JPH0225440B2 - - Google Patents
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- JPH0225440B2 JPH0225440B2 JP26187085A JP26187085A JPH0225440B2 JP H0225440 B2 JPH0225440 B2 JP H0225440B2 JP 26187085 A JP26187085 A JP 26187085A JP 26187085 A JP26187085 A JP 26187085A JP H0225440 B2 JPH0225440 B2 JP H0225440B2
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Description
〔発明の技術分野〕
この発明は、鋼やアルミニウムのような金属ス
トリツプを連続電気メツキする際に、金属ストリ
ツプの両端部におけるメツキ量が中央部に比べて
多くなるオーバーコートの生ずることがなく、均
一な表面性状を有するメツキを施すことができる
金属ストリツプの連続電気メツキ方法に関するも
のである。
〔従来技術とその問題点〕
例えば、鋼ストリツプを、電極板が配置された
電気メツキ槽内に連続的に通して電気メツキする
際に、鋼ストリツプの幅方向両端部にメツキのた
めの電流が集中して、両端部のメツキ量が他の部
分よりも多くなる、いわゆるオーバーコートが発
生する。
このように、鋼ストリツプの両端部にオーバー
コートが生ずると、次のような問題が発生する。
(1) ピルドアツプ欠陥
両端部のメツキ量が他の部分よりも多いた
め、このような鋼ストリツプをコイル状に巻い
たり、または、前記鋼ストリツプを所定寸法に
裁断した鋼板を積み重ねると、両端部が盛り上
がるビルドアツプ現象が生じ、オーバーコート
部分のメツキ皮膜同士がこすれ合つて疵が発生
する。
(2) 溶接不良
両端部にオーバーコートの生じているメツキ
鋼板を電気抵抗溶接する場合、溶接条件を一定
とすると、オーバーコート部分は抵抗が小さく
なり発熱量が少なくなる結果、オーバーコート
部分に溶接強度不良が発生する。
(3) 金属粉付着による欠陥
オーバーコートの生じている両端部に、デン
ドライト状の皮膜が成長しやすい。このような
デンドライト状の皮膜は、小さな衝撃でも簡単
に剥離するため、剥離したデンドライト状皮膜
の粉末が鋼ストリツプやロールに付着して、鋼
ストリツプに疵が発生し、また、上記剥離した
部分の塗装不良を招く。
(4) 塗膜密着性不良
メツキされた鋼ストリツプには、塗膜の密着
力を高めるために化成処理が施されるが、この
化成処理を電気的に行なう場合にも、鋼ストリ
ツプの幅方向両端部に化成皮膜が過剰に付着す
るオーバーコートが生ずる。この結果、オーバ
ーコート部の塗膜の密着性不良を招く。
(5) 外観不良
鋼ストリツプの両端部に生じたオーバーコー
ト部分は変色する結果、外観を損ね、商品価値
の低下を招く。
上述のような、オーバーコートが発生する原因
は、次の通りである。即ち、例えば上下1対の電
極板と、前記電極板の間を通る鋼ストリツプとの
間には等電位線が発生するが、この電位が鋼スト
リツプの両端部に回りこむため、この等電位線に
対して直角に流れる電流が両端部に集中する。こ
のように電流が両端部に集中すると、両端部の電
流密度が他と比べて高くなる結果、両端部にオー
バーコートが発生する。
鋼ストリツプ両端部のオーバーコートを防止す
るための手段として、次の方法が知られている。
(1) 電極板の幅の調整
電極板の幅が、鋼ストリツプの幅よりも長い
場合と短い場合とでは、両端部のオーバーコー
ト率が異なる。即ち、電極板の幅が鋼ストリツ
プの幅よりも長い場合は、両端部のメツキ付着
量が増大し、一方、電極板の幅が前記鋼ストリ
ツプの幅よりも短かい場合は、両端部のメツキ
付着量が減少することから、鋼ストリツプの幅
方向に複数個に分割されている電極板の数を調
節して、電極板を、その幅が鋼ストリツプの幅
よりも長い部分と短い部分とによつて構成し、
前記鋼ストリツプをメツキする。
(2) 鋼ストリツプ両端部におけるメツキ電流の遮
断
電極板と鋼ストリツプの両端部との間に、一
般にエツジマスクと呼ばれている電気絶縁物を
配置し、両端部への電流の流れを物理的に遮断
する。
しかしながら、上記(1)の方法によつては、電極
板の幅を鋼ストリツプの幅よりも短かくしても、
鋼ストリツプの両端面のメツキ量は、あまり減少
しない。更に、電極板の幅調整のための、複数個
に分割されている電極板の数に調整作業に多くの
労力が必要とされる問題がある。
また、上記(2)の方法によつては、オーバーコー
トを適確に防止することが困難であり、更に、鋼
ストリツプが蛇行した場合には、鋼ストリツプが
エツジマスクに接触し、鋼ストリツプに傷が発生
したり、エツジマスクが破損する等の問題が発生
する。
〔発明の目的〕
従つて、この発明の目的は、金属ストリツプに
対する連続電気メツキ時に、金属ストリツプの両
端部にオーバーコートが生ぜず、均一な表面性状
を有する品質の優れたメツキ皮膜を形成すること
ができる金属ストリツプの連続電気メツキ方法を
提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明者等は、上述した問題を解決すべく鋭意
研究を重ねた。その結果、金属ストリツプに生ず
るオーバーコートは、金属ストリツプの両端部へ
の電位の廻り込みが原因であるところから、金属
ストリツプの両端部近傍に、補助電極板としての
電気伝導体を配置し、そして、前記電気伝導体を
金属ストリツプと同一極性の電源に接続して、金
属ストリツプのメツキと同時に、前記電気伝導体
もメツキすれば、金属ストリツプの両端部への電
流集中が防止され、両端部のオーバーコートを防
止し得ること、そして、前記電気伝導体の表面に
生成したメツキ皮膜を、連続的または断続的に、
電気メツキ槽の外において除去すれば、メツキに
より電気伝導体に生成しそして剥離したデンドラ
イト状のメツキ皮膜の粉末が金属ストリツプやロ
ールに付着して生ずる製品欠陥の発生を防止し得
ることを知見した。
この発明は、上記知見に基づいてなされたもの
であつて、少なくとも1枚の電極板が配置された
電気メツキ槽内に金属ストリツプを連続的に導
き、前記金属ストリツプが前記電極板に沿つて移
動する間に、その表面に連続的に電気メツキを施
す金属ストリツプの連続電気メツキ方法におい
て、前記電気メツキ槽内の前記少なくとも1枚の
電極板に沿つて移動中の前記金属ストリツプの幅
方向両端に近接し、無端の帯状電気伝導体を、循
環移動可能に配置し、前記帯状電気伝導体と前記
少なくとも1枚の電極板との間に電流を流すこと
によつて、前記金属ストリツプと共に前記帯状電
気伝導体にもメツキを施して、前記金属ストリツ
プの両端部に生ずるオーバーコートを防止し、そ
して、前記帯状電気伝導体に生成したメツキ皮膜
を、前記帯状電気伝導体の循環移動によつて、前
記電気メツキ槽の外において除去することに特徴
を有するものである。
〔発明の構成〕
次に、この発明の図面を参照しながら説明す
る。第1図は、この発明の第1実施態様を示す、
垂直型電気メツキ装置を使用して、鋼ストリツプ
に連続電気メツキする場合における、前記電気メ
ツキ装置の概略縦断面図、第2図はその概略平面
図である。垂直型電気メツキ装置は、第1図に示
すように、垂直型電気メツキ槽1の鋼ストリツプ
入側および出側の上方に設けられたコンダクタロ
ール2,2と、電気メツキ槽1内の下部に設けら
れたシンクロール3と、コンダクタロール2,2
の各々とシンクロール3との間において、電気メ
ツキ槽1内を移動中の鋼ストリツプ4を間にし
て、鋼ストリツプ4と平行に配置された1対の垂
直な電極板5,5と6,6とからなつている。
1対の垂直な電極板5,5および6,6の各々
は、電源7の陽極側に接続され、そして、コンダ
クタロール2,2は、電源7の陰極側に接続され
ている。鋼ストリツプ4は、メツキ浴が収容され
且つ流れている電気メツキ槽1内を下方に次いで
上方に向つて移動し、1対の電極板5,5および
6,6を通過する間に連続的に電気メツキされ
る。
この発明においては、電気メツキ槽1内に、1
対の垂直な電極板5,5および6,6の各々の間
を移動中の鋼ストリツプ4の幅方向両端に近接
し、鋼ストリツプ4の面と同一平面上に且つ鋼ス
トリツプ4と平行に、薄鋼板製の幅の短い無端の
帯状電気伝導体8,8が循環移動可能に配置され
ている。
帯状電気伝導体8,8の各々は、電気メツキ槽
1の上方に配置されたコンダクタロール9および
図示しない駆動機構により回転する駆動ロール1
0と、電気メツキ槽1内の、電極板5,5および
6,6の下端付近に配置された、帯状電気伝導体
8の移動方向を上方に向つて反転させるための2
つのシンクロール11,11とにかけ回されてい
る。コンダクタロール9は、電源7の陰極側に接
続されており、これによつて、電極板5,5およ
び6,6と帯状電気伝導体8との間にもメツキ電
流が流れる。
電気メツキ槽1の上方に配置されたコンダクタ
ロール9と駆動ロール10との間には、コンダク
タロール9と駆動ロール10との間を移動する帯
状電気伝導体8の表面に生成したメツキ層を剥離
して除去するための、上下1対のナイフエツジ1
2等からなるメツキ皮膜除去機構13が設けられ
ている。帯状電気伝導体8は、位置調整機14に
より、鋼ストリツプ4の両端との間の間隔を制御
し得るように、鋼ストリツプ4の両端に向けて移
動可能になつている。
電気メツキ槽1の上方に配置されたコンダクタ
ロール9および駆動ロール10と、電気メツキ槽
1内に配置されたシンクロール11,11とにか
け回された無端の帯状電気伝導体8,8の各々
は、駆動ロール10の回転によつて、所定速度で
連続的にまたは間欠的に循環移動する。
電気メツキ浴が収容され且つ流れている電気メ
ツキ槽1内を下方に次いで上方に向つて移動する
鋼ストリツプ4は、1対の電極板5,5および
6,6の間を通過する間に電気メツキされる。こ
のとき、鋼ストリツプ4の幅方向両端の各々に近
接して配置された帯状電気伝導体8と電極板5,
5および6,6との間にも、電源7からの電流が
流れる。従つて、従来のように、鋼ストリツプ4
の両端部に集中していた電流は、帯状電気伝導体
8に集められ、かくして、鋼ストリツプ4の両端
部に生ずるオーバーコートは防止される。
帯状電気伝導体8に生成したメツキ皮膜は、帯
状電気伝導体8の循環移動により、電気メツキ槽
1の上方に設けられたメツキ皮膜除去機構13に
おいて除去される。また、帯状電気伝導体8は、
位置調整機構14によつて、鋼ストリツプ4の蛇
行に追従し、その両端面から一定の位置に保たれ
るように、鋼ストリツプ4の幅方向に移動するこ
とができる。
第3図は、この発明の第2実施態様を示す、垂
直型電気メツキ装置を使用して、鋼ストリツプに
連続電気メツキする場合における、前記電気メツ
キ装置の概略縦断面図、第4図はその概略平面図
である。第3図および第4図に示す第2実施態様
の方法は、無端の帯状電気伝導体8,8の各々
が、鋼ストリツプ4の面に対して直角に配置され
ているほかは、第1図および第2図に示した第1
実施態様の方法と同じである。
第5図は、この発明の第3実施態様を示す、水
平型代気メツキ装置を使用して、鋼ストリツプに
連続電気メツキする場合における、前記電気メツ
キ装置の概略縦断面図、第6図はその概略平面図
である。水平型電気メツキ装置は、第5図および
第6図に示すように、水平型電気メツキ槽15の
鋼ストリツプ入側および出側の各々に設けられ
た、電源7の陰極側に接続されているコンダクタ
ロール16,16と、電気メツキ槽15内を移動
中の鋼ストリツプ4の下方に鋼ストリツプ4と平
行に配置された水平な電極板17とからなつてい
る。鋼ストリツプ4は、メツキ浴が収容され且つ
流れている電気メツキ槽15内を水平に移動し、
電極板17の上方を通過する間に、その片面が連
続的に電気メツキされる。
第3実施態様の方法においては、電気メツキ槽
15内に、電極板17の上方を移動中の鋼ストリ
ツプ4の幅方向両端の各々に近接し、鋼ストリツ
プ4の面と同一平面上に且つ鋼ストリツプ4と平
行に、薄鋼板製の幅の短い無端の帯状電気伝導体
8が循環移動可能に配置されている。
帯状電気伝導体8は、電気メツキ槽15の上方
に配置されたコンダクタロール9および駆動ロー
ル10と、電気メツキ槽1内に配置された2つの
シンクロール11,11とにかけ回されている。
コンダクタロール9は、電源7の陰極側に接続さ
れている。
電気メツキ槽15の上方に配置されたコンダク
タロール9と駆動ロール10との間には、帯状電
気伝導体8の表面に生成したメツキ皮膜を剥離し
て除去するための、ナイフエツジ12等からなる
メツキ皮膜除去機構13が設けられている。帯状
電気伝導体8は、位置調整機構14により、鋼ス
トリツプ4の蛇行を追従し、その両端面から一定
の位置に保たれるように、鋼ストリツプ4の幅方
向の移動可能になつている。第3実施態様の方法
の作用は、第1実施態様の方法と同じである。
第7図は片面電気メツキ用の帯状電気伝導体の
一例を示す概略平面図、第8図はその概略断面図
である。第7図および第8図に示す帯状電気伝導
体18は、ステンレス製の網状板18aと、その
一方の面にコーテイングされた弗素樹脂層18b
とからなつている。この帯状電気伝導体18によ
れば、弗素樹脂層18bにはメツキされない。従
つて、メツキ皮膜除去機構13におけるナイフエ
ツジ12は、帯状電気導体18の網状板18a側
にのみ設ければよい。なお、メツキ皮膜除去機構
13によるメツキ皮膜の除去は、ナイフエツジ1
2に限らるものではなく、例えば塩酸等の化学薬
品による除去、または、電気化学的な除去によつ
て行なつてもよい。
〔発明の実施例〕
次に、この発明の実施例により、比較例と共に
説明する。
実施例 1
脱脂、酸洗された幅500mmの鋼ストリツプ4を、
第1図および第2図に示す第1実施態様の方法に
より、電気錫メツキ浴が収容されている垂直型電
気メツキ槽1内を、180mpmの速度で移動させ、
その両表面の各々に錫付着量が10g/m2となるよ
うに、連続的に電気錫メツキした。
帯状電気伝導体8は、幅20mmの鋼帯を使用し、
鋼ストリツプ4の両端の各々から10mmの間隔をあ
けて配置した。帯状電気伝導体8を60mpmの速
度で循環移動させ、その表面に生成した錫メツキ
皮膜を、メツキ槽1の上方に配置されたメツキ皮
膜除去機構13をおいて除去した。
実施例 2
鋼ストリツプ4を片面電気錫メツキし、帯状電
気伝導体として、第7図および第8図に示す、ス
テンレス製の網状板18aとその一方の面にコー
テイングされた弗素樹脂層18bとからなる帯状
電気伝導体18を使用したほかは、実施例1と同
じ方法で連続電気錫メツキした。
実施例 3
脱脂、酸洗された幅500mmの鋼ストリツプ4を、
第3図および第4図に示す第2実施態様の方法に
より、電気錫メツキ浴が収容されている垂直型電
気メツキ槽1内を移動させ、その両表面に連続的
に電気錫メツキした。帯状電気伝導体8は、幅20
mm鋼帯を使用し、鋼ストリツプ4の両端の各々か
ら20mmの間隔をあけて、鋼ストリツプ4と直角に
配置した。鋼ストリツプ4および帯状電気伝導体
8の移動速度、鋼ストリツプ4の錫付着量等は、
実施例1と同じである。
実施例 4
脱脂、酸洗された幅500mmの鋼ストリツプ4を、
第5図および第6図に示す第3実施態様の方法に
より、電気亜鉛メツキ浴が収容されている水平型
電気メツキ槽15内を、100mpmの速度で移動さ
せ、その片面に亜鉛付着量が20g/m2となるよう
に、連続的に電気亜鉛メツキした。
第7図および第8図に示す片面メツキ用の幅20
mmの電気伝導体18を使用し、鋼ストリツプ4の
両端の各々から10mmの間隔をあけて配置した。帯
状電気伝導体18を、50mpmの速度で循環移動
させ、その表面に生成した亜鉛メツキ皮膜を、メ
ツキ槽1の上方に配置されたメツキ皮膜除去機構
13において除去した。
比較例 1
帯状電気伝導体8を設けないほかは、実施例1
と同じ条件で、鋼ストリツプ4に連続的に電気錫
メツキした。
比較例 2
実施例1の条件で鋼ストリツプ4に連続的に電
気錫メツキするに当り、電極板の付近に鋼ストリ
ツプ4の両端から20mmの間隔をあけ、幅20mm、厚
さ1mmの薄鋼板からなる電気伝導体を、鋼ストリ
ツプ4の面と同一平面上に且つ鋼ストリツプ4と
平行に、固定して配置した。
比較例 3
帯状電気伝導体18を設けないほかは、実施例
4と同じ条件で、鋼ストリツプ4に連続的に電気
亜鉛メツキした。
第1表は、上述した実施例1〜4および比較例
193によつて電気メツキされた鋼ストリツプの幅
方向におけるメツキ付着量、オーバーコート発生
防止の程度およびデンドライトの有無を示す表
[Technical Field of the Invention] This invention prevents the formation of an overcoat in which the amount of plating is greater at both ends of the metal strip than at the center when continuously electroplating a metal strip such as steel or aluminum. The present invention relates to a method for continuous electroplating of metal strips, which allows plating with uniform surface properties. [Prior art and its problems] For example, when a steel strip is electroplated by passing it continuously through an electroplating tank in which electrode plates are arranged, a current for plating is applied to both widthwise ends of the steel strip. A so-called overcoat occurs in which the amount of plating on both ends is larger than on other parts. When an overcoat occurs on both ends of the steel strip, the following problems occur. (1) Pill-up defect Since the amount of plating on both ends is larger than on other parts, when such a steel strip is wound into a coil, or when steel plates cut to a specified size are stacked, both ends will be damaged. A build-up phenomenon occurs, and the plating films on the overcoat portion rub against each other, causing scratches. (2) Poor welding When electrical resistance welding is performed on galvanized steel plates that have an overcoat on both ends, if the welding conditions are constant, the resistance of the overcoat area will be lower and the amount of heat generated will be lower, resulting in welding to the overcoat area. Strength defects occur. (3) Defects due to metal powder adhesion A dendrite-like film tends to grow on both ends where the overcoat occurs. Such a dendrite-like film easily peels off even with a small impact, so the powder of the peeled off dendrite-like film adheres to the steel strip or roll, causing flaws on the steel strip and causing damage to the peeled part. This will lead to paint defects. (4) Poor paint film adhesion Plated steel strips are subjected to chemical conversion treatment to increase the adhesion of the paint film. An overcoat is formed in which excessive chemical conversion coating is deposited on both ends. This results in poor adhesion of the coating film in the overcoat area. (5) Poor appearance The overcoat parts on both ends of the steel strip become discolored, impairing the appearance and reducing the product value. The causes of overcoating as described above are as follows. That is, for example, an equipotential line is generated between a pair of upper and lower electrode plates and a steel strip that passes between the electrode plates, but since this potential wraps around to both ends of the steel strip, there is a difference with respect to this equipotential line. The current flowing at right angles to each other is concentrated at both ends. When the current is concentrated at both ends in this way, the current density at both ends becomes higher than that at the other ends, resulting in overcoating at both ends. The following method is known as a means to prevent overcoating of both ends of a steel strip. (1) Adjustment of the width of the electrode plate The overcoating ratio at both ends is different depending on whether the width of the electrode plate is longer or shorter than the width of the steel strip. That is, when the width of the electrode plate is longer than the width of the steel strip, the amount of plating on both ends increases, while when the width of the electrode plate is shorter than the width of the steel strip, the amount of plating on both ends increases. Since the amount of adhesion decreases, the number of electrode plates that are divided into multiple pieces in the width direction of the steel strip is adjusted, and the electrode plate is divided into parts whose width is longer and shorter than the width of the steel strip. and then compose,
Plating the steel strip. (2) Interrupting the plating current at both ends of the steel strip An electrical insulator, commonly called an edge mask, is placed between the electrode plate and both ends of the steel strip to physically block the current flow to both ends. Cut off. However, with method (1) above, even if the width of the electrode plate is made shorter than the width of the steel strip,
The amount of plating on both end faces of the steel strip does not decrease much. Furthermore, there is a problem in that a lot of effort is required to adjust the number of electrode plates that are divided into a plurality of pieces in order to adjust the width of the electrode plates. In addition, with method (2) above, it is difficult to prevent overcoating properly, and furthermore, if the steel strip meanderes, the steel strip may come into contact with the edge mask and cause damage to the steel strip. This may cause problems such as damage to the edge mask or damage to the edge mask. [Object of the Invention] Therefore, the object of the present invention is to form a high-quality plating film having a uniform surface texture without causing an overcoat at both ends of the metal strip during continuous electroplating of the metal strip. The object of the present invention is to provide a method for continuous electroplating of metal strips. [Summary of the Invention] The present inventors have conducted extensive research to solve the above-mentioned problems. As a result, the overcoat that occurs on the metal strip is caused by the potential flowing around to both ends of the metal strip, so electric conductors as auxiliary electrode plates are placed near both ends of the metal strip, and If the electric conductor is connected to a power source with the same polarity as the metal strip, and the electric conductor is also plated at the same time as the metal strip, current concentration at both ends of the metal strip is prevented, and the current concentration at both ends is prevented. The plating film formed on the surface of the electrical conductor can be prevented from overcoating, and the plating film formed on the surface of the electrical conductor can be continuously or intermittently
It has been found that removing the powder outside the electroplating tank can prevent the occurrence of product defects caused by the dendrite-like powder of the plating film, which is formed on the electrical conductor and peeled off due to plating, adhering to the metal strip or roll. . The present invention has been made based on the above findings, and consists of continuously introducing a metal strip into an electroplating tank in which at least one electrode plate is arranged, and moving the metal strip along the electrode plate. In a method for continuous electroplating of a metal strip, in which the surface of the metal strip is continuously electroplated, the metal strip is moved along the at least one electrode plate in the electroplating bath at both widthwise ends of the metal strip. By arranging adjacent, endless electrically conductive strips in a circularly movable manner, and passing a current between the electrically conductive strips and the at least one electrode plate, the electrical conductors along with the metallic strips are connected to each other. The conductor is also plated to prevent an overcoat from forming on both ends of the metal strip, and the plating film formed on the band-shaped electrical conductor is transferred to the metal strip by circulating the strip-shaped electrical conductor. It is characterized by being removed outside the electroplating bath. [Structure of the Invention] Next, the present invention will be explained with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of the invention,
FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view of the vertical electroplating apparatus, and FIG. 2 is a schematic plan view thereof, in the case of continuous electroplating of steel strips using the vertical electroplating apparatus. As shown in FIG. 1, the vertical electroplating device includes conductor rolls 2, 2 provided above the steel strip inlet and outlet sides of the vertical electroplating tank 1, and conductor rolls 2, 2 provided at the bottom of the electroplating tank 1. The provided sink roll 3 and conductor rolls 2, 2
and the sink roll 3, a pair of vertical electrode plates 5, 5 and 6, arranged parallel to the steel strip 4, with the steel strip 4 moving in the electroplating bath 1 in between. It consists of 6. Each of the pair of vertical electrode plates 5,5 and 6,6 is connected to the anode side of the power source 7, and the conductor rolls 2,2 are connected to the cathode side of the power source 7. The steel strip 4 moves downwardly and then upwardly in the electroplating bath 1 in which the plating bath is contained and flowing, continuously while passing a pair of electrode plates 5,5 and 6,6. It is electroplated. In this invention, in the electroplating tank 1, one
Close to both ends in the width direction of the steel strip 4 moving between each of the pairs of vertical electrode plates 5, 5 and 6, 6, on the same plane as the surface of the steel strip 4 and parallel to the steel strip 4, Short, endless band-shaped electrical conductors 8, 8 made of thin steel plates are arranged so as to be able to circulate. Each of the band-shaped electrical conductors 8, 8 is connected to a conductor roll 9 disposed above the electroplating tank 1 and a drive roll 1 rotated by a drive mechanism (not shown).
0 and 2 for reversing the moving direction of the band-shaped electrical conductor 8 upward, which is arranged near the lower ends of the electrode plates 5, 5 and 6, 6 in the electroplating bath 1.
The two sink rolls 11, 11 are routed around each other. The conductor roll 9 is connected to the cathode side of the power source 7, so that a plating current also flows between the electrode plates 5, 5 and 6, 6 and the strip-shaped electrical conductor 8. Between the conductor roll 9 and the drive roll 10 arranged above the electroplating tank 1, a plating layer formed on the surface of the strip-shaped electrical conductor 8 moving between the conductor roll 9 and the drive roll 10 is peeled off. A pair of upper and lower knife edges 1 for removing
A plating film removal mechanism 13 consisting of two parts is provided. The strip-shaped electrical conductor 8 is movable by means of a position adjuster 14 towards the ends of the steel strip 4 so that the distance therebetween can be controlled. Endless strip-shaped electrical conductors 8, 8 are each wound around a conductor roll 9 and a drive roll 10 arranged above the electroplating tank 1, and sink rolls 11, 11 arranged inside the electroplating tank 1. , by the rotation of the drive roll 10, it circulates continuously or intermittently at a predetermined speed. The steel strip 4, moving downwards and then upwards in the electroplating bath 1 in which the electroplating bath is contained and flowing, receives electricity while passing between a pair of electrode plates 5,5 and 6,6. It will be marked. At this time, a band-shaped electrical conductor 8 and an electrode plate 5, which are disposed close to each of both widthwise ends of the steel strip 4,
5 and 6, 6, the current from the power supply 7 also flows between them. Therefore, as before, the steel strip 4
The current concentrated at the ends of the steel strip 4 is concentrated in the strip electrical conductor 8, thus preventing overcoating of the ends of the steel strip 4. The plating film formed on the strip-shaped electrical conductor 8 is removed by the plating film removal mechanism 13 provided above the electroplating tank 1 by circulating the strip-shaped electrical conductor 8. Moreover, the band-shaped electrical conductor 8 is
The position adjustment mechanism 14 allows movement in the width direction of the steel strip 4 so as to follow the meandering of the steel strip 4 and to maintain a constant position from both end faces thereof. FIG. 3 is a schematic longitudinal cross-sectional view of a vertical electroplating device according to a second embodiment of the present invention, in the case where a steel strip is continuously electroplated, and FIG. FIG. The second embodiment of the method shown in FIGS. 3 and 4 is similar to that shown in FIG. and the first one shown in Figure 2.
The method is the same as that of the embodiment. FIG. 5 is a schematic vertical cross-sectional view of a horizontal plating device according to a third embodiment of the present invention, in the case where a steel strip is continuously electroplated using the horizontal plating device, and FIG. FIG. The horizontal electroplating device is connected to the cathode side of a power source 7 provided at each of the steel strip inlet and outlet sides of the horizontal electroplating bath 15, as shown in FIGS. 5 and 6. It consists of conductor rolls 16, 16 and a horizontal electrode plate 17 arranged below and parallel to the steel strip 4 while it is moving in the electroplating bath 15. The steel strip 4 moves horizontally in an electroplating bath 15 in which a plating bath is contained and flowing;
While passing over the electrode plate 17, one side thereof is continuously electroplated. In the method of the third embodiment, in the electroplating bath 15, there is provided a plate that is close to both ends in the width direction of the steel strip 4 that is moving above the electrode plate 17, and that is on the same plane as the surface of the steel strip 4. Parallel to the strip 4, a short endless band-shaped electrical conductor 8 made of a thin steel plate is arranged so as to be able to circulate. The strip-shaped electrical conductor 8 is wound around a conductor roll 9 and a drive roll 10 arranged above the electroplating tank 15 and two sink rolls 11, 11 arranged inside the electroplating tank 1.
The conductor roll 9 is connected to the cathode side of the power source 7. Between the conductor roll 9 and the drive roll 10 arranged above the electroplating tank 15, there is a plating made of a knife edge 12 or the like for peeling off and removing the plating film formed on the surface of the strip-shaped electrical conductor 8. A film removal mechanism 13 is provided. The band-shaped electrical conductor 8 is made movable in the width direction of the steel strip 4 by a position adjustment mechanism 14 so as to follow the meandering of the steel strip 4 and to be maintained at a constant position from both end faces thereof. The operation of the method of the third embodiment is the same as the method of the first embodiment. FIG. 7 is a schematic plan view showing an example of a strip-shaped electrical conductor for single-sided electroplating, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view thereof. The band-shaped electrical conductor 18 shown in FIGS. 7 and 8 consists of a stainless steel mesh plate 18a and a fluororesin layer 18b coated on one surface of the mesh plate 18a.
It is made up of. According to this band-shaped electrical conductor 18, the fluororesin layer 18b is not plated. Therefore, the knife edge 12 in the plating film removal mechanism 13 need only be provided on the mesh plate 18a side of the strip-shaped electrical conductor 18. Note that the plating film removal mechanism 13 removes the plating film using the knife edge 1.
The removal is not limited to 2, and may be performed by, for example, chemical removal such as hydrochloric acid, or electrochemical removal. [Examples of the Invention] Next, examples of the invention will be explained together with comparative examples. Example 1 A degreased and pickled steel strip 4 with a width of 500 mm was
According to the method of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, an electro-tinning bath is moved at a speed of 180 mpm in a vertical electro-plating tank 1 containing an electro-tinning bath;
Both surfaces were continuously electroplated with tin so that the amount of tin deposited was 10 g/m 2 . The strip-shaped electrical conductor 8 uses a steel strip with a width of 20 mm,
The steel strip 4 was spaced 10 mm from each end. The strip-shaped electrical conductor 8 was circulated at a speed of 60 mpm, and the tin plating film formed on its surface was removed by a plating film removal mechanism 13 disposed above the plating tank 1. Example 2 One side of a steel strip 4 is electroplated with tin, and a band-shaped electrical conductor is made of a stainless steel mesh plate 18a and a fluororesin layer 18b coated on one side, as shown in FIGS. 7 and 8. Continuous electrolytic tin plating was carried out in the same manner as in Example 1, except that the strip-shaped electrical conductor 18 was used. Example 3 A degreased and pickled steel strip 4 with a width of 500 mm was
According to the method of the second embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the vertical electroplating bath 1 containing the electrolytic tinning bath was moved, and both surfaces thereof were continuously electroplated. The band-shaped electrical conductor 8 has a width of 20
mm steel strip was used and placed perpendicular to the steel strip 4 with a spacing of 20 mm from each of its ends. The moving speed of the steel strip 4 and the band-shaped electrical conductor 8, the amount of tin deposited on the steel strip 4, etc. are as follows.
Same as Example 1. Example 4 A degreased and pickled steel strip 4 with a width of 500 mm was
According to the method of the third embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the horizontal electroplating tank 15 containing the electrogalvanizing bath is moved at a speed of 100 mpm, and the amount of zinc deposited on one side is 20 g. Continuous electrogalvanizing was carried out so that the area of Width 20 for single-sided plating shown in Figures 7 and 8
mm electrical conductors 18 were used and spaced 10 mm from each end of the steel strip 4. The strip-shaped electrical conductor 18 was circulated at a speed of 50 mpm, and the galvanized film formed on its surface was removed by the plating film removing mechanism 13 disposed above the plating tank 1. Comparative Example 1 Example 1 except that the band-shaped electrical conductor 8 is not provided.
The steel strip 4 was electroplated continuously under the same conditions. Comparative Example 2 When continuously electrolytically tin-plating the steel strip 4 under the conditions of Example 1, a thin steel plate of 20 mm width and 1 mm thickness was placed near the electrode plate at a distance of 20 mm from both ends of the steel strip 4. An electrical conductor was fixedly placed flush with and parallel to the surface of the steel strip 4. Comparative Example 3 A steel strip 4 was continuously electrogalvanized under the same conditions as in Example 4, except that the strip electrical conductor 18 was not provided. Table 1 shows the above-mentioned Examples 1 to 4 and comparative examples.
Table showing the amount of plating in the width direction of the steel strip electroplated with 193, the degree of prevention of overcoat generation, and the presence or absence of dendrites.
以上述べたように、この発明によれば、金属ス
トリツプに対する連続電気メツキ時に、金属スト
リツプの両端部にオーバーコートが生ぜず、均一
な表面性状を有する品質の優れたメツキ皮膜を形
成することができる工業上優れた効果がもたらさ
れる。
As described above, according to the present invention, during continuous electroplating of a metal strip, an overcoat does not occur at both ends of the metal strip, and a high-quality plating film with uniform surface properties can be formed. Excellent industrial effects are brought about.
第1図はこの発明の第1実施態様を示す、垂直
型電気メツキ装置を使用して鋼ストリツプに連続
電気メツキする場合における前記電気メツキ装置
の概略縦断面図、第2図はその概略平面図、第3
図はこの発明の第2実施態様を示す、垂直型電気
メツキ装置を使用して鋼ストリツプに電気メツキ
する場合における前記電気メツキ装置の概略縦断
面図、第4図はその概略平面図、第5図はこの発
明の第3実施態様を示す、水平型電気メツキ装置
を使用して鋼ストリツプに連続電気メツキする場
合における前記電気メツキ装置の概略縦断面図、
第6図はその概略平面図、第7図はこの発明に使
用される片面電気メツキ用の帯状電気伝導体の一
例を示す概略平面図、第8図はその概略断面図、
第9図は本発明の実施例と比較例の、鋼ストリツ
プの幅方向におけるメツキ付着量の分布を示すグ
ラフである。図面において、
1……垂直型電気メツキ槽、2……コンダクタ
ロール、3……シンクロール、4……鋼ストリツ
プ、5,6……電極板、7……電源、8……帯状
電気伝導体、9……コンダクタロール、10……
駆動ロール、11……シンクロール、12……ナ
イフエツジ、13……メツキ皮膜除去機構、14
……位置調整機構、15……水平型電気メツキ
槽、16……コンダクタロール、17……電極
板。
FIG. 1 is a schematic vertical cross-sectional view of the electroplating device in the case of continuously electroplating a steel strip using a vertical electroplating device, showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view thereof. , 3rd
The figures show a second embodiment of the present invention, in which a vertical electroplating apparatus is used to electroplat a steel strip; FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view of the electroplating apparatus; FIG. The figure shows a third embodiment of the present invention, a schematic vertical sectional view of a horizontal electroplating device in the case of continuous electroplating on a steel strip;
FIG. 6 is a schematic plan view thereof, FIG. 7 is a schematic plan view showing an example of a strip-shaped electrical conductor for single-sided electroplating used in the present invention, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view thereof.
FIG. 9 is a graph showing the distribution of the amount of plating in the width direction of the steel strip in the example of the present invention and the comparative example. In the drawings, 1...Vertical electroplating tank, 2...Conductor roll, 3...Sink roll, 4...Steel strip, 5, 6...Electrode plate, 7...Power supply, 8...Strip-shaped electrical conductor , 9... Conductor roll, 10...
Drive roll, 11... sink roll, 12... knife edge, 13... plating film removal mechanism, 14
... Position adjustment mechanism, 15 ... Horizontal electroplating tank, 16 ... Conductor roll, 17 ... Electrode plate.
Claims (1)
ツキ槽内に金属ストリツプを連続的に導き、前記
金属ストリツプが前記電極板に沿つて移動する間
に、その表面に連続的に電気メツキを施す金属ス
トリツプの連続電気メツキ方法において、 前記電気メツキ槽内の前記少なくとも1枚の電
極板に沿つて移動中の前記金属ストリツプの幅方
向両端に近接し、無端の帯状電気伝導体を、循環
移動可能に配置し、前記帯状電気伝導体と前記少
なくとも1枚の電極板との間に電流を流すことに
よつて、前記金属ストリツプと共に前記帯状電気
伝導体にもメツキを施して、前記金属ストリツプ
の両端部に生ずるオーバーコートを防止し、そし
て、前記帯状電気伝導体に生成したメツキ皮膜
を、前記帯状電気伝導体の循環移動によつて、前
記電気メツキ槽の外において除去することを特徴
とする金属ストリツプの連続電気メツキ方法。[Scope of Claims] 1. A metal strip is continuously introduced into an electroplating bath in which at least one electrode plate is disposed, and while the metal strip moves along the electrode plate, a continuous electroplating layer is applied to the surface of the metal strip. In a continuous electroplating method of a metal strip, an endless band-shaped electrical conductor is disposed adjacent to both widthwise ends of the metal strip moving along the at least one electrode plate in the electroplating bath. are disposed so as to be cyclically movable, and the strip-shaped electrical conductor is plated together with the metal strip by passing a current between the strip-shaped electrical conductor and the at least one electrode plate, Preventing an overcoat from occurring on both ends of the metal strip, and removing a plating film formed on the strip-shaped electrical conductor outside the electroplating bath by circulating the strip-shaped electrical conductor. A continuous electroplating method for metal strips characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26187085A JPS62124291A (en) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | Continuous electroplating method for metal strips |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26187085A JPS62124291A (en) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | Continuous electroplating method for metal strips |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62124291A JPS62124291A (en) | 1987-06-05 |
JPH0225440B2 true JPH0225440B2 (en) | 1990-06-04 |
Family
ID=17367898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26187085A Granted JPS62124291A (en) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | Continuous electroplating method for metal strips |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62124291A (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2551092B2 (en) * | 1988-03-15 | 1996-11-06 | 日本鋼管株式会社 | Method and apparatus for preventing over-plating of end portions of metal strip in electric plating line |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP26187085A patent/JPS62124291A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62124291A (en) | 1987-06-05 |
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