JPH0311798A - 電子回路装置の冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路チップ等の電子回路装置の冷却装置に
関わる。

〔従来の技術〕

従来の集積回路チップ等の電子回路装置の冷却装置は特
公開昭６０−１３４４５１号公報に記載のように。

配線基板上に配置され上部に伝熱用のフィンを取り付け
た複数の集積回路装置をケース内に収容し。

冷媒を上記ケース内に循環させて上記フィンや集積回路
装置等を冷却するようにしていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

Ｌ記従来技術では、冷却効果を高めるために上記冷媒の
流速を早める必要があった。しかし、上記流速に比例し
て上記配線基板上のジャンパ線の振動が増加し、また上
記ジャンパ線の接続端子である補修用パッドを腐食させ
、断線事故が発生するという問題があった。

本発明の目的は、上記の断線事故を防止した集積回路チ
ップ等の電子回路装置の冷却装置を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記の目的を達成するために、少なくとも上記
配線基板上の補修用パッドとジャンパ線等の上部を覆う
カバーを設けるようにする。

または上記補修配線用パッドとジャンパ線の少なくとも
前部、または後部に上記冷媒の流圧を緩衝する仕切り板
、転流板、針状フィン等を設けるようにする。

〔作用〕

以上のように構成した本発明による電子回路装置の冷却
装置は、上記補修用パッドとジャンパ線に加わる上記冷
媒の流圧を緩和し、上記ジャンパ線の振動を抑圧する。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に用いて説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示す図である。

第１図において、配線基板２上に配置され上部に伝熱用
のフィン３を取り付けた複数の集積回路装置（チップ）
１がケース４内に収容されている。

ケース４には入口５より例えばパーフルオロカーボン等
の冷媒Ｒが導入され、ケース内に廻流しフィン３やチッ
プ１等を冷却して出口６より排出される。配線基板２に
は補修用パッド７が設けられその間を必要に応じてジャ
ンパ線が配線されている。

第２図は上記フィン３とチップ１の構造の一例を示す図
である。フィン３には図示のように羽根が設けられ、こ
の羽根の隙間を冷媒Ｒが通り抜ける。

第１図において冷媒Ｒの流速が早い程、上記冷却効果が
向上するのであるが、その反面、冷媒Ｒがジャンパ線８
を振動させ、補修用パッド７を腐食させて断線させると
いう弊害が発生するようになる。

この弊害を防止するため、本発明では第１図に示すよう
に補修用パッド７とジャンパ線８の上部にカバー９を設
け、この部分の冷媒Ｒの流れを制限するようにする。こ
の結果、補修用パッド７とジャンパ線８部の冷媒Ｒの流
速が緩和されるので上記弊害を防止することができる。

さらにカバー９の上部、即ちフィン３の周辺部を流れる
冷媒Ｒの流速が早まり冷却効果を高めるという効果も得
ることが出来、このため、従来よりも低い冷媒Ｒの流速
で従来と同等の冷却効果を得ることが出来る。

第３図は、上記冷却装置を上面から見た断面図である。

同図に矢印で示す方向に冷媒Ｒが流れ、この流れの向き
に平行にフィン３の羽根が設けられているので、冷媒Ｒ
の流れが促進され、高い冷却効果を得ることが出来る。

第４図は本発明の第２の実施例を示す図である。

カバー９とチップ１やケース４間の隙間にシーリング材
１０を充填し、上部の冷媒Ｒの流れを促進し冷却効果を
高める。カバー９の一部には穴１１を設はカバー９の下
部にも冷媒Ｒが充填されるようにする。これにより、カ
バー９の下部の冷媒の動きは相対的に相当遅くなるので
上記の断線事故の危険性を一段と低くすることが出来る
。

第５図、第６図は本発明の第３の実施例を示す図である
。第５図は横断面図、第６図は上記断面図である。カバ
ー９の他に所定の位置に仕切１２を設け、カバー９の下
部の冷媒の流れを更に制限するので、上記の断線事故の
危険性をさらに低くすることが出来る。

第７，８図は本発明の第４の実施例を示す図である。第
７図においては、第５図および第６図で用いた仕切が第
８図に示すようにフィン３と一体化されている。このフ
ィン３と一体化された仕切部を転流板１３と呼ぶことに
する。第９図は上記転流板１３を含む冷却装置の上部断
面図である。

第９図において、上部から流入する冷媒Ｒは上部のフィ
ンの転流板１３１と１３２に遮られるのでフィン３１と
３２．および３３の方向に流れる。

フィン３３の方に向かった冷媒は転流板１３３によって
遮られるのでフィン３３のみを流通する。

このように各転流板は冷媒Ｒの向きを転流させて効率良
く各フィンに流し込む様に作用する。また、各転流板の
前面と背面では冷媒が停滞するのでカバー９を省略でき
、この部分に設けられたジャンパ線の上記断線事を防止
することが出来る。転流板１３はフィン３と一体化され
るので部品数が減少して生産性が向上し、さらに転流板
１３からの伝熱が加わるので全体の伝熱性能を向上させ
ることが出来る。

第１０図、第１１図は第１図に示した本発明の第１の実
施例をさらに改良した本発明の第５の実施例を示す図で
ある。第１図に示した本発明の第１の実施例においては
、カバー９の下部の冷媒が過度に停滞すると熱交換性能
が若干低下するので、上記カバー９の上部にフィン１４
を設け、カバー９の下部の熱をフィン１４により放熱す
るようにする。また、フィン１４は第１１図の上部断面
図に示すように、フィン３と同じ向きに配置し冷媒Ｒの
流通を促進するようにする。

第１２図、第１３図は本発明の第６の実施例を示す図で
ある。。第１２図において、補修用パット７の近辺に針
状のフィン１５が多数設けられる。

この針状フィン１５の流体抵抗によりジャンパ線８付近
の冷媒の流れは遅くなるので上記した弊害を緩和するこ
とが出来る。さらに第１５図に示すように、ジャンパ線
８は針状フィン１５によって支持されるので上記冷媒流
によるジャンパ線を固定するという効果も併せて得るこ
とができる。また、針状フィン１５は配線基板２の上に
設置されるので、配線基板２を針状フィン１５により放
熱することが出来る。

〔発明の効果〕

以上詳述したように本発明を適用すると、配線基板上の
少なくともジャンパ線付近の冷媒流の流速を緩和するこ
とが出来るので、補修用パッドの腐食やジャンパ線の振
動による断線事故を防止することができ、電子装置用冷
却装置の信頼性を向上することが出来る。

さらに、放熱フィン近辺を流れる冷媒の流速を早めるこ
とが出来るので、伝熱性能を向上させた電子装置用冷却
装置を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の第１の実施例を示す断面図、
第２図は放熱用フィンの形状を示す図、第４図は本発明
の第２の実施例を示す断面図、第５図と第６図はそれぞ
れ本発明の第３の実施例を示す断面図と平面図、第７図
〜第９図は本発明の第４の実施例を示す図、第１０図と
第１１図はそれぞれ本発明の第５の実施例を示す断面図
と平面図、第１２図と第１３図はそれぞれ本発明の第６
の実施例を示す断面図と平面図である。 １・・ＬＳＩ、２・・配線基盤、３・・・伝熱フィン、
４ケース、７　・補修用パッド、８・・・ジャンパー線
。 ９　カバー、１０・・シーリング材、１１・・小穴、１
２・仕切、１３・・・転流板、１４・・フィン、１５５ 拓 ３ 図 循 目 拓 ≠ 防 循 図 粁 カ フ Σ 菊 ０ ／θ 口 尺 笥 図 へと 猶 Ｉ２ 国 第 ３ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．配線基板上に配置され上部に伝熱用のフインを取り
   付けた複数の電子回路装置をケース内に収容し、冷媒を
   上記ケース内に循環させて上記フインや電子回路装置等
   を冷却する電子回路装置の冷却装置において、少なくと
   も上記配線基板上の補修配線用パツドとジヤンパ線等の
   上部を覆うカバー、または上記補修配線用パツドとジヤ
   ンパ線の少なくとも前部、または後部に上記冷媒の流圧
   を緩衝する緩衝部材を設けたことを特徴とする電子回路
   装置の冷却装置。