JPH0227580Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はプリント板のランドに電子部品のリー
ド端子を載せ、ボンデイングテイプを降下させる
ことにより該リード端子の半田付けを行うボンデ
イング装置に関する。

プリント板のランドに半田付けすべき電子部品
のLSIなどのリード端子を載せ、ボンデイングテ
イプによつて加熱して所定のランドにリード端子
を半田付けし、LSIなどをプリント板に実装する
場合は第２図の構成図に示すボンデイング装置が
用いられる。

プリント板２はテーブル１に装着され、テーブ
ル１はテーブル移送部６によつて矢印Ｘ方向およ
び矢印Ｙ方向に移送される。プリント板２の上面
に対して上昇または降下される昇降機構４は昇降
駆動部７によつて矢印Ｚ方向に駆動される。ま
た、これ等のテーブル移送部６と昇降駆動部７と
は制御部８によつて制御されるように構成されて
いる。

そこで、半田付けすべき箇所をテーブル１の移
動によつて昇降機構４に係止されたボンデイング
テイプ５の真下に位置させ、昇降機構４が矢印Ｚ
方向に降下されることによりプリント板２に装着
された半導体素子３の両側に突出したリード端子
が所定のランドに押圧され、加熱することでリー
ド端子の半田付けが行なわれる。

このような半田付けの信頼性を得るためにはボ
ンデイングテイブ５が昇降機構４の降下により、
リード端子に当接された時、ボンデイングテイプ
５の先端がリード端子の半田面を押圧するよう確
実に位置されることが重要である。

〔従来の技術〕

従来、このようなボンデイングは第３図の側面
図に示すように形成されていた。ａ，ｂ，ｃ，ｄ
図はボンデイングテイプの降下動作を順次説明し
た側面図である。

ａ図に示すように、スプリング１０が内設され
たテイプホルダ９Ａ，９Ｂによつて保持されたボ
ンデイングテイプ５は昇降機構４の降下により、
プリント板２の所定ランドにフイン３Ｂが設けら
れた半導体素子３のリード端子３Ａが重ねられた
箇所に位置するよう矢印Ｚ方向に降下される。

この降下はｂ図に示すようにボンデイングテイ
プ５の先端部がリード端子３Ａの高さＨの約1/2
の間隔となる位置まで行なわれる。

次に、テイプホルダ９Ａ，９Ｂが矢印Ａ方向に
ｃ図に示すようにボンデイングテイプ５の先端部
がリード端子３Ａを挾圧するように移動される。
この狭圧した状態で、更に、矢印Ｚ方向の降下が
行なわれ、スプリング１０のバネ圧によつてボン
デイングテイプ５の先端がリード端子３Ａの半田
面の押圧を行う。

このようにして、リード端子３Ａの側面にボン
デイングテイプ５を案内させることで、ボンデイ
ングテイプ５の先端部が半田付け箇所に確実に位
置されるように配慮されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、このようなプリント板２は実際には
歪、ソリを有しており、テーブル１に装着されて
も、プリント板２のランド２Ａが設けられた表面
は波状となる。

したがつて、昇降機構４によつて所定量の降下
を行つてもボンデイングテイプ５の先端部を前述
のようにＨ／２の間隔に位置させることができな
い。そこで、間隔が大きい場合は第４図のａ図の
要部詳細図に示すようにテイプホルダ９Ａ，９Ｂ
の挾圧時にボンデイングテイプ５の先端部がリー
ド端子３Ａの突出部に当り、ランド２Ａに半田面
を押圧させることができない。また、間隔が小さ
い場合はｂ図の要部詳細図に示すようにテイプホ
ルダ９Ａ，９Ｂの挾圧時にボンデイングテイプ５
の先端部がリード端子３Ａの先端に当り前述と同
様にランド２Ａに半田面を押圧させることができ
ない。

したがつて、いづれの場合でも、ランド２Ａに
リード端子３Ａが半田付けされなくなる問題を有
していた。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の問題点は、昇降機構に、該昇降機構の降
下により電子部品の上面に当接して該昇降機構内
を上下にスライドするスライド棒と、該昇降機構
に固着して該スライド棒の該昇降機構に対する変
位を検出するセンサとを付設し、該センサの出力
信号により昇降駆動部を制御してテイプが前記電
子部品の上面から所望の高さとなる位置に該昇降
機構を停止するように構成した本考案によるボン
デイング装置により解決される。

〔作用〕

即ち、昇降機構の降下に際して、部材が電子部
品に当接され、当接された位置をセンサ検出器に
よつて検出することにより、ボンデイングテイプ
の先端部とプリント板の表面との実際の間隔が判
断される。

したがつて、従来のようにプリント板のソリな
どによる降下の過不足は生じることなく、正確な
間隔を得ることができる。

〔実施例〕

以下本考案を第１図の一実施例を参考に詳細に
説明する。ａ，b₁，b₂図は側面図である。

尚、全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
ａ図に示すように、テイプホルダ９Ｃと９Ｄによ
つてボンデイングテイプ５を保持し、テイプホル
ダ９Ｃにはガイド孔９Ｃ−１を設け、更に、ガイ
ド孔９Ｃ−１にはフイン３Ｂに当接することによ
り矢印Ｐ方向にスライドされるガイド棒１１とガ
イド棒１１のスライドを検出するセンサ１２とを
設け、センサ１２の信号は検出回路１３を介して
出力信号Ｓを前述の昇降駆動部６に送出されるよ
うにしたものである。

このように構成すると、b₁図に示すようにテイ
プホルダ９Ｃ，９Ｄの降下は先づ、スライド棒１
１の一端がフイン３Ｂに当接され、他端がセンサ
１２に位置されるまで行ない、次に、所定量の降
下を行う。このようにすると、プリント板２にソ
リなどがあつても先きの降下によりボンデイング
テイプ５の先端の間隔S₁を常に所定値にさせるこ
とができるため、Ｈ／２の所定間隔を得ることが
できる。

また、b₂図に示すように行なつても同様に所定
間隔を得ることができる。先づ、所定量の降下を
行ないガイド棒１１がセンサ１２を通過する差ｔ
を降下スピードにより検出し、次に、この差ｔが
所定値になるよう微調により昇降することで間隔
S₂を所定間隔に行うことができる。

したがつて、降下に際して半導体素子３のフイ
ン３Ｂに当接されるスライド棒１１の位置を検出
することにより、ボンデイングテイプ５の先端部
とプリント板２の表面との距離を判断することが
できるためプリント板２のソリなどがあつても、
ボンデイングテイプ５の先端部を所定間隔に位置
させることができる。

したがつて、従来のような降下の過不足を防ぐ
ことができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案はボンデイングテ
イプの降下に際して、半田付けすべき半導体素子
に当接されるスライド棒によつてボンデイングテ
イプの先端部とプリント板の表面との間隔を所定
間隔に位置させ、ボンデイングテイプがリード端
子の半田面を確実に押圧させるようにしたもので
ある。

これにより、従来のプリント板のソリなどによ
る半田付け不良は防げ、確実な半田付けが行な
え、実用効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示し、ａ，b₁，b₂
図は側面図、第２図はボンデイング装置の構成
図、第３図は従来の側面図、第４図は要部詳細図
を示す。 図中において、１はテーブル、２はプリント
板、３は半導体素子、４は昇降機構、５はボンデ
イングテイプ、６は昇降駆動部、７はテーブル移
送部、８は制御部、９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄはテ
イプホルダ、１０はスプリング、１１はスライド
棒、１２はセンサ、１３は検出回路を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント板を装着するテーブルと、該プリント
   板上に載置した電子部品のリードを熱加圧するテ
   イプと、該テイプを保持してこれを昇降させる昇
   降機構と、該昇降機構を駆動する昇降駆動部とを
   有して該プリント板に該電子部品を半田付けする
   ボンデイング装置であつて、 前記昇降機構に、該昇降機構の降下により前記
   電子部品の上面に当接して該昇降機構内を上下に
   スライドするスライド棒と、該昇降機構に固着し
   て該スライド棒の該昇降機構に対する変位を検出
   するセンサとを付設し、該センサの出力信号によ
   り前記昇降駆動部を制御して該テイプが前記電子
   部品の上面から所望の高さとなる位置に該昇降機
   構を停止するように構成したことを特徴とするボ
   ンデイング装置。