手段が判定した時点で
放電を終了制御するものとすれば、適正ボール径
のボールをより確実かつ能率的に形成できる。
Further, in the present invention, if the discharge is controlled to end when the ball diameter determining means determines that the ball diameter has reached the appropriate value, the ball having the appropriate ball diameter can be more reliably and efficiently produced. Can be formed.

[実施例] 第1図は本発明の一実施例に係るボール形成装
置を示すブロツク図、第2図はボール形成装置に
用いられる制御波形を示す波形図である。
[Embodiment] FIG. 1 is a block diagram showing a ball forming device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a waveform diagram showing control waveforms used in the ball forming device.

ボール形成装置10は、放電発生装置11、放
電電流検出部12、積分器(電荷量累積手段)1
3、ボール径判定部(ボール径判定手段)14、
グツドレベル設定部(電荷量設定手段)15を備
えている。また、ボール形成装置10は、放電電
圧検出部16、シヨート判定部17、積分中止ス
イツチ部18を備えている。
The ball forming device 10 includes a discharge generating device 11, a discharge current detecting section 12, an integrator (charge amount accumulation means) 1
3. Ball diameter determination section (ball diameter determination means) 14;
A good level setting section (charge amount setting means) 15 is provided. The ball forming device 10 also includes a discharge voltage detection section 16, a shot determination section 17, and an integration stop switch section 18.

放電発生装置11は、定電流電源回路を内蔵し
ており、放電指令A1〜A3に基づいて、ワイヤ
21の先端部21Aの電極22の間に放電を発生
させ、ワイヤ先端部21Aにボールを形成する。
この例では、放電指令A1による放電状態は正
常、放電指令A2による放電状態は放電ギヤツプ
が広すぎる不良状態(オープン)、放電指令A3
による放電状態はワイヤ21が電極22に接触し
た不良状態(シヨート)にあるものとする。
The discharge generating device 11 has a built-in constant current power supply circuit, and generates a discharge between the electrodes 22 of the tip end 21A of the wire 21 based on the discharge commands A1 to A3 to form a ball on the wire tip 21A. do.
In this example, the discharge state according to the discharge command A1 is normal, the discharge state according to the discharge command A2 is a faulty state (open) where the discharge gap is too wide, and the discharge state according to the discharge command A3 is a faulty state (open).
It is assumed that the discharge state is in a defective state (shoot) in which the wire 21 is in contact with the electrode 22.

グツドレベル設定部15は、適正ボール径を形
成するために、放電時のワイヤ21を与えるべき
電荷量の相当値をグツドレベルl1として設定さ
れている。
The good level setting section 15 sets a value equivalent to the amount of charge that should be applied to the wire 21 during discharge as a good level l1 in order to form an appropriate ball diameter.

積分器13は、各放電指令A1〜A3に対応
し、放電発生装置11から放電時間tを与えられ
るとともに、放電電流検出部12から放電電流i
1〜i3の相当値(放電電流を電圧信号に変換
し、扱いやすいレベルに整形した信号)を与えら
れ、放電中にワイヤ21に流れる放電電流の上記
相当値を放電時間で積分することにより、放電中
にワイヤ21に与えられる電荷量の相当値をその
積分値s1〜s3として累積する。
The integrator 13 receives a discharge time t from the discharge generator 11 in response to each discharge command A1 to A3, and receives a discharge current i from the discharge current detector 12.
Given the equivalent values of 1 to i3 (a signal that converts the discharge current into a voltage signal and formats it to an easy-to-handle level), by integrating the above equivalent value of the discharge current flowing through the wire 21 during discharge over the discharge time, Values corresponding to the amount of charge applied to the wire 21 during discharge are accumulated as integral values s1 to s3.

ボール径判定部14は、積分器13の積分値s
1〜s3を、グツドレベル設定部15の設定値l
1と比較し、ボール径の適正化状態を判定し、ボ
ール径が適正化状態にある時にグツド信号Gを出
力する等、判定結果をボンデイング装置に出力す
る。
The ball diameter determination unit 14 determines the integral value s of the integrator 13.
1 to s3 to the setting value l of the good level setting section 15.
1 and determines whether the ball diameter is in an appropriate state, and outputs the determination result to the bonding device, such as by outputting a good signal G when the ball diameter is in the appropriate state.

これにより、放電状態が正常である場合には、
放電指令A1の全発生期間中、放電電流i1が流
れ、積分値s1はグツドレベルl1を越えて、グ
ツド信号Gが出力され、ボール径良が判定され
る。
As a result, if the discharge condition is normal,
During the entire generation period of the discharge command A1, the discharge current i1 flows, the integral value s1 exceeds the good level l1, the good signal G is output, and it is determined whether the ball diameter is good.

また、放電状態がオープンとなる場合には、放
電指令A2の全発生期間中のうちで上記オープン
状態に至つていない間だけ放電電流i2が流れ、
積分値s2はグツドレベルl1に達することがで
きず、ボール径不良が判定される。
In addition, when the discharge state becomes open, the discharge current i2 flows only during the period during which the discharge command A2 does not reach the open state, and
The integral value s2 cannot reach the good level l1, and it is determined that the ball diameter is defective.

ところで、放電状態がシヨートとなる場合に
は、放電発生装置11が定電流電源回路を用いて
いるため、放電指令A3の全発生期間中、ほとん
ど同一レベルの放電電流i3が流れる。したがつ
て、この場合には、シヨート判定部17がシヨー
トの発生を判定した時点以後の積分器13による
積分を、積分中止スイツチ部18の作動により停
止する。すなわち、シヨート判定部17は、放電
電圧検出部16が検出する放電電圧v1〜v3を
受けて、シヨート発生時の放電電圧v3が、予め
定められているシヨートレベルhより小となるこ
とを検出し、シヨート発生を判定可能としてい
る。これにより、シヨート発生時の積分器13に
よる積分値s3はグツドレベルl1に達すること
ができず、ボール径不良が判定できる。
By the way, when the discharge state is short, since the discharge generating device 11 uses a constant current power supply circuit, the discharge current i3 of almost the same level flows during the entire generation period of the discharge command A3. Therefore, in this case, the integration by the integrator 13 after the point in time when the short determination section 17 determines that a short has occurred is stopped by the operation of the integration stop switch section 18. That is, the short determination unit 17 receives the discharge voltages v1 to v3 detected by the discharge voltage detection unit 16, and detects that the discharge voltage v3 at the time of occurrence of short is smaller than a predetermined short level h, This makes it possible to determine the occurrence of shoots. As a result, the integral value s3 by the integrator 13 when a shot occurs cannot reach the good level l1, and it can be determined that the ball diameter is defective.

次に、上記実施例の作用について説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be explained.

ボール径は放電時にワイヤ21に与えられる電
荷量いよつて決定される。そこで、上記実施例に
よれば、放電開始とともにワイヤ21に与えられ
る電荷量の相当値が、積分器13によつて放電電
流の相当値を放電時間で積分することによつて容
易に累積し、その電荷量の累積値をグツドレベル
設定部15に予め設定されている設定値と比較す
ることにより、ボール径の適正化状態(良否)を
容易に判定できる。これにより、複雑な制御回路
を必要とすることなく簡素な装置構成により、ボ
ール径の判定精度を向上できる。
The ball diameter is determined by the amount of charge applied to the wire 21 during discharge. Therefore, according to the above embodiment, the equivalent value of the amount of charge given to the wire 21 at the time of the start of discharge is easily accumulated by integrating the equivalent value of the discharge current over the discharge time by the integrator 13, By comparing the accumulated value of the charge amount with a preset value set in the good level setting section 15, it is possible to easily determine whether the ball diameter is optimized (good or bad). As a result, ball diameter determination accuracy can be improved with a simple device configuration without requiring a complicated control circuit.

また、ボール径が適正値に達したことをボール
径判定部14が判定した時点で、ボール径判定部
14が放電終了信号cを放電発生装置11に伝
え、これにより放電を終了するものとしてもよ
い。これによれば、適正ボール径のボールをより
確実かつ能率的に形成できる。
Furthermore, when the ball diameter determining section 14 determines that the ball diameter has reached the appropriate value, the ball diameter determining section 14 transmits a discharge termination signal c to the discharge generating device 11, thereby terminating the discharge. good. According to this, a ball having an appropriate ball diameter can be formed more reliably and efficiently.

なお、本発明は放電発生装置11がワイヤ21
と電極22の間に定電圧を印加する回路を内蔵す
るものである場合にも適用可能である。この時、
放電状態がシヨートとなる場合には、以下のま
たはの方法によつてボール径の不良発生を判定
する。
Note that in the present invention, the discharge generating device 11 is connected to the wire 21.
It is also applicable to a case where a circuit for applying a constant voltage between the electrode 22 and the electrode 22 is built-in. At this time,
When the discharge state becomes short, the occurrence of a defective ball diameter is determined by the following method.

定電圧制御状態下で、放電状態がシヨートに
なると、放電電流i3はi3z、放電電圧v3
はv3zとなる。そこで、放電電流検出部12
が検出する電流i3が電流i3zとなる異常上
昇をとらえてシヨート発生を判定するシヨート
判定部を設け、このシヨート判定部の判定結果
によつて前記積分中止スイツチ部18を作動さ
せて積分器13によるシヨート発生以後の積分
を中止させ、ボール径判定部14によつてボー
ル径の不良発生を判定可能とする。
Under constant voltage control, when the discharge state becomes short, the discharge current i3 becomes i3z and the discharge voltage v3
becomes v3z. Therefore, the discharge current detection section 12
A short determination section is provided which determines the occurrence of short by detecting an abnormal rise in which the current i3 detected by the current i3 becomes the current i3z, and based on the determination result of the short determination section, the integration stop switch section 18 is actuated to stop the integration by the integrator 13. Integration after the shot occurs is stopped, allowing the ball diameter determining section 14 to determine whether a defective ball diameter has occurred.

上記のシヨート判定部を設けず、積分器1
3による積分をシヨート発生後も継続するもの
とすれば、積分値s3は増大してs3zとな
る。そこで、この場合には、グツドレベルl1
に一定レベルを加えたシヨートレベルl2を、
l1とともにボール径判定部14に併用し、ボ
ール径判定部14によつて、積分値s3zがシ
ヨートレベルl2を越える状態をシヨート発
生、すなわちボール径の不良発生として判定可
能とする。
The integrator 1 is not provided with the short determination section mentioned above.
If the integration by 3 is continued even after the shot occurs, the integral value s3 increases to become s3z. Therefore, in this case, the good level l1
Short level l2, which is obtained by adding a certain level to
It is used together with l1 in the ball diameter determining section 14, and the ball diameter determining section 14 can determine that the state in which the integral value s3z exceeds the shot level l2 is the occurrence of a shot, that is, the occurrence of a defective ball diameter.

また、上記実施例にあつては、本発明における
電荷量設定手段をグツドレベル設定部15とした
が、電荷量設定手段は各種ボール径とそれに対応
する電荷量の相当値の多数の組合わせを予め設定
されているものであつてもよい。この場合には、
ボール径判定部14は、ボール径が適正値に達し
たか否かの判定のみでなく、放電によつて形成さ
れているボール径の増加状態を任意のタイミング
で判定できる。
Further, in the above embodiment, the electric charge amount setting means in the present invention is the good level setting section 15, but the electric charge amount setting means presets a large number of combinations of various ball diameters and corresponding electric charge amounts. It may be something that has already been set. In this case,
The ball diameter determination unit 14 can not only determine whether the ball diameter has reached an appropriate value, but also determine the state of increase in the ball diameter formed by electric discharge at any timing.

[発明の効果] 本発明によれば、簡素な装置構成により、ボー
ル径の判定精度を向上することができる。
[Effects of the Invention] According to the present invention, ball diameter determination accuracy can be improved with a simple device configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例に係るボール形成装
置を示すブロツク図、第2図はボール形成装置に
用いられる制御波形を示す波形図、第3図はワイ
ヤボンデイング装置を示す模式図である。 10……ボール形成装置、11……放電発生装
置、12……放電電流検出部、13……積分器
(電荷量累積手段)、14……ボール径判定部(ボ
ール径判定手段)、15……グツドレベル設定部
(電荷量設定手段)、21……ワイヤ、、22……
電極。
FIG. 1 is a block diagram showing a ball forming device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a waveform diagram showing control waveforms used in the ball forming device, and FIG. 3 is a schematic diagram showing a wire bonding device. . 10...Ball forming device, 11...Discharge generating device, 12...Discharge current detection section, 13...Integrator (charge amount accumulation means), 14...Ball diameter determination section (ball diameter determination means), 15... ...Good level setting section (charge amount setting means), 21...Wire, 22...
electrode.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ワイヤの先端部と電極との間に放電を発生さ
せて、ワイヤの先端部にボールを形成するワイヤ
ボンデイング用のボール形成装置において、一定
のボール径を形成するために放電時にワイヤに与
えるべき電荷量の相当値を設定する電荷量設定手
段と、放電時にワイヤに与えられる電荷量の相当
値を累積する電荷量累積手段と、電荷量累積手段
の累積値を電荷量設定手段の設定値と比較し、ボ
ール径を判定するボール径判定手段とを有してな
ることを特徴とするワイヤボンデイング用のボー
ル形成装置。 2 特許請求の範囲第1項において、電荷量累積
手段が、放電中にワイヤに流れる放電電流の相当
値を放電時間で積分する積分器であるワイヤボン
デイング用のボール形成装置。 3 特許請求の範囲第1項または第2項におい
て、電荷量設定手段が適正ボール径を形成するに
必要な電荷量の相当値をグツドレベルとして設定
し、ボール径判定手段がボール径の適正化状態を
判定するワイヤボンデイング用のボール形成装
置。 4 特許請求の範囲第3項において、放電中にボ
ール径が適正値に達したことをボール径判定手段
が判定した時点で、放電を終了するワイヤボンデ
イング用のボール形成装置。
[Claims] 1. In a ball forming device for wire bonding that generates a discharge between the tip of the wire and an electrode to form a ball at the tip of the wire, in order to form a ball with a constant diameter. A charge amount setting means for setting a value equivalent to the amount of charge to be given to the wire during discharge; a charge amount accumulating means for accumulating a value equivalent to the amount of charge to be given to the wire during discharge; 1. A ball forming device for wire bonding, comprising ball diameter determining means for determining the ball diameter by comparing it with a setting value of the setting means. 2. The ball forming device for wire bonding according to claim 1, wherein the charge amount accumulating means is an integrator that integrates the equivalent value of the discharge current flowing through the wire during discharge over the discharge time. 3. In claim 1 or 2, the charge amount setting means sets a value equivalent to the amount of charge necessary to form an appropriate ball diameter as a good level, and the ball diameter determination means determines the ball diameter in an optimized state. A ball forming device for wire bonding that determines 4. A ball forming device for wire bonding according to claim 3, in which the discharge is terminated when the ball diameter determining means determines that the ball diameter has reached an appropriate value during the discharge.
JP26408186A 1986-11-07 1986-11-07 Ball forming apparatus for wire bonding Granted JPS63119540A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26408186A JPS63119540A (en) 1986-11-07 1986-11-07 Ball forming apparatus for wire bonding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26408186A JPS63119540A (en) 1986-11-07 1986-11-07 Ball forming apparatus for wire bonding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63119540A JPS63119540A (en) 1988-05-24
JPH0317376B2 true JPH0317376B2 (en) 1991-03-07

Family

ID=17398251

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WO2015122411A1 (en) * 2014-02-17 2015-08-20 株式会社新川 Electrical discharge inspection device, wire bonding device, and electrical discharge inspection method

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