JPH0273659A - 半導体装置用のリードフレーム - Google Patents
半導体装置用のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH0273659A JPH0273659A JP22613688A JP22613688A JPH0273659A JP H0273659 A JPH0273659 A JP H0273659A JP 22613688 A JP22613688 A JP 22613688A JP 22613688 A JP22613688 A JP 22613688A JP H0273659 A JPH0273659 A JP H0273659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- silver plating
- plating
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用のリードフレームに関し、特に樹
脂封止型半導体装置用のリードフレームに関する。
脂封止型半導体装置用のリードフレームに関する。
従来、樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム（以下
リードフレームと記す）のインナーリードは、第４図に
示す様に、先端部にはアイランド部１に搭載される半導
体素子の電極とワイヤボンディングで結線する際、ボン
ディングを容易ならしめるため、数μｍの厚さの銀めっ
き膜５が被着されている。
リードフレームと記す）のインナーリードは、第４図に
示す様に、先端部にはアイランド部１に搭載される半導
体素子の電極とワイヤボンディングで結線する際、ボン
ディングを容易ならしめるため、数μｍの厚さの銀めっ
き膜５が被着されている。
インナーリード２２に部分銀めっき膜５を被着するとき
、通常はマスキングをして必要な部分のみに銀めっき膜
５を形成するが、インナーリード２２の側面にはマスキ
ングをしていないため、従来のインナーリード２２の形
状では、銀めっきがもれて、タイバー４まで銀めつき膜
５が形成されていた。
、通常はマスキングをして必要な部分のみに銀めっき膜
５を形成するが、インナーリード２２の側面にはマスキ
ングをしていないため、従来のインナーリード２２の形
状では、銀めっきがもれて、タイバー４まで銀めつき膜
５が形成されていた。
上述した従来のリードフレームは、タイバー近辺の側面
に薄い銀めっき膜があると、アウターリードに半田めっ
き等の外装めっきを施こす際に、外装めっき工程での前
処理に於いてリードフレームから銀めっき膜がはがれ・
て、半田めっきが異常成長し、隣接したアウターリード
間がショートしてしまうという欠点がある。
に薄い銀めっき膜があると、アウターリードに半田めっ
き等の外装めっきを施こす際に、外装めっき工程での前
処理に於いてリードフレームから銀めっき膜がはがれ・
て、半田めっきが異常成長し、隣接したアウターリード
間がショートしてしまうという欠点がある。
本発明の目的は、隣接したアウターリード間がショート
することのない、信頼性の高い半導体装置用のリードフ
レームを提供することにある。
することのない、信頼性の高い半導体装置用のリードフ
レームを提供することにある。
本発明は、樹脂封止型半導体装置用のリードフレームに
おいて、インナーリードの２つの側面にそれぞれ少なく
とも１個の凸部を有している。
おいて、インナーリードの２つの側面にそれぞれ少なく
とも１個の凸部を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の要部平面図、第２図は
第１図のインナーリードの拡大斜視図である。
第１図のインナーリードの拡大斜視図である。
第１の実施例は、第１図及び第２図に示すように、イン
ナーリード２の２つの側面にはそれぞれ凸部６が設けら
れている。この凸部６はプレス加工またはエツチング加
工によるリードフレーム製作時に形成できる。
ナーリード２の２つの側面にはそれぞれ凸部６が設けら
れている。この凸部６はプレス加工またはエツチング加
工によるリードフレーム製作時に形成できる。
このように、インナーリード２に凸部６を設けることに
より、銀めっきのもれは凸部６にて遮蔽され、銀めっき
膜５がアウターリード３の側面にまで形成されるのを防
止することができる。
より、銀めっきのもれは凸部６にて遮蔽され、銀めっき
膜５がアウターリード３の側面にまで形成されるのを防
止することができる。
第３図は本発明の第２の実施例のインナーリードの拡大
斜視図である。
斜視図である。
第２の実施例は、第３図に示すように、インナーリード
１２の２つの側面にはそれぞれアイランドの方向に曲っ
たかぎ形の凸部１６が設けられている。このように凸部
１６をかぎ形に成形することにより、銀めっきもれの防
止効果は一層確実となり、銀めっき膜５がアウターリー
ドの側面にまで形成されるのを防止することができる。
１２の２つの側面にはそれぞれアイランドの方向に曲っ
たかぎ形の凸部１６が設けられている。このように凸部
１６をかぎ形に成形することにより、銀めっきもれの防
止効果は一層確実となり、銀めっき膜５がアウターリー
ドの側面にまで形成されるのを防止することができる。
以上説明したように本発明は、リードフレームのインナ
ーリードの２つの側面の一部分に凸部を形成することに
より、銀めっきの側面もれを防止できることにより、外
装めっき工程での半田めっき仕上の製造が容易になり信
頼性が著しく向上する効果がある。
ーリードの２つの側面の一部分に凸部を形成することに
より、銀めっきの側面もれを防止できることにより、外
装めっき工程での半田めっき仕上の製造が容易になり信
頼性が著しく向上する効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の要部平面図、第２図は
第１図のインナーリードの拡大斜視図、第３図は本発明
の第２の実施例のリードフレームのインナーリードの拡
大斜視図、第４図は従来のリードフレームの一例の要部
平面図である。 １・・・アイランド、２，１２．２２・・・インナーリ
ード、３・・・アウターリード、４・・・タイバー、５
・・・銀めっき膜、６，１６・・・凸部、７・・・樹脂
封止ライン。
第１図のインナーリードの拡大斜視図、第３図は本発明
の第２の実施例のリードフレームのインナーリードの拡
大斜視図、第４図は従来のリードフレームの一例の要部
平面図である。 １・・・アイランド、２，１２．２２・・・インナーリ
ード、３・・・アウターリード、４・・・タイバー、５
・・・銀めっき膜、６，１６・・・凸部、７・・・樹脂
封止ライン。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置用のリードフレームにおいて、イ
ンナーリードの２つの側面にそれぞれ少なくとも１個の
凸部を有することを特徴とする半導体装置用のリードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22613688A JPH0273659A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 半導体装置用のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22613688A JPH0273659A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 半導体装置用のリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273659A true JPH0273659A (ja) | 1990-03-13 |
Family
ID=16840414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22613688A Pending JPH0273659A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 半導体装置用のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0273659A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7801466B2 (en) | 2006-05-19 | 2010-09-21 | Ricoh Company, Limited | Developing device and image forming apparatus |
| JP2011003903A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Lsi Corp | 信頼性を改善するためのリード・フレーム設計 |
-
1988
- 1988-09-08 JP JP22613688A patent/JPH0273659A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7801466B2 (en) | 2006-05-19 | 2010-09-21 | Ricoh Company, Limited | Developing device and image forming apparatus |
| JP2011003903A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Lsi Corp | 信頼性を改善するためのリード・フレーム設計 |
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