JPH0232775B2 - Sekisogatafuirumukondensanoseizohoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は保護フイルム層の形成手段を改良した
積層形フイルムコンデンサの製造方法に関する。

一般に大口径巻芯に巻き取り形成した母素子を
半径方向に切断して構成する積層形フイルムコン
デンサにおいて、静電容量部として機能する金属
化フイルムが該金属化フイルムの熱収縮、膨張ま
たは機械的応力によつて分離する傾向を抑えメタ
リコン電極と強固に密着されていることはメタリ
コン電極へのリード線取着時のメタリコン電極と
金属化フイルムの離脱現象または離脱現象にいた
らずとも接触不完全によるtanδの増大を防止する
意味できわめて重要な要件である。

従来このような要求にこたえようとしたものと
して特開昭57−5320号公報に開示されている技術
すなわち母素子形成時巻き始めおよび巻き終りに
巻回する保護フイルムを左右に蛇行させ保護フイ
ルム層を設けた母素子を半径方向に切断して構成
したコンデンサ素子を形成する保護フイルム層端
面に凹凸部を形成するか、または母素子形成時巻
き始めおよび巻き終りに巻回する際あらかじめ幅
の違つた保護フイルムを交互に巻回し、または同
幅のものをずらして巻回し、母素子を半径方向に
切断して構成したコンデンサ素子を形成する保護
フイルム層端面に凹凸部を形成することによつて
メタリコン電極との密着性を向上するようにする
手段もあるが、金属化フイルム巻回時第１図に示
すように保護フイルム層１の凹凸段差２部分に当
接される金属フイルム３の端面が曲がりメタリコ
ン電極４形成時のメタリコン金属粒子の侵入を害
し、接触不完全によりtanδの増大ならびに経時的
に容量減少を増すなどの欠点をもつていた。その
ため巻回張力をかげんし金属化フイルム端面の曲
がりを可能なかぎり小さくすることも考えられる
が、AC.パルス電圧印加時振動音を増し実用上問
題があつた。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、保
護フイルム層形成手段として金属化フイルムのず
らし分だけ広幅で熱収縮率の異なる同一幅の保護
フイルムを交互に積層しメタリコン電極形成前熱
処理し保護フイルム層端面に凹凸段差を形成する
ことによつて金属化フイルムの巻回時端面の曲が
りをなくし、さらにメタリコン電極との密着性を
よくした特性劣化の少ない積層形フイルムコンデ
ンサを得ることのできる積層フイルムコンデンサ
の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

以下本発明を実施例によつて説明する。すなわ
ち第２図および第３図に示すように大口径巻芯１
１に例えばポリエチレン・ポリスチレン・ポリプ
ロピレン、塩化ビニルなどの熱収縮率の大きい保
護フイルム１２と該フイルム１２と同一幅で例え
ばポリエステル、ポリアミド、テフロン、ナイロ
ンなどの前記熱収縮率の大きいフイルム１２と同
一条件で該フイルム１２より熱収縮率の小さい保
護フイルム１３の両端がそろうように交互に巻回
しその上に一対の金属化フイルム１４を交互にず
らし、ずらした端面が前記保護フイルム１２，１
３両端面とそれぞれそろうように必要回数巻回
し、その上に前記と同様の状態で熱収縮率の大き
い保護フイルム１２と熱収縮率の小さい保護フイ
ルム１３を交互に両端が金属化フイルム１４両端
とそろうように巻回し形成した保護フイルム層１
５を備えた母素子１６を形成する。つぎに第４図
および第５図に示すように該母素子１６を加熱し
熱収縮率の大きい保護フイルム１２と熱収縮率の
小さい保護フイルム１３の収縮率の異なる点を利
用し保護フイルム層１５端面に凹凸段差１７を形
成したのち前記母素子１６両端面に金属溶射を施
しメタリコン電極１８を形成する。しかして母素
子１６を半径方向に切断し第６図に示すように形
成した積層コンデンサ素子１９のメタリコン電極
１８にリード線２０を取着してなるものである。

以上のように構成してなる積層形フイルムコン
デンサの製造方法によれば、金属化フイルム１４
巻回時保護フイルム層１５端面に段差を設けず金
属化フイルム１４のずらし部の曲がりをなくしメ
タリコン電極１８形成時保護フイルム層１５を形
成する熱収縮率の異なる保護フイルム１２，１３
を交互に積層してなる保護フイルム層１５端面に
凹凸段差１７を設けるように構成するため金属化
フイルム１４の巻回張力を大きくでき金属化フイ
ルム１４間の密着をよくし、また金属化フイルム
１４のずらし部段差および保護フイルム層１５端
面の凹凸段差１７へのメタリコン金属粒子の侵入
をよくし積層コンデンサ素子１９とメタリコン電
極１８との密着性向上を同時に果たすことができ
る結果、tanδの増大、経時的静電容量の減少
AC、パルス電圧印加時の振動音の増大など従
来技術のもつ欠点を一気に解決できる利点を有す
る。

つぎに具体的実施例によつて本発明(A)と従来の
参考例(B)の特性比較について述べる。まず本発明
(A)の構成について述べる。すなわち保護フイルム
層として25μ×6.5mm幅のポリエステルフイルムと
25μ×6.5mm幅のポリスチレンフイルムとを交互に
片面で0.5mm厚に積層したものからなり、静電容
量部として一端面に0.5mmのマージン部を形成し
た6μ×６mm幅の金属化ポリエステルフイルム一
対を0.5mmずらして1.0mm厚に積層したものからな
り、母素子の加熱条件は140℃−３時間としAlメ
タリコン電極を形成したものからなる。参考例(B)
の構成は保護フイルム層として２枚の25μ×6.0mm
幅のポリエステルフイルムを互いに0.5mmずらし
て片側での0.5mm厚に積層したものからなり、静
電容量部として一端面に0.5mmのマージン部を形
成した6μ×６mm幅の金属化ポリエステルフイル
ムを0.5mmずらして1.0mm厚に積層したものからな
りAlメタリコン電極を形成したものである。な
お定格は(A)(B)とも250V.AC−0.01μFである。し
かして上記のように構成した試料の初期tanδを測
定した結果第７図に示すようになり85℃160V.
AC印加条件での時間に対する容量変化率を測定
した結果第８図に示すようになつた。

第７図および第８図から明らかなように本発明
(A)は参考例(B)と比較しtanδの絶対値およびバラツ
キも小さくしかも容量減少も少ないことがわか
る。

以上述べたように本発明によれば保護フイルム
層形成手段として一対の金属化フイルムのずらし
分だけ広幅で熱収縮率の異なる同一幅の保護フイ
ルムを交互に積層しメタリコン電極形成前熱処理
して保護フイルム層端面に凹凸段差を形成するよ
うにすることによつて、金属化フイルムの巻回時
端面の曲がりをなくし、さらにメタリコン電極と
の密着性をよくした特性劣化の少ない積層形フイ
ルムコンデンサを得ることができる実用に適した
積層形フイルムコンデンサの製造方法を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例により得た積層形フイルムコン
デンサの一部切欠断面図、第２図〜第５図は本発
明の一実施例に係り第２図は大口径巻芯に巻回し
た状態を示す一部断面斜視図、第３図は第２図イ
部拡大断面図、第４図はメタリコン電極を施した
のちの母素子を示す一部断面斜視図、第５図は第
４図ロ部拡大断面図、第６図は第４図に示す母素
子を半径方向に切断して得た積層形フイルムコン
デンサを示す斜視図、第７図はtanδ特性図、第８
図は時間−容量変化率特性曲線図である。 １１……大口径巻芯、１２，１３……保護フイ
ルム、１４……金属化フイルム、１５……保護フ
イルム層、１６……母素子、１７……凹凸段差、
１８……メタリコン電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 同一幅で同一加熱条件で熱収縮率の異なる保
   護フイルムを大口径巻芯に交互に積層巻回し、そ
   の上に一対の金属化フイルムをずらした状態で前
   記保護フイルムの幅と同一になるようにして巻回
   し、その上に前記と同一状態で保護フイルムを交
   互に積層巻回し両面に保護フイルム層を設けた母
   素子を形成し、次に、該母素子を熱処理し前記保
   護フイルム層端面に凹凸段差を形成したのち、母
   素子両端面にメタリコン電極を形成し、しかるの
   ち母素子を半径方向に切断することを特徴とする
   積層形フイルムコンデンサの製造方法。