JPH02260499A - Filter device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はフィルタ装置に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a filter device.
この発明は、フィルタ装置において、フィルタをブロッ
ク化及びシールドするとともに、その入力ラインないし
出力ラインを、プリント基板のパターン及びスルーホー
ルによってシールドすることにより、アイソレーション
を改善するとともに、設計及び実装の自由度を大きくし
たものである。In a filter device, this invention blocks and shields the filter, and shields its input line or output line with a printed circuit board pattern and through holes, thereby improving isolation and providing freedom in design and implementation. The degree is increased.
デュプレックス方式の通信機、例えば自動車電話におい
ては、一般にアンテナ共用器（アンテナ結合器）が使用
され、１つのアンテナで送信及び受信が行われている。2. Description of the Related Art Duplex type communication devices, such as car telephones, generally use an antenna duplexer (antenna coupler), and transmit and receive data using one antenna.
すなわち、第７図に示すように、送信回路（１）から上
りチャンネルの送信信号Ｓｕが取り出されると、この信
号Ｓｕが、すべての上りチャンネルを通過帯域とする送
信用のバンドパスフィルタ（４）を通じてアンテナ（３
）に供給され、基地局（図示せず）へと送信される。ま
た、基地局からの下りチャンネルの信号Ｓｄ がアンテ
ナ（３）により受信され、この受信信号Ｓｄが、すべて
の下りチャンネルを通過帯域とする受信用のバンドパス
フィルタ（５）を通じて受信回路〔２）に供給される。That is, as shown in FIG. 7, when the transmission signal Su of the uplink channel is taken out from the transmission circuit (1), this signal Su is passed through the transmission bandpass filter (4) whose pass band is all the uplink channels. through the antenna (3
) and transmitted to a base station (not shown). Further, the down channel signal Sd from the base station is received by the antenna (3), and this received signal Sd is sent to the receiving circuit [2] through the receiving band pass filter (5) whose pass band is all the down channels. is supplied to
ところが、この場合、自動車電話においては、その送受
信される信号Ｓｕ、Ｓｄの周波数が８００〜９００ＭＨ
ｚと高いので、リークを生じやすい。However, in this case, the frequency of the transmitted and received signals Su and Sd in the car phone is 800 to 900 MHz.
z is high, so leaks are likely to occur.
このため、フィルタ（４）、 （５）は、第８図に示
すように、共通のシールドケース（６）に収納されると
ともに、その各入出力端子が同軸コネクタ（６３）〜（
６５）に接続されて必要なフィルタ特性となるようにさ
れている。なお、このとき、端子（６３）と（６４）。Therefore, as shown in FIG. 8, the filters (4) and (5) are housed in a common shield case (6), and their input and output terminals are connected to coaxial connectors (63) to (
65) to obtain the necessary filter characteristics. Note that at this time, the terminals (63) and (64).
（６５）との間に必要とされるアイソレーション特性、
すなわち、通過帯域外のレスポンスは一６０ｄＢ以下が
要求されている。(65) The isolation characteristics required between
That is, the response outside the passband is required to be -60 dB or less.
そして、このようにフィルタ（４）、 （５）がケー
ス（６）に一体化された手段が、アンテナ共用器である
。The means in which the filters (4) and (5) are integrated into the case (6) in this way is an antenna duplexer.
ところが、このようなアンテナ共用器では、第８、図か
らも明らかなように、アンテナ共用器が単体の構成とな
り、しかも、３個の同軸コネクタ（６３）〜（６５）を
必要とするので、きわめて高価になってしまう。また、
アンテナ共用器を、回路（１）。However, in such an antenna duplexer, as is clear from Fig. 8, the antenna duplexer has a single structure and requires three coaxial connectors (63) to (65). It becomes extremely expensive. Also,
Antenna duplexer circuit (1).
（２）の組まれているプリント基板に実装できず、別に
配置しなければならないので、不便であるとともに、じ
ゃまでもある。(2) cannot be mounted on the assembled printed circuit board and must be placed separately, which is both inconvenient and a nuisance.
この発明は、このような問題点を解決しようとするもの
である。This invention attempts to solve these problems.
このため、この発明においては、フィルタと、プリント
基板とを有し、上記フィルタは、シールドケースに収納
されるとともに、その入力端子及び出力端子が同一方向
に引き出され、上記プリント基板は３層以上の多層プリ
ント基板とされ、上記フィルタは上記プリント基板にマ
ウントされ、上記フィルタの上記入力端子及び出力端子
の少なくとも一方は、上記プリント基板の内部の導電層
に接続され、上記プリント基板のうち、上記内部の導電
層に対向する各面には、上記プリント基板の絶縁基板を
間にして導電層がそれぞれ設けられ、これら導電層が接
地されて上記内部の導電層がシールドされているフィル
タ装置とするものである。Therefore, the present invention includes a filter and a printed circuit board, the filter is housed in a shield case, and its input terminal and output terminal are pulled out in the same direction, and the printed circuit board has three or more layers. a multilayer printed circuit board, the filter is mounted on the printed circuit board, at least one of the input terminal and output terminal of the filter is connected to a conductive layer inside the printed circuit board, A conductive layer is provided on each surface facing the internal conductive layer with an insulating substrate of the printed circuit board in between, and these conductive layers are grounded to shield the internal conductive layer. It is something.
同軸ケーブルと同等のシールドが行われる。 Shielding is done in the same way as coaxial cable.
第１図において、送信用のフィルタ（４）は、ブロック
化されるとともに、シールドされている。すなわち、第
５図及び第６図に示すように、共振子（４１）の複数個
が、プリント基板（４２）にマウントされてブロック化
されるとともに、そのブロックの全体が、長方体状のシ
ールドケース（４３）に収納され、その開口とされた底
面から、基板（４２）に接続された入力端子（４４）及
び出力端子（４５）が同一方向に引き出されてフィルタ
（４）が構成されている。なお、（４６）はシールド用
の底板、〈４７）はハンダ付は用の凸部であり、端子（
４４）、 （４５） と組となる接地ライン（接地端
子）は、ケース（４３）に接続されている。また、受信
用フィルタ（５）も同様にブロック化されるとともに、
シールドされている。In FIG. 1, the transmission filter (4) is blocked and shielded. That is, as shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of resonators (41) are mounted on a printed circuit board (42) to form a block, and the entire block is shaped like a rectangular parallelepiped. The input terminal (44) and the output terminal (45) connected to the substrate (42) are pulled out in the same direction from the open bottom of the shield case (43), thereby forming the filter (4). ing. Note that (46) is the bottom plate for the shield, and (47) is the protrusion for soldering, and the terminal (
A ground line (ground terminal) that is paired with 44) and (45) is connected to the case (43). In addition, the receiving filter (5) is similarly blocked, and
Shielded.
そして、このフィルタ（４）、 （５）が、例えば第
４図に示すように、−列に、かつ、フィルタ（４）の出
力端子（４５）と、フィルタ（５）の入力端子（５４）
との間隔が最短となる向きで、プリント基板（７）にマ
ウントされている。Then, as shown in FIG. 4, for example, these filters (4) and (5) are arranged in the − column, and the output terminal (45) of the filter (4) and the input terminal (54) of the filter (5)
It is mounted on the printed circuit board (7) in the direction that provides the shortest distance between the two.
さらに、第１図に示す例においては、プリント基板（７
）は３層とされている。すなわち、（７１）、 （７２
）は、例えばガラスエポキシ材による絶縁基板で、これ
らは積層されて接着されているとともに、これら基板（
７１）、 （７２） を貫通して透孔（７４）、 （
７５） が形成されている。Furthermore, in the example shown in FIG.
) is said to have three layers. That is, (71), (72
) are insulating substrates made of glass epoxy material, for example, and these are laminated and bonded together.
Through-holes (74), (71), (72) are penetrated through
75) is formed.
また、基板（７１）のマウント面（基板（７２）とは反
対面）に導電層（導電パターン） （８１）が設けられ
、基板（７１）と（７２）との間に導電層（８２）が設
けられ８、基板（７２）のハンダ付は面（基板（７１）
とは反対面）には導電層（８３〉が設けられている。Further, a conductive layer (conductive pattern) (81) is provided on the mounting surface of the substrate (71) (the opposite surface to the substrate (72)), and a conductive layer (82) is provided between the substrates (71) and (72). 8, and the soldering surface of the board (72) (board (71)
A conductive layer (83>) is provided on the opposite side.
この場合、導電層（８１）は、透孔（７４）、 （７５
）及びその周囲を除いた範囲に、特に透孔（７４）と（
７５）とを結ぶ範囲に形成されるとともに、接地されて
いる。In this case, the conductive layer (81) has through holes (74), (75
) and its surroundings, especially the through hole (74) and (
75) and is grounded.
また、導電層（８２）は、例えば第２図に示すように、
透孔（７４）、 （７５） の周囲及びこれらを最短
距離で結ぶように形成されている。Further, the conductive layer (82) may be, for example, as shown in FIG.
It is formed around the through holes (74) and (75) and to connect them by the shortest distance.
さらに、導電層（８３）は、例えば第３図に示すように
、透孔（７４）、 （７５） の周囲の導電層（８３
Ａ）、 （８３Ｂ）と、導電層（８３Ｇ） とに分割
されるとともに、導電層（８３Ａ）、 （８３Ｂ）
は、それぞれ透孔（７４）、 （７５） を貫通する
スルーホール層（８４）、 （８５） を通じて導電
層（８２）に電気的に接続されている。また、導電層（
８３Ｇ） は、少なくとも導電層（８２）に対向する
範囲に形成されるとともに、接地されている。Furthermore, the conductive layer (83) surrounds the through holes (74) and (75), as shown in FIG. 3, for example.
A), (83B) and a conductive layer (83G), and a conductive layer (83A), (83B)
are electrically connected to the conductive layer (82) through through-hole layers (84) and (85) penetrating through holes (74) and (75), respectively. In addition, a conductive layer (
83G) is formed at least in a range facing the conductive layer (82) and is grounded.
また、複数のスルーホール層（８６〉が、導電層（８２
）を取り囲むように互いに所定の間隔で、かつ、導電層
（８２）に対して所定の間隔で、導電層（８１）と（８
３Ｇ） との間に形成されている。Further, the plurality of through hole layers (86) are connected to the conductive layer (82).
) at a predetermined interval from each other so as to surround the conductive layer (81) and at a predetermined interval from the conductive layer (82).
3G).
そして、フィルタ（Ｑ、 （５）は、基板（力のマウ
ント面からマウントされるが、フィルタ（４）の出力端
子（４５）及びフィルタ（５）の人力１端子（５４）が
、透孔（７４）。The filter (Q, (5) is mounted from the mounting surface of the substrate (force), but the output terminal (45) of the filter (4) and the manual terminal (54) of the filter (5) are connected to the through hole ( 74).
（７５）にそれぞれ挿入されるとともに、導電層（８３
Ａ）。(75), and conductive layers (83).
A).
（８３Ｂ） にハンダ（９４）、 （９５） によ
りハンダ付けされている。また、アンテナ（３）に接続
された同軸ケーブル（１００） の中心導線（１０１
） が、端子（５４）及び導電層（８３Ｂ） にハ
ンダ付けされている。(83B) is soldered to (94) and (95). Also, the center conductor (101) of the coaxial cable (100) connected to the antenna (3)
) are soldered to the terminal (54) and the conductive layer (83B).
なお、このとき、図示はしないが、フィルタ（４）。Note that at this time, although not shown, a filter (4) is used.
（５）の凸部（４７）、 （５７） が、基板（７）
の透孔を通じて導電層（８３Ｇ） にハンダ付けされ
、フィルタ（４）、 （５）の固定及びその接地が行
われている。The convex portions (47) and (57) of (5) are connected to the substrate (7).
The filters (4) and (5) are fixed and grounded by soldering to the conductive layer (83G) through the through holes.
このような構成によれば、フィルタ（４）からの送信信
号Ｓｕ は、フィルタ（４）一端子（４５）→導電層（
８３八）→スルーホール層（８４）→導電層（８２Ａ）
−スルーホール層（８５）→導電層（８３Ｂ）−、同軸
ケーブル（１００）→アンテナ（３）の信号ラインを通
じてアンテナ（３）に供給され、送信される。According to such a configuration, the transmission signal Su from the filter (4) is transmitted from one terminal (45) of the filter (4) to the conductive layer (
838) → Through hole layer (84) → Conductive layer (82A)
It is supplied to the antenna (3) and transmitted through the signal line of - through-hole layer (85) → conductive layer (83B) - and coaxial cable (100) → antenna (3).
また、アンテナ（３）からの受信信号Ｓｄ は、アンテ
ナ（３）→同軸ケーブル＜１００）−導電層（８３Ｂ）
→端子（５４）→フィルタ（５）の信号ラインを通じて
フィルタ（５）に供給される。Also, the received signal Sd from the antenna (3) is as follows: antenna (3) → coaxial cable < 100) − conductive layer (83B)
It is supplied to the filter (5) through the signal line → terminal (54) → filter (5).
こうして、信号Ｓｕの送信及び信号Ｓｄの受信が行われ
るが、この場合、特にこの発明によれば、信号Ｓｕ の
信号ラインとなる゛導電層（８２）は、マウント面側及
びハンダ面側の導電層（８１）、 （８３Ｇ）と、スル
ーホール層（８６）とによりシールドされ、シールデッ
ドストリップラインあるいは同軸ケーブルとして働くの
で、信号Ｓｕがリークすることがない。In this way, the signal Su is transmitted and the signal Sd is received. In this case, in particular, according to the present invention, the conductive layer (82), which becomes the signal line of the signal Su, is conductive on the mount surface side and the solder surface side. Since it is shielded by the layers (81), (83G) and the through-hole layer (86) and works as a shielded strip line or coaxial cable, the signal Su will not leak.
さらに、フィルタ（４）と、フィルタ（５）と、これら
フィルタ（４）、 （５）及びアンテナ（３）を接続
する信号ラインとがそれぞれ独立にシールドされること
になるので、各入出力端子間のアイソレーションが改善
される。また、フィルタ（４）、 （５）及び信号ラ
インが、それぞれ独立にシールドされるので、これらフ
ィルタ（４）、 （５）及びその信号ラインの設計の
自由度が大きくなる。さらに、送信回路（１）及び受信
回路（２）とフィルタ（４）、 （５）とを一体にプ
リント基板（７）に実装できるとともに、その配置の自
由度も大きくなる。Furthermore, since the filter (4), the filter (5), and the signal line connecting these filters (4), (5), and the antenna (3) are each independently shielded, each input/output terminal The isolation between them is improved. Further, since the filters (4), (5) and the signal line are each independently shielded, the degree of freedom in designing these filters (4), (5) and the signal line thereof is increased. Furthermore, the transmitting circuit (1), the receiving circuit (2), and the filters (4), (5) can be integrally mounted on the printed circuit board (7), and the degree of freedom in their arrangement is increased.
また、スルーホール層（８６）と導電層（８２）との間
隔、あるいは導電層（８２）の幅などを選定することに
より、フィルタ（４）、 （５）及び同軸ケーブル（
１００）とのインピーダンスマツチングを行うことがで
き、信号Ｓｕ、Ｓｄを適切に伝送でき、ロスや反射など
を生じることがない。In addition, by selecting the distance between the through-hole layer (86) and the conductive layer (82), or the width of the conductive layer (82), the filters (4), (5) and the coaxial cable (
100), the signals Su and Sd can be transmitted appropriately, and no loss or reflection occurs.
さらに、例えば第５図にも示すように、プリント基板（
７）にフィルタ（４）、 （５）を直接マウントでき
、高価な同軸コネクタ（６３）、 （６４）、 （６５
）を必要としないので、大幅なコストダウンができる。Furthermore, as shown in FIG. 5, for example, a printed circuit board (
Filters (4), (5) can be directly mounted on the expensive coaxial connectors (63), (64), (65)
) is not required, resulting in significant cost reductions.
なお、上述において、基板（７１）と（７２）との間に
、導電層（８２）を囲むように導電層を設けるとともに
その導電層を接地してもよい。In addition, in the above description, a conductive layer may be provided between the substrates (71) and (72) so as to surround the conductive layer (82), and the conductive layer may be grounded.
この発明によれば、信号Ｓｕ の信号ラインとなる導電
層（８２）は、マウント面側及びハンダ面側の導電層（
８１）、 （８３Ｇ）と、スルーホール層（８６）とに
よりシールドされ、シールデッドストリップラインある
いは同軸ケーブルとして働くので、信号Ｓｕがリークす
ることがない。According to this invention, the conductive layer (82) serving as the signal line of the signal Su is the conductive layer (82) on the mount surface side and the solder surface side (
81), (83G) and the through-hole layer (86), and works as a shielded strip line or coaxial cable, so that the signal Su does not leak.
さらに、フィルタ（４）と、フィルタ（５）と、これら
フィルタ（４）、 （５）及びアンテナ（３）を接続
する信号ラインとがそれぞれ独立にシールドされること
になるので、各入出力端子間のアイソレーションが改善
される。また、フィルタ（４）、 （５）及び信号ラ
インが、それぞれ独立にシールドされるので、これらフ
ィルタ（４）、 （５）及びその信号ラインの設計の
自由度が大きくなる。さらに、送信回路（１）及び受信
回路（２）とフィルタ（４）、 （５）とを一体にプ
リント基板（７）に実装できるとともに、その配置の自
由度も大きくなる。Furthermore, since the filter (4), the filter (5), and the signal line connecting these filters (4), (5), and the antenna (3) are each independently shielded, each input/output terminal The isolation between them is improved. Further, since the filters (4), (5) and the signal line are each independently shielded, the degree of freedom in designing these filters (4), (5) and the signal line thereof is increased. Furthermore, the transmitting circuit (1), the receiving circuit (2), and the filters (4), (5) can be integrally mounted on the printed circuit board (7), and the degree of freedom in their arrangement is increased.
また、スルーホール層（８６）と導電層（８２）との間
隔、あるいは導電層（８２）の幅などを選定することに
より、フィルタ（４）、 （５）及び同軸ケーブル（
１００）とのインピーダンスマツチングを行うことがで
き、信号Ｓｕ、Ｓｄを適切に伝送でき、ロスや反射など
を生じることがない。In addition, by selecting the distance between the through-hole layer (86) and the conductive layer (82), or the width of the conductive layer (82), the filters (4), (5) and the coaxial cable (
100), the signals Su and Sd can be transmitted appropriately, and no loss or reflection occurs.
さらに、例えば第５図にも示すように、プリント基板（
７）にフィルタ（４）、 （５）を直接マウントでき
、高価な同軸コネクタ（６３）、 （６４）、 （６５
）を必要としないので、大幅なコストダウンができる。Furthermore, as shown in FIG. 5, for example, a printed circuit board (
Filters (4), (5) can be directly mounted on the expensive coaxial connectors (63), (64), (65)
) is not required, resulting in significant cost reductions.
第１図はこの発明の一例の要部の断面図、第２図及び第
３図は第１図のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線における断面図、
第４図はその全体の平面図、第５図はその一部の断面図
、第６図はその斜視図、第７図及び第８図はその説明の
ための系統図である。
（４）は送信用フィルタ、（５）は受信用フィルタ、（
７）はプリント基板、（８６）はスルーホール層である
。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an example of the present invention, FIGS. 2 and 3 are sectional views taken along the line A-A and line B-B in FIG.
FIG. 4 is a plan view of the whole, FIG. 5 is a sectional view of a part thereof, FIG. 6 is a perspective view thereof, and FIGS. 7 and 8 are system diagrams for explaining the same. (4) is a transmitting filter, (5) is a receiving filter, (
7) is a printed circuit board, and (86) is a through-hole layer.
Claims (2)
、 その入力端子及び出力端子が同一方向に引き出され、 上記プリント基板は３層以上の多層プリント基板とされ
、 上記フィルタは上記プリント基板にマウントされ、 上記フィルタの上記入力端子及び出力端子の少なくとも
一方は、上記プリント基板の内部の導電層に接続され、 上記プリント基板のうち、上記内部の導電層に対向する
各面には、上記プリント基板の絶縁基板を間にして導電
層がそれぞれ設けられ、これら導電層が接地されて上記
内部の導電層がシールドされている フィルタ装置。1. It has a filter and a printed circuit board, the filter is housed in a shield case, and its input terminal and output terminal are pulled out in the same direction, and the printed circuit board is a multilayer printed circuit board with three or more layers, The filter is mounted on the printed circuit board, and at least one of the input terminal and the output terminal of the filter is connected to an internal conductive layer of the printed circuit board, and each of the printed circuit boards facing the internal conductive layer A filter device in which conductive layers are provided on each surface with an insulating substrate of the printed circuit board in between, and these conductive layers are grounded to shield the internal conductive layer.
、 その入力端子及び出力端子が同一方向に引き出され、 上記プリント基板は３層以上の多層プリント基板とされ
、 上記フィルタは上記プリント基板にマウントされ、 上記フィルタの上記入力端子及び出力端子の少なくとも
一方は、上記プリント基板の内部の導電層に接続され、 上記プリント基板のうち、上記内部の導電層に対向する
各面には、上記プリント基板の絶縁基板を間にして導電
層がそれぞれ設けられ、これら導電層の間に、これら導
電層を接続するように、かつ、上記内部の導電層を囲む
ように複数のスルーホールが設けられ、 このスルーホールが接続された導電層が接地されてこの
導電層及び上記スルーホールにより上記内部の導電層が
シールドされている フィルタ装置。2. It has a filter and a printed circuit board, the filter is housed in a shield case, and its input terminal and output terminal are pulled out in the same direction, and the printed circuit board is a multilayer printed circuit board with three or more layers, The filter is mounted on the printed circuit board, and at least one of the input terminal and the output terminal of the filter is connected to an internal conductive layer of the printed circuit board, and each of the printed circuit boards facing the internal conductive layer Conductive layers are provided on each surface with the insulating substrate of the printed circuit board in between, and a plurality of conductive layers are provided between these conductive layers so as to connect these conductive layers and to surround the internal conductive layer. A filter device, wherein a through hole is provided, a conductive layer connected to the through hole is grounded, and the internal conductive layer is shielded by the conductive layer and the through hole.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994289A JPH02260499A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Filter device |
| US07/500,481 US5036301A (en) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | Filter apparatus |
| EP90303462A EP0390600B1 (en) | 1989-03-30 | 1990-03-30 | Filter apparatus |
| DE69010726T DE69010726T2 (en) | 1989-03-30 | 1990-03-30 | Filter device. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7994289A JPH02260499A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Filter device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260499A true JPH02260499A (en) | 1990-10-23 |
Family
ID=13704369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7994289A Pending JPH02260499A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Filter device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260499A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04271196A (en) * | 1991-02-27 | 1992-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board |
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