JPH02254790A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、多層回路基板の製造方法に関するものである
。

〔従来技術〕

従来から多層回路基板の１つとしてセラミック多層回路
基板が知られている。このセラミック多層回路基板を製
造する方法として、厚膜多層法とグリーンシート法が良
く知られている。

前者の厚膜多層法は、既に焼成したセラミック基板上に
導電ペーストと絶縁ペーストを交互に印刷、焼成する方
法である。

ところがこの方法の場合、多層化が進むと表面の凹凸が
激しくなり、平坦化処理が必要となる′。

その結実現状ではせいぜい５〜６Ｎが限度であると言わ
れている。

一部グリーンシート法は、厚さ２００〜３００　／Ｊｆ
ｆｉという薄く、かつ柔らかいグリーンシートに導電ペ
ーストにより回路を印刷し、これを複数枚重ねて６００
〜１２００°Ｃといった高温下で一挙に焼成し、多層回
路を形成する方法である。

ところでこの方法の場合、積層数が多くなると、グリー
ンシート内に含まれる有機成分の飛散が不十分となり勇
気成分の一部が基板内部に残留する。

そしてこの残留した有機成分の一部はカーボンとなって
基板を黒化すると共に、絶縁性を劣化させ回路基板の特
性を悪化させるという問題がある。

加えてこの方法の場合、焼成により１０％程度もグリー
ンシートが収縮し、寸法精度が得られないという問題も
あった。

（発明の目的） 前記問題に鑑み本発明の目的は、多層化してもその表面
が凸凹になり難く、また焼成により寸法精度が落ちると
か絶縁特性が悪化するといった問題のない多層回路基板
の製造方法を提供することにある。

（発明の構成〕 前記目的を達成すべく本発明は、所望箇所に穴明は加工
を施した絶縁フィルムの両面にＰＴＦ導電ペーストによ
り印刷回路を形成すると共に前記穴内にＰＴＦ導電ペー
ストを充填した両面回路フィルムと、一方の面に半硬化
状態の熱硬化系接着層を有し、かつ前記半硬化状態の熱
硬化系接着層と一体状態で所望箇所に穴明は加工を施し
た接着層付きの絶縁フィルムの前記接着層と反対側の面
にＰＴＦ導電ペーストにより印刷回路を形成すると共に
前記穴内にＰＴＦ導電ペーストを充填した片面回路フィ
ルムとを、前記半硬化状態の熱硬化系接着層を介して熱
圧着することを特徴とするものである。

〔発明の実施例］ 以下に本発明の実施例を図を参照して詳細に説明する。

第１図〜第５図は本発明の一実施例を示すものである。

本発明の方法は、まず第１図のように例えば厚さ２５〜
１２５　μｍのポリイミド製の絶縁フィルムｌの所望箇
所に予め穴明は加工を施して、穴２を形成したものを用
意する。これを必要に応じて印刷補助テーブル３を介し
て印刷テーブル４上に載せ、公知のスクリーン印刷法に
より一方の面にＰＴＦ導電ペーストによる回路を形成す
る。この際、前記穴２にもＰＴＦ導電ペーストを充填し
てスルーホール８も形成する。

尚、第１図において、符号５は印刷スクリーン、符号６
はスキージ、そして符号７はＰＴＦ導電ペーストを示し
ている。

このようにして絶縁フィルム１の一方の面に回路を形成
したら、これをひっくり返して他方の面にも同様、ＰＴ
Ｆ導電ペーストを印刷して回路形成し、両面回路フィル
ム２０と成す。

ところで絶縁フィルム１の厚さが、例えば２０μｍ以下
というように極めて薄い場合は、第２図のように絶縁フ
ィルム１に粘着性補強シート９を貼り付けたフィルムを
用意し、これに第１図と同様に穴明は加工により穴２を
形成し、以下同様にしてその両面にＰＴＦ導電ペースト
７による回路を形成し、かつ穴２内にもＰＴＦ導電ペー
スト７を重点して両面回路フィルム２０を得る。

次に第３図に示すように絶縁フィルム１の一方の面に半
硬化状態の熱硬化系接着ＦＪＩＯおよび必要に応じて該
接着層１０の外側に離形祇１１が貼り付けられているフ
ィルムを用意し、これにまず穴明は加工により所望箇所
にフィルム全体を貫通する穴２を形成する。次にこのフ
ィルムを絶縁フィルム１側を上にして印刷テーブル４に
載せ、前記第１図にて説明した手順にてＰＴＦ導電ペー
ストによる回路を印刷し、この際前記穴２内にもＰＴＦ
導電ペーストを充填する。このようして片面回路フィル
ム３０を得る。

しかる後第４図に示すように、例えば４層の多層回路基
板を製造する場合は、前記両面回路フィルム２０の上下
に、財形祇１１を除去した前記片面回路フィルム３０を
半硬化状態の熱硬化系接着層１０を両面回路フィルム２
０に向けて重合わせ、これを例えば１５０〜２００″Ｃ
の温度で真空熱圧着して、第５図に示すような多層回路
基板４０を得た。

尚、第４図において、符号１２．１３はそれぞれプレス
上板、プレス下板を示している。

前記第４図〜第５図では４層基板についてのみ示してい
るが、例えば３層であれば、第４図における２枚の片面
回路フィルム３０のうちのいづれか一方を除去すればよ
いし、逆に４層以上のものを製造する場合には、第４図
においてさらに片面回路フィルム３０を半硬化状態の熱
硬化系接着層１０を接着させたいフィルム側に向けて載
置し、前述と同様に熱圧着すればよい。

以上述べたように本発明によれば、回路導体形成用とし
てＰＴＦ導電ペーストを使用していることにより低温、
例えば１５０〜２００°Ｃ程度の温度で熱圧着でき、仮
に基板内部に有機成分が残っていたとしても、この残留
有機成分がカーボンになって基板を黒化させることもな
いし、また低温処理しているが故に絶縁フィルム等の熱
収縮も少なく基板の寸法精度劣化も少ない、それ故基板
の特性が悪化することがない。また絶縁体として厚さが
均一な絶縁フィルムを使用しているため、多層化しても
その表面が凸凹になり難いという効果もある。

〔発明の効果〕

前述の如く本発明によれば、基板の特性、すなわち有機
成分の炭化や熱収縮による基板の絶縁性の劣化や寸法精
度の低下の少ない、しかも基板表面が平坦であって、そ
れ故より多層化できる多層回路基板の製造方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明に関わる両面回路フィルムの製
造方法の１実施例及び他の実施例を示す概略図、第３図
は本発明に関わる片面回路フィルムの製造方法を示す概
略図、第４図は本発明における最終工程である熱圧着を
説明する概略図、第５図は本発明により得られた多層回
路基板の１実施例を示す横断面図である。 １〜絶縁フイルム　２〜穴　７〜ＰＴＦ導電ペースト　
８〜スルーホール　９〜粘着性補強シート１０〜半硬化
状態の熱硬化系接着層　２０〜両面回路フィルム　３０
〜片面回路フィルム　４０〜多層回路基板 特許出願人　　　古河電気工業株式会社第１図 第　　６　　図 第４図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　所望箇所に穴明け加工を施した絶縁フィルムの両面に
   ＰＴＦ導電ペーストにより印刷回路を形成すると共に前
   記穴内にＰＴＦ導電ペーストを充填した両面回路フィル
   ムと、一方の面に半硬化状態の熱硬化系接着層を有し、
   かつ前記半硬化状態の熱硬化系接着層と一体状態で所望
   箇所に穴明け加工を施した接着層付きの絶縁フィルムの
   前記接着層と反対側の面にＰＴＦ導電ペーストにより印
   刷回路を形成すると共に前記穴内にＰＴＦ導電ペースト
   を充填した片面回路フィルムとを前記半硬化状態の熱硬
   化系接着層を介して熱圧着することを特徴とする多層回
   路基板の製造方法。