JPH02273951A - Tape bonding equipment - Google Patents
Tape bonding equipmentInfo
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- JPH02273951A JPH02273951A JP1096946A JP9694689A JPH02273951A JP H02273951 A JPH02273951 A JP H02273951A JP 1096946 A JP1096946 A JP 1096946A JP 9694689 A JP9694689 A JP 9694689A JP H02273951 A JPH02273951 A JP H02273951A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はタブテープに設けられたリードを半導体ペレッ
ト又はバンブ単体にボンディングするテープボンディン
グ装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a tape bonding device for bonding leads provided on a tab tape to a semiconductor pellet or a single bump.
［従来の技術］
従来のテープボンディング装置は、例えば特開昭６３−
１５４３３号公報に示すように、ボンドガイドとクラン
パでタブテープをクランプした状態で、ツールを下降及
び半導体ペレットを蔵置するステージを上昇させ、ツー
ルによってタブテープのリードを半導体ペレットに押圧
してボンディングする。また前記のようにツールがリー
ドを半導体ペレットに押圧した時にボンドガイド及びク
ランパを共に上方に移動させてリードのフォーミングを
行っている。[Prior Art] A conventional tape bonding device is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-open No. 1983-
As shown in Japanese Patent No. 15433, with the tab tape clamped by the bond guide and clamper, the tool is lowered and the stage storing the semiconductor pellet is raised, and the lead of the tab tape is pressed against the semiconductor pellet by the tool to bond. Further, as described above, when the tool presses the lead against the semiconductor pellet, both the bond guide and the clamper are moved upward to form the lead.
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、リードのフォーミングは、ボンドガイ
ド及びクランパを共に上方に移動させて行うので、この
ための上下動機構が必要であり、装置が高価になる。ま
たツールでリードを半導体ペレットに押圧した後にボン
ドガイド及びクランパを上昇させる必要があること、及
びステージが下降した後°にクランパを開状態にする必
要があること等により、生産性に劣るという問題があっ
た。[Problems to be Solved by the Invention] In the above-mentioned prior art, lead forming is performed by moving both the bond guide and the clamper upward, and therefore a vertical movement mechanism is required for this purpose, making the device expensive. Another problem is that productivity is poor because it is necessary to raise the bond guide and clamper after pressing the lead onto the semiconductor pellet with a tool, and it is necessary to open the clamper after the stage is lowered. was there.
本発明の目的は、装置の簡素化及び生産性の向上が図れ
るテープボンディング装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a tape bonding device that can simplify the device and improve productivity.
［課題を解決するための手段］
上記目的は、ステージをクランパの窓より小さく形成す
ることにより達成される。[Means for Solving the Problem] The above object is achieved by forming the stage smaller than the window of the clamper.
［作用］
ステージはクランパの窓より小さいので、ステージを上
下動させなくてもクランパを開閉できる。またボンドガ
イドとステージとの間隔を所定の寸法に保っておくこと
により、ボンドガイド及びクランパを上昇させなくても
、ツールの下降によるリードの押圧のみでリードに適度
のストレスが加えられてフォーミングされる。[Operation] Since the stage is smaller than the clamper window, the clamper can be opened and closed without moving the stage up and down. In addition, by keeping the gap between the bond guide and the stage at a predetermined dimension, the lead can be formed by applying appropriate stress just by pressing the lead by lowering the tool, without raising the bond guide or clamper. Ru.
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する。リード１が設けられたタブテープ２をボンディン
グ位置に案内するボンドガイド３には、タブテープ２の
開口部２ａとほぼ同一形状の窓３ａが形成されており、
またボンドガイド３のボンディング位置の近傍の下面は
平担部３ｂを有する０図示しない開閉手段で上下動（開
閉）させられるクランパ４には、タブテープ２の開口部
２ａとほぼ同一形状で、かつ該開口部２ａと同−又はそ
れより大きな窓４ａが形成されており、またクランパ４
は、例えばインバー材等のような熱膨張係数の小さい材
料よりなっている。半導体ペレット５を位置決め載置す
るステージ６は、図示しないｘＹテーブル上に搭載され
ており、クランパ４の窓４ａより小さく形成されている
。またステージ６の上面の高さは、リードｌのフォーミ
ングを行うためにボンドガイド３の下面より一定間隔を
保って調整されている。なお、図中、７はツールを示す
。[Example] An example of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. A bond guide 3 that guides the tab tape 2 provided with the lead 1 to the bonding position is formed with a window 3a having almost the same shape as the opening 2a of the tab tape 2.
The lower surface of the bond guide 3 in the vicinity of the bonding position has a flat part 3b. The clamper 4, which is moved up and down (opened and closed) by an opening/closing means (not shown), has a flat part 3b that has a shape that is almost the same as the opening 2a of the tab tape 2, and has a flat part 3b. A window 4a is formed which is the same as or larger than the opening 2a, and a clamper 4a is formed.
is made of a material with a small coefficient of thermal expansion, such as Invar material. The stage 6 on which the semiconductor pellet 5 is positioned and mounted is mounted on an xY table (not shown), and is formed smaller than the window 4a of the clamper 4. Further, the height of the upper surface of the stage 6 is adjusted to be kept at a constant distance from the lower surface of the bond guide 3 in order to form the leads 1. In addition, in the figure, 7 indicates a tool.
次に作用について説明する。第１図に示すように、クラ
ンパ４が開状態でタブテープ２は図示しない送り機構に
よって送られ、タブテープ２に設けられたリードｌがボ
ンディング位置に位置決めされる。その後、第２図に示
すようにクランパ４が閉じる。一方、ステージ６に位置
決めされた半導体ペレット５はボンディング位置に待機
している。そして、図示しない検出手段でリードｌと半
導体ペレット５との位置ずれが検出され、ステージ６が
ＸＹ力方向移動させられてリード１と半導体ペレット５
の電極とが整合される。Next, the effect will be explained. As shown in FIG. 1, with the clamper 4 in an open state, the tab tape 2 is fed by a feeding mechanism (not shown), and the leads 1 provided on the tab tape 2 are positioned at the bonding position. Thereafter, the clamper 4 is closed as shown in FIG. On the other hand, the semiconductor pellet 5 positioned on the stage 6 is waiting at the bonding position. Then, a positional deviation between the lead 1 and the semiconductor pellet 5 is detected by a detection means (not shown), and the stage 6 is moved in the XY force direction, and the lead 1 and the semiconductor pellet 5 are moved.
electrodes are aligned.
次に第３図に示すように、ツール７が下降してリードｌ
を押し下げ、リード１を半導体ペレット５の電極に押圧
してボンディングする。この場合、タブテープ２はボン
ドガイド３とクランパ４で挟持されており、この状態で
リード１を押し下げるので、リード１のフォーミングが
行える０次にツール７が上昇し、またクランパ４が開き
、タブテープ２は次のデバイス部（リード１部）がボン
ディング位置に位置するように１ピツチ送られる。以後
、前記した一連の動作を順次繰り返す。Next, as shown in FIG. 3, the tool 7 is lowered to
is pressed down to press the lead 1 to the electrode of the semiconductor pellet 5 for bonding. In this case, the tab tape 2 is held between the bond guide 3 and the clamper 4, and in this state, the lead 1 is pushed down, so the tool 7 rises to form the lead 1, and the clamper 4 opens, and the tab tape 2 is fed one pitch so that the next device part (lead 1 part) is located at the bonding position. Thereafter, the series of operations described above are repeated in sequence.
このように、ボンドガイド３は平担に形成されているの
で、タブテープ２を水平状態で送ることができ、リード
ｌは曲げられなく、リード１のボンディング位置は安定
する。In this way, since the bond guide 3 is formed flat, the tab tape 2 can be fed horizontally, the leads 1 are not bent, and the bonding position of the leads 1 is stable.
またクランパ４の窓４ａはタブテープ２の開口部２ａ以
上の大きさであるので、ツール７でり一ドｌが押し下げ
られた場合、リード１がクランパ４の窓４ａの縁部に接
触しなく、リード１が損傷することがない、またクラン
パ４の窓４ａ及びボンドガイド３の窓３ａはタブテープ
２の開口部２ａとほぼ同じ形状に形成されているので、
全てのリードｌに対するタブテープ２部分が均等にクラ
ンプされることになり、安定した状態でボンディングさ
れる。Further, since the window 4a of the clamper 4 is larger than the opening 2a of the tab tape 2, when the lead l is pushed down by the tool 7, the lead 1 does not come into contact with the edge of the window 4a of the clamper 4. The lead 1 is not damaged, and the window 4a of the clamper 4 and the window 3a of the bond guide 3 are formed in almost the same shape as the opening 2a of the tab tape 2.
The tab tape 2 portions for all the leads 1 are clamped evenly, and bonding is performed in a stable state.
またステージ６はクランパ４の窓４ａより小さいので、
ステージ６を上下動させなくてもクランパ４を開閉でき
る。またボンドガイド３とステージ６との間隔を所定の
寸法に保っておくことにより、ボンドガイド３及びクラ
ンパ４を上昇させなくても、ツール７の下降によるリー
ド１の押圧のみでリード１に適度のストレスが加えられ
て７オーミングされる。Also, since the stage 6 is smaller than the window 4a of the clamper 4,
The clamper 4 can be opened and closed without moving the stage 6 up and down. In addition, by keeping the distance between the bond guide 3 and the stage 6 at a predetermined dimension, the lead 1 can be properly pressed by only pressing the lead 1 by lowering the tool 7, without raising the bond guide 3 and the clamper 4. Stress is added and 7 ohms are applied.
なお、上記実施例においては、半導体ペレット５をタブ
テープ２のリードｌにボンディングする場合について説
明したが、転写バンプボンディングのようにバンブ単体
をタブテープ２のリードｌにボンディングする場合にも
適応できることは勿論である。Although the above embodiment describes the case where the semiconductor pellet 5 is bonded to the lead l of the tab tape 2, it is of course applicable to the case where a bump alone is bonded to the lead l of the tab tape 2 as in transfer bump bonding. It is.
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ステ
ージはクランパの窓より小さいので、ステージを上下動
させなくてもクランパを開閉できる。またボンドガイド
とステージとの間隔を所定の寸法に保っておくことによ
り、ボンドガイド及びクランパを上昇させなくても、ツ
ールの下降によるリードの押圧のみでリードに適度のス
トレスが加えられてフォーミングされる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, since the stage is smaller than the window of the clamper, the clamper can be opened and closed without moving the stage up and down. In addition, by keeping the gap between the bond guide and the stage at a predetermined dimension, the lead can be formed by applying appropriate stress just by pressing the lead by lowering the tool, without raising the bond guide or clamper. Ru.
第１図乃至第３図は本発明の一実施例の要部を示す動作
説明図である。
■＝リード、 ２：タブテープ、３：ボンド
ガイド、 ４：クランパ、４ａ：窓、
ステージ、
二手導体ペレット、
： ツ −ル。1 to 3 are operation explanatory diagrams showing essential parts of an embodiment of the present invention. ■ = lead, 2: tab tape, 3: bond guide, 4: clamper, 4a: window, stage, two-handed conductor pellet, : tool.
Claims (1)
ガイドと、このボンドガイドの下方にあって前記タブテ
ープを前記ボンドガイドに押圧するクランパと、前記ボ
ンディング位置における前記クランパの下方に配置され
、前記タブテープに設けられたリードにボンディングさ
れる半導体ペレット等を載置するステージと、前記ボン
ディング位置における前記ボンドガイドの上方に上下動
可能に配設されたツールとを備えたテープボンディング
装置において、前記ステージは、前記クランパの窓より
小さく形成されていることを特徴とするテープボンディ
ング装置。(1) A bond guide that guides the tab tape to the bonding position, a clamper that is located below the bond guide and presses the tab tape against the bond guide, and a clamper that is located below the clamper at the bonding position and is provided on the tab tape. In the tape bonding apparatus, the stage includes a stage on which a semiconductor pellet or the like is placed to be bonded to the bonded lead, and a tool disposed vertically movably above the bond guide at the bonding position. A tape bonding device characterized by being formed smaller than a window of a clamper.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096946A JPH02273951A (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Tape bonding equipment |
| US07/510,151 US5120391A (en) | 1989-04-17 | 1990-04-16 | Tape bonding apparatus |
| KR1019900005360A KR900017132A (en) | 1989-04-17 | 1990-04-17 | Tape Bonding Device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096946A JPH02273951A (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Tape bonding equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02273951A true JPH02273951A (en) | 1990-11-08 |
Family
ID=14178473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096946A Pending JPH02273951A (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Tape bonding equipment |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02273951A (en) |
| KR (1) | KR900017132A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS641245A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Toshiba Corp | Inner lead bonding apparatus |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1096946A patent/JPH02273951A/en active Pending
-
1990
- 1990-04-17 KR KR1019900005360A patent/KR900017132A/en not_active Ceased
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS641245A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-05 | Toshiba Corp | Inner lead bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900017132A (en) | 1990-11-15 |
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