JPH02290993A - 非シアン銀めっき浴 - Google Patents
非シアン銀めっき浴Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
含有する水溶液に添加剤としてスルファニル酸誘導体を
添加してなる非シアン銀めっき浴に関する. [従来技術とその問題点] 銀めっきは、古くから装飾用として、近年では航空機部
品、電子工業部品などにも広く用いられている. 従来、実用化されている銀めっき浴のほとんどはシアン
イオンを含むいわゆるシアン塩を主成分とする系統のも
のであった.このめっき浴からは外観や均一電着性が良
好な微細結晶の優れためつき皮膜が形成される.しかし
周知の通り、シアンイオンは強い毒性があり、安全な作
業環境の維持、排水の処理など多くの難点がある.そこ
でシアンイオンを含まない銀めっき浴の開発が強く望ま
れている. シアンイオンを含まない銀めっき浴の例として、硝酸銀
浴、スルファミン酸銀浴、塩化銀浴及びチオシアン酸銀
浴があげられる.しかし、これらの浴について比較した
が、いずれもシアンイオンを含む浴から得られるめっき
皮膜よりも著しく性能の落ちるものであることが判った
。すなわち、めっき膜がもろかったり、表面が樹脂状な
いし凹凸状を呈して一様性を欠くなどの欠点があり、こ
れまで工業的な規模で利用されたものではない. 最近
、チ才シアン酸イオンを主成分とし、これにトリエタノ
ールアミンを含有しためっき浴が特開昭54−1551
3.2号に記載されている.この浴から得られためっき
外観は、シアン浴に比べると粒子が粗く、つき回り性も
劣っている.また、ヨウ化銀にゼラチンを添加した浴(
Batashev & κitaichik)が報告さ
れているが、外観は淡黄色系となり、シアン浴に比べて
粒子が粗く、低電流密度部のつき回り性がきわめて悪い
.[問題を解決するための手段] 本発明は、上述の問題点に鑑み発明されたもので、シア
ン浴に代えて環境及び公害対策上問題の少ない銀−ヨウ
化カリウム浴を用いることによって、上述した問題を生
じることなしに、粒子が微細で密着性及び均一電着性良
好なめっきが得られる非シアン銀めっき浴を提供するこ
とを目的とする. 以下、本発明の構成について述べる. 本発明において使用するめつき浴は、有機又は無機の銀
塩、ヨウ化カリウム及び水酸化カリウムを含有する水溶
液に添加剤として下記の一般式[ここでRはC+−aの
アルキル基を表し、R1は水酸基、アリール基、アルキ
ルアリール基、カルボキシル基又はスルホン酸基を表し
、そしてアルキル基の任意の位置にあってよく、nは0
〜3の整数を表わす] で示される脂肪族有機スルホン酸. [ここでR,は水素、C1〜4のアルキル基又はフェニ
ル基、R.は水素又は01〜4のアルキル基、Rcは水
素又は水酸基、Aは単結合又はフエニレン基を表わす] のスルファニル酸誘導体を添加してなるものである. 有機の銀塩としては、酢酸銀、安息香酸銀、クエン酸銀
、乳酸銀又は下記の一般式(b)及び(c)からなる群
より選ばれた有機スルホン酸の銀塩があげられる. (b) (R. )。−R SOs H[ここでR
2は水酸基、アルキル基、アリール基、アルキルアリー
ル基、カルボキシル基又はスルホン酸基を表し、mは0
〜3の整数を表わす]で示される芳香族スルホン酸. 無機の銀塩としては、硝酸銀、硫酸銀、炭酸銀、酸化銀
、塩化銀及びヨウ化銀があげられる.本発明の非シアン
めっき浴に用いられる上記(b)及び(c)の有機スル
ホン酸の中でも、特に重要なものは2−ヒト口キシエタ
ンスルホン酸、2−ヒドロキシブロバンスルホン酸、メ
タンスルホン酸、2−カルボキシエタンスルホン酸、ス
ルホコハク酸、ベンゼンスルホン酸及びp−フェノール
スルホン酸である.銀塩の濃度は金属イオンに換算して
2〜2 0 0 g/β、好ましくは5〜i o o
g7ptである. 錯化剤として用いるヨウ化カリウムの濃度は、200〜
600g/I2、好ましくは300〜4 5 0 g/
βである. 水酸化カリウムは液のpH調整剤として用いられ、pH
範囲としては1〜11,好ましくは3〜6である. 以上の浴からでも、ある程度銀白色のめっき皮膜は得ら
れるが、結晶粒子が粗く密着性や均一電着性が著しく悪
い.今回、上記一般式(al で示されたスルファニル
酸誘導体を添加することによって、極めて良好な性能を
有するめっき皮膜が得られ、特許出願に至ったものであ
る.スルファニル酸誘導体の中でも、特に重要なものは
N− (3−ヒドロキシブチリデン)一p−スルファニ
ル酸、N−プチリデンスルファニル酸、N−シンナモイ
リデンスルファニル酸である.添加濃度は0.5〜3
0 g/12.好ましくは3〜10g/I2である.さ
らに、浴温は常温から約80℃までの広い温度範囲でめ
っきが可能であり、高速度めっきにも適している.通常
のシアン浴では150μm程度まで厚付けすると表面が
粗くなってくるが、本発明の浴からは200μmでも良
好な外観を呈した.また、このめっき浴の電流効率はほ
とんど100%であり、また銀めっきの析出速度は同温
度のシアン浴を用いる場合と同じかもしくはそれ以上で
ある. 本発明によって得られるめっき膜の硬さは、シアン浴か
ら得られるめっき膜とほぼ同程度の硬さを有している.
また、シアン浴と比べて、本発明の浴の特徴的かつ有利
な点は、銅及び銅合金表面を有する品物にめっきする際
に銀の置換反応がほとんど起こらないことである.この
置換反応が起こると、密着不良の原因となる6したがっ
て、シアン浴でも置換反応が起こるため、予めストライ
クめっきを施しているが、本発明のめっき浴ではストラ
イクめっきの必要性が全くいらないため、経済的にも大
変有利である. [実施例] 次に、本発明を実施例について説明するが,本発明はこ
れら数例によって限定されるものではない. 本発明の浴を用いた場合のめっき工程は次のごとくであ
る. 銅板一バフ研磨一ベンジン脱脂一電解脱脂一水洗−5%
メタンスルホン酸→水洗一銀めっき一水洗−5%第三リ
ン酸ナトリウム(室温、30秒)一水洗一乾燥 本発明の浴は多量のヨウ化カリウムを使用しているため
、めっき後表面にヨウ化銀が付着し空気中で酸化されて
やや黄色を帯びることがあるが、約20%のヨウ化カリ
ウム液で後処理することによって酸化皮膜を除去するこ
とが可能となった.K立■ユ 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(メタンスルホン酸銀の 水溶液として添加) 10g/gヨウ化カリウ
ム 330g/εN− (3−ヒド
ロキシブチリデン)一p−スルファニル酸
5 g/I2pH(水酸化カリウム
で調整)5.0 得られためっき浴を用いてハルセル試験を行った.ハル
セル試験条件は総電流0.5A、時間10分、温度50
℃でスターラー攪拌を行った.アノードには銀板を、カ
ソードには0. 3 X 7 0 x100mmの銅板
を用いた.以下、各実施例及び比較例浴からの外観観察
、裏面のつき回り性、均一電着性について評価した. K立■ユ 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(2−ヒドロキシプロパンスルホン酸銀の水溶
液として添加) 10g/βヨウ化カリウム
3 3 0 g/βN− (3−ヒド
ロキシブチリデン)一p−スルファニル酸
Log/βpH(水酸化カリウムで調整
)5.0 塞Jul旦 下記組成を有する非シアン怨めつき浴を調整した. 銀イオン(スルホコハク酸銀の水溶液として添加)
1 0 g/flヨウ化カリウム
3 3 0 g712N一(3−ヒ
ドロキシブチリデン)一p−スルファニル酸
3g/βpH(水酸化カリウムで調
整)5,O K嵐五A 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(p−フェノールスルホン酸銀の水溶液として
添加) 7.5g/flヨウ化カリウム
3 0 0 g712N−プチリデン
スルファニル酸 5 g/I2pH(水酸化カリ
ウムで調整)4,5 X血旦} 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(ベンゼンスルホン酸銀の水溶液として添加)
5g/I2ヨウ化カリウム
3 0 0 g/12N−シンナモイリ
デンスルファニル酸 3.5g/I2 pH(水酸化カリウムで調整)5,5 K血旦亙 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(2−カルボキシエタンスルホン酸銀の水溶液
として添加) 1 2 g,1ヨウ化カリウム
400g/βN−(3−ヒドリキシ
ブチリデン)一p−スルファニル酸
5.sg/εpH(水酸化カリウムで調整)
50 K族盟l 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(2−ヒドロキシエタンスルホン酸銀の水溶液
として添加) 20g/βヨウ化カリウム
450g/I2N−プチリデンスルファニ
ル酸 5g/βpH(水酸化カリウムで調整)4
,8 K血五1 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(硝酸銀の水溶液として添加)3 0 g/1
2 ヨウ化カリウム 500g/I2N−
(3−ヒドロキシブチリデン)一p−スルファニル酸
5g/J2pH(水酸化カリウムで調整)
3.0 夫施旦ユ 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(塩化銀の水溶液として添加)20g/β ヨウ化カリウム 3 3 0 g71
N−(3−ヒト口キシブチリデン)一p−スルフ7ニル
酸 5 g/12pH(水酸化カリウムで
調整)5.0 之較■ユ 下記組成を有する非シアン銀めっき浴を調整した. 銀イオン(メタンスルホン酸銀の水溶液として添加)
1 0 g/Ilヨウ化カリウム
330g/I2pH(水酸化カリウ
ムで調整)5.0 比較■ユ 下記組成を有するシアン化銀めっき浴を調整した. シアン化銀(AgCN) 36g/I2
シアン化カリウム(KCN) 60g/β炭
酸カリウム(K友COs) 45g/β以上
の各めっき浴から得られたハルセル試験結果を表1にま
とめた. ハルセル外観は高電流部(3^/dm”l、中電流部(
1^/dm”)、低電流部(0. 5A/dm’lにわ
けてシアン浴よりも微細な結晶粒子は0、シアン浴と同
程度をQ、シアン浴よりもやや大きい粒子な△、かなり
粗大なものを×として電子顕微鏡にて観察し評価した.
裏面のつき回り性は全面銀で覆われたものをA、約50
%覆われたものをB、約lO%覆われたものをC、無電
着部のあるものをDとした.また均一電着性はハルセル
板の高電流部及び低電流部の4カ所を蛍光X線膜厚計に
より膜厚を測定し、測定点に対する電流密度を式(1)
により求め、各測定点の間で膜厚比、電流密度比を算出
し式(2)のFieldの式により均一電着性を求めた
.0.−IX (5.447−5、596LogL)・
・・(1)l;総電流(A).L:高電流部からの距離
(cm)、D.:L部分の電流密度 T=t.−M/ (L+M−2)・・・・・・・・・・
・・・ (2)T,均一電着性、L二一時電流密度比
、M:厚さ比尚、比較例2のシアン浴は銅板に予めスト
ライク銀めっきを施した.また実施例1〜3及び比較例
1〜2の浴の電流効率、密着性及び硬度測定結果を表2
に示す. 表 電流効率の測定は、試料にφ2mmの銅棒を用い、80
mmだけめっきし、めっき前後の重量差から求めた. 密着性は0.3X30X30mmの銅板を用い、平均膜
厚10μmの銀めっきを施し、試験片の角を90”、2
回折曲げ拡大鏡にて剥離の状態を観察し、Oは剥離なし
、△は僅かに剥離、Xは完全剥離として評価した. 硬度測定は0.3X15X15mmの銅板を用い、約2
00μmの厚めつきを行ってビッヵース硬度計にて測定
した. また、実施例1、比較例1及び比較例2のめっき浴から
得られた皮膜表面の走査型電子顕微鏡写真をそれぞれ第
1図、第2図及び第3図に示した.この結果から明らか
なように、本発明の浴からのものはシアン浴よりもむし
ろ微細結晶である. [発明の効果] 以上、説明したように、この発明はシアンイオンを全く
含まないので作業環境並びに排水処理の面から大きなメ
リットがあり、シアン浴からのものよりむしろ結晶が微
細であり、かつ密着性、均一電着性及び硬度においてシ
アン浴と遜色ない銀皮膜が得られたので、電子部品や航
空機部品に充分使用できる効果が得られる. 4. の t ロ 第1図は、本発明の実施例1のめっき浴から得られため
っき皮膜の金属組繊を示す走査型顕微鏡写真である. 第2図は、スルファニル酸銹導体添加剤を含有しない比
較例1のめっき浴から得られためっき皮膜の金属組織を
示す走査型電子顕微鏡写真である. 第3図は、比較例2のシアン浴から得られためっき皮膜
の金属組織を示す走査型電子顕微鏡写真である.
Claims (3)
- (1)有機又は無機の銀塩、ヨウ化カリウム及び水酸化
カリウムを含有する水溶液に添加剤として下記の一般式
(a) (a)▲数式、化学式、表等があります▼ [ここでR_bは水素、C_1_〜_4のアルキル基又
はフェニル基、R_aは水素又はC_1_〜_4のアル
キル基、R_cは水素又は水酸基、Aは単結合又はフェ
ニレン基を表わす] を有するスルファニル酸誘導体を添加してなる非シアン
銀めっき浴。 - (2)有機の銀塩が、酢酸銀、安息香酸銀、クエン酸銀
、乳酸銀又は下記の一般式(b)及び(c)からなる群
より選ばれた有機スルホン酸の銀塩であることを特徴と
する請求項1記載の銀めっき浴。 (b)(R_1)_n−R−SO_3H [ここでRはC_1〜_5のアルキル基を表し、R_1
は水酸基、アリール基、アルキルアリール基、カルボキ
シル基又はスルホン酸基を表し、そしてアルキル基の任
意の位置にあってよく、nは0〜3の整数を表わす] で示される脂肪族有機スルホン酸。 (c)▲数式、化学式、表等があります▼ [ここでR_2は水酸基、アルキル基、アリール基、ア
ルキルアリール基、カルボキシル基又はスルホン酸基を
表し、mは0〜3の整数を表わす]で示される芳香族ス
ルホン酸。 - (3)無機の銀塩が、硝酸銀、硫酸銀、炭酸銀、酸化銀
、塩化銀又はヨウ化銀であることを特徴とする請求項1
記載の銀めっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1233094A JPH02290993A (ja) | 1988-12-16 | 1989-09-11 | 非シアン銀めっき浴 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31628088 | 1988-12-16 | ||
JP63-316280 | 1988-12-16 | ||
JP1233094A JPH02290993A (ja) | 1988-12-16 | 1989-09-11 | 非シアン銀めっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02290993A true JPH02290993A (ja) | 1990-11-30 |
JPH0575837B2 JPH0575837B2 (ja) | 1993-10-21 |
Family
ID=18075348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1233094A Granted JPH02290993A (ja) | 1988-12-16 | 1989-09-11 | 非シアン銀めっき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02290993A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0705919A1 (en) | 1994-10-04 | 1996-04-10 | Electroplating Engineers of Japan Limited | Silver plating baths and silver plating method using the same |
KR100663253B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2007-01-02 | (주) 씨에스산업 | 구리와 구리합금에 은도금을 위한 조성물 및 그 조성물을 이용한 도금방법 |
JP2022025290A (ja) * | 2020-07-29 | 2022-02-10 | トヨタ自動車株式会社 | 銀皮膜の形成方法 |
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-
1989
- 1989-09-11 JP JP1233094A patent/JPH02290993A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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CN114059111A (zh) * | 2020-07-29 | 2022-02-18 | 丰田自动车株式会社 | 银被膜的形成方法 |
CN114059111B (zh) * | 2020-07-29 | 2023-11-10 | 丰田自动车株式会社 | 银被膜的形成方法 |
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---|---|
JPH0575837B2 (ja) | 1993-10-21 |
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