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JPH0234173B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0234173B2
JPH0234173B2 JP61280043A JP28004386A JPH0234173B2 JP H0234173 B2 JPH0234173 B2 JP H0234173B2 JP 61280043 A JP61280043 A JP 61280043A JP 28004386 A JP28004386 A JP 28004386A JP H0234173 B2 JPH0234173 B2 JP H0234173B2
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JP
Japan
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substrate
heat treatment
treatment plate
support
transfer
Prior art date
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Application number
JP61280043A
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English (en)
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JPS63133545A (ja
Inventor
Yoshio Matsumura
Hiroshi Matsui
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP61280043A priority Critical patent/JPS63133545A/ja
Priority to US07/120,987 priority patent/US4856641A/en
Publication of JPS63133545A publication Critical patent/JPS63133545A/ja
Publication of JPH0234173B2 publication Critical patent/JPH0234173B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この発明は半導体製造工程において用いられる
熱処理装置、殊にホツトプレートやクールプレー
トで半導体ウエハやガラス基板等（以下単に基板
と称する）を加熱又は冷却するのに用いられる熱
処理装置の基板移載搬送装置に関するものであ
る。
《従来技術》 この種の基板移載搬送装置としては、従来より
例えば、特開昭58−44721号公報に開示されたも
のや、本出願人の提案による特開昭60−169148号
公報に開示されたものが知られている。
これら両者はいずれも基板を載置して熱処理板
上へ搬入し及び搬出する基板搬送ワイヤと、この
基板搬送ワイヤを熱処理板の上面に切設したワイ
ヤ案内溝内へ出没させる昇降手段とを備え、基板
を搬送ワイヤと熱処理板との間で移載可能に構成
したものである。なお後者には、熱処理板を貫通
してその上面に出没する基板支持ピンが付設され
ており、この基板支持ピンを介して基板を移載す
るようにしたものが開示されている。
《発明が解決しようとする問題点》 しかるに、上記従来例のものは熱処理板の上面
に基板搬送ワイヤを没入するためのワイヤ案内溝
を切設しているため、このワイヤ案内溝の影響に
より基板の均一な温度分布が得られないこと、ま
た、この溝に塵埃が溜まり、その塵埃が基板搬送
ワイヤを介して基板に付着するおそれがあるこ
と、その上、ワイヤは溝に没入待機している時
と、溝から出ている時とでは、大きな熱変化を受
けることになり、熱によるワイヤの疲労が促進し
て寿命を縮めることになる。
本発明はこのような難点を解消することを目的
とする。
《問題点を解決するための手段》 上記目的を達成するために本発明に係る熱処理
装置の基板移載搬送装置は次のように構成され
る。
即ち、基板を載置して熱処理板上へ搬入し及び
熱処理板上から搬出する基板移載搬送装置におい
て、熱処理板を貫通してその上面に出没する基板
支持ピンを備える基板昇降手段と、基板載置部材
を平行に架設した一対の支持アームと基板装置部
材の平行間隔を拡げたり狭めたりする方向へこれ
らの支持アームを揺動させるアーム間隔切換手段
と、これらの支持アームを揺動可能に支持し、か
つ水平方向へ往復動可能に設けられたアーム支持
ベース、アーム支持ベースを往復駆動する搬送駆
動手段とから成り、基板支持ピンで基板を昇降さ
せるに際し、基板搬送部材をその平行間隔を拡げ
て退避させるようにし、かつ基板を基板搬送部材
と熱処理板との間で基板支持ピンを介して受け渡
すように構成したことを特徴とするものである。
《作用》 基板を熱処理板上へ載置するには次のようにし
て行う。
先ず、一対の支持アームに架設した基板装置部
材の平行間隔を狭め、その一対の平行な基板載置
部材上に基板を載置した状態で搬送駆動手段を作
動させ、アーム支持ベースを往動させることによ
り基板を熱処理板の上方へ搬入する。次いで基板
昇降手段を作動させて基板支持ピンを上昇させて
基板を持ち上げ、その状態でアーム間隔切換手段
を作動させて基板載置部材の平行間隔を拡げて基
板の下降の邪魔にならないように退避させ、再び
基板昇降手段を作動させて基板支持ピンを下降し
て熱処理板の上面より没入せしめ、基板を熱処理
板の上面へ載置し、基板載置部材の平行間隔を拡
げたまま、アーム支持ベースを原点位置へ復動さ
せる。
熱処理を終えた基板を熱処理板より搬出するに
は次のようにして行う。先ず基板昇降手段を作動
させて基板支持ピンを上昇させ基板を持ち上げ
る。次いで、アーム間隔切換手段を作動させて基
板載置部材の平行間隔を狭め、その状態で再び基
板昇降手段を作動させて基板支持ピンを下降し、
基板を一対の基板載置部材に引き渡す。次いで搬
送駆動手段を作動させ、アーム支持ベースを往動
させることにより基板を熱処理板の上方より搬出
し、次の工程へ引き渡す。基板を次工程へ引き渡
した後は再び搬送駆動手段を作動させてアーム支
持ベースを原点位置まで復動させ、次の基板を受
け取る。上記動作を繰り返すことにより次々と基
板の熱処理を行う。
《実施例》 以下、本発明の実施例装置について図面を参照
にしながら詳述する。
第１図は処理装置の基板移載搬送装置を示す斜
視図、第２図は第１図の−線矢視縦断面図で
ある。
この基板移載搬送装置は、基板１を載置して熱
処理板２上へその基板１を搬入し及び熱処理板２
上より熱処理を終えた基板１を搬出する際に基板
１を載置する基板載置部材４を備える搬送手段３
と、熱処理板２を貫通してその上面に出没する基
板支持ピン２１を備える基板昇降手段２０とを具
備して成る。
搬送手段３は基板載置部材であるワイヤ４，４
をそれぞれ平行に架設した前後一対（２組）の支
持アーム５，５、５，５と、これらの支持アーム
５，５、５，５をそれぞれ矢印Ｂ方向で揺動させ
て基板搬送ワイヤ４，４の平行間隔を拡げあるい
は狭める間隔切換用の二連式アクチウエータ１６
と、これらの支持アーム５，５、５，５を揺動可
能に支持し、かつ水平方向（矢印Ａ方向）へ往復
動可能に設けられたアーム支持ベース７と、アー
ム支持ベース７を往復駆動する搬送駆動手段であ
るアクチユエータ１３とを備えて成る。
各組の支持アーム５，５は、それらの上端部に
一本のワイヤ４を張架し、その下端部がそれぞれ
支持棒６の両端に固定されており、支持棒６はア
ーム支持ベース７に一組の揺動支持部材８，７及
び枢支部材９，９介して後記のスピライン筒１４
の周りに支持されている。
アーム支持ベース７は、基台１０に立設した前
後一対（２組）の軸支持材１１，１１、１１，１
１を介して並設した２本のスプライン軸１２，１
２に懸架され、搬送駆動用アクチユエータ１３に
よつて左右（矢印Ａ）方向へい往復駆動可能に構
成されている。
アーム支持ベース７の各組の揺動支持部材８，
８はスプライン筒１４を介してスプライン軸１２
と揺動可能かつ左右移動可能に連結されており、
一方スプライン軸１２，１２の一端側に固設した
揺動アーム１５，１５を二連式アクチユエータ１
６の出口ロツド１７，１７に連結し、この二連式
アクチユエータ１６を作動させることにより基板
搬送用ワイヤ４，４の平行間隔を拡げたり狭めた
りして切換えるように構成されている。
基板昇降手段２０は、熱処理板２を貫通して先
端がその上面に出没するように設けられた複数の
基板支持ピン２１，２１，２１と、熱処理板２の
下側にあつてこれらの基板支持ピン２１，２１，
２１を立設したピン昇降板２２と、ピン昇降板２
２を昇降駆動する第２図示の昇降用アクチユエー
タ２３とを備えて成り、支持ピン２１を介して基
板１を熱処理板２上面と搬送ワイヤ４との間で移
載するように構成されている。なお昇降用アクチ
ユエータ２３は熱処理板２の固定支持枠１８に固
定されている。
以下上記の基板移載装置の動作について説明す
る。
基板１を熱処理板１上へ載置するには次のよう
にして行う。
先ず、二連式アクチユエータ１６を伸長作動さ
せて搬送用ワイヤ４，４の平行間隔を狭めてか
ら、供給側基板搬送手段（図示せず）にて、ワイ
ヤ４，４上に基板１を載置し、その状態で搬送駆
動用アクチユエータ１３を伸長作動させ、アーム
支持ベース７往動させることにより基板１を熱処
理板２の上方、へ搬入する。次いで昇降用アクチ
ユエータ２３を作動させて基板支持ピンを上昇さ
せて基板１を支持ピン２１，２１，２１で受け取
る。この状態で二連式アクチユエータ１６を収縮
作動させて搬送用ワイヤ４，４の平行間隔を拡げ
て基板１が熱処理板２上面に下降するのに邪魔に
ならないように退避させ、再び昇降用アクチユエ
ータ２３を収縮作動させて基板１を熱処理板２上
面へ載置する。しかる後、搬送駆動用アクチユエ
ータ１３を収縮作動させて、搬送用ワイヤ４，４
を原点位置へ戻しておく。熱処理に際しては基板
１が熱処理板２に密着するように、熱処理板に吸
着保持させるようにするのが望ましい。
加熱又は冷却等の熱処理を終えた基板１を熱処
理板２より搬出するには次のようにして行う。
先ず、昇降用アクチユエータ２３を伸長作動さ
せて基板支持ピン２１を上昇させ基板を持ち上げ
る。次いで二連式アクチユエータ１６を伸長作動
させて搬送用ワイヤ４，４の平行間隔を狭め、再
び昇降用アクチユエータ２３を収縮作動させて基
板支持ピンを下降し、基板１を搬送用ワイヤ４，
４に引き渡す。次いで搬送用アクチユエータ１３
を伸長作動させ、アーム支持ベース７を往動させ
ることにより基板１を熱処理板２の上方から矢印
Ａの右方向へ搬出してから、排出側基板搬送手段
（図示せず）にて、次の工程へ引き渡す。基板１
を次工程へ引き渡した後は搬送用アクチユエータ
１３を収縮作動させてアーム支持ベースを原点位
置まで復動させ、次の基板を受け取る。上記動作
の繰り返しにより次々と基板の熱処理を行う。
なお本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、例えば基板載置部材をワイヤ４，４に代え
て棒状部材で構成したもの、アーム間隔切換手段
を二連式アクチユエータ１６に代えて他の揺動駆
動手段で構成したもの等、多様な変形が考えられ
る。
《発明の効果》 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば平行に架設した基板載置部材の平行間隔を狭め
た状態で基板を搬送し、拡げた状態でそれ自体を
退避させるように構成したことから、従来例のよ
うに熱処理板の上面に基板載置部材を没入退避さ
せる案内溝を切設する必要がない。従つて、案内
溝の悪影響により基板が不均一な温度分布となる
こともなく、案内溝に塵埃が溜まつてその塵埃が
基板搬送部材を介して基板に付着することもな
く、基板載置部材が案内溝に没入することによる
熱疲労で寿命を縮めるおそれもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る熱処理装置の基板移載搬
送装置を示す斜視図、第２図は第１図の−線
矢視縦断面図である。 １……基板、２……熱処理板、４……基板載置
部材（搬送用ワイヤ）、５……支持アーム、７…
…アーム支持ベース、１３……搬送駆動手段（搬
送用アクチユエータ）、１６……アーム間隔切換
手段（二連式アクチユエータ）、２０……基板昇
降手段、２１……基板支持ピン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 基板を載置して熱処理板上へ搬入し及び熱処
    理板上から搬出する基板移載搬送装置において、
    熱処理板を貫通してその上面に出没する基板支持
    ピンを備える基板昇降手段と、基板載置部材を平
    行に架設した一対の支持アームと基板載置部材の
    平行間隔を拡げたり狭めたりする方向へこれらの
    支持アームを揺動させるアーム間隔切換手段と、
    これらの支持アームを揺動可能に支持し、かつ水
    平方向へ往復動可能に設けられたアーム支持ベー
    スと、アーム支持ベースを往復駆動する搬送駆動
    手段とから成り、基板支持ピンで基板を昇降させ
    るに際し、基板搬送部材をその平行間隔を拡げて
    退避させるようにし、かつ基板を基板搬送部材と
    熱処理板との間で基板支持ピンを介して受け渡す
    ように構成したことを特徴とする熱処理装置の基
    板移載搬送装置。
JP61280043A 1986-11-25 1986-11-25 熱処理装置の基板移載搬送装置 Granted JPS63133545A (ja)

Priority Applications (2)

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JP61280043A JPS63133545A (ja) 1986-11-25 1986-11-25 熱処理装置の基板移載搬送装置
US07/120,987 US4856641A (en) 1986-11-25 1987-11-16 Apparatus and a method for carrying wafers

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JPS63133545A JPS63133545A (ja) 1988-06-06
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