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JPH0237348A - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents

ポジ型感光性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0237348A
JPH0237348A JP18682988A JP18682988A JPH0237348A JP H0237348 A JPH0237348 A JP H0237348A JP 18682988 A JP18682988 A JP 18682988A JP 18682988 A JP18682988 A JP 18682988A JP H0237348 A JPH0237348 A JP H0237348A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alkali
resin composition
photosensitive resin
compound
synthesis example
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18682988A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitaka Tsutsumi
堤 義高
Teruhisa Kamimura
上村 輝久
Masazumi Hasegawa
正積 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tosoh Corp filed Critical Tosoh Corp
Priority to JP18682988A priority Critical patent/JPH0237348A/ja
Publication of JPH0237348A publication Critical patent/JPH0237348A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等の放射線
に感応するレジスト材として用いることのできるアルカ
リ可溶性ノボラック樹脂及び1゜2−キノンジアジド化
合物からなるポジ型感光性樹脂組成物に関するものであ
る。
[従来の技術] 近年、半導体集積回路の高密度化、高集積化が進み、集
積度4Mビット以上の時代となり、サブミクロンルール
、さらにはそれ以下のパターン形成が必要になってきて
いる。
ポジ型フォトレジストはアルカリ可溶性ノボラック樹脂
とアルカリ溶解阻止剤として機能する1゜2−キノンジ
アジド化合物とからなる。
放射線照射部は、1.2−キノンジアジド化合物がカル
ベンを経由してケテンになり、系内外の水分と反応して
インデンカルボン酸が生成し、アルカリ水溶液に容易に
溶解するようになる。一方、未照射部はアルカリ現像液
に溶解しに<<、膨潤もほとんどなく、高残膜率を保持
する。その結果、高解像性のレジストパターンが得られ
る。従来の理化ポリイソプレン系ネガ型フォトレジスト
は現像時における皮膜の膨潤のために解像性に限界があ
り、最近はポジ型フォトレジストが主として使用されて
いる。ところで、ますます厳しい要求に応えるために、
ポジ型フォトレジストにおいても種々の改良が試みられ
ており、樹脂、感光剤、現像液及び添加剤に至るまで、
幅広く、詳細な検討が行われている。特に、高感度、高
解像度、パターンプロファイルの矩形性、高ドライエツ
チング耐性、高耐熱性、プロセス安定性が強く望まれて
おり、改良の目標になっている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、感度と解像度、感度と耐熱性及び感度、
解像度、耐熱性とプロセス安定性とは相反する傾向にあ
る。例えば、樹脂の高分子量化は耐熱性を高めるが、感
度、解像度、パターンプロファイルの矩形性及びプロセ
ス安定性を低下させる。耐熱性を向上させるための共重
合を行うと、パターンプロファイルの矩形性及びプロセ
ス安定性が低下する。また、感光剤量を増加すると解像
度は良好になるが、感度は低下する。このように、相反
する特性が多いため、他の諸特性を低下させずに高性能
化を達成するのは極めて困難であった。
[課題を解決するための手段] 本発明者らは、このような背景をもとに鋭意研究を重ね
た結果、アルカリ可溶性樹脂を合成するに際してポリマ
ーの構造をある程度規制することにより上述の問題点を
解決できることを見出し本発明に到達した。
つまり本発明の化合物(1)を出発原料として該化合物
に各種フェノール類をアルデヒドで重縮合することによ
り得られるアルカリ可溶性ノボラック樹脂を用いること
によって、感度、プロセス安定性を維持したまま、解像
度、パターンプロファイル及び耐熱性を向上させること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、フェノール類とアルデヒドと酸触媒から
重縮合により合成されるアルカリ可溶性ノボラック樹脂
と1.2−キノンジアジド化合物からなるポジ型感光性
樹脂組成物において、該アルカリ可溶性樹脂が一般式(
1) (但し、Xl及びX2はそれぞれ水素原子又はヒドロキ
シメチル基を示し、両者同一であっても相互に相異って
もよい:R1及びR2はそれぞれC1から4のアルキル
基を示し、両者同一であっても相互にトロ異ってもよい
:Yは 二Cw Ql−8−二SO2又は 二C(R3
)  (R4)のいずれかの基であって、そのR5及び
R4はそれぞれ水素原子、メチル基、エチル基又はフェ
ニル基を示し、両者同一であっても相互に相異ってもよ
い:m、nはそれぞれ0.1又は2のいずれかの数を示
し、両者同一であっても相互に相異ってもよい)で表さ
れる化合物とフェノール類との重縮合により得られるア
ルカリ可溶性ノボラック樹脂であることを特徴とするポ
ジ型感光性樹脂組成物樹脂組成物を提供するものである
なお、本発明の化合物(1)との重縮合に用いられる各
種フェノール類としては、例えば、フェノール、O−ク
レゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、0−エチ
ルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェ
ノール、0−n−ブチルフェノール、m−n−ブチルフ
ェノール、p−n−ブチルフェノール、0−t−ブチル
フェノール、m−t−ブチルフェノール、p−t−ブチ
ルフェノール、O−メトキシフェノール、m−メトキシ
フェノール、p−メトキシフェノール、Oフルオロフェ
ノール、m−フルオロフェノール、p−フルオロフェノ
ール、O−クロロフェノール、m−クロロフェノール、
p−クロロフェノール、0−ニトロフェノール、m−二
トロフェノール、p−ニトロフェノール、2.4−キシ
レノール、2.5−キシレノール、3.4−キシレノー
ル、3.5−キシレノール等があげられる。また、必要
に応じてフェノールの水酸基をスルフォン酸、或いはカ
ルボン酸エステルで置換してもよい。エステル化成分と
しては、メチル、エチル、プロピル等のアルキル基或い
はフェニル、トリル、安息6酸、ナフチル、ベンジル、
クミル、フェネチル等の芳容族環等があげられる。
本発明の化合物(1)の合成法は特に限定しないが、例
えば以下の方法で合成出来る。
市販のビスフェノールA或いはビスフェノールB或いは
ビスフェノールS等1モルを苛性ソーダ水溶液中に溶解
させ、冷却後フォルマリン或いはバラフォルムアルデヒ
ドを添加して反応させる。その後、析出物を濾別し、少
量の水に析出物を溶解させ、中和すると目的とする化合
物が得られる。
或いは、上述のビスフェノールA或いはビスフェノール
B或いはビスフェノールS等の替わりにフェノール又は
クレゾール或いは上述の各種フェノール類を用いて、同
様の実験を行っても目的化合物を得る事は出来る。
次に、本発明の化合物(1)を用いてアルカリ++J溶
性ノボラック樹脂を合成する方法に関する一例を示す。
本発明の化合物を高沸点の溶媒に溶解させ、引き続いて
上述の各種のフェノール類、触媒を必要量添加して急速
に加熱する。ついで、アルデヒドを滴下して樹脂を製造
する。或いは上述のフェノール類を融点以上に溶融して
おき、その中に本発明の化合物、触媒を添加し、次いで
アルデヒドを添加してもよい。ここで用いられるアルデ
ヒドは特に限定はないが、例えば、フェルアルデヒド、
バラフォルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フェニル
アルデヒド等があげられる。また触媒についても同様で
特に限定はしないが、例えば、ギ酸、蓚酸、酢酸、塩酸
、硫酸、硝酸、ルイス酸等があげられる。また、本発明
の樹脂中の水酸基の一部をスルホニル基又はカルボニル
基にてエステル化してもよい。エステル化は、本発明の
樹脂とスルホニルハライド又はカルボニルハライドとを
水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸アルカリ、ト
リエチルアミン、ピリジン等の塩基存在下で反応させる
ことによって得られる。
本発明の化合物を用いたノボラック樹脂の重量平均分子
量は1500〜30000 (ポリスチレン換算)が好
ましい。また、本発明の化合物と上述のフェノール類の
共重縮合比は特に限定はなく0.01〜99.99モル
%のいずれでも良いが、好ましくは、本発明の(1)の
化合物の含有率が1〜20モル%が良い。上記の範囲内
が感度、解像度、耐熱性、プロセス安定性に優れている
本発明において用いられる1、2−キノンジアジド化合
物は、例えば、1.2−ナフトキノンジ、アジド−4−
スルホン酸エステル、1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステルであり、エステル成分としては
、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、ヘキサヒドロキシベンゾフェノン等のポ
リヒドロキシベンゾフェノン、没食子酸メチル等の没食
子酸アルキル、ケルセチン等のフラボン、トリヒドロキ
シベンゼン、トリヒドロキシフェニル−n−へキシルケ
トン等のポリヒドロキシフェニルアルキルケトン、ジヒ
ドロキシジフェニルメタン、ジヒドロキシジフェニルプ
ロパン、ジヒドロキシジフェニルへキサフルオロプロパ
ン、ジヒドロキシジフェニルスルホン、ジヒドロキシジ
フェニルアミン等をあげることができる。1,2−キノ
ンジアジド化合物は、アルカリ可溶性ノボラック樹脂1
00重量部に対して、20〜50重量部が好ましい。こ
の範囲内においては、露光部と未露光部の現像液に対す
る溶解度差が十分にとれ、感度、解像度の優れたパター
ンが得られる。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、前記アルカリ可溶
性ノボラック樹脂と1.2−キノンジアジド化合物とを
固形分が20〜40重量部になるように適当な溶剤に溶
解して得られる。溶剤としては、例えば、エチレングリ
コールモノアルキルエーテル及びそのアセテート類、プ
ロピレングリコールモノアルキルエーテル及びそのアセ
テート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類
、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類
、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルアセトア
ミド、ジメチルホルムアミド等があげられる。これらの
溶剤は単独あるいは2種以上混合して用いることができ
る。また、必要に応じて、塗布性を改良するために、ノ
ニオン系、フッ素系、シリコン系等の界面活性剤を添加
することができる。さらに、増感剤、容色剤、安定剤等
、相溶性のある添加物を配合することができる。
[作用] 本発明のアルカリ可溶性ノボラック樹脂及び1゜2−キ
ノンジアジド化合物からなるポジ型感光性樹脂組成物は
、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等によるレジストパ
ターン形成のために用いることができ、感度、解像度、
耐熱性及びプロセス安定性に優れている。
本発明のアルカリ可溶性ノボラック樹脂及び1゜2−キ
ノンジアジド化合物からなるポジ型感光性樹脂刊成物を
用いて放射線によるレジストパターンを形成する際の使
用法には格別の限定はなく慣用の方法に従って行うこと
ができる。
例えば、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、アルカリ
可溶性ノボラック樹脂、1,2−キノンジアジド化合物
及び添加物を溶剤に溶解し、0.2μmのフィルターで
濾過することにより調整される。レジスト溶液をシリコ
ンウェハー等の基板」二1こスピンコードし、ブレベー
クすること1こよってレジスト膜が得られる。その後、
縮小投影露光装置、電子線露光装置等にて露光を行い、
現像することによってレジストパターンを形成できる。
 現像液としては、−例として、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、コリン等の4級アンモニウム塩、ア
ミン類等の有機アルカリ水溶液あるいは水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸すトリウム、アンモニア水等
の無機アルカリ水溶液を用いることができる。塗布、ブ
レベーク、露光、現像等その他の手法は常法に従うこと
ができる。
〔実施例] 以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。
合成例1 1.0OOrdの4ツロフラスコに、ビスフェノールA
228g r、苛性ソーダ40g「を30%水溶液とし
、冷却後37%フォルマリン水溶液200grを添加し
た後、室温にて約−週間放置しておくと結晶性沈澱物が
得られた。これを濾別してアルコールで洗浄し、乾燥後
少量の水に溶解させた後酢酸で中和した。沈澱物を濾別
して乾燥させ無色の針状結晶174grを得た。逆層ク
ロマトグラフィーをとったところ、ピークは一本であっ
た。元素分析値は、C65,2%、H7,1%であった
。3.5.3− 5−−テトラメチロール−4,4″−
ジヒドロキシジフェニルプロパンの理論値C65,5%
、H6,9%とほとんど一致した。
合成例2 1000mjの4ツロフラスコに、ビスフェノールA2
28g r、苛性ソーダ40grを30%水溶液とし、
冷卸後37%フォルマリン水溶液1 (’J Og r
を添加した後、室温にて約−週間放置しておくと結晶性
沈澱物が得られた。これを濾別してアルコールで洗浄し
、乾燥後少量の水に溶解させた後酢酸で中和した。沈澱
物を濾別して乾燥させ無色の針状結晶114grを得た
。元素分析値は、C69,496、H6,8%であった
。元素分析値より平均のメチロール化率は2.58であ
った。
合成例′う 1.000dの4ツロフラスコに、石炭酸94grに苛
性ソーダ40gr加え30%水溶液にし、放冷後37%
フォルマリン243grを加えて室温下で51j間放置
した。沈澱物を濾別し、アルコールで洗浄、乾燥後少量
の水に溶解した。次に希酢酸で中和後洗澱物を濾別し、
乾燥させたところ無色の針状結晶物129grを得た。
この化合物を逆層クロマトグラフィーでi11定したと
ころ、ピークは一本であった。元素分析値は、C63,
106、H6,5%と理論値と非常によく一致した。
(3,5,3゛ 5″−テトラメチロール−4,4′−
ジヒドロキシジフェニルメタンの理論値063.8%、
H6,3%) 合成例4 300rIdlの4ツロフラスコにメタクレゾール11
5gr、37%フオルマリンン13.3gr。
濃塩酸0.2gr混合し、徐々に上湯して、還流下で2
時間反応させた。次に、160℃まで加熱濃縮して水分
を除去後、減圧下で未反応クレゾールを回収した。さら
に0.5mmHgの減圧下180℃から230℃の溜分
を集めた。逆層クロマトグラフィーで測定するとピーク
は3本であった。カラム分離後それぞれの化合物の元素
分析及び”C,’HNMRi、:よるallJ定をおこ
なった結果、4.4゛−ジヒドロキシ−2,2′−ジメ
チルジフェニルメタンおよび2.4′−ジヒドロキシ−
4,2゛−ジメチルジフェニルメタンおよび2.2′−
ジヒドロキシ−4,4′−ジメチルジフェニルメタンの
混合物であるこがわかった・。この混合物を用いて合成
例1と同様の方法でテトラメチロール体を合成した。
合成例5 ビスフェノールA228grの代りにビスフェノールS
を250gr用いた以外は合成例1と全く同じ方法でテ
トラメチロール体を合成した。
逆層クロマトグラフィーをとったところ、ピークは一本
であった。元素分析値は、051.1%、H4,9%、
88.9%であった。3.5.35′−テトラメチロー
ル−4,4″−ジヒドロキンジフェニルスルフォンの理
論値C51,996、H4,9%、88.7%とほとん
ど一致し、た。
合成例6 500dの4ツロフラスコに合成例1で得られた化合物
12g「とm−クレゾール50gr。
p−クレゾール30 g r s o−クレゾール20
gr、蓚酸2水和物1.75grを加え、窒素雰囲気下
、攪拌しなから油浴に浸し、内温が120℃になるまで
昇温させた。30分反応を行わせた後、分子量が650
0 (ポリスチレン換算)になるまて3706フオルマ
リンを滴下しながら還流下で反応を続けた。反応終了後
、溶解、沈澱を繰返し、乾燥を行うことにより樹脂粉末
108grを得た。ノボラック樹脂の正確なff1ff
i平均分子量はG P CAFI定の結果ポリスチレン
換算で6750であった。また、分散度は3.98であ
った。
合成例7 合成例1の化合物12g「の替わりに合成例2の化合物
12g「を用いた以外は合成例6と全く同じ方法で樹脂
を合成した。樹脂の重量平均分子量は6470であった
。分散度は4.0であった。
合成例8 合成例3の化合物を8.5gr、m−クレゾール60g
「、p−クレゾール40gr、蓚酸2水和物1.75g
rを加え、合成例6と同じ方法で1−1標分子M:L7
500の樹脂を合成した。G P Cr11定の結果重
量平均分子量は7450であった。分散度は4.25で
あった。
合成例9 合成例4の化合物を9.7gr、m−クレゾール60g
r、、p−クレゾール40gr、蓚酸2水和物1.75
grを加え、合成例6と同じ方法で目標分子E1730
0の樹脂を合成した。GPC測定の結果重量平均分子量
は7300であった。分散度は4,20であった。
合成例10 合成例1の化合物12g「の替わりに合成例5の化合物
13g「を用いた以外は合成例6と全く同じ方法で樹脂
を合成した。GPCδ−1定の結果重量平均分子量は6
980であった。分散度は3.95であった。
合成例11 500rR1の4ツロフラスコにジエチレングリコール
ジメチルエーテル120dを仕込み、次にビスフェノー
ルS12.5gr、37%フォルマリンを92 g r
 、蓚酸2水和物4.15gr添加する。温度を80℃
まで昇温させ、90分後、予め80℃に加温しておいた
m−クレゾール60gr。
p−クレゾール40g「の混合物を一度に添加した。添
加後、内温か125℃になるまで油浴を上昇させ、この
温度を保ちながら約5時間反応を続けた。その後、減圧
蒸溜を行い未反応モノマーと溶媒を留去させた。
このポリマーの徂ff1W均分子量は6250、分散度
は4.03であった。
合成例12 300rIdlの3ツロフラスコに2.3.4−トリヒ
ドロキシベンゾフェノン5.Ogr及び1.2−ナフト
キノンジアジド−5−スルフォニルクロライド15.8
grをジオキサン100gr中に溶解し、室温で攪拌し
ながらトリエチルアミン7、Ogrのジオキサン溶液2
0mj!を30分間で滴下した。その後、3時間反応を
継続した。反応後、トリエチルアミン塩酸塩を濾過した
後、濾液を多量のイオン交換水中に注入して2.3.4
−トリヒドロキシベンゾフェノンの1.2キノンジアジ
ド化合物を析出させた。これを濾過し、イオン交換水、
エタノールで順次洗浄を行った後、乾燥して粉末17.
9grを得た。元素分鼾の結果C55,3%、H2,9
%、N9.1、S10.2であった。
実施例1 合成例6で得られた樹脂8grと合成例12で得られた
1、2−キノンジアジド2.21grとをエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート24g「に溶解し
、0.2μmのミクロフィルターにて濾過を行い、レジ
スト溶液とした。このレジスト溶液を用いてスピナーで
4インチウェファ−上に塗布し、90℃、30分間循環
恒温槽にてプリベークを行い1.5μm膜厚のレジスト
膜を得た。次に縮小投影露光装置(GCA社製、DSW
−6300A%N、A、−0,35)を用いて、レチク
ルを通して露光した。現像液として、テトラメチルアン
モニュウムヒドロキシド2.38fII量%水溶液を用
いて、25℃、1分間浸漬現像を行った。
1.0μmライン/スペースを1対1に現像する露光量
は165mJ/am2で、同一露光量で0.65μmラ
イン/スペースまで1対1に現像でき、マスク忠実性も
良好であった。解像度は同−露光量下で0.65μmま
で解像でき、矩形状のパターンであった。0.60μm
もまた解像できたが、形状は若干台形であった。
つぎに3μmライン/スペースのパターンをそれぞれ1
40.145.150.155.160゜165.17
0℃の各温度で30分間、循環恒温槽中でベークを行い
耐熱性を評価した。その結果150℃までパターンの変
形は認められなかった。
実施例2 合成例7で得られた樹脂8grと合成例12で得られた
1、2−キノンジアジド2.25grとをエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート24g「に溶解し
、0.2μmのミクロフィルターにて濾過を行い、レジ
スト溶液とした。このレジスト溶液を用いてスピナーで
4インチウェファ−上に塗布し、90℃、30分間循環
恒温槽にてプリベークを行い1.5μm膜厚のレジスト
膜を得た。次に縮小投影露光装置CGCAGCA社製W
−6300A、N、A、−0,35)を用いて、レチク
ルを通して露光した。現像液として、テトラメチルアン
モニュウムヒドロキシド2.38重量%水溶液を用いて
、25℃、1分間浸漬現像を行った。
1.0μmライン/スペースを1対1に現像する露光量
は170 m J / c m 2で、同一露光量で0
.70μmライン/スペースまで1対1に現像でき、マ
スク忠実性も良好であった。解像度は同−露光量下で0
.70μmまで解像でき、矩形状のパターンであった。
0.65μmもまた解像できたが、形状は台形であった
つぎに3μmライン/スペースのパターンをそれぞれ1
40.145.150.155.160.165.17
0℃の各温度で30分間、循環恒温槽中でベークを行い
耐熱性を評価した。その結果150℃までパターンの変
形は認められなかった。
実施例3 合成例8で得られた樹脂7.5grと合成例12で得ら
れた1、2−キノンジアジド2.25grとをエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート24g「に溶
解し、0.2μmのミクロフィルターにて濾過を行い、
レジスト溶液とした。このレジスト溶液を用いてスピナ
ーで4インチウェファ−上に塗布し、90℃、30分間
循環恒温槽にてプリベークを行い1.5μm膜厚のレジ
スト膜を得た。次にN、A、が0.45の5対1縮小投
影露光機(g線)を用いて、レチクルを通して露光した
。現像液として、テトラメチルアンモニュウムヒドロキ
シド2.38重ffi%水溶液を用いて、25℃、1分
間浸漬現像を行った。
1.0μmライン/スペースを1対1に現像する露光量
は158mJ/cm2で、同一露光量で0.55μmラ
イン/スペースまで1対1に現像でき、マスク忠実性も
良好であった。解像度は同−露光量下で0.55μmま
で解像でき、矩形状のパターンであった。0.50μm
もまた解像できたが、形状は若干台形であった。
つぎに3μmライン/スペースのパターンをそれぞれ1
40.145.150.155.1601165.17
0℃の各温度で30分間、循環恒温槽中でベークを行い
耐熱性を評価した。その結果145℃までパターンの変
形は認められなかった。
実施例4 市販の1.3.5−)リヒドロキシベンゼン(東京化成
品)に1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォニ
ルクロライドを平均2.5モルエステル化した感光剤を
合成例12と同じ方法で合成した。
合成飼って得られた樹脂7.5grと該感光剤を2.0
grとをエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート24grに溶解し、0.21t rnのミクロフィ
ルターにて濾過を行い、レジスト溶液とした。このレジ
スト溶液を用いてスピナーで4インチウェファ−上に塗
布し、90℃、30分間循環恒?M槽にてプリベークを
行い1.5μm膜厚のレジスト膜を得た。次にN、A、
が0.42の5対1縮小投影露光機(i線)を用いて、
レチクルを通して露光した。現像液として、テトラメチ
ルアンモニュウムヒドロキシド2.38重量%水溶液を
用いて、25℃、1分間浸7点現像を行った。
1.0μmライン/スペースを1対1に現像する露光量
は178mJ/cm2で、同一露光量で0.50μmラ
イン/スペースまで1対1に現像でき、マスク忠実性も
良好であった。解像度は同−露光量下で0.50μmま
で解像でき、矩形状のパターンであった。
実施例5 合成例10で得られた樹脂8grと市販の2.3.4.
4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン1モルに1.2
−ナフトキノンジアジド−5−スルフォニルクロライド
を平均3.2モルエステル化した感光剤(東洋合成より
購入)2.0grとをエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート24grに溶解し、0.2μmのミク
ロフィルターにて濾過を行い、レジスト溶液とした。こ
のレジスト溶液を用いてスピナーで4インチウェファ−
上に塗布し、90℃、30分間循環恒温槽にてプリベー
クを行い1,5μmfi厚のレジスト膜を11;た。次
にN、A、が0.45の5対1縮小投影露光機(g線)
を用いて、レチクルを通して露光した。現像液として、
テトラメチルアンモニュウムヒドロキシド2. 38f
flffi%水溶液を用いて、25℃、1分間浸漬現像
を行った。
1.0μmライン/スペースを1対1に現1象する露光
量は158 m J / c m ’で、同一露光量で
0.60amライン/スペースまで1対1に現像でき、
マスク忠実性も良好であった。解像度は同一露光量下で
0.60μmまで解像でき、矩形状のパターンであった
実施例6 合成例11の樹脂8grと合成例12の感光剤2.25
grとをエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート24grに溶解し、0,2μmのミクロフィルター
にて濾過を行い、レジスト溶液とした。このレジスト溶
液を用いてスピナーで4インチウェファ−上に塗布し、
90℃、30分間循環恒温槽にてプリベークを行い1.
5μm膜厚のレジスト膜を得た。
次に縮小投影露光装置CGCA社製、DSW−6300
A、N、A、−0,35)を用いて、レチクルを通して
露光した。現像液として、テトラメチルアンモニュウム
ヒドロキシド2.38ffiQ%水溶液を用いて、25
℃、1分間浸漬現像を行った。
1.0μmライン/スペースを1対1に現像する露光量
は148mJ/cm2で、同一露光量で0.70μmラ
イン/スペースまで1対1に現像でき、マスク忠実性も
良好であった。解像度は同一露光量下で0.65μmま
で解像でき、矩形状のパターンであった。
[発明の効果] 本発明のアルカリ可溶性ノボラック樹脂及び1゜2−キ
ノンジアジド化合物からなるポジ型感光性樹脂組成物は
、該ノボラック樹脂の構造をある程度規制することによ
り、つまり本発明の化合物を出発物質として各種フェノ
ール類と脱水綜合を行った樹脂を使用することにより、
感度、プロセス安定性を損ねることなく、解像度、耐熱
性の向上及びパターン形状の改良効果も高めることがで
きるため、超LSIなどの半導体集積回路素子の製造に
好適である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フェノール類とアルデヒドと酸触媒から重縮合に
    より合成されるアルカリ可溶性ノボラック樹脂と1,2
    −キノンジアジド化合物からなるポジ型感光性樹脂組成
    物において、該アルカリ可溶性樹脂が一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (但し、X_1及びX_2はそれぞれ水素原子又はヒド
    ロキシメチル基を示し、両者同一であっても相互に相異
    ってもよい:R_1及びR_2はそれぞれC1から4の
    アルキル基を示し、両者同一であっても相互に相異って
    もよい:Yは■C=O、−S−、■SO_2又は■C(
    R_3)(R_4)のいずれかの基であって、そのR_
    3及びR_4はそれぞれ水素原子、メチル基、エチル基
    又はフェニル基を示し、両者同一であっても相互に相異
    ってもよい:m、nはそれぞれ0、1又は2のいずれか
    の数を示し、両者同一であっても相互に相異ってもよい
    )で表される化合物とフェノール類との重縮合により得
    られるアルカリ可溶性ノボラック樹脂であることを特徴
    とするポジ型感光性樹脂組成物。
  2. (2)X_1及び/又はX_2がヒドロキシメチル基で
    ある請求項第1項記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  3. (3)一般式(1)の成分を0.01〜99.99モル
    %含有するアルカリ可溶性ノボラック樹脂からなる請求
    項第1項又は第2項記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  4. (4)一般式(1)の成分を1〜20モル%含有するア
    ルカリ可溶性ノボラック樹脂からなる請求項第1項ない
    し第3項のいずれかの項記載のポジ型感光性樹脂組成物
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000023850A1 (fr) * 1998-10-20 2000-04-27 Clariant International Ltd. Composition resineuse radiosensible
WO2001067180A1 (fr) * 2000-03-09 2001-09-13 Clariant International Ltd. Procede de formation d'une structure de reserve de forme evasee inverse
JP2009086194A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 高耐熱性放射線感応性レジスト組成物
JP2010039214A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000023850A1 (fr) * 1998-10-20 2000-04-27 Clariant International Ltd. Composition resineuse radiosensible
US6379862B1 (en) * 1998-10-20 2002-04-30 Clariant Finance (Bvi) Limited Radiation-sensitive resin composition
KR100656691B1 (ko) * 1998-10-20 2006-12-19 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 가부시키가이샤 방사선 감응성 수지 조성물
WO2001067180A1 (fr) * 2000-03-09 2001-09-13 Clariant International Ltd. Procede de formation d'une structure de reserve de forme evasee inverse
KR100721275B1 (ko) * 2000-03-09 2007-05-25 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 가부시키가이샤 역 테이퍼상 내식막 패턴의 형성방법
JP2009086194A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 高耐熱性放射線感応性レジスト組成物
JP2010039214A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

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