JPH02260470A - 発光素子 - Google Patents
発光素子Info
- Publication number
- JPH02260470A JPH02260470A JP1080980A JP8098089A JPH02260470A JP H02260470 A JPH02260470 A JP H02260470A JP 1080980 A JP1080980 A JP 1080980A JP 8098089 A JP8098089 A JP 8098089A JP H02260470 A JPH02260470 A JP H02260470A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- electrode
- light emitting
- epitaxial layer
- doped
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/83—Electrodes
- H10H20/832—Electrodes characterised by their material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/011—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
- H10H20/014—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group IV materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/826—Materials of the light-emitting regions comprising only Group IV materials
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、電圧の印加によって可視光領域で発光する
発光素子に関し、特にダイヤモンドを用いた発光素子に
関するものである。
発光素子に関し、特にダイヤモンドを用いた発光素子に
関するものである。
[従来の技術]
発光ダイオードは、低電圧で発光する高効率の発光素子
であり、表示素子として広く利用されている。発光ダイ
オードは、半導体からの自然放出による光を利用してい
る。具体的には、主として半導体のpn接合面における
過剰のキャリアの再結合によって発生する過剰なエネル
ギが光に変換される。現在では、青色光から赤外光まで
種々の光の波長を出す発光ダイオードが知られている。
であり、表示素子として広く利用されている。発光ダイ
オードは、半導体からの自然放出による光を利用してい
る。具体的には、主として半導体のpn接合面における
過剰のキャリアの再結合によって発生する過剰なエネル
ギが光に変換される。現在では、青色光から赤外光まで
種々の光の波長を出す発光ダイオードが知られている。
発光ダイオードに利用されている代表的な半導体として
は、GaAas GaPb GaAsP、1nP等の■
−v族化合物半導体、Zn5e、CdS等のII−Vl
族化合物半導体あるいはSiC等が知られている。
は、GaAas GaPb GaAsP、1nP等の■
−v族化合物半導体、Zn5e、CdS等のII−Vl
族化合物半導体あるいはSiC等が知られている。
上述のような材料に対して、ダイヤモンドははるかに大
きなバンドギャップを有している(5゜47eV)。し
たがって、ダイヤモンドを用いた発光素子は、青色光お
よび紫外光といった短波長領域の光を出す可能性がある
。
きなバンドギャップを有している(5゜47eV)。し
たがって、ダイヤモンドを用いた発光素子は、青色光お
よび紫外光といった短波長領域の光を出す可能性がある
。
前述したように、発光させるためのキャリアの注入とし
ては、pn接合が一般的に用いられている。p型の導電
特性を有するダイヤモンドに関しては、硼素(B)のド
ーピングによって容易に作ることができる。しかし、n
型の導電特性を有するダイヤモンドに関しては、その生
成が報告されているものの、その抵抗値が非常に高い。
ては、pn接合が一般的に用いられている。p型の導電
特性を有するダイヤモンドに関しては、硼素(B)のド
ーピングによって容易に作ることができる。しかし、n
型の導電特性を有するダイヤモンドに関しては、その生
成が報告されているものの、その抵抗値が非常に高い。
したがって、ダイヤモンドを用いる発光素子に関しては
、pn接合以外の手段によってキャリア注入を行なわな
ければ所望の発光を得ることができない。−数的には、
ポイント接触が上記条件を満足するが、デバイスとして
利用することはできない。
、pn接合以外の手段によってキャリア注入を行なわな
ければ所望の発光を得ることができない。−数的には、
ポイント接触が上記条件を満足するが、デバイスとして
利用することはできない。
ダイヤモンドに対しで整流作用を得る手段として、ショ
ットキ接合が報告されている。Co1tins達は、J
、Phys、D、Appl、Phys、9,951 (
1976)において、ダイヤモンドに対して金が良好な
ショットキ接合を作ることを報告している。また、Ge
1s達は、WEEE、ELECTRON DEVIC
E LETTERS EDL、8,341 (19
87)において、ダイヤモンドに対してタングステンが
良好なジョツキ接合を作ることを報告している。
ットキ接合が報告されている。Co1tins達は、J
、Phys、D、Appl、Phys、9,951 (
1976)において、ダイヤモンドに対して金が良好な
ショットキ接合を作ることを報告している。また、Ge
1s達は、WEEE、ELECTRON DEVIC
E LETTERS EDL、8,341 (19
87)において、ダイヤモンドに対してタングステンが
良好なジョツキ接合を作ることを報告している。
さらに、本件出願の発明者の一部は、特願昭63−75
177号において、ダイヤモンド単結晶の上に硼素をド
ーピングしたエピタキシャル層を成長させ、このエピタ
キシャル層に対してショットキ接合する金属としてタン
グステンを報告している。
177号において、ダイヤモンド単結晶の上に硼素をド
ーピングしたエピタキシャル層を成長させ、このエピタ
キシャル層に対してショットキ接合する金属としてタン
グステンを報告している。
本件出願の発明者は、ダイヤモンドと上述のような金属
とのショットキ接合を用いてキャリア注入を行なえば、
ダイヤモンドの発光素子が形成できるであろうと推測し
た。
とのショットキ接合を用いてキャリア注入を行なえば、
ダイヤモンドの発光素子が形成できるであろうと推測し
た。
すなわち、この発明の目的は、ショットキ接合を利用し
たダイヤモ〉・ドの発光素子を提供することである。
たダイヤモ〉・ドの発光素子を提供することである。
[発明の構成〕
この発明に従った発光素子は、単結晶ダイヤモンドの基
板の主表面に、気相合成法によって硼素をドーピングし
たエピタキシャル層を成長させ、このエピタキシャル層
の上に正極と負極とを形成し、前記負極材料として、タ
ングステン、モリブデン、金、アルミニウムを含む群か
ら選ばれた金属を用いることを特徴とする。
板の主表面に、気相合成法によって硼素をドーピングし
たエピタキシャル層を成長させ、このエピタキシャル層
の上に正極と負極とを形成し、前記負極材料として、タ
ングステン、モリブデン、金、アルミニウムを含む群か
ら選ばれた金属を用いることを特徴とする。
[発明の作用効果]
ダイヤモンドを用いた発光素子において、再現性良く発
光する発光素子を作製するためには、動作特性に大きな
影響を及ぼすダイヤモンドが良質で再現性の良い特性を
有していることが必要である。また、ダイヤモンドに電
流を流す必要があることから、低抵抗の領域を形成する
必要がある。
光する発光素子を作製するためには、動作特性に大きな
影響を及ぼすダイヤモンドが良質で再現性の良い特性を
有していることが必要である。また、ダイヤモンドに電
流を流す必要があることから、低抵抗の領域を形成する
必要がある。
つまり、硼素をドーピングしたダイヤモンドが必要にな
る。
る。
超高圧法で形成するダイヤモンドには、触媒や窒素など
が不純物として入りやすい。そのために、安定したBド
ープダイヤモンドを得にくい。一方、ダイヤモンド単結
晶の基板の主表面上に気相合成法によって単結晶ダイヤ
モンドをエピタキシャル成長させ、このとき硼素をドー
ピングすると、安定した特性のBドープダイヤモンドが
得られる。
が不純物として入りやすい。そのために、安定したBド
ープダイヤモンドを得にくい。一方、ダイヤモンド単結
晶の基板の主表面上に気相合成法によって単結晶ダイヤ
モンドをエピタキシャル成長させ、このとき硼素をドー
ピングすると、安定した特性のBドープダイヤモンドが
得られる。
基板としてダイヤモンド単結晶を用いない場合には、成
長層が多結晶ダイヤモンドとなり、その特性が不安定と
なる。
長層が多結晶ダイヤモンドとなり、その特性が不安定と
なる。
超高圧法で作製したダイヤモンドに、硼素をドーピング
したエピタキシャル層を成長させると、硼素以外の不純
物を含まない高純度で、しかも特性の安定したBドープ
ダイヤセン1層を形成することができる。
したエピタキシャル層を成長させると、硼素以外の不純
物を含まない高純度で、しかも特性の安定したBドープ
ダイヤセン1層を形成することができる。
上述のようにして形成されたエピタキシャル層の上に、
正極と負極とを形成する。負極材料として、タングステ
ン、モリブデン、金、アルミニウムを含む群から選ばれ
た金属を用いると、良好なショットキ特性を示す。正極
材料としては、たとえば、ダイヤモンドに対してオーミ
ック接合する金属が選ばれる。たとえば、チタンが正極
材料として用いられる。
正極と負極とを形成する。負極材料として、タングステ
ン、モリブデン、金、アルミニウムを含む群から選ばれ
た金属を用いると、良好なショットキ特性を示す。正極
材料としては、たとえば、ダイヤモンドに対してオーミ
ック接合する金属が選ばれる。たとえば、チタンが正極
材料として用いられる。
正極と負極との間の電圧−電流特性は、整流特性を示す
。
。
この発明に従った発光素子は、青色から緑色までの短波
長成分を含むので、適当なフィルタ等を用いることによ
って青色発光素子として使用され得る。このような発光
素子は、表示素子、LEDテレビ等多くの分野に利用さ
れ得る。
長成分を含むので、適当なフィルタ等を用いることによ
って青色発光素子として使用され得る。このような発光
素子は、表示素子、LEDテレビ等多くの分野に利用さ
れ得る。
硼素をドーピングしたダイヤモンドエピタキシャル層の
形成にあたっては、高純度の膜の形成方法を用いること
が重要である。たとえば、マイクロ波プラズマCVD法
やRFプラズマCVD法等の無電極型のプラズマCVD
法を採用するのが好ましい。硼素をドーピングする方法
としては、典型的にはガスから原料を供給する方法であ
るが、その方法に限定されるものではない。
形成にあたっては、高純度の膜の形成方法を用いること
が重要である。たとえば、マイクロ波プラズマCVD法
やRFプラズマCVD法等の無電極型のプラズマCVD
法を採用するのが好ましい。硼素をドーピングする方法
としては、典型的にはガスから原料を供給する方法であ
るが、その方法に限定されるものではない。
基板となるべき単結晶ダイヤモンドとしては、いわゆる
Ia型ダイヤモンドよりもIb型ダイヤモンドまたはI
la型ダイヤモンドが好ましい。このようなダイヤモン
ドは、天然ダイヤモンドであっても人工合成ダイヤモン
ドであっても同様の効果を発揮する。
Ia型ダイヤモンドよりもIb型ダイヤモンドまたはI
la型ダイヤモンドが好ましい。このようなダイヤモン
ドは、天然ダイヤモンドであっても人工合成ダイヤモン
ドであっても同様の効果を発揮する。
特性の安定したエピタキシャル成長を実現するためには
、単結晶ダイヤモンドの基板の主表面の面指数を(10
0)にするのが好ましい。しかし、必ずしもこの面指数
に限定されるものでもない。
、単結晶ダイヤモンドの基板の主表面の面指数を(10
0)にするのが好ましい。しかし、必ずしもこの面指数
に限定されるものでもない。
正電極および負電極の形成方法としては、真空蒸着法、
スパッタリング法、CVD法等の気相合成法が望ましい
。このような気相合成法によれば、界面に不純物を生じ
ることがなく、良好な接合を得ることができる。しかし
、このような方法に限定されるものでもない。
スパッタリング法、CVD法等の気相合成法が望ましい
。このような気相合成法によれば、界面に不純物を生じ
ることがなく、良好な接合を得ることができる。しかし
、このような方法に限定されるものでもない。
オーミック接合する正極電極としてはTiが良好な特性
を示すが、同様な特性を示す他の金属であっても差し支
えない。
を示すが、同様な特性を示す他の金属であっても差し支
えない。
[実施例]
実施例1
人工合成ダイヤモンド単結晶を切断研摩して、その大き
さが2X2XO,5mmの基板を作製した。基板の主表
面の面指数は(100)面であり、表面粗さは200八
程度であった。
さが2X2XO,5mmの基板を作製した。基板の主表
面の面指数は(100)面であり、表面粗さは200八
程度であった。
上記基板の主表面に、公知のマイクロ波ブラズvCVD
法によッテ、CR2(1%)−82H。
法によッテ、CR2(1%)−82H。
(0,00005%)−H2(残)の反応ガスがら、B
ドープ層を形成した。処理条件は、圧力が40Torr
で基板温度が900℃であった。Bドープ層の厚みは0
.5μmであった。
ドープ層を形成した。処理条件は、圧力が40Torr
で基板温度が900℃であった。Bドープ層の厚みは0
.5μmであった。
上記Bドープ層は、反射電子線回折によりダイモンド単
結晶であることが確認された。したがって、エピタキシ
ャル成長していると判断される。
結晶であることが確認された。したがって、エピタキシ
ャル成長していると判断される。
Bドープエピタキシャル層の上に、金属マスクを用いて
2つの電極を形成した。2つの電極が形成されている状
態を第1図に示す。
2つの電極を形成した。2つの電極が形成されている状
態を第1図に示す。
第1図を参照して、ダイヤモンド単結晶基板1の主表面
上にBドープエピタキシャル層2が形成され、さらにそ
の上に負極となるべ′き、一方の電極3と正極となるべ
き他方の電極4とが形成されている。
上にBドープエピタキシャル層2が形成され、さらにそ
の上に負極となるべ′き、一方の電極3と正極となるべ
き他方の電極4とが形成されている。
一方の電極3は、タングステン電極であり、1O−2T
orrのA「雰囲気下で平面型スパッタリング装置によ
って形成された。他方の電極4は、チタンとモリブデン
と金とからなる3層構造の電極である。Bドープエピタ
キシャル層2に接する最下層としてチタンが用いられ、
中間層としてモリブデンが用いられ、最上層として金が
用いられている。この3層電極は、lO−’Torrの
真空度で真空蒸着によって形成された。
orrのA「雰囲気下で平面型スパッタリング装置によ
って形成された。他方の電極4は、チタンとモリブデン
と金とからなる3層構造の電極である。Bドープエピタ
キシャル層2に接する最下層としてチタンが用いられ、
中間層としてモリブデンが用いられ、最上層として金が
用いられている。この3層電極は、lO−’Torrの
真空度で真空蒸着によって形成された。
3層電極を構成するチタンの膜厚は0. 5μm。
モリブデンの膜厚は0.8μm1金の膜厚は0゜5μm
であった。タングステン電極3の膜厚は0゜5μmであ
った。
であった。タングステン電極3の膜厚は0゜5μmであ
った。
正極4と負極3との間の電流特性を調べた結果、第2図
に示すような整流特性が現われた。
に示すような整流特性が現われた。
タングステン電極3を負極とし、3層構造の電極4を正
極として、両電極間にタングステンのプローブで一40
Vの直流電圧を印加したところ、タングステン電極3の
周辺部分で発光が見られた。
極として、両電極間にタングステンのプローブで一40
Vの直流電圧を印加したところ、タングステン電極3の
周辺部分で発光が見られた。
この発光を分光分析したところ、第3図に示すスペクト
ルが得られた。ピーク波長は5301mであった。
ルが得られた。ピーク波長は5301mであった。
実施例2
天然のna型ダイヤモンドを切断研摩して、その大きさ
が1.5X1.5XO,3mmの基板を形成した。基板
の主表面の面指数を(100)面とした。
が1.5X1.5XO,3mmの基板を形成した。基板
の主表面の面指数を(100)面とした。
上記基板の主表面上に、実施例1と同様の条件でBドー
プダイヤモンド膜をエピタキシャル成長させた。さらに
、エピタキシャル層の上に、WF6の分解によるCVD
法によってタングステン膜を形成し、その後レジストパ
ターンをマスクにした露光処理、王水を用いた現像処理
によって所定形状のタングステン電極を作った。さらに
、真空蒸着法によって、Ti\Mo\Auの3層電極も
形成した。
プダイヤモンド膜をエピタキシャル成長させた。さらに
、エピタキシャル層の上に、WF6の分解によるCVD
法によってタングステン膜を形成し、その後レジストパ
ターンをマスクにした露光処理、王水を用いた現像処理
によって所定形状のタングステン電極を作った。さらに
、真空蒸着法によって、Ti\Mo\Auの3層電極も
形成した。
上述のようにして得られた素子において、タングステン
電極を負極として一50Vの直流電圧を印加したところ
、470nmをピークとするスペクトルの発光が見られ
た。
電極を負極として一50Vの直流電圧を印加したところ
、470nmをピークとするスペクトルの発光が見られ
た。
実施例3
実施例1と同様の基板を用いて、同様の処理方法でBド
ープエピタキシャル層を形成した。このエピタキシャル
層の上に、負極となるべきショットキ電極として、IO
−’Torrの真空度で真空蒸着法によって膜厚065
μmの金を堆積した。
ープエピタキシャル層を形成した。このエピタキシャル
層の上に、負極となるべきショットキ電極として、IO
−’Torrの真空度で真空蒸着法によって膜厚065
μmの金を堆積した。
同一の処理条件で金の代わりにモリブデンを堆積したも
のも作った。さらに、同一の処理条件で金の代わりにア
ルミニウムを堆積したものも作った。
のも作った。さらに、同一の処理条件で金の代わりにア
ルミニウムを堆積したものも作った。
上記3つの試料に対して、それぞれ、正極となるべきオ
ーミック電極として、実施例1と同様の電極を形成した
。
ーミック電極として、実施例1と同様の電極を形成した
。
負極として金電極を用いたサンプルに一50Vの直流電
圧を印加したところ、発光が見られそのピーク波長は5
20nmであった。負極電極としてモリブデン電極を用
いたサンプルに一40Vの直流電圧を印加したところ、
発光が見られそのピーク波長は530nmであった。さ
らに、負極電極としてアルミニウム電極を用いたサンプ
ルに一55Vの直流電圧を印加したところ、発光が見ら
れそのピーク波長は470nmであった。
圧を印加したところ、発光が見られそのピーク波長は5
20nmであった。負極電極としてモリブデン電極を用
いたサンプルに一40Vの直流電圧を印加したところ、
発光が見られそのピーク波長は530nmであった。さ
らに、負極電極としてアルミニウム電極を用いたサンプ
ルに一55Vの直流電圧を印加したところ、発光が見ら
れそのピーク波長は470nmであった。
第1図は、実施例1で作製された発光素子の構造を示す
斜視図である。 第2図は、実施例1で作製した発光素子の電圧−電流特
性を示す図である。 第3図は、実施例1で作製した発光素子の発光スペクト
ルを示す図である。 図において、1はダイヤモンド単結晶基板、2はBドー
プエピタキシャル層、3は負極としてのタングステン電
極、4は正極としてのチタン\モリブデン\金の3層構
造電極である。
斜視図である。 第2図は、実施例1で作製した発光素子の電圧−電流特
性を示す図である。 第3図は、実施例1で作製した発光素子の発光スペクト
ルを示す図である。 図において、1はダイヤモンド単結晶基板、2はBドー
プエピタキシャル層、3は負極としてのタングステン電
極、4は正極としてのチタン\モリブデン\金の3層構
造電極である。
Claims (1)
- 単結晶ダイヤモンドの基板の主表面に、気相合成法によ
って硼素をドーピングしたエピタキシャル層を成長させ
、このエピタキシャル層の上に正極と負極とを形成し、
前記負極材料として、タングステン、モリブデン、金、
アルミニウムを含む群から選ばれた金属を用いることを
特徴とする、発光素子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1080980A JPH02260470A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 発光素子 |
EP90106184A EP0390209B1 (en) | 1989-03-30 | 1990-03-30 | Diamond light-emitting device |
DE90106184T DE69002846T2 (de) | 1989-03-30 | 1990-03-30 | Lichtemittierende Diamantanordnung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1080980A JPH02260470A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02260470A true JPH02260470A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13733655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1080980A Pending JPH02260470A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 発光素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0390209B1 (ja) |
JP (1) | JPH02260470A (ja) |
DE (1) | DE69002846T2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2961812B2 (ja) * | 1990-05-17 | 1999-10-12 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
GB9025837D0 (en) * | 1990-11-28 | 1991-01-09 | De Beers Ind Diamond | Light emitting diamond device |
DE4322830A1 (de) * | 1993-07-08 | 1995-01-19 | Bernd Burchard | Diodenstruktur aus Diamant |
JP3304541B2 (ja) * | 1993-09-08 | 2002-07-22 | 住友電気工業株式会社 | オーミック電極の形成方法 |
JP3309887B2 (ja) * | 1994-08-17 | 2002-07-29 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
US6582513B1 (en) * | 1998-05-15 | 2003-06-24 | Apollo Diamond, Inc. | System and method for producing synthetic diamond |
US8591856B2 (en) | 1998-05-15 | 2013-11-26 | SCIO Diamond Technology Corporation | Single crystal diamond electrochemical electrode |
US6872981B1 (en) | 1999-07-07 | 2005-03-29 | Tokyo Gas Co., Ltd. | Diamond ultraviolet luminescent element |
EP1205984A1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-05-15 | Tokyo Gas Co., Ltd. | Diamond ultraviolet light-emitting device |
WO2009137020A1 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-12 | Carnegie Institution Of Washington | Ultratough single crystal boron-doped diamond |
GB201021913D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture |
KR101481928B1 (ko) | 2010-12-23 | 2015-01-21 | 엘리멘트 식스 리미티드 | 합성 다이아몬드 물질의 도핑을 제어하는 방법 |
GB201021853D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
GB201021870D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
GB201021855D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | Microwave power delivery system for plasma reactors |
GB201021860D0 (en) | 2010-12-23 | 2011-02-02 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for diamond synthesis |
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