JPH03133163A - Light emitting or receiving device - Google Patents
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- JPH03133163A JPH03133163A JP1272130A JP27213089A JPH03133163A JP H03133163 A JPH03133163 A JP H03133163A JP 1272130 A JP1272130 A JP 1272130A JP 27213089 A JP27213089 A JP 27213089A JP H03133163 A JPH03133163 A JP H03133163A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ＬＥＤ、レーザーダイオード、フォトセンサ
ー等の発光または受光装置（部品）に関し、特に、耐候
性、耐薬品性、耐熱性および光学特性が優れた発光また
は受光装置に関する。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to light emitting or light receiving devices (components) such as LEDs, laser diodes, photosensors, etc., and particularly relates to weather resistance, chemical resistance, heat resistance, and optical properties. This invention relates to an excellent light emitting or light receiving device.
〈従来の技術〉
従来、ＬＥＤ、レーザーダイオード、フォトセンサー等
の発光または受光装置は、発光ダイオード等の発光素子
や受光素子などを、エポキシ樹脂の注型重合によって封
止することによって製造されている。<Prior art> Conventionally, light emitting or light receiving devices such as LEDs, laser diodes, photosensors, etc. are manufactured by sealing light emitting elements such as light emitting diodes, light receiving elements, etc. by cast polymerization of epoxy resin. .
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、エポキシ樹脂で発光または受光素子を封止して
なる発光または受光装置は、以下の欠点を有する。<Problems to be Solved by the Invention> However, a light emitting or light receiving device in which a light emitting or light receiving element is sealed with an epoxy resin has the following drawbacks.
■エポキシ樹脂は、耐候性が劣るため、屋外等で使用す
ると、発光装置では、光パワーが経時的に大きく低下す
る。 また、受光装置では、受光感度が経時的に低下す
る。 そ のため、発光または受光装置の屋外での使用
が大幅に制限される。(2) Epoxy resin has poor weather resistance, so when used outdoors, the optical power of the light emitting device will decrease significantly over time. Further, in the light receiving device, the light receiving sensitivity decreases over time. Therefore, outdoor use of light emitting or light receiving devices is significantly restricted.
■エポキシ樹脂は硬化時間が５〜２０時間と長いため、
発光または受光装置の製造における生産性が低い。■Epoxy resin has a long curing time of 5 to 20 hours, so
Low productivity in manufacturing light emitting or light receiving devices.
そこで本発明の目的は、前記従来技術における問題点を
解決し、耐候性、耐薬品性および耐熱性に優れ並びに封
止部が高屈折率かつ低分散であるため、光学特性に優れ
る発光または受光装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to solve the problems in the prior art, and to provide a light emitting or light receiving device that has excellent weather resistance, chemical resistance, and heat resistance, and has excellent optical properties because the sealing part has a high refractive index and low dispersion. The goal is to provide equipment.
く課題を解決するための手段〉
本発明は、前記課題を解決するために、発光または受光
素子が、
少なくとも
（Ａ）多官能性イソシアネート化合物と（Ｂ）メルカプ
ト基を有するイソシアヌル酸エステル化合物
とを含有する液状物の重合体で封止されてなることを特
徴とする発光または受光装置を提供するものである。Means for Solving the Problems> In order to solve the above problems, the present invention provides a light emitting or light receiving element comprising at least (A) a polyfunctional isocyanate compound and (B) an isocyanurate compound having a mercapto group. The present invention provides a light-emitting or light-receiving device characterized by being sealed with a polymer containing a liquid substance.
本発明において、発光または受光素子を封止するために
用いられる液状物（以下、「封止剤」という）の（Ａ）
成分である多官能性イソシアネート化合物としては、例
えば２官能基以上のポリイソシアネートが挙げられる。In the present invention, (A) of the liquid material (hereinafter referred to as "sealant") used to seal the light emitting or light receiving element.
Examples of the component polyfunctional isocyanate compound include polyisocyanates having two or more functional groups.
具体例としては、キシリレンジイソシアネート、核塩
素化キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリレン
ジイソシアネート、４．４′−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレ
ット化反応生成物、ヘキサメチレンジイソシアネートと
トリメチロールプロパンとのアダクト反応生成物、ヘキ
サメチレンジイソシアネートの三景化物（イソシアヌレ
ート化物）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、
４．４’ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リ
ジンイソシアネート−β−イソシアネートエチルエステ
ルなどが挙げられる。 これらは１種単独でも２ｆｉ以
上を組合わせても用いられる。Specific examples include xylylene diisocyanate, nuclear chlorinated xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, a biuret reaction product of hexamethylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate and tolylene diisocyanate. Adduct reaction product with methylolpropane, Sankeika compound (isocyanurate compound) of hexamethylene diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate,
4.4'dicyclohexylmethane diisocyanate, lysine isocyanate-β-isocyanate ethyl ester, and the like. These may be used alone or in combination of 2fi or more.
これらのうちで、キシリレンジイソシアネート等の芳香
族環の側鎖のアルキル基がイソシアネート基で置換され
た芳香族系イソシアネートや、イソホロンジイソシアネ
ート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート等の脂肪族系イソシアネート
が、得られる発光または受光装置の耐候性が良好である
点で、好ましい。Among these, aromatic isocyanates in which the alkyl group on the side chain of the aromatic ring is substituted with an isocyanate group such as xylylene diisocyanate, and aliphatic isocyanates such as isophorone diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, etc. This is preferred because the resulting light emitting or light receiving device has good weather resistance.
また、封止剤のＣＢ）成分であるメルカプト基を有する
イソシアヌル酸エステル化合物としては、例えば下記一
般式（１）
Ｕ
［式中、Ｋは下記式ニ
ーＣＩ（２−（−ＣＨＲ＋、 （−ｏ ＋ｎ（−ＣＯ÷
、モＣＨ２÷９ＳＨ（ここで、Ｒは水素原子またはメチ
ル基であり、ｍはＯ〜３の整数、ｎは０〜１、ｐは０〜
１、ｑは１〜３の整数を示す）
で表される置換基である］
で表されるポリチオールが挙げられる。 このポリチオ
ールの具体例として、トリス（２−メルカプトエチル）
イソシアヌレート、トリス（３−メルカプト−〇−プロ
ピル）イソシアヌレート、トリス（２−メチル−３−メ
ルカプト−ｎ−プロピル）イソシアヌレート、トリス（
メルカプトメチル）イソシアヌレート、トリス（２−ヒ
ドロキシエチル）イソシアヌル酸のメルカプトプロピオ
ン酸エステル、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシ
アヌル酸のメルカプト酢酸エステル、トリス（ヒドロキ
シメチル）イソシアヌル酸のメルカプトプロピオン酸エ
ステル、トリス（ヒドロキシメチル）イソシアヌル酸の
メルカプト酢酸エステル、ペンタエリスリトールテトラ
キス（メルカプトプロピオネート）などが挙げられる。Further, as the isocyanuric acid ester compound having a mercapto group which is the component CB) of the sealant, for example, the following general formula (1) U [wherein K is the following formula (2-(-CHR+, -o +n(-CO÷
, MOCH2÷9SH (where R is a hydrogen atom or a methyl group, m is an integer of O~3, n is 0~1, p is 0~
1 and q are integers of 1 to 3) are substituents represented by the following.] Polythiols represented by the following are mentioned. As a specific example of this polythiol, tris(2-mercaptoethyl)
Isocyanurate, Tris(3-mercapto-〇-propyl)isocyanurate, Tris(2-methyl-3-mercapto-n-propyl)isocyanurate, Tris(
Mercaptomethyl) isocyanurate, mercaptopropionic ester of tris(2-hydroxyethyl)isocyanuric acid, mercaptoacetate of tris(2-hydroxyethyl)isocyanuric acid, mercaptopropionic ester of tris(hydroxymethyl)isocyanuric acid, tris( Examples include mercaptoacetate of hydroxymethyl)isocyanuric acid, pentaerythritol tetrakis (mercaptopropionate), and the like.
これらは１種単独でも２種以上を組合わせても用いられ
る。These may be used alone or in combination of two or more.
本発明において用いられる封止剤中の前記（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の含有割合は、これらを反応させて得られる
重合体の重合度を大きくし硬度、機械的強度、耐薬品性
、耐熱性、耐候（耐紫外線）性を良好にする点から、通
常ＮＣｏ／ＳＨのモル比率が０．５〜３．０、好ましく
は０．５〜１．５となる範囲である。The content ratio of the components (A) and (B) in the sealant used in the present invention increases the degree of polymerization of the polymer obtained by reacting them, and increases the hardness, mechanical strength, chemical resistance, In order to improve heat resistance and weather resistance (ultraviolet rays resistance), the molar ratio of NCo/SH is usually in the range of 0.5 to 3.0, preferably 0.5 to 1.5.
また、本発明において、封止剤を重合させて得られる重
合体の架橋度を上げ、硬度、耐熱性、耐候性を向上させ
るために、封止剤にさらに、ペンタエリスリトール、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトールテトラキ
ス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトールテトラ
キス（メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプ
ロパントリス（メルカプトプロピオネート）、トリメチ
ロールプロパントリス（チオグリコレート）、ピロガロ
ール等のポリオール、ポリチオールを配合してもよい。In addition, in the present invention, in order to increase the degree of crosslinking of the polymer obtained by polymerizing the sealant and improve hardness, heat resistance, and weather resistance, pentaerythritol, trimethylolpropane, pentaerythritol, and pentaerythritol are further added to the sealant. Even if polyols and polythiols such as erythritol tetrakis (thioglycolate), pentaerythritol tetrakis (mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (thioglycolate), and pyrogallol are blended, good.
これらは１種単独でも２ ｆ１以上を組合わせて用い
てもよい。 これらのポリオール、ポリチオールを使用
するときは、通常、封止剤中におけるＮＧＯ／（ＳＨ＋
ＯＨ）＜７３−１−ル比率が０．５〜３．０、好ましく
は０．５〜１，５の範囲になるように、（Ｂ）成分の配
合量を調整すればよい。These may be used alone or in combination of 2 f1 or more. When using these polyols and polythiols, usually NGO/(SH+
The blending amount of component (B) may be adjusted so that the OH)<73-1-l ratio is in the range of 0.5 to 3.0, preferably 0.5 to 1.5.
本発明で用いられる封止剤として、（Ａ）成分として、
前記２官能基以上のポリイソシアネートの少なくとも１
種以上を含み、（Ｂ）成分として前記一般式（Ｉ）で表
されるポリチオールの少なくとも１ｆ！以上を含むもの
は、チオウレタンと呼ばれ、その詳細は、特開昭６、３
−１３０６１５号公報に記載されており、本明細書は、
該公報に記載された内容を包含する。 このチオウレタ
ンとしては、三井東圧化学株式会社から、商品名ＭＲ６
で市販されているものが挙げられる。As the sealant used in the present invention, as component (A),
At least one of the polyisocyanates having two or more functional groups
At least 1f of the polythiol represented by the general formula (I) as the component (B). Those containing the above are called thiourethanes, and the details are given in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6, 3
-130615, and this specification includes:
It includes the contents described in the publication. This thiourethane is available from Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd. under the trade name MR6.
Examples include those commercially available.
以上の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含む封止剤のうち
で、発光または発光素子にかかる応力を低くし、素子の
寿命を長くする点で、得られる重合体の硬化収縮率が１
０％以下であるものが好ましい。Among the encapsulants containing the above components (A) and (B), the curing shrinkage rate of the obtained polymer is 1.
Preferably, it is 0% or less.
さらに、本発明において、発光または受光素子を封止す
る重合体の屈折率を高くすることができる点で、封止剤
にキシリレンジチオール、ベンゼンジチオール、トルエ
ンジチオール等の芳香族環を有するポリチオールおよび
その核ハロゲン化物、ビスムチオールなどを配合しても
よい。 このとき、封止剤中のＮ ＣＯ／Ｓ Ｈのモル
比率が０．５〜３．０、好ましくは０．５〜１．５の範
囲になるように（Ｂ）成分の使用量を調節すればよい。Furthermore, in the present invention, polythiols having an aromatic ring such as xylylenedithiol, benzenedithiol, toluenedithiol, Its nuclear halide, bismuthiol, etc. may be added. At this time, the amount of component (B) used should be adjusted so that the molar ratio of N CO / S H in the sealant is in the range of 0.5 to 3.0, preferably 0.5 to 1.5. Bye.
前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重合を促進させるために
、封止剤にジブチルチンラウレート、ジメチルチンクロ
ライドや２−エチルヘキサン酸鉛などの触媒を０．０１
〜１．０重量％加えてもよい。 また、本発明において
は得られる封止体の透明性、機械的強度を大きく損わな
い範囲で、耐候性、耐熱性、視認性、光の拡散性を向上
させるため、紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤、顔料
、染料、ケイ先割などの添加剤を必要に応じて適宜加え
てもよい。In order to promote the polymerization of the components (A) and (B), a catalyst such as dibutyltin laurate, dimethyltin chloride, or lead 2-ethylhexanoate is added to the sealant at 0.01%.
~1.0% by weight may be added. In addition, in the present invention, in order to improve weather resistance, heat resistance, visibility, and light diffusivity without significantly impairing the transparency and mechanical strength of the resulting sealed body, ultraviolet absorbers, oxidation inhibitors, etc. Additives such as additives, fillers, pigments, dyes, and silicone powder may be added as necessary.
封止剤を重合させて重合体を得るための反応温度および
反応時間は、通常、−２０〜１５０℃および０，５〜７
２時間程度である。The reaction temperature and reaction time for polymerizing the sealant to obtain a polymer are usually -20 to 150°C and 0.5 to 7
It takes about 2 hours.
この封止剤の重合体は、封止する発光または受光素子、
リードフレーム等の発光または受光装置を構成する各部
品との密着性が良好であり、また耐候性、耐薬品性、耐
熱性および高屈折率、低分散であるなど光学特性に優れ
るものである。 さらに、封止剤を重合させて、発光ま
たは受光素子を封止する際に、発光または受光素子に加
わる応力が低いため、受光または受光素子に与える影響
が少ない。This encapsulant polymer is used to encapsulate a light-emitting or light-receiving element,
It has good adhesion to various parts constituting a light emitting or light receiving device such as a lead frame, and has excellent optical properties such as weather resistance, chemical resistance, heat resistance, high refractive index, and low dispersion. Furthermore, since the stress applied to the light emitting or light receiving element is low when the sealant is polymerized to seal the light emitting or light receiving element, the effect on the light receiving or light receiving element is small.
本発明の発光または受光装置に用いられる発光または受
光素子は、特に制限されず、例えば、発光ダイオード、
半導体レーザー フォトトランジスタ、フォトダイオー
ド、ＣＯＤ、エレクトロルミネセンス素子、ホトセンサ
ー等が挙げられる。The light emitting or light receiving element used in the light emitting or light receiving device of the present invention is not particularly limited, and includes, for example, a light emitting diode,
Semiconductor lasers include phototransistors, photodiodes, CODs, electroluminescent elements, photosensors, and the like.
以下、第１図に示す本発明の発光または受光装置の一実
施態様に従って本発明の詳細な説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail according to an embodiment of the light emitting or light receiving device of the present invention shown in FIG.
第１図に示す発光または受光装置１は、発光または受光
素子４が、上記に説明した封止剤を重合させてなる重合
体で形成された封止部３によって封止されているもので
ある。 封止部３の上面３′に、封止部３から突出して
リードフレーム６ａおよび６ｂが配置され、一方のリー
ドフレーム６ａは、発光または受光素子４が固定された
ダイボンディング用電極７と接続され、他方のリードフ
レーム６ｂは、金線等のボンディングワイヤ５に接続さ
れ、ボンディングワイヤ５は発光・受光素子４と接続さ
れている。In a light emitting or light receiving device 1 shown in FIG. 1, a light emitting or light receiving element 4 is sealed by a sealing portion 3 made of a polymer obtained by polymerizing the sealant described above. . Lead frames 6a and 6b are arranged on the upper surface 3' of the sealing part 3 so as to protrude from the sealing part 3, and one lead frame 6a is connected to the die bonding electrode 7 to which the light emitting or light receiving element 4 is fixed. , the other lead frame 6b is connected to a bonding wire 5 such as a gold wire, and the bonding wire 5 is connected to the light emitting/light receiving element 4.
また、リードフレーム６ａおよび６ｂの下部、並びにダ
イボンディング用電極７およびボンディングワイヤ５は
、封止部３中に封止されている。Further, the lower portions of the lead frames 6a and 6b, the die bonding electrode 7, and the bonding wire 5 are sealed in the sealing portion 3.
本発明の発光または受光装置の製造において、上記の封
止剤を用いて、発光または受光素子を封止して封止部３
を形成する方法は、第２図に示すように、モールド金型
２に、発光または受光素子４をセットする。 次に、封
止剤！３を充填して重合させ、封止部３を形成すればよ
い。In manufacturing the light-emitting or light-receiving device of the present invention, the above-mentioned sealant is used to seal the light-emitting or light-receiving element and sealing part 3.
As shown in FIG. 2, a light emitting or light receiving element 4 is set in a mold 2. Next, the sealant! 3 may be filled and polymerized to form the sealing portion 3.
また、モールド金型２に予め封止剤３を充填した後、発
光または受光素子４をこれに浸漬してセットし、次に、
封止剤１３を重合させて、封止部を形成する順序で行っ
てもよい。Further, after filling the molding die 2 with the sealant 3 in advance, the light emitting or light receiving element 4 is immersed in the sealant 3 and set therein, and then,
The sealing agent 13 may be polymerized in the order in which the sealing portion is formed.
本発明の発光または受光装置は第１図に示す実施態様の
注型法に限定されず、発光または受光素子が、前記の封
止剤の重合体からなる封止部により封止されているもの
であれば、いかなるものでもよく、形状等は特に限定さ
れない。The light emitting or light receiving device of the present invention is not limited to the casting method of the embodiment shown in FIG. Any shape may be used as long as the shape is not particularly limited.
例えば、角形、サイドビュー形、ブラケット形、チップ
形、２色発光形等の形状のものが挙げられる。For example, shapes such as a rectangular shape, a side-view shape, a bracket shape, a chip shape, and a two-color emitting shape can be mentioned.
〈実施例〉 以下、実施例により本発明の詳細な説明する。<Example> Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples.
（実施例１）
内径５ｍｍ、深さ１０ｍｍの第２図に断面形状を示すモ
ールド型２と同じ形状のＴＰＸＲ製金型に、ｍ−キシリ
レンジイソシアネート０．１モルとトリス（３−メルカ
プト−ｎ−プロピル）イソシアヌレート０．６７モルと
を室温で混合してなる封止剤を充填した。 次に、金型
に充填された封止剤中に、リードフレームに装着され、
ワイヤボンディングが施されたＧａＡＩＬＡｓ系発光ダ
イオードを、リードフレームごと浸漬し、金型どリード
フレームの相対位置を調整して、発光ダイオードが所定
の位置になるようにセットした。 次に、エアーオーブ
ン内にて、４０℃で３時間、６０℃で２時間、８０℃で
２時間、１００℃で２時間、順次加熱し、封止剤を重合
、硬化させて、第１図に示す構造の発光装置を得た。(Example 1) 0.1 mol of m-xylylene diisocyanate and tris(3-mercapto-n - propyl) isocyanurate mixed at room temperature. Next, it is attached to the lead frame in a sealant filled in the mold,
A GaAILAs-based light emitting diode subjected to wire bonding was immersed together with the lead frame, and the relative positions of the mold and lead frame were adjusted so that the light emitting diode was set at a predetermined position. Next, the sealant was heated in an air oven for 3 hours at 40°C, 2 hours at 60°C, 2 hours at 80°C, and 2 hours at 100°C to polymerize and harden the sealant. A light emitting device having the structure shown in was obtained.
得られた発光装置を高温高温試験（温度６０℃、相対湿
度９０％で１０００時間）および耐候試験（サンシャイ
ンウェザオメータで３００時間）に供したところ、変化
が認められなかった。 封止部の樹脂の屈折率は１．６
２、アツベ数は３４であり、２ｍの高さよりコンクリー
ト床面に落下させても破壊されなかった。 また発光装
置を１００℃で１０００ｈｒ保存しても着色等の変化は
認められなかった。When the obtained light emitting device was subjected to a high temperature test (1000 hours at a temperature of 60° C. and a relative humidity of 90%) and a weather test (300 hours using a sunshine weather meter), no change was observed. The refractive index of the resin in the sealing part is 1.6
2. The number of cracks was 34, and it was not destroyed even when dropped from a height of 2 meters onto a concrete floor. Further, even when the light emitting device was stored at 100° C. for 1000 hours, no change such as coloring was observed.
〈発明の効果〉
本発明の発光または受光装置は、耐候性、耐熱性および
光学特性に優れたものである。 また、封止部を構成す
る重合体と、発光または受光素子、リードフレームその
他の部品との密着性が良好であるため、リードフレーム
と樹脂の界面からの水分の侵入による劣化が小さい。<Effects of the Invention> The light emitting or light receiving device of the present invention has excellent weather resistance, heat resistance, and optical properties. Furthermore, since the adhesiveness between the polymer constituting the sealing portion and the light-emitting or light-receiving element, lead frame, and other parts is good, there is little deterioration due to moisture intrusion from the interface between the lead frame and the resin.
さらに、封止時に、発光または受光素子に加わる応力が
低いため、素子の劣化による経時的な光出力または感度
の低下が小さい。Furthermore, since the stress applied to the light emitting or light receiving element during sealing is low, the decrease in optical output or sensitivity over time due to deterioration of the element is small.
第１図は、本発明の発光または受光装置の一実施態様を
示す縦断面図である。
第２図は、本発明の発光または受光装置の製造方法を説
明する縦断面図である。
符号の説明
１・・・発光または受光装置、
２・・・型、
３・・・封止部、
４・・・発光または受光素子、
５・・・ボンディングワイヤ、
８ａ、６ｂ・・・リードフレーム、
７・・・ダイボンディング用電極、
１３・・・封止剤FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing one embodiment of the light emitting or light receiving device of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view illustrating the method of manufacturing the light emitting or light receiving device of the present invention. Explanation of symbols 1... Light emitting or light receiving device, 2... Type, 3... Sealing part, 4... Light emitting or light receiving element, 5... Bonding wire, 8a, 6b... Lead frame , 7... Electrode for die bonding, 13... Sealing agent
Claims (4)
合物 とを含有する液状物の重合体で封止されてなることを特
徴とする発光または受光装置。(1) The light emitting or light receiving element is sealed with a liquid polymer containing at least (A) a polyfunctional isocyanate compound and (B) an isocyanurate compound having a mercapto group. Light-emitting or light-receiving device.
Ａ）の多官能性イソシアネート化合物が、２官能基以上
のポリイソシアネートの少なくとも１種以上であり、前
記（Ｂ）のメルカプト基を有するイソシアヌル酸エステ
ル化合物が、一般式（ I ）： ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ［式中、Ｋは下記式： ▲数式、化学式、表等があります▼ （ここで、Ｒは水素原子またはメチル基で あり、ｍは０〜３の整数、ｎは０〜１、ｐ は０〜１、ｑは１〜３の整数を示す） で表される置換基である］ で表されるポリチオールの少なくとも１種以上である発
光または受光装置。(2) The light emitting or light receiving device according to claim 1, which comprises:
The polyfunctional isocyanate compound A) is at least one polyisocyanate having two or more functional groups, and the isocyanurate compound having a mercapto group (B) has the general formula (I): ▲ Numerical formula, chemical formula , tables, etc. ▼ (I) [In the formula, K is the following formula: ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (Here, R is a hydrogen atom or a methyl group, m is an integer from 0 to 3, n is a substituent represented by 0 to 1, p is 0 to 1, and q is an integer of 1 to 3)] A light emitting or light receiving device comprising at least one polythiol represented by the following.
光または受光素子が発光ダイオードである発光または受
光装置。(3) The light emitting or light receiving device according to claim 1, wherein the light emitting or light receiving element is a light emitting diode.
状物の重合体が、硬化収縮率が１０％以下のものである
発光または受光装置。(4) The light emitting or light receiving device according to claim 1, wherein the liquid polymer has a curing shrinkage rate of 10% or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272130A JPH03133163A (en) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | Light emitting or receiving device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1272130A JPH03133163A (en) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | Light emitting or receiving device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03133163A true JPH03133163A (en) | 1991-06-06 |
Family
ID=17509511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1272130A Pending JPH03133163A (en) | 1989-10-19 | 1989-10-19 | Light emitting or receiving device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03133163A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5492947A (en) * | 1994-06-23 | 1996-02-20 | Aspen Research Corporation | Barrier material comprising a thermoplastic and a compatible cyclodextrin derivative |
-
1989
- 1989-10-19 JP JP1272130A patent/JPH03133163A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5492947A (en) * | 1994-06-23 | 1996-02-20 | Aspen Research Corporation | Barrier material comprising a thermoplastic and a compatible cyclodextrin derivative |
| US5505969A (en) * | 1994-06-23 | 1996-04-09 | Aspen Research Corporation | Barrier material comprising a thermoplastic and a compatible cyclodextrin derivative |
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