JPH0247392A - 芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法 - Google Patents
芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法Info
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- JPH0247392A JPH0247392A JP19709588A JP19709588A JPH0247392A JP H0247392 A JPH0247392 A JP H0247392A JP 19709588 A JP19709588 A JP 19709588A JP 19709588 A JP19709588 A JP 19709588A JP H0247392 A JPH0247392 A JP H0247392A
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims abstract description 40
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 32
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 13
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis(hydroxymethylamino)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]methanol Chemical compound OCNC1=NC(NCO)=NC(NCO)=N1 USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 2
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 238000002166 wet spinning Methods 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 232Th Chemical compound [232Th] ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- USWINTIHFQKJTR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxynaphthalene-2,7-disulfonic acid Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C=C2C=C(S(O)(=O)=O)C(O)=CC2=C1 USWINTIHFQKJTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- Paper (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は耐熱寸法安定性に漬れまた高温高温下における
電界中においても絶縁抵抗の低下が極めて小さいことを
特徴とするチップオンボード(以下rcOB、と称する
)用鋼張積層板製造のための芳香族ポリアミド繊維紙の
製造方法に関する。
電界中においても絶縁抵抗の低下が極めて小さいことを
特徴とするチップオンボード(以下rcOB、と称する
)用鋼張積層板製造のための芳香族ポリアミド繊維紙の
製造方法に関する。
(従来技術)
近年、耐熱寸法安定性の優れた芳香族ポリアミド繊維紙
を基材とする銅張積層板が開発され高度の耐熱寸法安定
性を必要とする用途に用いられつつある。該基板はエポ
キシ樹脂などの配合ワニスを芳香族ポリアミド繊維紙に
含浸乾燥させて得られるプリプレグを必要に応じa数枚
1aJfJ成形することによって製造される。しかるに
このようにして得られた基板においては、例えマトリッ
クス樹脂であるエポキシ樹脂中に残存するナトリウムや
塩素などのイオン性不純物の量を極力低減しても基板上
に形成された電極間の絶縁抵抗が、特に高温高温電界中
で低下することがしばしば見いたされる。これは比較的
吸湿性が高い芳香族ポリアミド繊維か含有するナトリウ
ムや塩素およびバインダー樹脂組成物が含有するナトリ
ウムやカリウム、塩素が相乗的に絶縁抵抗を低下させし
めるなめに発生する現象と考えられる。そこで基板の絶
縁抵抗を低下せしめない芳香族ポリアミド繊維紙の開発
か望まれて来た。
を基材とする銅張積層板が開発され高度の耐熱寸法安定
性を必要とする用途に用いられつつある。該基板はエポ
キシ樹脂などの配合ワニスを芳香族ポリアミド繊維紙に
含浸乾燥させて得られるプリプレグを必要に応じa数枚
1aJfJ成形することによって製造される。しかるに
このようにして得られた基板においては、例えマトリッ
クス樹脂であるエポキシ樹脂中に残存するナトリウムや
塩素などのイオン性不純物の量を極力低減しても基板上
に形成された電極間の絶縁抵抗が、特に高温高温電界中
で低下することがしばしば見いたされる。これは比較的
吸湿性が高い芳香族ポリアミド繊維か含有するナトリウ
ムや塩素およびバインダー樹脂組成物が含有するナトリ
ウムやカリウム、塩素が相乗的に絶縁抵抗を低下させし
めるなめに発生する現象と考えられる。そこで基板の絶
縁抵抗を低下せしめない芳香族ポリアミド繊維紙の開発
か望まれて来た。
(発明の目的)
本発明は芳香族ポリアミド繊維紙に関し上述した従来か
らの欠点を克服し、高温高湿下の電界中において基板の
絶縁抵抗の低下か極めて小さいCOB用jf1張積1−
板を製造するための芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法
を提供せんとするものである。
らの欠点を克服し、高温高湿下の電界中において基板の
絶縁抵抗の低下か極めて小さいCOB用jf1張積1−
板を製造するための芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法
を提供せんとするものである。
(発明の構成)
即ち本発明は、
「(1)芳香族ポリアミド繊維にバインダー樹脂組成物
を付与する芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法において
、芳香族ポリアミド繊維、バインダー樹脂組成物および
芳香族ポリアミド繊維紙が下記特性を有することを特徴
とする芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法 芳香族ポリアミドM!維 平衡水分率53.0重量% 抽出ナトリウム≦20ppm 抽出塩素≦201]D11 バインダー樹脂組成物 含有ナトリウム≦5001)l)l’1含有カリウム≦
500ppm 含有塩素≦?0oODO1 からなる水溶性あるいは水分散性樹脂組成物芳香族ポリ
アミド繊維紙 抽出ナトリウム≦50ppn 抽出カリウム≦50’ppm11 抽出塩素≦1QQppm (2)芳香族ポリアミド繊維が全芳香族ポリエーテルア
ミド繊維である請求項(1)に記載の芳香族ポリアミド
繊維紙の製造方法」 である。
を付与する芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法において
、芳香族ポリアミド繊維、バインダー樹脂組成物および
芳香族ポリアミド繊維紙が下記特性を有することを特徴
とする芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法 芳香族ポリアミドM!維 平衡水分率53.0重量% 抽出ナトリウム≦20ppm 抽出塩素≦201]D11 バインダー樹脂組成物 含有ナトリウム≦5001)l)l’1含有カリウム≦
500ppm 含有塩素≦?0oODO1 からなる水溶性あるいは水分散性樹脂組成物芳香族ポリ
アミド繊維紙 抽出ナトリウム≦50ppn 抽出カリウム≦50’ppm11 抽出塩素≦1QQppm (2)芳香族ポリアミド繊維が全芳香族ポリエーテルア
ミド繊維である請求項(1)に記載の芳香族ポリアミド
繊維紙の製造方法」 である。
ここに芳香族ポリアミドiigI維とは下記反復m位(
丁)式および/まなは(n)式からなるものである6 (但しXは−0、S 、 C、CHz−H3 C−等である。) CH3 Ar1 、Ar2 、Ar3の芳香環への置換基として
炭素原子数1〜3のアルキル基、ハロゲン原子、フェニ
ル基などがある。上記反復単位(I)式に芳香族ポリア
ミド繊維のうちA r xの15〜300
、 0 畦N−Ar5−C十 ・・・ (II) −C−0−O−であり、残りかぺ=X 上記式中、Ar1 、Ar2.Ar3は置換されたもし
くは置換されない芳香環であって平行軸結合の芳香族残
基(但し芳香族環に直接結合している水素原子の一部が
ハロゲン原子1.メチル基、メトキシ基等で置換されて
いても良い)で構成される共重合物を十分に延伸して高
度に分子配向させた高モジユラス全芳香族ポリアミド共
重合体繊維および/または該繊維を砕いてフィブリル化
させた単繊維が特に良好である。
丁)式および/まなは(n)式からなるものである6 (但しXは−0、S 、 C、CHz−H3 C−等である。) CH3 Ar1 、Ar2 、Ar3の芳香環への置換基として
炭素原子数1〜3のアルキル基、ハロゲン原子、フェニ
ル基などがある。上記反復単位(I)式に芳香族ポリア
ミド繊維のうちA r xの15〜300
、 0 畦N−Ar5−C十 ・・・ (II) −C−0−O−であり、残りかぺ=X 上記式中、Ar1 、Ar2.Ar3は置換されたもし
くは置換されない芳香環であって平行軸結合の芳香族残
基(但し芳香族環に直接結合している水素原子の一部が
ハロゲン原子1.メチル基、メトキシ基等で置換されて
いても良い)で構成される共重合物を十分に延伸して高
度に分子配向させた高モジユラス全芳香族ポリアミド共
重合体繊維および/または該繊維を砕いてフィブリル化
させた単繊維が特に良好である。
本発明者らは芳香族ポリアミド繊維紙を基材とする基板
の欠点とされていた高温高温電界中における絶縁抵抗の
低下に関しその原因について検討を行った結果、7トリ
ツクス樹脂であるエポキシ樹脂の純度だけをどれだけ向
上させてもその低下を完全に防止することは不可能であ
り、まず基材を構成する芳香族ポリアミド繊維自身の平
衡水分率、ナトリウム量、さらに塩素量を一定値以下に
減少させ、次にバインダー樹脂組成物中の含有ナトリウ
ム量、含有カリウム量および含有塩素量をそれぞれ一定
値以下に低減させることによって初めて芳香族ポリアミ
ド繊維紙からこれらのイオン性不純物量を著しく軽減で
きること、さらに該芳香族ポリアミド繊維紙に高純度の
エポキシ樹脂を含浸させることにより絶縁抵抗の低下の
極めて小さい基板をつくることができることを見いだし
本発明に至った。
の欠点とされていた高温高温電界中における絶縁抵抗の
低下に関しその原因について検討を行った結果、7トリ
ツクス樹脂であるエポキシ樹脂の純度だけをどれだけ向
上させてもその低下を完全に防止することは不可能であ
り、まず基材を構成する芳香族ポリアミド繊維自身の平
衡水分率、ナトリウム量、さらに塩素量を一定値以下に
減少させ、次にバインダー樹脂組成物中の含有ナトリウ
ム量、含有カリウム量および含有塩素量をそれぞれ一定
値以下に低減させることによって初めて芳香族ポリアミ
ド繊維紙からこれらのイオン性不純物量を著しく軽減で
きること、さらに該芳香族ポリアミド繊維紙に高純度の
エポキシ樹脂を含浸させることにより絶縁抵抗の低下の
極めて小さい基板をつくることができることを見いだし
本発明に至った。
すなわち本発明における芳香族ポリアミド繊維とは、従
来の芳香族ポリアミド繊維に比べ平衡水分率、残存ナト
リウムおよび残存塩素を低減せしめた繊維である。芳香
族ポリアミド繊維は一般に芳香族ジアミンと芳香族ジカ
ルボン酸クロライドとを重合反応させて得られるポリマ
ー溶液を湿式紡糸して水洗乾燥および熱延伸して得られ
る。芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率はポリマーの組
成と物性および熱延伸時における延伸条件、熱処理条件
などをfi!化することにより繊維構造をコントロール
して低下させることができる9重合溶液からポリマーを
単離して′a硫酸などの無機酸に溶解した溶液を製糸し
て得られる芳香族ポリアミド繊維では無R酸を十分に除
去することが必要であるが、これは単純な水洗では困難
であるため水酸化ナトリウム水溶液による中和および水
洗を必要とする。しかしその結果ナトリウムの無機塩を
多量に残存させる6本発明における芳香族ポリアミド繊
維とは非プロトン系アミド溶液中の重合によって得られ
るポリマーを単離することなく重合溶液そのままを湿式
紡糸して得られる繊維である。
来の芳香族ポリアミド繊維に比べ平衡水分率、残存ナト
リウムおよび残存塩素を低減せしめた繊維である。芳香
族ポリアミド繊維は一般に芳香族ジアミンと芳香族ジカ
ルボン酸クロライドとを重合反応させて得られるポリマ
ー溶液を湿式紡糸して水洗乾燥および熱延伸して得られ
る。芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率はポリマーの組
成と物性および熱延伸時における延伸条件、熱処理条件
などをfi!化することにより繊維構造をコントロール
して低下させることができる9重合溶液からポリマーを
単離して′a硫酸などの無機酸に溶解した溶液を製糸し
て得られる芳香族ポリアミド繊維では無R酸を十分に除
去することが必要であるが、これは単純な水洗では困難
であるため水酸化ナトリウム水溶液による中和および水
洗を必要とする。しかしその結果ナトリウムの無機塩を
多量に残存させる6本発明における芳香族ポリアミド繊
維とは非プロトン系アミド溶液中の重合によって得られ
るポリマーを単離することなく重合溶液そのままを湿式
紡糸して得られる繊維である。
したがって濃硫酸などの無機塩を使用しないために、水
酸化ナトリウムによる中和も必要なく、このためナトリ
ウムの残留量は極めて少ない。本発明における芳香族ポ
リアミド繊維は、さらにナトリウムの残留量を低下させ
るために高純度の原料を使用し、溶剤、凝固液、油剤な
どの含有ナトリウムを極力低減させることにより得られ
た繊維である。次に芳香族ポリアミド繊維中に残存する
塩素はその重合工程において副生ずる塩化水素か主な原
因であるか、これは水酸化カルシウムなどで中和してお
き、さらに十分水洗することによって除去することがで
きる。本発明における芳香族ポリアミド繊維とは、高純
度の原料を使用し、溶剤、凝固液、油剤などの含有塩素
を極力低減させるとともに重合溶液の中和度を最適の範
囲に保ち、かつ十分な濾過をした後に適性な範囲のPH
値に保たれた凝固液中で脱溶媒して繊維化することによ
り、残存量を著しく低減せしめた繊維である。
酸化ナトリウムによる中和も必要なく、このためナトリ
ウムの残留量は極めて少ない。本発明における芳香族ポ
リアミド繊維は、さらにナトリウムの残留量を低下させ
るために高純度の原料を使用し、溶剤、凝固液、油剤な
どの含有ナトリウムを極力低減させることにより得られ
た繊維である。次に芳香族ポリアミド繊維中に残存する
塩素はその重合工程において副生ずる塩化水素か主な原
因であるか、これは水酸化カルシウムなどで中和してお
き、さらに十分水洗することによって除去することがで
きる。本発明における芳香族ポリアミド繊維とは、高純
度の原料を使用し、溶剤、凝固液、油剤などの含有塩素
を極力低減させるとともに重合溶液の中和度を最適の範
囲に保ち、かつ十分な濾過をした後に適性な範囲のPH
値に保たれた凝固液中で脱溶媒して繊維化することによ
り、残存量を著しく低減せしめた繊維である。
本発明の芳香族ポリアミド繊維の単糸繊度は0.1〜1
0デニール、好ましくは0.3〜5デニールである。0
.1デニ一ル未満では製糸技術上困難な点が多い(断糸
、毛羽の発生等)、一方10デニールを越えると機械的
物性の点で実用的でなくなる。
0デニール、好ましくは0.3〜5デニールである。0
.1デニ一ル未満では製糸技術上困難な点が多い(断糸
、毛羽の発生等)、一方10デニールを越えると機械的
物性の点で実用的でなくなる。
芳香族ポリアミド繊維は短繊維あるいはフィブリル状パ
ルプのいずれの形態でもよくまたこれらの任意の組み合
わせからなる混合物であっても良い。
ルプのいずれの形態でもよくまたこれらの任意の組み合
わせからなる混合物であっても良い。
繊維長は1〜30fflI11が好ましく、さらには2
〜20n++nが好ましい、繊維長が1 [1111未
満の場合得られる不織布や紙の機械的物性が低下しまた
繊維長が30世を越えると得られる不織布や紙中におけ
る短繊維の分布状態が不良となりやはり機械的物性か低
下する。短繊維を機械的剪断力によりフィブリル化させ
たパルプは製糸困難な繊度の短繊維まで得ることかでき
短繊維の分布状態をより向上させ地合を改良することが
できる。更に本発明に於ては目的を損なわない範囲で他
の繊維、例えばガラス繊維、炭素繊維、ポリエーテルケ
トン繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエー
テルイミド繊維、ポリイミド繊維、全芳香族ポリエステ
ル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、セラミック
繊維などを混合してもよい、この場合の割合は40重量
%以下、好ましくは30重量%以下である。
〜20n++nが好ましい、繊維長が1 [1111未
満の場合得られる不織布や紙の機械的物性が低下しまた
繊維長が30世を越えると得られる不織布や紙中におけ
る短繊維の分布状態が不良となりやはり機械的物性か低
下する。短繊維を機械的剪断力によりフィブリル化させ
たパルプは製糸困難な繊度の短繊維まで得ることかでき
短繊維の分布状態をより向上させ地合を改良することが
できる。更に本発明に於ては目的を損なわない範囲で他
の繊維、例えばガラス繊維、炭素繊維、ポリエーテルケ
トン繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエー
テルイミド繊維、ポリイミド繊維、全芳香族ポリエステ
ル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、セラミック
繊維などを混合してもよい、この場合の割合は40重量
%以下、好ましくは30重量%以下である。
平衡水分率とは、J I S L1013 化学繊
維フィラメント糸試験法に基づき20℃65%RHにお
ける平衡状態での繊維の水分率を測定した値である。
維フィラメント糸試験法に基づき20℃65%RHにお
ける平衡状態での繊維の水分率を測定した値である。
なお測定に関しては繊維表面の油剤や他の付着物からの
影響を受けないよう予め50℃のシクロヘキサンにて3
0分間洗浄した繊維を用いた。
影響を受けないよう予め50℃のシクロヘキサンにて3
0分間洗浄した繊維を用いた。
抽出ナトウリムとは芳香族ポリアミド繊維的10gを純
水100gへ浸漬し20時間煮沸した後のa!液につい
て原子吸光法により定量分析した絶対値を抽出前の芳香
族ポリアミド繊維の重量で除した値を言う。
水100gへ浸漬し20時間煮沸した後のa!液につい
て原子吸光法により定量分析した絶対値を抽出前の芳香
族ポリアミド繊維の重量で除した値を言う。
抽出塩素とは芳香族ポリアミド繊維的1Orを純水10
0gへ漫潰し20時間煮沸した後のa液についてイオン
クロマトグラフ法により定量分析した絶対値を抽出前の
芳香族ポリアミド繊維の重量で除した値を言う。
0gへ漫潰し20時間煮沸した後のa液についてイオン
クロマトグラフ法により定量分析した絶対値を抽出前の
芳香族ポリアミド繊維の重量で除した値を言う。
芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率が3.θ重量%を越
えると高温高温電界中においては基板中のナトリウムや
塩素がイオン化しやすく基板表面上に形成された電極間
に水和物を形成しやすくなりこの結果、絶縁抵抗は低下
する。したがって平衡水分率は3.0重量%以下、好ま
しくは2.0重量%以下である。
えると高温高温電界中においては基板中のナトリウムや
塩素がイオン化しやすく基板表面上に形成された電極間
に水和物を形成しやすくなりこの結果、絶縁抵抗は低下
する。したがって平衡水分率は3.0重量%以下、好ま
しくは2.0重量%以下である。
芳香族ポリアミド繊維からの抽出ナトリウムが純水煮沸
20時間後で2QpprRを越えると高温高温電界中に
おいてはナトリウムイオンとして基板中へのイオン化が
促進され、上述の理由で絶縁抵抗は低下する。
20時間後で2QpprRを越えると高温高温電界中に
おいてはナトリウムイオンとして基板中へのイオン化が
促進され、上述の理由で絶縁抵抗は低下する。
芳香族ポリアミド繊維からの抽出塩素が純水煮沸20時
間後で201)Dfflを越えると高温高湿電界中にお
いては同様に塩素イオンとして基板中へイオン化する塩
素量が増大する。これらの塩素量が増えるとナトリウム
のイオン化を加速し同時に水分の電離も助長される。こ
の結果絶縁不良を引き起す。
間後で201)Dfflを越えると高温高湿電界中にお
いては同様に塩素イオンとして基板中へイオン化する塩
素量が増大する。これらの塩素量が増えるとナトリウム
のイオン化を加速し同時に水分の電離も助長される。こ
の結果絶縁不良を引き起す。
従って高温高温電界中において絶縁不良を起さない抽出
ナトリウムおよび抽出塩素は各々20ppn以下、好ま
しくは15pp11以下である。
ナトリウムおよび抽出塩素は各々20ppn以下、好ま
しくは15pp11以下である。
即ち芳香族ポリアミド繊維を基材に用いた基板では、水
分、ナトリウム、塩素がいずれも相関関係で相互に関与
しており、従ってこれらの定電値である平衡水分率、抽
出ナトリウム、抽出塩素かいずれら上述の各上限値以下
でありかつバインター樹脂組成物の含有ナトリウム量、
含有カリウム量、含有塩素量が後述の上限値以下である
ときのみ高温高温電界中においても絶縁抵抗の低下は発
生しないのである。
分、ナトリウム、塩素がいずれも相関関係で相互に関与
しており、従ってこれらの定電値である平衡水分率、抽
出ナトリウム、抽出塩素かいずれら上述の各上限値以下
でありかつバインター樹脂組成物の含有ナトリウム量、
含有カリウム量、含有塩素量が後述の上限値以下である
ときのみ高温高温電界中においても絶縁抵抗の低下は発
生しないのである。
バインダー樹脂組成物中の含有すトリウム、含有カリウ
ムおよび含有塩素とは硬化する以前の樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、その他無機または有機の充填材など総てを含
めた物質か含有するナトリウム、カリウム、塩素の量を
意味する。
ムおよび含有塩素とは硬化する以前の樹脂、硬化剤、硬
化促進剤、その他無機または有機の充填材など総てを含
めた物質か含有するナトリウム、カリウム、塩素の量を
意味する。
含有ナトリウムおよび含有カリウムとはバインター樹脂
組成物固形分で約2gをルツボ中で灰化し該灰化物を硝
酸の30%水溶液10m1で加熱溶解した溶液に純水を
加えて50m1とし原子吸光法により定量分析した絶対
値を灰化値の重量で除した値を言う。
組成物固形分で約2gをルツボ中で灰化し該灰化物を硝
酸の30%水溶液10m1で加熱溶解した溶液に純水を
加えて50m1とし原子吸光法により定量分析した絶対
値を灰化値の重量で除した値を言う。
含有塩素とは同様に固形公約25gを塩素濃度既知の塩
化ナトリウム水溶液の検i線を用いて蛍光X線により定
量分析した絶対値を固形分重量で除した値を言う。
化ナトリウム水溶液の検i線を用いて蛍光X線により定
量分析した絶対値を固形分重量で除した値を言う。
更にバインダー樹脂組成物中の含有ナトリウムが5QO
ppIQを越える場合、含有カリウムか50Gppnを
越える場合あるいは含有塩素か1000111)Iを越
える場合は芳香族ポリアミド繊維の種類にかかわらず高
温高温電界中においては基板中へイオン化するイオンが
増え水分の電離を助長することにより絶縁不良を引き起
す。この場合芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率か3.
0重量%を越えたり、抽出ナトリウムが2001311
を越えたり、抽出塩素が20ppmを越えたりする場合
は一層絶縁不良か促進される。
ppIQを越える場合、含有カリウムか50Gppnを
越える場合あるいは含有塩素か1000111)Iを越
える場合は芳香族ポリアミド繊維の種類にかかわらず高
温高温電界中においては基板中へイオン化するイオンが
増え水分の電離を助長することにより絶縁不良を引き起
す。この場合芳香族ポリアミド繊維の平衡水分率か3.
0重量%を越えたり、抽出ナトリウムが2001311
を越えたり、抽出塩素が20ppmを越えたりする場合
は一層絶縁不良か促進される。
高温高温電界中において絶縁不良を起さないバインダー
樹脂組成物としてはその含有ナトリウムおよび含有カリ
ウムが500ppn以下、望ましくは4000回以下、
また含有塩素か1000ppn以下、望ましくは800
pp11以下が良好である。
樹脂組成物としてはその含有ナトリウムおよび含有カリ
ウムが500ppn以下、望ましくは4000回以下、
また含有塩素か1000ppn以下、望ましくは800
pp11以下が良好である。
芳香族ポリアミド繊維紙からの抽出ナトリウム、抽出カ
リウムおよび抽出塩素の測定法は芳香族ポリアミド繊維
の測定法に準する。
リウムおよび抽出塩素の測定法は芳香族ポリアミド繊維
の測定法に準する。
即ち本発明の芳香族ポリアミド繊維紙は上述の芳香族ポ
リアミド繊維およびバインダー樹脂組成物を用いること
により、抽出ナトリウムか50111)In以下、抽出
カリウムが50p011以下および抽出塩素が100p
prO以下となり紙自身からのイオン性不純物の少ない
芳香族ポリアミド繊維紙を得ることかでき、高温高湿電
界中における絶縁抵抗の低下か極めて少ない。
リアミド繊維およびバインダー樹脂組成物を用いること
により、抽出ナトリウムか50111)In以下、抽出
カリウムが50p011以下および抽出塩素が100p
prO以下となり紙自身からのイオン性不純物の少ない
芳香族ポリアミド繊維紙を得ることかでき、高温高湿電
界中における絶縁抵抗の低下か極めて少ない。
樹脂組成物中の含有ナトリウムや含有カリウム、含有塩
素は従来公知の方法で減少させることかできる。
素は従来公知の方法で減少させることかできる。
本発明における樹脂組成物とは例えばエポキシ樹脂、ア
クリル樹脂、メラミン樹脂などの水溶性物あるいは水分
散物などを言う、このうち、エポキシ当量1000〜7
000のビスフェノールへ−エビクロルヒドリン系エポ
キシ樹脂の炭素骨格にカルボキシル基を有する共重合ビ
ニル化合物をグラフトし、カルボキシル基を塩基性化合
物で中和し自己乳化性を付与した水分散性エポキシ樹脂
100重量部、またはカルボキシル基を有する共重合性
ビニル化合物とエポキシ当量1000〜7000のビス
フェノールA−エピクロルヒドリン系エポキシ樹脂をエ
ステル化反応させ、カルボキシル基を塩基性化合物で中
和し自己乳化性を付与した水分散性エポキシ樹脂100
重量部にメラミン樹脂などの架橋剤を5〜50重量部重
量させてなる樹脂組成物が特に良好である。
クリル樹脂、メラミン樹脂などの水溶性物あるいは水分
散物などを言う、このうち、エポキシ当量1000〜7
000のビスフェノールへ−エビクロルヒドリン系エポ
キシ樹脂の炭素骨格にカルボキシル基を有する共重合ビ
ニル化合物をグラフトし、カルボキシル基を塩基性化合
物で中和し自己乳化性を付与した水分散性エポキシ樹脂
100重量部、またはカルボキシル基を有する共重合性
ビニル化合物とエポキシ当量1000〜7000のビス
フェノールA−エピクロルヒドリン系エポキシ樹脂をエ
ステル化反応させ、カルボキシル基を塩基性化合物で中
和し自己乳化性を付与した水分散性エポキシ樹脂100
重量部にメラミン樹脂などの架橋剤を5〜50重量部重
量させてなる樹脂組成物が特に良好である。
(作用効果)
本発明の芳香族ポリアミド繊維紙は芳香族ポリアミド繊
維に平衡水分率が小さくかつ抽出ナトリウム、抽出塩素
が極めて少ない繊維を用い、更にバインダーとして含有
ナトリウム、含有カリウムおよび含有塩素が極めて少な
い樹脂組成物を使用することにより紙自身から抽出され
るこれらのイオン性不純物量が極めて少ない。従って銅
張積層板に成形すると銅箔エツチング後の基板からの抽
出ナトリウムイオンやカリウムイオン、さらに塩素イオ
ンかいずれも極めてvlmである。このためCOB用途
においては高温高湿電界中においても基板中における水
分の電離やナトリウム、カリウムおよび塩素のイオン化
に伴う絶縁抵抗の低下が極めて少ない。
維に平衡水分率が小さくかつ抽出ナトリウム、抽出塩素
が極めて少ない繊維を用い、更にバインダーとして含有
ナトリウム、含有カリウムおよび含有塩素が極めて少な
い樹脂組成物を使用することにより紙自身から抽出され
るこれらのイオン性不純物量が極めて少ない。従って銅
張積層板に成形すると銅箔エツチング後の基板からの抽
出ナトリウムイオンやカリウムイオン、さらに塩素イオ
ンかいずれも極めてvlmである。このためCOB用途
においては高温高湿電界中においても基板中における水
分の電離やナトリウム、カリウムおよび塩素のイオン化
に伴う絶縁抵抗の低下が極めて少ない。
(実施例)
以下実施例により本発明を更に詳しく説明する。
実施例中で用いた測定法は下記の通りである。
絶縁抵抗
銅箔をエツチング後の基板上に銀ペースト(デ1ボン社
製No、4929>を用いてスクリーン印刷により0.
5柑の間隙を有する電極を作成し、20℃、65%RH
で96時間調湿後直ちに500ボルトの直流電圧印加に
よる初期絶縁抵抗を測定しな0次に該両電極間に90ボ
ルトの直流電圧を印加しながら121℃、2kg/−の
条件でプレヅシャークッカー試験を200時間実施した
。基板を20℃、65%RHで96時間調湿後直ちに5
00ボルトの直流電圧印加による絶縁抵抗を測定した。
製No、4929>を用いてスクリーン印刷により0.
5柑の間隙を有する電極を作成し、20℃、65%RH
で96時間調湿後直ちに500ボルトの直流電圧印加に
よる初期絶縁抵抗を測定しな0次に該両電極間に90ボ
ルトの直流電圧を印加しながら121℃、2kg/−の
条件でプレヅシャークッカー試験を200時間実施した
。基板を20℃、65%RHで96時間調湿後直ちに5
00ボルトの直流電圧印加による絶縁抵抗を測定した。
実施例1〜2
高純度のテレフタル酸クロライド100モル%、パラフ
ェニレンジアミン50モル%、3,4°−ジアミノジフ
ェニルエーテル50モル%を共重合させてなる全芳香族
ポリエーテルアミド(ポリバラフェニレン、3,4゛−
ジアミノジフェニルエーテルテレフタルアミド)を湿式
紡糸し、さらに製糸条件の変更により平衡水分率、含有
ナトリウム、抽出ナトリウム、抽出塩素量を低減させた
単糸繊度が1.5デニールの繊維を2種作成した。上述
の全芳香族ポリエーテルアミド繊維を3徂長にカッ1〜
しこれを水に分散させタラピー大角型抄紙機を用いて秤
fi53 g / rrrの紙を抄紙し二枚の金属メツ
シュにはさんで熱風乾燥機中で150℃で5分間の乾燥
を行なった。
ェニレンジアミン50モル%、3,4°−ジアミノジフ
ェニルエーテル50モル%を共重合させてなる全芳香族
ポリエーテルアミド(ポリバラフェニレン、3,4゛−
ジアミノジフェニルエーテルテレフタルアミド)を湿式
紡糸し、さらに製糸条件の変更により平衡水分率、含有
ナトリウム、抽出ナトリウム、抽出塩素量を低減させた
単糸繊度が1.5デニールの繊維を2種作成した。上述
の全芳香族ポリエーテルアミド繊維を3徂長にカッ1〜
しこれを水に分散させタラピー大角型抄紙機を用いて秤
fi53 g / rrrの紙を抄紙し二枚の金属メツ
シュにはさんで熱風乾燥機中で150℃で5分間の乾燥
を行なった。
次に高純度のエポキシ樹脂4000〜6000のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(東部化成■製YD−020
)とカルボキシル基を有する高純度の共重合性ビニル化
合物をエステル化反応させ、カルボキシル基をジメチル
エタノールアミンで中和して2種の水分散性エポキシ樹
脂を得た。この水分散性エポキシ樹脂100重量部に対
して硬化剤として高純度のトリメチロールメラミンを1
0重量部配合しバインダー樹脂組成物を作成した。
ェノールA型エポキシ樹脂(東部化成■製YD−020
)とカルボキシル基を有する高純度の共重合性ビニル化
合物をエステル化反応させ、カルボキシル基をジメチル
エタノールアミンで中和して2種の水分散性エポキシ樹
脂を得た。この水分散性エポキシ樹脂100重量部に対
して硬化剤として高純度のトリメチロールメラミンを1
0重量部配合しバインダー樹脂組成物を作成した。
上述の紙状物に対して該バインダー樹脂組成物をスプレ
ーにより付与して140°Cで10分間乾燥硬化しな、
付与されたバインダー址は固形分で15重量%であった
。さらに200℃の表面温度を有する金属−金属カレン
ダ−ロールにより熱圧加工を施し次に160℃で10分
間の熱風硬化を実施し芳香族ポリアミド繊維紙を得な。
ーにより付与して140°Cで10分間乾燥硬化しな、
付与されたバインダー址は固形分で15重量%であった
。さらに200℃の表面温度を有する金属−金属カレン
ダ−ロールにより熱圧加工を施し次に160℃で10分
間の熱風硬化を実施し芳香族ポリアミド繊維紙を得な。
次に高純度のブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化
剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として2−エチ
ル−4−メチルイミダゾールを配合してなるエポキシ樹
脂組成物のメチルエチルケトン/メチルセロルブラニス
を作成しな。
及びオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に硬化
剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤として2−エチ
ル−4−メチルイミダゾールを配合してなるエポキシ樹
脂組成物のメチルエチルケトン/メチルセロルブラニス
を作成しな。
該エポキシ樹脂組成物の含有ナトリウムは1 ppm、
含有カリウムは11)pH、含有塩素は300ppnで
あった。
含有カリウムは11)pH、含有塩素は300ppnで
あった。
上述の芳香族ポリアミド繊維紙に該ワニスを含浸させ1
00℃で3分間の乾燥を行ないBステージのプリプレグ
を作成した0次に福山金属箔粉工業■製CF−T9銅箔
(Ioz)を2枚と該プレグレグを4枚積層しホットプ
レスにて170℃、50 kg/iの条件で1時間プレ
スを行なった。得られた銅張積層板をエツチングして純
水で十分に洗浄した後、更に121℃、100%RH1
90Vのプレッシャークツカー試験機中で200時間処
理した後絶縁抵抗を測定した。
00℃で3分間の乾燥を行ないBステージのプリプレグ
を作成した0次に福山金属箔粉工業■製CF−T9銅箔
(Ioz)を2枚と該プレグレグを4枚積層しホットプ
レスにて170℃、50 kg/iの条件で1時間プレ
スを行なった。得られた銅張積層板をエツチングして純
水で十分に洗浄した後、更に121℃、100%RH1
90Vのプレッシャークツカー試験機中で200時間処
理した後絶縁抵抗を測定した。
第1表に各々のイオン性不純物の定XM及絶縁抵抗値を
示す。
示す。
実施例3
実施例1と同様な方法で芳香族ポリアミド繊維の抄上紙
状物を得た。
状物を得た。
次に高純度のエポキシ樹脂4000〜6000のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(東部化成■製YD−020
)にカルボキシル基を有する高純度の共重合性ビニル化
合物をグラフトし、カルボキシル基をジメチルエタノー
ルアミンで中和して水分散性エポキシ樹脂を得た。この
水分散性エポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤とし
て高純度のトリメチロールメラミンを10重量部配合し
バインダー樹脂組成物を作成した。
ェノールA型エポキシ樹脂(東部化成■製YD−020
)にカルボキシル基を有する高純度の共重合性ビニル化
合物をグラフトし、カルボキシル基をジメチルエタノー
ルアミンで中和して水分散性エポキシ樹脂を得た。この
水分散性エポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤とし
て高純度のトリメチロールメラミンを10重量部配合し
バインダー樹脂組成物を作成した。
上述の紙状物に対して該バインダー樹脂組成物を実施例
1と同様な方法で付与し芳香族ポリアミド繊維紙を得た
。
1と同様な方法で付与し芳香族ポリアミド繊維紙を得た
。
更に実施例1と同様に基板を作成し絶縁抵抗を測定した
。
。
第1表に各々のイオン性不純物の定量値および絶縁抵抗
値を示す。
値を示す。
比較例1
実施例1と同様な方法でポリパラフェニレンテレフタル
アミド繊維(ゲブラー■49:単糸繊度1.42de:
デュポン社製)の抄上紙状物を得た。
アミド繊維(ゲブラー■49:単糸繊度1.42de:
デュポン社製)の抄上紙状物を得た。
次に実施例1と同様のバインダー樹脂組成物を付与して
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
更に実施例1と同様に基板を作成し絶縁抵抗を測定した
。
。
第1表に各々のイオン性不純物の定量値および絶縁抵抗
値を示す。
値を示す。
比較例2
実施例1と同様な方法でポリパラフェニレンテレフタル
アミド繊維(ケブラー■29:単糸繊度1.5de :
デュポン社製)の抄上紙状物を得た。
アミド繊維(ケブラー■29:単糸繊度1.5de :
デュポン社製)の抄上紙状物を得た。
次に実施例1と同様のバインダー樹脂組成物を付与して
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
芳香族ポリアミド繊維紙を得た。
更に実施例1と同様に基板を作成し絶縁抵抗を測定した
。
。
第1表に各々のイオン性不純物の定量値および絶縁抵抗
値を示す。
値を示す。
比較例3
実施例1と同じ全芳香族ポリエーテルアミド繊維を用い
て抄上紙状物を得た。
て抄上紙状物を得た。
次に実施例1と同様組成で含有塩素量の多いバインダー
樹脂組成物を付与して芳香族ボリアミド繊維紙を得た。
樹脂組成物を付与して芳香族ボリアミド繊維紙を得た。
更に実施例1と同様に基板を作成し絶縁抵抗を測定した
。
。
第1表に各々のイオン性不純物の定量値および絶縁抵抗
値を示す。
値を示す。
第1表から明らかなように高純度の全芳香族ポリエーテ
ルアミド繊維に高純度のバインダー樹脂組成物を付与し
た芳香族ポリアミド繊維紙を基材に用いた基板は絶縁抵
抗の低下が極めて少く、方ポリパラフェニレンテレフタ
レルアミド繊維や低純度のバインダー樹脂組成物を用い
た場合は絶縁抵抗の低下か著しいことかわかった。
ルアミド繊維に高純度のバインダー樹脂組成物を付与し
た芳香族ポリアミド繊維紙を基材に用いた基板は絶縁抵
抗の低下が極めて少く、方ポリパラフェニレンテレフタ
レルアミド繊維や低純度のバインダー樹脂組成物を用い
た場合は絶縁抵抗の低下か著しいことかわかった。
Claims (2)
- (1)芳香族ポリアミド繊維にバインダー樹脂組成物を
付与する芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法において、
芳香族ポリアミド繊維、バインダー樹脂組成物および芳
香族ポリアミド繊維紙が下記特性を有することを特徴と
する芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法。 芳香族ポリアミド繊維 平衡水分率≦3.0重量% 抽出ナトリウム≦20PPm 抽出塩素≦20ppm バインダー樹脂組成物 含有ナトリウム≦500ppm 含有カリウム≦500ppm 含有塩素≦1000ppm からなる水溶性あるいは水分散性樹脂組成物芳香族ポリ
アミド繊維紙 抽出ナトリウム≦50ppm 抽出カリウム≦50ppm 抽出塩素≦100ppm - (2)芳香族ポリアミド繊維が全芳香族ポリエーテルア
ミド繊維である請求項(1)に記載の芳香族ポリアミド
繊維紙の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63197095A JP2572426B2 (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63197095A JP2572426B2 (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0247392A true JPH0247392A (ja) | 1990-02-16 |
JP2572426B2 JP2572426B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=16368643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63197095A Expired - Lifetime JP2572426B2 (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2572426B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994005854A1 (en) * | 1992-09-02 | 1994-03-17 | Akzo Nobel N.V. | Water-containing aromatic polyamide pulp and process for producing the same |
US5783039A (en) * | 1996-02-19 | 1998-07-21 | Teijin Limited | Wholly aromatic polyamide fiber sheet |
US6407017B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-06-18 | Teijin Limited | Wholly aromatic polyamide fiber synthetic paper sheet |
US6838401B1 (en) | 2000-08-04 | 2005-01-04 | Teijin Limited | Heat-resistant fibrous paper |
US7026033B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-04-11 | Teijin Techno Products Limited | Heat-resistant synthetic fiber sheet |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6024879A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | 吉田 寿保 | 人形用被服の製造方法 |
JPS61160500A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-07-21 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | 高密度パラアラミド紙 |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP63197095A patent/JP2572426B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6024879A (ja) * | 1983-07-20 | 1985-02-07 | 吉田 寿保 | 人形用被服の製造方法 |
JPS61160500A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-07-21 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | 高密度パラアラミド紙 |
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US6407017B1 (en) | 1998-10-15 | 2002-06-18 | Teijin Limited | Wholly aromatic polyamide fiber synthetic paper sheet |
US6838401B1 (en) | 2000-08-04 | 2005-01-04 | Teijin Limited | Heat-resistant fibrous paper |
US7026033B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-04-11 | Teijin Techno Products Limited | Heat-resistant synthetic fiber sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2572426B2 (ja) | 1997-01-16 |
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