JPH0268999A - 導電性熱可塑性樹脂シート及び成形物 - Google Patents
導電性熱可塑性樹脂シート及び成形物Info
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- JPH0268999A JPH0268999A JP63220475A JP22047588A JPH0268999A JP H0268999 A JPH0268999 A JP H0268999A JP 63220475 A JP63220475 A JP 63220475A JP 22047588 A JP22047588 A JP 22047588A JP H0268999 A JPH0268999 A JP H0268999A
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- JP
- Japan
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- conductive
- thermoplastic resin
- fibers
- resin sheet
- fiber
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電磁波遮蔽性を有する熱可塑性樹脂シート及び
熱可塑性樹脂成形物に関するものである。
熱可塑性樹脂成形物に関するものである。
〔従来の技術］
近年、Ｏ／１１器、メディカル機器、民生通信機器、コ
ンピュータ機器等各種の電子機器の酋及に伴い、これら
の機器から放射される電磁波による障害が大きな社会問
題どなり、電磁波遮蔽に対する要望が強くなってきてい
る。
ンピュータ機器等各種の電子機器の酋及に伴い、これら
の機器から放射される電磁波による障害が大きな社会問
題どなり、電磁波遮蔽に対する要望が強くなってきてい
る。
電子機器のハウジング等に電磁波遮蔽性を付与する方法
どしては導電性フィラーを高濃度に充填した樹脂を成形
加Ｊ、して用いる方法、樹脂成形品の内壁に￥ｌ電性塗
利金塗布する方法がある。
どしては導電性フィラーを高濃度に充填した樹脂を成形
加Ｊ、して用いる方法、樹脂成形品の内壁に￥ｌ電性塗
利金塗布する方法がある。
〔発明が解決しようとする：！！！題〕しかし、前者は
導電性フィラーを多聞に充填する必要があり、その結果
、比重が高くなること、機械的特性の低下、コスト高と
なること、外観の悪化、成形性の低下等の問題点が生じ
る。又、後者は塗膜の剥離による電磁波遮蔽性の低下、
生産工程が複雑であり生産性が悪いという問題点を抱え
ている。又、両者共導電性フィラーを高濃度に充填して
いる為、透視性がなく内容物の確認が必要な用途には使
用できない等の問題点もあった。
導電性フィラーを多聞に充填する必要があり、その結果
、比重が高くなること、機械的特性の低下、コスト高と
なること、外観の悪化、成形性の低下等の問題点が生じ
る。又、後者は塗膜の剥離による電磁波遮蔽性の低下、
生産工程が複雑であり生産性が悪いという問題点を抱え
ている。又、両者共導電性フィラーを高濃度に充填して
いる為、透視性がなく内容物の確認が必要な用途には使
用できない等の問題点もあった。
本発明の目的は前記の課題を解決し、簡単な生産方式で
優れた電磁波遮蔽性を有し、比重が軽く、コストも安く
、機械的強度、成形性にも浸れ、しかも透視性のある導
電性熱可塑性樹脂シー１〜および成形物を提供すること
である。
優れた電磁波遮蔽性を有し、比重が軽く、コストも安く
、機械的強度、成形性にも浸れ、しかも透視性のある導
電性熱可塑性樹脂シー１〜および成形物を提供すること
である。
本発明者等は上記問題点を解決すべく鋭Ｑ研究を重ねた
結果、基材層である熱可塑性樹脂膜（△）の片面もしく
は両面に導電性ｌＪｉＭ、と熱溶融性繊維を主構成ｔｌ
維とする導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に
接して保護層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせ
て熱溶融性繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得ら
れる導電性熱可塑性樹脂シート及び該シートを特殊な方
法ｒＭ形して得られる成形物がプラスチック本来の特性
を全く損なうことなく、しかも、簡単な生産方式で電磁
波遮蔽性を付与することができ、しかも、透視性がある
為、内容物の確認が必要な用途にも使用できることを見
出し本発明に到達した。
結果、基材層である熱可塑性樹脂膜（△）の片面もしく
は両面に導電性ｌＪｉＭ、と熱溶融性繊維を主構成ｔｌ
維とする導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に
接して保護層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせ
て熱溶融性繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得ら
れる導電性熱可塑性樹脂シート及び該シートを特殊な方
法ｒＭ形して得られる成形物がプラスチック本来の特性
を全く損なうことなく、しかも、簡単な生産方式で電磁
波遮蔽性を付与することができ、しかも、透視性がある
為、内容物の確認が必要な用途にも使用できることを見
出し本発明に到達した。
すなわち、本発明は、
１、基材層である熱可塑性樹脂１ｔ！Ｉ（Ａ）の片面も
しくは両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成繊維と
する導電性不織イｈ＠重ね合わせ、更に、該不織布に接
して保護層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて
熱溶融性繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得られ
る導電性熱可塑性樹脂シート。
しくは両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成繊維と
する導電性不織イｈ＠重ね合わせ、更に、該不織布に接
して保護層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて
熱溶融性繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得られ
る導電性熱可塑性樹脂シート。
２、基材層である熱可塑性樹脂膜（Ａ）の片面もしくは
両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成ｔａ雑とする
導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保
護層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて熱溶融
性繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して１９られる導
電性熱可塑性樹脂シートを軟化状態まで加熱した後、少
なくとも一方の型の表面が耐熱性を有するゴムよりなる
雌雄一対の型の間に固定した後、両型を嵌合することに
よって賦形された導電性熱可塑性樹脂成形物。
両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成ｔａ雑とする
導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保
護層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて熱溶融
性繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して１９られる導
電性熱可塑性樹脂シートを軟化状態まで加熱した後、少
なくとも一方の型の表面が耐熱性を有するゴムよりなる
雌雄一対の型の間に固定した後、両型を嵌合することに
よって賦形された導電性熱可塑性樹脂成形物。
３、導電性ＩＩ維がステンレス鋼繊維、銅もしくは銅合
金繊維、金属もしくは金属化合物被覆合成繊維、金属も
しくは金属化合物複合合成繊維およびこれらの混合繊維
である前項１に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。
金繊維、金属もしくは金属化合物被覆合成繊維、金属も
しくは金属化合物複合合成繊維およびこれらの混合繊維
である前項１に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。
４、導電性繊維の単位面積当りの使用量が１５〜５０ｇ
／ｙ４であることを特徴とする前項１に記載の導電性熱
可塑性樹脂シート。
／ｙ４であることを特徴とする前項１に記載の導電性熱
可塑性樹脂シート。
５、耐熱性を有するゴムがシリコンゴム、アクリルゴム
、フッ素ゴムであることを特徴とする前項２に記載の導
電性熱可塑性樹脂成形物。
、フッ素ゴムであることを特徴とする前項２に記載の導
電性熱可塑性樹脂成形物。
に関するものである。
本発明で熱可塑性樹脂膜（Ａ）及び（Ｂ）に用いられる
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・
エチルアクリレート共重合体等のポリオレフィン系樹脂
；ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジェン・スチ
レン共重合体、アクリロニトリル・スチレン共重合体等
のスチレン系樹脂；ポリメチルメタアクリレート等のア
クリル系樹脂；６−ナイロン、６ローナイロン、１２−
ナイロン、６・１２−ナイロン等のポリアミド系樹脂；
ポリエチレンテレフタレート、ボリブヂレンテレフタレ
ート等のポリエステル系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂、
ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイドおよびこ
れらの混合物が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・
エチルアクリレート共重合体等のポリオレフィン系樹脂
；ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジェン・スチ
レン共重合体、アクリロニトリル・スチレン共重合体等
のスチレン系樹脂；ポリメチルメタアクリレート等のア
クリル系樹脂；６−ナイロン、６ローナイロン、１２−
ナイロン、６・１２−ナイロン等のポリアミド系樹脂；
ポリエチレンテレフタレート、ボリブヂレンテレフタレ
ート等のポリエステル系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂、
ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイドおよびこ
れらの混合物が挙げられる。
これらの樹脂には耐熱安定剤、耐候安定剤、可塑剤、滑
剤、スリップ剤、帯電防止剤、荷電移動型ポリマー、核
剤、難燃剤、粘着性付与剤（石油樹脂等）、顔料、染料
、無機質充填材（ガラス繊維、マイカ、タルク等）、有
機質充填材（木粉、パルプ、合成繊維、天然繊維等）を
その目的に応じて配合することができる。
剤、スリップ剤、帯電防止剤、荷電移動型ポリマー、核
剤、難燃剤、粘着性付与剤（石油樹脂等）、顔料、染料
、無機質充填材（ガラス繊維、マイカ、タルク等）、有
機質充填材（木粉、パルプ、合成繊維、天然繊維等）を
その目的に応じて配合することができる。
熱可塑性樹脂膜（△）の厚みは特に制限はなく０．０５
〜５．Ｏｓ＋＋の範囲内で自由に選択できる。
〜５．Ｏｓ＋＋の範囲内で自由に選択できる。
又、熱可塑性樹脂１１！Ｊ（Ｂ）の厚みも特に制限はな
いが導電性ｍｉが樹脂層からはみ出すと通電の危険性が
あるので導電性繊維が樹脂層からはみださない程度の厚
みは必要であり、少なくとも０．０２ｍ＋以上であるこ
とが望ましい。
いが導電性ｍｉが樹脂層からはみ出すと通電の危険性が
あるので導電性繊維が樹脂層からはみださない程度の厚
みは必要であり、少なくとも０．０２ｍ＋以上であるこ
とが望ましい。
又、導電性不織布に用いる熱溶融性繊維としてはアクリ
ル系＄ｌ維、ポリアミド系繊維、ポリニスデル系樹脂、
ポリオレフィン系繊維、ポリ塩化ビニル系繊維等或いは
これらの混合物であって基材の熱可塑性樹脂に熱融着で
きるものであれば特に制限はない。これらの繊維には必
要に応じて難燃剤、着色剤、帯電防止剤、電荷移動型ポ
リマー等を配合して用いてもよい。
ル系＄ｌ維、ポリアミド系繊維、ポリニスデル系樹脂、
ポリオレフィン系繊維、ポリ塩化ビニル系繊維等或いは
これらの混合物であって基材の熱可塑性樹脂に熱融着で
きるものであれば特に制限はない。これらの繊維には必
要に応じて難燃剤、着色剤、帯電防止剤、電荷移動型ポ
リマー等を配合して用いてもよい。
熱溶融性繊維は繊維長が５〜１００ｍ、繊維径が０．５
〜１０デニ一ル程度のものが好ましく用いられる。
〜１０デニ一ル程度のものが好ましく用いられる。
次ぎに本発明に用いられる導電性繊維としては、金属も
しくは金属化合物複合合成繊維、金属もしくは金属化合
物被覆合成繊維、金属もしくは金属化合物被覆炭素繊維
、金属もしくは金属化合物被覆ガラス繊維、金属繊維等
およびこれらの混合繊維が挙げられる。これらの中では
ステンレス鋼繊維、銅もしくは銅合金繊維、金属もしく
は金属化合物被覆合成ｍ帷、金属もしくは金属化合物複
合合成ＩＩＩおよびこれらの混合繊維が好ましく用いら
れる。
しくは金属化合物複合合成繊維、金属もしくは金属化合
物被覆合成繊維、金属もしくは金属化合物被覆炭素繊維
、金属もしくは金属化合物被覆ガラス繊維、金属繊維等
およびこれらの混合繊維が挙げられる。これらの中では
ステンレス鋼繊維、銅もしくは銅合金繊維、金属もしく
は金属化合物被覆合成ｍ帷、金属もしくは金属化合物複
合合成ＩＩＩおよびこれらの混合繊維が好ましく用いら
れる。
導電性繊維の繊維径は５〜５０μｍの範囲にあることが
望ましい。導電性ｍ雑の繊維径が５μｍ未満では繊維の
塊〈ネップ）が発生するので好ましくなく、逆に５０μ
ｍを超えると成形性が悪化するので好ましくない。
望ましい。導電性ｍ雑の繊維径が５μｍ未満では繊維の
塊〈ネップ）が発生するので好ましくなく、逆に５０μ
ｍを超えると成形性が悪化するので好ましくない。
尚、導電性繊維の単位面積当りの使用量は１５〜５０ｐ
／尻の範囲にあることが望ましい。導電性ＶＩ＆Ｈの単
位面積当りの使用量が１５ｇ／ＴＩｔ未満では充分な電
磁波遮蔽効果が現れない。又、５０ｇ／Ｔｄを超えると
電磁波遮蔽効果は良好となるも透視性が著しく悪化する
ので好ましくない。
／尻の範囲にあることが望ましい。導電性ＶＩ＆Ｈの単
位面積当りの使用量が１５ｇ／ＴＩｔ未満では充分な電
磁波遮蔽効果が現れない。又、５０ｇ／Ｔｄを超えると
電磁波遮蔽効果は良好となるも透視性が著しく悪化する
ので好ましくない。
次ぎに、導電性不織布は、上記導電性繊維及び熱溶融性
繊維とからバインダー法、ニードルパンチング法、スパ
ンボンディングによる水圧路み合わせ法、熱融着法、湿
式抄造法等の公知の方法によって１！１られるものであ
り日付ｆｆ１１５（１／ｍ以下、特に２０〜１００９／
ＴＩｔの範囲のものが好ましく用いられる。
繊維とからバインダー法、ニードルパンチング法、スパ
ンボンディングによる水圧路み合わせ法、熱融着法、湿
式抄造法等の公知の方法によって１！１られるものであ
り日付ｆｆ１１５（１／ｍ以下、特に２０〜１００９／
ＴＩｔの範囲のものが好ましく用いられる。
本発明の導電性不織布には上記の熱溶融性繊維および導
電性繊維の他に高融点の繊維、又は、溶融性を示さない
１ｉｌｆｆを導電性不織布の機能を損なわない範囲で配
合しても構わない。
電性繊維の他に高融点の繊維、又は、溶融性を示さない
１ｉｌｆｆを導電性不織布の機能を損なわない範囲で配
合しても構わない。
本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは押出ラミネート法
、熱ロール圧着法、熱板プレス法等公知の方法を用いて
基材となる熱可塑性樹脂膜（Ａ）と導電性不織布と保護
層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）の３者を重ね合わせ、醜
名一体化させる。
、熱ロール圧着法、熱板プレス法等公知の方法を用いて
基材となる熱可塑性樹脂膜（Ａ）と導電性不織布と保護
層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）の３者を重ね合わせ、醜
名一体化させる。
この時、導電性不織布を構成している熱溶融性繊維が完
全に溶融し基材層及び保護層と一体になるような温度条
件を選定することが必要である。
全に溶融し基材層及び保護層と一体になるような温度条
件を選定することが必要である。
押出ラミネート法の場合は、先ず基材層の熱可塑性樹脂
膜（Ａ）を押出機内で１８０〜３００℃程度の樹脂温度
に溶融混練し、Ｔダイを通して膜状に押出す。次いで溶
融もしくは軟化状態にある熱可塑性樹脂１（Ａ）の上に
導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保
ｍ層となる熱可塑性樹脂１１！Ｊ（Ｂ）を重ね合わせる
。この時、保ｖＩｉ層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）は予
めフィルム状に成形したものでも良いし、あるいは溶融
状態の樹脂膜であっても構わない。この後、上記熱可塑
性樹脂膜（Ａ）あるいは（Ｂ）の熱を利用して熱溶融性
ｌｌＮを完全に溶融させると同時に３０〜１２０℃程度
に加熱された一対のロールで圧着し、基材層と導電性不
織布と保護層を一体化する。
膜（Ａ）を押出機内で１８０〜３００℃程度の樹脂温度
に溶融混練し、Ｔダイを通して膜状に押出す。次いで溶
融もしくは軟化状態にある熱可塑性樹脂１（Ａ）の上に
導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保
ｍ層となる熱可塑性樹脂１１！Ｊ（Ｂ）を重ね合わせる
。この時、保ｖＩｉ層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）は予
めフィルム状に成形したものでも良いし、あるいは溶融
状態の樹脂膜であっても構わない。この後、上記熱可塑
性樹脂膜（Ａ）あるいは（Ｂ）の熱を利用して熱溶融性
ｌｌＮを完全に溶融させると同時に３０〜１２０℃程度
に加熱された一対のロールで圧着し、基材層と導電性不
織布と保護層を一体化する。
方、熱ロール圧着法の場合は、固化した熱可塑性樹脂膜
（Ａ＞と導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に
接して熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせると同時に、
もしくは、重ね合わせた後、１００〜２８０℃程度に加
熱した熱ロールを用いて圧６・溶融一体止する。
（Ａ＞と導電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に
接して熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせると同時に、
もしくは、重ね合わせた後、１００〜２８０℃程度に加
熱した熱ロールを用いて圧６・溶融一体止する。
次ぎに、本発明の導電性熱可塑性樹脂成形物は以下の方
法によって得ることができる。
法によって得ることができる。
上記導電性熱可塑性樹脂シートを公知の種々の加熱方法
を用いて樹脂の軟化状態まで加熱した後、第１図に示す
様な雌雄一対の型の間に挿入固定しプレス圧力０ 、
１〜２０ Ｋｇ／ ｃｉ、型温１０〜１００℃程度で両
型を嵌合さゼ賦形する。この時、少なくとも一方の型の
表層の材質は加熱された導電性熱可塑性樹脂シートの熱
によって変形、変質、劣化等を起こさない程度の耐熱性
を有するゴム、例えば、シリコンゴム、アクリルゴム、
フッ素ゴム等を用いることが好ましく、又、型の母材に
は、木、石膏、樹脂（熱硬化性樹脂）鋳物、金属等でプ
レス圧に充分耐えられる強度を有する素材が用いられる
。又、雄型と雌型との間隙ＣＬ（導電性熱可塑性樹脂シ
ートを挿入しない状態で雄型と雌型とを嵌合させた時の
）は型の絞り比（成形品の深さを成形品の直径もしくは
短辺で徐した値）により異なるが、目標となる成形品の
厚みを王とするとＴ≧ＣＬ≧ＯＮの範囲にあることが望
ましい。
を用いて樹脂の軟化状態まで加熱した後、第１図に示す
様な雌雄一対の型の間に挿入固定しプレス圧力０ 、
１〜２０ Ｋｇ／ ｃｉ、型温１０〜１００℃程度で両
型を嵌合さゼ賦形する。この時、少なくとも一方の型の
表層の材質は加熱された導電性熱可塑性樹脂シートの熱
によって変形、変質、劣化等を起こさない程度の耐熱性
を有するゴム、例えば、シリコンゴム、アクリルゴム、
フッ素ゴム等を用いることが好ましく、又、型の母材に
は、木、石膏、樹脂（熱硬化性樹脂）鋳物、金属等でプ
レス圧に充分耐えられる強度を有する素材が用いられる
。又、雄型と雌型との間隙ＣＬ（導電性熱可塑性樹脂シ
ートを挿入しない状態で雄型と雌型とを嵌合させた時の
）は型の絞り比（成形品の深さを成形品の直径もしくは
短辺で徐した値）により異なるが、目標となる成形品の
厚みを王とするとＴ≧ＣＬ≧ＯＮの範囲にあることが望
ましい。
ちなみに、真空成形法もしくは圧空成形法で上記の導電
性熱可塑性樹脂シートを成形すると、保護層が金型と接
する様に挿入した場合には成形品のコーナ一部で導電性
ｌｌ維が基材層に食い込み、割れが発生するという現象
が見られる。逆に、基材層を金型と接する様に挿入した
場合には成形品のコーナ一部で導電性繊維が保護層を突
き破って表面に顔をだすので好ましくない。
性熱可塑性樹脂シートを成形すると、保護層が金型と接
する様に挿入した場合には成形品のコーナ一部で導電性
ｌｌ維が基材層に食い込み、割れが発生するという現象
が見られる。逆に、基材層を金型と接する様に挿入した
場合には成形品のコーナ一部で導電性繊維が保護層を突
き破って表面に顔をだすので好ましくない。
又、プレス成形法も雄型とＩをのクリアランスが導電性
熱可塑性樹脂シートの厚みよりも大きい場合には真空成
形法や圧空成形法と同様な現象が発生するので好ましく
ない。
熱可塑性樹脂シートの厚みよりも大きい場合には真空成
形法や圧空成形法と同様な現象が発生するので好ましく
ない。
以下、実施例、比較例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。
（実施例１・２、比較例１〜４）
厚み０．８ｍの硬質塩化ビニルシート（幅５００間）の
片面に繊維径２デニール、繊維長５１ｍ＋の塩化ビニル
系ａｍ＜帝人＠製テビロン）と繊維径８μｍ、１！維長
３５ｒＲ１Ｒのオーステナイト系ステンレス繊維（日木
精線■ナスロン）とを第１表に示す割合で配合し、アク
リル系樹脂をバインダーとして製造した各種導電性不織
布（幅４５０姻）を重ねた。
片面に繊維径２デニール、繊維長５１ｍ＋の塩化ビニル
系ａｍ＜帝人＠製テビロン）と繊維径８μｍ、１！維長
３５ｒＲ１Ｒのオーステナイト系ステンレス繊維（日木
精線■ナスロン）とを第１表に示す割合で配合し、アク
リル系樹脂をバインダーとして製造した各種導電性不織
布（幅４５０姻）を重ねた。
次ぎに、各々の不織布の上に更に厚み０．２ｍの硬質塩
化ビニルフィルム（幅５００ ｍ ）を重ねた後、１８
０℃に加熱された二本の熱ロール間に通し、３Ｒを融着
一体止して導電性塩化ビニルシートを得た。得られたシ
ートの電磁波遮蔽効果を実測し、その結果を第１表に示
した１゜表から明らかなように特定量のステンレス繊維
を混合した導電性不織布を用いた導電性塩化ビニルシー
トは優れた電磁波遮蔽効果を有しており、しかも、・透
視性にも優れていることが分かる。
化ビニルフィルム（幅５００ ｍ ）を重ねた後、１８
０℃に加熱された二本の熱ロール間に通し、３Ｒを融着
一体止して導電性塩化ビニルシートを得た。得られたシ
ートの電磁波遮蔽効果を実測し、その結果を第１表に示
した１゜表から明らかなように特定量のステンレス繊維
を混合した導電性不織布を用いた導電性塩化ビニルシー
トは優れた電磁波遮蔽効果を有しており、しかも、・透
視性にも優れていることが分かる。
尚、電磁波遮蔽効果はサンプルサイズ１５０ｍ×１５０
ＩＩＩＩＩのシートをスペクトラム・アナライザーＴＲ
４１７２、プロッタ７４７０Ａ、プラスチックシールド
材評価器ＴＲ１７３０１の装置を用いてアトパンテスト
法（Ｍ Ｉ Ｌ−３ＴＤ −２８５準′Ｗ＆）で測定し
た。又、透視性については日本電色工業＠製濁度計（Ｎ
ＤＨ−２００，ＡＳＴＭＤ−１００３準拠）を用いて測
定した全光線透過率で表した。
ＩＩＩＩＩのシートをスペクトラム・アナライザーＴＲ
４１７２、プロッタ７４７０Ａ、プラスチックシールド
材評価器ＴＲ１７３０１の装置を用いてアトパンテスト
法（Ｍ Ｉ Ｌ−３ＴＤ −２８５準′Ｗ＆）で測定し
た。又、透視性については日本電色工業＠製濁度計（Ｎ
ＤＨ−２００，ＡＳＴＭＤ−１００３準拠）を用いて測
定した全光線透過率で表した。
〔第１表〕
（実施例３）
結晶性プロピレン単独重合体（ＶＦＲ＝２２ｇ／１０ｍ
１ｎ）を芯成分とし、プロピレン・エチレン・ブテン−
１ランダム共重合体（エチレン含量５．０重量％、ブテ
ン−１含吊４．５重量％、ＶＦＲ＝１２’ｊ／１ ｏｌ
ｉｎ ）を鞘成分とＴる？！合繊Ｈ（繊維径３デニール
、Ａｌｌ長５１Ｍ）１５ｇ／Ｔｒｔとオーステナイト系
ステンレス繊維（日木精線■装ナスロン、繊維径８μｍ
１繊維長３５ ｒｍ ）２５ｇ／ゴとから熱融着法で導
電性不織布を得た。
１ｎ）を芯成分とし、プロピレン・エチレン・ブテン−
１ランダム共重合体（エチレン含量５．０重量％、ブテ
ン−１含吊４．５重量％、ＶＦＲ＝１２’ｊ／１ ｏｌ
ｉｎ ）を鞘成分とＴる？！合繊Ｈ（繊維径３デニール
、Ａｌｌ長５１Ｍ）１５ｇ／Ｔｒｔとオーステナイト系
ステンレス繊維（日木精線■装ナスロン、繊維径８μｍ
１繊維長３５ ｒｍ ）２５ｇ／ゴとから熱融着法で導
電性不織布を得た。
次ぎに、結晶性プロピレン単独重合体（ＭＦＲ−２，５
ｇ／１０ｍ１ｎ ＞９９．４５重量％に１・３．２・４
−ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール０．２
５重量％とトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
フォスファイトＯｏ １重量％とテトラキス〔メチレン
（３，５−ジーしブチル−４−ハイドロキシ−ハイドロ
シナメイト）〕メメン００．１量％とカルシウムステア
レイト０．１ｆｆｌｆｆｉ％とを配合したポリプロピレ
ンベレットを口径６５＃Ｉの押出機で溶融混練し、幅６
００ｒＭのＴダイより樹脂温度２５０°Ｃで膜状に押出
し、厚み１．２ｍの導電性ポリプロピレンシートを得た
。次ぎに、該シートの片面に前記導電性不織布を重ね合
わせ、更に、該不織布に接して厚み５０μｍのポリプロ
ピレンフィルムを市ね合わせ１７０℃に加熱された２本
の熱ロールを用いて融着一体化し、導電性ポリプロピレ
ンシートを得た。
ｇ／１０ｍ１ｎ ＞９９．４５重量％に１・３．２・４
−ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール０．２
５重量％とトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
フォスファイトＯｏ １重量％とテトラキス〔メチレン
（３，５−ジーしブチル−４−ハイドロキシ−ハイドロ
シナメイト）〕メメン００．１量％とカルシウムステア
レイト０．１ｆｆｌｆｆｉ％とを配合したポリプロピレ
ンベレットを口径６５＃Ｉの押出機で溶融混練し、幅６
００ｒＭのＴダイより樹脂温度２５０°Ｃで膜状に押出
し、厚み１．２ｍの導電性ポリプロピレンシートを得た
。次ぎに、該シートの片面に前記導電性不織布を重ね合
わせ、更に、該不織布に接して厚み５０μｍのポリプロ
ピレンフィルムを市ね合わせ１７０℃に加熱された２本
の熱ロールを用いて融着一体化し、導電性ポリプロピレ
ンシートを得た。
該シートを加熱軟化させ第１図に示す型の間に挿入し、
７ Ｋｙ ／ ｃｉ Ｇのプレス圧力で上下の型を嵌合
し、第２図のような直径３５０間、深さ８０ｍの円筒型
トレーを成形した。この時、雄型の表層にはシリコンゴ
ム（硬度６０）を用い、雄型と雌型の間隙（ＣＬ）は０
．９〜１．１＃Ｉとした。
７ Ｋｙ ／ ｃｉ Ｇのプレス圧力で上下の型を嵌合
し、第２図のような直径３５０間、深さ８０ｍの円筒型
トレーを成形した。この時、雄型の表層にはシリコンゴ
ム（硬度６０）を用い、雄型と雌型の間隙（ＣＬ）は０
．９〜１．１＃Ｉとした。
次ぎに、得られた成形物２個を用いて箱を作り、この箱
の中に１００〜３００ＭＨ２の周波数帯域で４０００μ
Ｖ／ｍの電界強度を有する電磁波を放射する発信源をセ
ットし、更にこの箱から３ｍ離れた位置にダイボールア
ンブナを置いてこの位置における電界強度を測定したと
ころ、８２μ■／ＴｒＬであった。従って、本発明の成
形物は優れた電磁波遮蔽効果を有することがわかる。又
、全光線透過率も７５％と透視性にも優れていた。
の中に１００〜３００ＭＨ２の周波数帯域で４０００μ
Ｖ／ｍの電界強度を有する電磁波を放射する発信源をセ
ットし、更にこの箱から３ｍ離れた位置にダイボールア
ンブナを置いてこの位置における電界強度を測定したと
ころ、８２μ■／ＴｒＬであった。従って、本発明の成
形物は優れた電磁波遮蔽効果を有することがわかる。又
、全光線透過率も７５％と透視性にも優れていた。
（比較例５）
実施例３で用いたポリプロピレンシートを加熱軟化させ
、保２！層が金型と接しない状態で真空成形を行って直
径３５０ＨＲ１深さ８０１１ＩＩＩの円筒型トレーを得
た。（金型はｇｉ型を使用） しかし、トレーのコーナ一部付近では導電性繊維が保：
ａ層を突き破って表面に露出しており、実用に耐えなか
った。
、保２！層が金型と接しない状態で真空成形を行って直
径３５０ＨＲ１深さ８０１１ＩＩＩの円筒型トレーを得
た。（金型はｇｉ型を使用） しかし、トレーのコーナ一部付近では導電性繊維が保：
ａ層を突き破って表面に露出しており、実用に耐えなか
った。
（比較例６）
実施例３で用いたポリプロピレンシートを加熱軟化させ
、保３ｆＪが金型と接するような状態で真空成形を行っ
て直径３５０ｓ＋、深さ８０ｍの円筒型トレーを得た。
、保３ｆＪが金型と接するような状態で真空成形を行っ
て直径３５０ｓ＋、深さ８０ｍの円筒型トレーを得た。
（金型は雄型を使用）しかし、トレーのコーナ一部付近
で【ま導電性繊維が基材層に食い込み、割れが発生し、
実用に耐えなかった。
で【ま導電性繊維が基材層に食い込み、割れが発生し、
実用に耐えなかった。
基材層である熱可塑性樹脂１１！（Ａ＞の片面もしくは
両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成繊維とする導
電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保護
層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて熱溶融性
繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得られる導電性
熱可塑性樹脂シート及び該シートを特殊な方法で賦形し
て得られる成形物は生産性も優れ、比重が軽く、機械的
強度、成形性も良好で優れた電磁波遮蔽効果を有すると
共に透視性も具備している為、フロッピーディスり・Ｃ
Ｄ−ＩＣカード用ケース、ＣＲＴ用シールド材、シール
ドルーム・クリーンルーム用間仕切り、電子機器ハウジ
ング用シールド材等に好適に活用できる。
両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成繊維とする導
電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保護
層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて熱溶融性
繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得られる導電性
熱可塑性樹脂シート及び該シートを特殊な方法で賦形し
て得られる成形物は生産性も優れ、比重が軽く、機械的
強度、成形性も良好で優れた電磁波遮蔽効果を有すると
共に透視性も具備している為、フロッピーディスり・Ｃ
Ｄ−ＩＣカード用ケース、ＣＲＴ用シールド材、シール
ドルーム・クリーンルーム用間仕切り、電子機器ハウジ
ング用シールド材等に好適に活用できる。
第１図は母材の表面に耐熱性ゴムよりなる型を張りイζ
１けた雄型とｆｕ材のみの雌型よりなる雌雄−対の型の
断面立面図を示す。 第２図は実施例３において成形した円筒型トレーの斜視
図である。
１けた雄型とｆｕ材のみの雌型よりなる雌雄−対の型の
断面立面図を示す。 第２図は実施例３において成形した円筒型トレーの斜視
図である。
Claims (5)
- １．基材層である熱可塑性樹脂膜（Ａ）の片面もしくは
両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成繊維とする導
電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保護
層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて熱溶融性
繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得られる導電性
熱可塑性樹脂シート。 - ２．基材層である熱可塑性樹脂膜（Ａ）の片面もしくは
両面に導電性繊維と熱溶融性繊維を主構成繊維とする導
電性不織布を重ね合わせ、更に、該不織布に接して保護
層となる熱可塑性樹脂膜（Ｂ）を重ね合わせて熱溶融性
繊維の融点以上の温度で加熱・圧着して得られる導電性
熱可塑性樹脂シートを軟化状態まで加熱した後、少なく
とも一方の型の表面が耐熱性を有するゴムよりなる雌雄
一対の型の間に固定した後、両型を嵌合することによっ
て賦形された導電性熱可塑性樹脂成形物。 - ３．導電性繊維がステンレス鋼繊維、銅もしくは銅合金
繊維、金属もしくは金属化合物被覆合成繊維、金属もし
くは金属化合物複合合成繊維およびこれらの混合繊維で
ある請求項１に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。 - ４．導電性繊維の単位面積当りの使用量が １５〜５０ｇ／ｍ＾２であることを特徴とする請求項１
に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。 - ５．耐熱性を有するゴムがシリコンゴム、アクリルゴム
、フッ素ゴムであることを特徴とする請求項２に記載の
導電性熱可塑性樹脂成形物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220475A JPH0268999A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 導電性熱可塑性樹脂シート及び成形物 |
| KR89009665A KR960008292B1 (en) | 1988-07-08 | 1989-07-07 | Electroconductive thermoplastic resin sheets and molded articles |
| CA 605141 CA1305035C (en) | 1988-07-08 | 1989-07-07 | Electroconductive thermoplastic resin sheets and molded articles |
| EP19890112467 EP0350056B1 (en) | 1988-07-08 | 1989-07-07 | Electroconductive thermoplastic resin sheets and molded articles |
| US07/376,566 US4939027A (en) | 1988-07-08 | 1989-07-07 | Electroconductive thermoplastic resin sheets and molded articles |
| DE68915623T DE68915623T2 (de) | 1988-07-08 | 1989-07-07 | Elektroleitende thermoplastische Kunststoffolie und geformte Gegenstände. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63220475A JPH0268999A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 導電性熱可塑性樹脂シート及び成形物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268999A true JPH0268999A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16751682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63220475A Pending JPH0268999A (ja) | 1988-07-08 | 1988-09-05 | 導電性熱可塑性樹脂シート及び成形物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268999A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH046899A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-10 | Chisso Corp | 電磁性シールド用壁紙 |
| JPH05315785A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 金属長繊維含有成形品の製造方法 |
| JP3306665B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2002-07-24 | セーレン株式会社 | 導電性材料及びその製造方法 |
| JP2009180016A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Ｙｋｋ Ａｐ株式会社 | 扉取付部材 |
| JP2012174444A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63220475A patent/JPH0268999A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH046899A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-10 | Chisso Corp | 電磁性シールド用壁紙 |
| JPH05315785A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 金属長繊維含有成形品の製造方法 |
| JP3306665B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2002-07-24 | セーレン株式会社 | 導電性材料及びその製造方法 |
| JP2009180016A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Ｙｋｋ Ａｐ株式会社 | 扉取付部材 |
| JP2012174444A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス |
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