JPH0258399U - - Google Patents
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- JPH0258399U JPH0258399U JP13802788U JP13802788U JPH0258399U JP H0258399 U JPH0258399 U JP H0258399U JP 13802788 U JP13802788 U JP 13802788U JP 13802788 U JP13802788 U JP 13802788U JP H0258399 U JPH0258399 U JP H0258399U
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- JP
- Japan
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- frame
- shield
- frame plate
- plate
- edges
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の構成図で、ａは一部
破断斜視図、ｂは要部断面図、第２図は電子機器
の斜視図、第３図は従来例の構成図で、ａはシー
ルド透明板の斜視図、ｂは窓部の側断面図である
。 図において、１は筐体、２は窓、３，３０はシ
ールド透明板、４は枠板、４―１，４―２は枠板
部材、１０は透明基板、１１は金属メツシユ、１
１Ａは素線端末、２０は正面板、４０はスリツト
、４０Ａはテーパ形底面、４１は導電性ゴム、４
２は導電性接着剤をそれぞれ示す。
破断斜視図、ｂは要部断面図、第２図は電子機器
の斜視図、第３図は従来例の構成図で、ａはシー
ルド透明板の斜視図、ｂは窓部の側断面図である
。 図において、１は筐体、２は窓、３，３０はシ
ールド透明板、４は枠板、４―１，４―２は枠板
部材、１０は透明基板、１１は金属メツシユ、１
１Ａは素線端末、２０は正面板、４０はスリツト
、４０Ａはテーパ形底面、４１は導電性ゴム、４
２は導電性接着剤をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 透明基板１０の中間層に金属メツシユ１１を展
着して成るシールド透明板を、窓硝子として用い
る電子機器において、 先端部に該金属メツシユ１１の素線端末１１Ａ
が裸出し並列する如くに、４辺の端面をテーパ形
エツジ３１に形成した該シールド透明板３０と、 それぞれの内側端面に、該テーパ形エツジ３１
が嵌入するスリツト４０を有する４枚の金属板よ
りなる枠板部材４―１，４―２を、枠形に組合わ
せて構成した枠板４とを備え、 該テーパ形エツジ３１が導電性ゴム４１を介し
て、対応する該スリツト４０の底面に密着して、
該シールド透明板３０が該枠板４に組み込まれ、
該枠板４が筐体の窓枠に密着・取着されたことを
特徴とする電子機器のシールド型窓構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13802788U JPH0258399U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13802788U JPH0258399U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258399U true JPH0258399U (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=31399988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13802788U Pending JPH0258399U (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258399U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018186041A1 (ja) * | 2017-04-04 | 2020-02-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器 |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP13802788U patent/JPH0258399U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018186041A1 (ja) * | 2017-04-04 | 2020-02-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器 |
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