JPH02291157A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02291157A JPH02291157A JP11113989A JP11113989A JPH02291157A JP H02291157 A JPH02291157 A JP H02291157A JP 11113989 A JP11113989 A JP 11113989A JP 11113989 A JP11113989 A JP 11113989A JP H02291157 A JPH02291157 A JP H02291157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- semiconductor device
- electrode
- metal pipes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置に関して、その放熱件の向上に
関するものである。
関するものである。
第２図は従来のトランジスタモジュールの構造を示す断
面斜視図である。図において、（１）はシリコンチップ
、＋２１ ． ＋３１および（４）ハシリコンチップ（
１と外部回路を接続するＬ字型の電極、（５）はシリコ
ンチップｉｌ＋で発生したヤ〜を放散させるための銅等
の放熱板、ｉ（ｉｌは電極（２），電極（３１，電極（
４１の裏面と放熱板（５）を絶縁するセラミック等σ）
絶縁板、（７）は電極（２）と絶縁板（６）を接合する
半田、（８）は絶縁板（６と放熱板（５）を接合する半
田、｛９）は放熱板（５）周囲に接着され千ツブ（ｌ）
，電極（２），電極（３），電極｛４｝，絶縁板｛６）
ヲ包囲するプラスチックパッケージ、（１０）はケース
内の少なくともチップ（１）を覆うように充填されるシ
リコンゲル、（ｌｌｉ ６−．．Ｘシリコンゲル（ｉｏ
＋の上に充填されろ｛〃｛詣である。
面斜視図である。図において、（１）はシリコンチップ
、＋２１ ． ＋３１および（４）ハシリコンチップ（
１と外部回路を接続するＬ字型の電極、（５）はシリコ
ンチップｉｌ＋で発生したヤ〜を放散させるための銅等
の放熱板、ｉ（ｉｌは電極（２），電極（３１，電極（
４１の裏面と放熱板（５）を絶縁するセラミック等σ）
絶縁板、（７）は電極（２）と絶縁板（６）を接合する
半田、（８）は絶縁板（６と放熱板（５）を接合する半
田、｛９）は放熱板（５）周囲に接着され千ツブ（ｌ）
，電極（２），電極（３），電極｛４｝，絶縁板｛６）
ヲ包囲するプラスチックパッケージ、（１０）はケース
内の少なくともチップ（１）を覆うように充填されるシ
リコンゲル、（ｌｌｉ ６−．．Ｘシリコンゲル（ｉｏ
＋の上に充填されろ｛〃｛詣である。
次に動作について．ｊ（１明する。シリコンチップ（１
で発生した感（１、電極（２），絶縁｛反｛６｝，放熱
板（５）へと伝達し、放熱され、かつシリコンゲル［１
０１からもケースｔｇ＋丸・よび招脂（１１）へと伝達
し放熱される。
で発生した感（１、電極（２），絶縁｛反｛６｝，放熱
板（５）へと伝達し、放熱され、かつシリコンゲル［１
０１からもケースｔｇ＋丸・よび招脂（１１）へと伝達
し放熱される。
従ラ７たσ）半憂体装置は以上ｌ７）ように構成されて
いるので、本装置を機器に搭載Ｌ ｆｃ場合、本装置の
性能を満ハ入させるために（・ユ、犬きｌよ外部放熱ブ
ロツクを必要としなければならず機器の小形化が困難で
あるなどの問題点があった。
いるので、本装置を機器に搭載Ｌ ｆｃ場合、本装置の
性能を満ハ入させるために（・ユ、犬きｌよ外部放熱ブ
ロツクを必要としなければならず機器の小形化が困難で
あるなどの問題点があった。
この発明は−ヒ記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、外部放一ト〜ブロックが小形にできるため
、本装置を搭載した機器の小形化ができる半導体装置を
得ることを目的とする。
れたもので、外部放一ト〜ブロックが小形にできるため
、本装置を搭載した機器の小形化ができる半導体装置を
得ることを目的とする。
この発明に係る半々４体装置は、放熱板下面に冷却液を
循環させるだめの金属パイプを設けたものである。
循環させるだめの金属パイプを設けたものである。
この発明における半導体装置（ｒｆ、放だー伏Ｆ面に金
属パイプ全設けたことにより、熱が金１ｒ４パイブ中の
冷却液へ伝わり、この熱は循環される冷却液により効率
よく冷却できる。
属パイプ全設けたことにより、熱が金１ｒ４パイブ中の
冷却液へ伝わり、この熱は循環される冷却液により効率
よく冷却できる。
以下、この究明の一実ノハ１１例を図について説明する
。第１図（１ζの発明の一実施例を示す半導体装置の断
面斜視図であり、（１）〜ｆ４１ ． ＋６１〜（１ｌ
）は従来装置におけるものと同等σ）もσ）であり、ｔ
ｊ斌明は省略する。図［．１．−いて、（１２）は冷却
液を循環させる複数の金属パイプであり、パイプ（１２
１ ｉ収納する凹形をなす放熱板。放熱板（１５）と金
属パイプ（ｌ２）の接合は、半田等σ）ろう材で行なー
う。
。第１図（１ζの発明の一実施例を示す半導体装置の断
面斜視図であり、（１）〜ｆ４１ ． ＋６１〜（１ｌ
）は従来装置におけるものと同等σ）もσ）であり、ｔ
ｊ斌明は省略する。図［．１．−いて、（１２）は冷却
液を循環させる複数の金属パイプであり、パイプ（１２
１ ｉ収納する凹形をなす放熱板。放熱板（１５）と金
属パイプ（ｌ２）の接合は、半田等σ）ろう材で行なー
う。
こ（／）ような実施例のものでは、シリコンチツフ１）
で発生し、電極｛２），絶縁４＊＋ｓ＋を経て放熱板（
１５）へと伝わる熱を金ｋ１慝パイプ中に冷却液を循環
させることにより、効率よく外部へ放煕させる。
で発生し、電極｛２），絶縁４＊＋ｓ＋を経て放熱板（
１５）へと伝わる熱を金ｋ１慝パイプ中に冷却液を循環
させることにより、効率よく外部へ放煕させる。
上記のように、この発明によれば放熱板下面に液冷用金
属パイプを備えるよう構成したので、放熱性が向上され
、放熱フイン等の放熱ブロックが小型化でき、かつ信頼
性σ）高い半．！１４体装置が得られる効果がある。
属パイプを備えるよう構成したので、放熱性が向上され
、放熱フイン等の放熱ブロックが小型化でき、かつ信頼
性σ）高い半．！１４体装置が得られる効果がある。
第１図はこσ）允明ｑ）一実施例を示す半導体装置の断
而斜ネＭ．図、第２図＋！．１従米σ）壬．・υ体装置
６′）１折面斜視図である。 図にｔ・いで、（１）はシリコンチップ、＋２） ，
！３１ ， ＋４（は電極、ｔｈｌは放熱板、（（ｉ）
は絶縁板、１７） ． ｔ８）ぱ公民田、（９）はケー
ス、（】０）はシリコンゲノレ、（ｌ１）は樹月旨、（
１２）は金属パイプである。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 イＣ里人 大岩増雄 第１図 ！ シリコン千ノア ２ 電極 ７ ケース ７θ シνコンブル ｇ 柿 ！ｌ−Ｘ訂庁長宮殿 第２図 事件の表示 発明の名称 ３，補正をする者 平 持願曙 １−１１１１３９号 半導体装置 ４．代 理 人 代表者 岐 守 哉 ５ 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、図面の簡単な説明の欄
、及び図面。 ６ 補正の内容 （１）明細書の第４頁第２行に「金属パイプであり、パ
イプ図を」とあるのを「金属パイプであり． Ｑ５ぱパ
イプ＠を」に訂正する。 （２）明細書の第５頁第２行に「金属パイプである。」
とあるのを「金属パイプ、αＧは放熱板である。」に訂
正する。 （３）図面中第１図を別紙のとおり訂正する。 ７． 添付書類の目録 （１）訂正図面（第１図） １通以
上 第１１！！！！ ｌ ′Ｊリコン÷・冫７゜ ２ε柚 ３ 楊柳 ７ ゛ケース ／０ ．”／リコンゲル ｌｌ．引討 い ７ 千因 Ｉ 子田
而斜ネＭ．図、第２図＋！．１従米σ）壬．・υ体装置
６′）１折面斜視図である。 図にｔ・いで、（１）はシリコンチップ、＋２） ，
！３１ ， ＋４（は電極、ｔｈｌは放熱板、（（ｉ）
は絶縁板、１７） ． ｔ８）ぱ公民田、（９）はケー
ス、（】０）はシリコンゲノレ、（ｌ１）は樹月旨、（
１２）は金属パイプである。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。 イＣ里人 大岩増雄 第１図 ！ シリコン千ノア ２ 電極 ７ ケース ７θ シνコンブル ｇ 柿 ！ｌ−Ｘ訂庁長宮殿 第２図 事件の表示 発明の名称 ３，補正をする者 平 持願曙 １−１１１１３９号 半導体装置 ４．代 理 人 代表者 岐 守 哉 ５ 補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、図面の簡単な説明の欄
、及び図面。 ６ 補正の内容 （１）明細書の第４頁第２行に「金属パイプであり、パ
イプ図を」とあるのを「金属パイプであり． Ｑ５ぱパ
イプ＠を」に訂正する。 （２）明細書の第５頁第２行に「金属パイプである。」
とあるのを「金属パイプ、αＧは放熱板である。」に訂
正する。 （３）図面中第１図を別紙のとおり訂正する。 ７． 添付書類の目録 （１）訂正図面（第１図） １通以
上 第１１！！！！ ｌ ′Ｊリコン÷・冫７゜ ２ε柚 ３ 楊柳 ７ ゛ケース ／０ ．”／リコンゲル ｌｌ．引討 い ７ 千因 Ｉ 子田
Claims (1)
- 半導体チップと、電極端子をその一方の面に接着させた
絶縁基板と、この絶縁基板の他方の面に半田等のろう材
で接着させた放熱板と、前記半導体チップ、電極端子の
一部及び絶縁基板等を覆つて放熱板上に接着させるケー
スとを備え、前記ケース内にエポキシ樹脂などの充填材
を充填硬化させてなる半導体装置において、前記放熱板
の下面に冷却液を循環させる金属パイプを備えたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11113989A JPH02291157A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11113989A JPH02291157A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291157A true JPH02291157A (ja) | 1990-11-30 |
Family
ID=14553448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11113989A Pending JPH02291157A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02291157A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925929A (en) * | 1992-07-03 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic elements |
| JP2002353405A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置 |
| US6744136B2 (en) * | 2001-10-29 | 2004-06-01 | International Rectifier Corporation | Sealed liquid cooled electronic device |
| JP2007067258A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | 冷却器及びパワーモジュール |
| JP2010199622A (ja) * | 2010-05-31 | 2010-09-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置，それを用いた電力変換装置及び車載用電機システム |
| JP2014033119A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP11113989A patent/JPH02291157A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925929A (en) * | 1992-07-03 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic elements |
| JP2002353405A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置 |
| JP4573467B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2010-11-04 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置 |
| US6744136B2 (en) * | 2001-10-29 | 2004-06-01 | International Rectifier Corporation | Sealed liquid cooled electronic device |
| JP2007067258A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | 冷却器及びパワーモジュール |
| JP4600220B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2010-12-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 冷却器及びパワーモジュール |
| JP2010199622A (ja) * | 2010-05-31 | 2010-09-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置，それを用いた電力変換装置及び車載用電機システム |
| JP2014033119A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5621635A (en) | Integrated circuit packaged power supply | |
| JP2928236B1 (ja) | 発熱素子の放熱部材 | |
| US7960817B2 (en) | Semiconductor power module with flexible circuit leadframe | |
| US6737754B2 (en) | COF packaged semiconductor | |
| TWI258332B (en) | A heat sink apparatus utilizing the heat sink shroud to dissipate heat | |
| JPH02291157A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09126670A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
| JPH04326557A (ja) | 半導体チツプの冷却構造 | |
| JPH04316357A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH09213847A (ja) | 半導体集積回路装置及びこの製造方法並びにそれを用いた電子装置 | |
| JPS6142864B2 (ja) | ||
| JP2000059003A (ja) | ハイブリッドモジュール | |
| JPS58218148A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
| JPH1065072A (ja) | 放熱電極構造 | |
| JPS63289847A (ja) | Ｌｓｉパッケ−ジの放熱構造 | |
| JPS6217871B2 (ja) | ||
| JPH0430185B2 (ja) | ||
| JPS61212045A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5823462A (ja) | 半導体装置の冷却方法 | |
| JP2003051572A (ja) | 電子部品 | |
| JP2003068969A (ja) | マルチチップモジュールの封止構造 | |
| JPS6050948A (ja) | 電子回路の放熱器 | |
| JPS6016431A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02291153A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2000223617A (ja) | 半導体装置の実装構造 |