JPH02254151A - Tin ion plating method and tin-ion-plated material - Google Patents
Tin ion plating method and tin-ion-plated materialInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばＣ８等の成分を含Ｏｆ！ｉｉ１等の鉄
基材の表面にＴ、Ｎをイオンプレーティングする方法及
びこの方法により製造された金属の素＋３物に関し、詳
しくは、イオンプレーティング時のＣＲ等の酸化物の被
膜の生成の防止に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention is directed to the invention, which contains components such as C8, etc. Regarding the method of ion plating T and N on the surface of an iron base material such as ii1 and the metal element +3 product produced by this method, in detail, the formation of an oxide film such as CR during ion plating. Regarding prevention.
（従来の技術）
工具等は、硬度を増すために、ＴｉＮ（窒化チタン層）
をコーティングするのが通常である。このＴｉＮのコー
ティング方法に関する技術に、例えば、特開昭５５−２
７１５号がある。これは、放電空間中で化学反応を行な
わせ、基体表面に４８族金属の窒化物（例：Ｔ、Ｎ）の
薄層を被膜して耐摩耗性を向上させようというものであ
る。(Prior art) Tools, etc. are coated with TiN (titanium nitride layer) to increase hardness.
It is usually coated with For example, Japanese Patent Laid-Open No. 55-2
There is number 715. This is intended to improve wear resistance by causing a chemical reaction to occur in the discharge space and coating the substrate surface with a thin layer of nitride of group 48 metal (eg, T, N).
（発明が解決しようとする課題）
ところで、ＣＲを高濃度に含む合金鋼、例えば、５ＫＤ
ＩＩ（冷間ダイス鋼）や５ＵＳ３０４鋼（ステンレス鋼
）等に、従来のＰＶＤ法（スパッタリング等の物理蒸着
法）によりＴ、Ｎコーテインクを施す過程では、これら
の鋼母材に含まれる高いＣＲ酸成分安定した酸化被膜を
母材表面に形成してしまうために、ＴｉＮコーティング
かうまくいかず、’ｒ＋Ｎと母材との密着力が低下して
しまうという問題が発生している。そのため、製品を使
用時に、Ｔ、Ｎ膜の剥離等の問題か生じていた。そのた
めに、従来では、Ｔ、Ｎコーティングの前に上記酸化被
膜を除去するためのボンバード処理を必要としていた。(Problem to be solved by the invention) By the way, alloy steel containing a high concentration of CR, for example, 5KD
In the process of applying T and N coating ink to II (cold die steel) and 5US304 steel (stainless steel) using the conventional PVD method (physical vapor deposition method such as sputtering), the high CR acid contained in these steel base materials is removed. Since a component-stable oxide film is formed on the surface of the base material, the TiN coating is not successful, resulting in a problem that the adhesion between 'r+N and the base material is reduced. Therefore, when using the product, problems such as peeling of the T and N films occurred. For this reason, conventionally, bombardment treatment was required to remove the oxide film before T and N coating.
第５図は、この従来法に係る一例のＴ、Ｎコーティング
の過程を示したものである。第６図は、この従来法に係
る工程を、コーティング炉内の圧力を縦軸にして示した
ものである。このボンバード処理は、低圧（０゜Ｉ Ｔ
Ｏｒｒ）のアルゴンガス雰囲気中で、一定の時間（５分
）の間に亙って、電流（約２．２Ａ）をワークに流しな
がら、５００度Ｃで焼き入れするというものである。し
かも、この焼き入れは第６図に示すように、２度行なう
必要がある。このように、このボンバード処理は、従来
から、製造工程の短縮のあしかせとなっていた。FIG. 5 shows an example of the T and N coating process according to this conventional method. FIG. 6 shows the process according to this conventional method, with the pressure inside the coating furnace plotted on the vertical axis. This bombardment process is carried out at low pressure (0°I T
The workpiece is quenched at 500 degrees Celsius in an argon gas atmosphere at 500° C. for a fixed period of time (5 minutes) while passing a current (approximately 2.2 A) through the workpiece. Moreover, as shown in FIG. 6, it is necessary to perform this hardening twice. As described above, this bombardment process has traditionally been responsible for shortening the manufacturing process.
また、５ＵＳ３０４や、Ａｊ２．Ｃｕ等やそれらの合金
は、母材自体の硬度か低いために、その上にいくらＴ、
Ｎコーティングを行なっても、製品としての使用時にコ
ーティングが容易に剥離するという問題も発生していた
。Also, 5US304, Aj2. Since the hardness of the base material itself of Cu and its alloys is low, some amount of T,
Even when N coating is applied, there is a problem in that the coating easily peels off when used as a product.
本発明は上述従来例の欠点を除去するために提案された
ものでその目的は、Ｔ、Ｎ層の剥離のないイオンプレー
ティング方法、及び、Ｔ、Ｎをプレーティングされた素
材物を提案するところにある。The present invention was proposed in order to eliminate the drawbacks of the above-mentioned conventional examples, and its purpose is to propose an ion plating method that does not cause peeling of the T and N layers, and a material plated with T and N. It's there.
（課題を達成するだめの手段及び作用）上記課題を達成
するための本発明のＴ、Ｈのイオンプレーティング方法
の構成は、酸化物となり易い成分を含む基材の表面にＴ
、Ｎをプレーティングする方法において、上記基材の表
面にニッケル系メッキを無電界で施す第１の工程と、こ
の表面をメッキされた基材上に、”Ｆ、Ｎをイオンプレ
ーティングする第２の工程とからなることを特徴とする
。(Means and effects for achieving the object) The constitution of the T and H ion plating method of the present invention for achieving the above object is that T
, N plating method includes a first step of applying nickel-based plating to the surface of the base material without an electric field, and a second step of ion plating "F, N" on the surface of the base material plated with nickel. It is characterized by consisting of two steps.
また、本発明のプレーティングされた素材物に係る本発
明の構成は、酸化物となり易い成分を含む基材層の上に
、ニッケル系メッキ層が形成され、更にその上に、Ｔ、
Ｎ層が形成されたことを特徴とする。Further, in the structure of the present invention relating to the plated material of the present invention, a nickel-based plating layer is formed on the base material layer containing components that easily become oxides, and furthermore, T, T,
It is characterized in that an N layer is formed.
（実施例）
以下添付図面を参照して、本発明を、鉄基材として５Ｋ
ＤＩＩを使用し、ニッケル系メッキとしてＮＩ Ｐとし
た場合の実施例を説明する。(Example) Referring to the attached drawings below, the present invention will be described using 5K as an iron base material.
An example will be described in which DII is used and NIP is used as the nickel-based plating.
第１図はこの実施例の製造方法を図示するものである。FIG. 1 illustrates the manufacturing method of this embodiment.
また、第２図はこの実施例に用いられるＴ、Ｈのイオン
プレーティング装置を示し、第３Ａ図は、主にこの実施
例のイオンプレーティングに係る工程を、コーティング
炉内の圧力を縦軸にして示したものである。第１図のス
テップＳ２０、Ｓ２１では、鉄基材を例えばバイト等の
工具の形状に機械加工してワークとし、これを洗浄する
。ステップＳ２２では、このワークにＮ、 −Ｐメッキ
を施す。メッキ条件は以下のようである。In addition, Fig. 2 shows the T and H ion plating equipment used in this example, and Fig. 3A mainly shows the process related to ion plating in this example, with the pressure inside the coating furnace plotted on the vertical axis. This is what was shown. In steps S20 and S21 in FIG. 1, the iron base material is machined into the shape of a tool such as a cutting tool to form a workpiece, which is then cleaned. In step S22, this workpiece is plated with N and -P. The plating conditions are as follows.
温度 ：９０度Ｃ
時間 ・３０分
Ｎｌ−メッキ厚＝４μｍ
尚、メッキ液として、Ｉ’Ｊ＋ Ｐの他に、Ｎ、 −
Ｂでもよい。メッキ液を無電界としたのは、メッキ層の
厚さが均一になるからである。また、ニッケル系のメッ
キ液としたのは、鉄基材との密着性が高いからである。Temperature: 90 degrees C Time: 30 minutes Nl-plating thickness = 4 μm In addition, as a plating solution, in addition to I'J+P, N, -
B is also fine. The reason why the plating solution is applied without an electric field is that the thickness of the plating layer becomes uniform. Further, the reason why a nickel-based plating solution was used is that it has high adhesion to the iron base material.
こうして、５ＫＤ１．１の基材からなるワーク表面にＮ
、−Ｐメッキ層が形成された。In this way, N
, -P plating layers were formed.
第２図はＴ、Ｎコーティング炉１００の断面を模式的に
示した図である。この炉１００は、内部を、シャッタ１
０２により分割され、この分割された上部空間がボンバ
ード処理に使われ、下部空間がＴ、Ｎイオンプレーティ
ングに使われる。ワーク１０は治具１．０１に炉１００
の上部に固定され、ワーク１０には、外部の電源１０７
から所定の電圧が印加されるようになっている。１０３
はアルゴンガスの注入口であり、これによりボンバード
処理が行なわれる。尚、本発明では、ボンハメッキ液
・酸性無電界ＮＩメッキ浴ド処理は本質的に必要で
はない。第２図の炉１００は従来例に使用されている炉
を転用したものである。このように、本実施例で、炉に
ボンバード処理部分を設けたものを使用しているのは、
後述するように、本発明の処理過程に、ボンバード処理
を行なっても、ホンバード処理無しよりも、ＴＡＮ層と
基材との密着性は若干低下するものの、従来例によるよ
りもより強い密着性が得られたからである。FIG. 2 is a diagram schematically showing a cross section of the T,N coating furnace 100. This furnace 100 has a shutter 1
The divided upper space is used for bombardment processing, and the lower space is used for T and N ion plating. The workpiece 10 is placed in the furnace 100 in the jig 1.01.
The workpiece 10 is connected to an external power source 107.
A predetermined voltage is applied from. 103
is an argon gas injection port, through which bombardment processing is performed. In addition, in the present invention, Bonha plating solution
- Acidic electroless NI plating bath treatment is not essentially necessary. The furnace 100 in FIG. 2 is a repurposed furnace used in a conventional example. In this way, in this example, the furnace equipped with a bombardment processing part is used because
As will be described later, even if bombardment treatment is performed in the treatment process of the present invention, the adhesion between the TAN layer and the base material is slightly lower than that without bombardment treatment, but the adhesion is stronger than in the conventional example. Because it was obtained.
第２図において、１０４は、Ｔ、Ｎプレーティングを行
なうための窒素ガスＮ２を炉内に導くための注入口であ
る。金属Ｔ、１０９のイオン化は、ＥＢ（電子ビーム）
ガン１０６によるＴＩの溶融により行なわれる。In FIG. 2, 104 is an injection port for introducing nitrogen gas N2 into the furnace for performing T and N plating. Ionization of metal T, 109 is done by EB (electron beam)
This is done by melting the TI with the gun 106.
さて、第１図のステップＳ２３．Ｓ２４では、ワークを
治具１．０１にセットしたものを、炉１００の所定位置
にセットする。Now, step S23 in FIG. In S24, the workpiece set in the jig 1.01 is set at a predetermined position in the furnace 100.
以下、第１図及び第２図さらには、第３Ａ図をも参照し
て説明を行なう。ステップＳ２５で、炉内のガス（空気
）を排気する。炉内圧力が５×１０−７゜ｒｒ程度にな
ったところで、不図示のヒータで炉１００を予熱する。The following description will be given with reference to FIGS. 1 and 2, and also to FIG. 3A. In step S25, the gas (air) in the furnace is exhausted. When the pressure inside the furnace reaches approximately 5×10 −7 °rr, the furnace 100 is preheated using a heater (not shown).
炉内温度を５００度Ｃにして、その状態を２時間はど保
ち、ステップＳ２７でイオンプレーティングを始める。The temperature inside the furnace is set to 500 degrees Celsius, this state is maintained for 2 hours, and ion plating is started in step S27.
このイオンプレーティングは、炉内圧力を９×−丁。ｒ
ｒの圧力に保って、前述したように、Ｔ１をＥＢガン１
１１により溶融してガス化し、このガスと窒素ガスとを
電界中に導いてイオン化する。一方、ワーク１０にも電
界がかけられ、このイオンガスはワーク側に引き寄せら
れ、ワーク表面で電子を失って、ワーク表面にＴ、Ｎと
して析出する。これがＴ、Ｎコーティングである。この
ＴｉＮコーティング処理過程は、第３Ａ図に示すように
、５００度Ｃの雰囲気中で２５分間続けられる。In this ion plating, the pressure inside the furnace is 9×-T. r
While maintaining the pressure at r, turn T1 to EB gun 1 as described above.
11, the gas is melted and gasified, and this gas and nitrogen gas are introduced into an electric field and ionized. On the other hand, an electric field is also applied to the workpiece 10, and this ion gas is attracted to the workpiece side, loses electrons on the workpiece surface, and is deposited as T and N on the workpiece surface. This is the T,N coating. This TiN coating process is continued for 25 minutes in an atmosphere of 500 degrees Celsius, as shown in FIG. 3A.
Ｔ、Ｎコーティングが終了すると、炉１００を冷却し、
ワークを取出す。After T and N coating is completed, the furnace 100 is cooled,
Take out the workpiece.
第３Ｂ図は、第３Ａ図の手法では施さなかったボンバー
ド処理を、Ｎ、−Ｐメッキを施したワークに施すという
ような変形手法を行なうときの工程図である。この変形
手法に係るボンバード処理は、第１図では、ステップ３
２６とステップＳ２７の間で行なえばよい。尚、この変
形実施例におけるボンバード処理の条件は、従来のボン
バード処理の条件と同じであり、０．ｌ□。ｒｒのアル
ゴン雰囲気中で、２．２Ａの電流を流すというものであ
る。FIG. 3B is a process diagram for carrying out a modified method in which a bombardment process, which was not performed in the method shown in FIG. 3A, is applied to a work plated with N and -P. The bombardment process related to this modification method is shown in step 3 in FIG.
26 and step S27. Note that the conditions for bombardment in this modified example are the same as those for conventional bombardment; l□. A current of 2.2 A is passed in an argon atmosphere of RR.
第４Ａ図は、本実施例で得られたワークについての、Ｔ
ＡＮ層と基材との密着性を実際に評価したときのテスト
結果である。対比のために、第４Ｂ図に、従来例に係る
工程（即ち、Ｎ、−Ｐメッキ工程の無い）により製作さ
れたワークの密着性のテスト結果を示す。ここで、本実
施例と従来例とに共通な試験条件を説明する。試験機は
スクラッチ試験機を用いた。その感度は１０，０である
６ワークにスクラッチを形成するときのテーブル速度は
１０ｍｍ／分であり、荷重速度は１ＯＮ／分である。ま
た、被試験対象のワークの形状は５０φＸ１０ｍｍの円
柱状であり、５つのサンプルとした。ワークの材料は５
ＫＤＩＩである。また、硬度は、ＨＲＣで５８．５であ
る。また、ワークの表面粗さは最大でＨ□、が０．４μ
ｍである。FIG. 4A shows the T of the workpiece obtained in this example.
These are test results when the adhesion between the AN layer and the base material was actually evaluated. For comparison, FIG. 4B shows the test results of the adhesion of a workpiece manufactured by the conventional process (that is, without the N, -P plating process). Here, test conditions common to this example and the conventional example will be explained. A scratch tester was used as the tester. The sensitivity is 10.0 and the table speed when forming scratches on 6 workpieces is 10 mm/min and the loading speed is 1 ON/min. The workpiece to be tested had a cylindrical shape of 50φ×10mm, and five samples were used. The material of the work is 5
It is KDII. Moreover, the hardness is 58.5 in HRC. In addition, the maximum surface roughness of the workpiece is H□, which is 0.4μ.
It is m.
さらに、Ｔ、Ｎ膜厚は２．５μｍとした。Further, the T and N film thicknesses were set to 2.5 μm.
また、第４Ａ図の試験結果が得られた本実施例の方法で
は、Ｎｌ Ｐメッキ層の厚さを、４μｍとした。In addition, in the method of this example in which the test results shown in FIG. 4A were obtained, the thickness of the NlP plating layer was set to 4 μm.
Ｎｌ −Ｐメッキ工程の無い従来例の方法では、ボンバ
ード処理を行なっても、スクラッチの発生する臨界荷重
の平均値は３５．８Ｎにュートン）であり、ボンバード
処理を行なわないと、３０．４Ｎと更に低くなってしま
った。In the conventional method without the Nl-P plating process, even if bombardment is performed, the average critical load at which scratches occur is 35.8N (Newtons), and without bombardment, it is 30.4N. It has become even lower.
一方、ＴｉＮコーティングする前にＮ、−Ｐメッキを行
なう実施例の製造方法では、臨界荷重の平均値は、ボン
バード処理を行なわなつかだ場合に、４６．６Ｎ、また
、ボンバード処理を行なえば、４０．２Ｎであった。ボ
ンバード処理を行なうと、密着性は若干低下（４０，２
Ｎ）するものの、それでも、第４Ｂ図に示した従来例に
よる試験結果の数値（３５，８Ｎ）よりもずっと良好な
値を示している。On the other hand, in the manufacturing method of the embodiment in which N and -P plating is performed before TiN coating, the average value of the critical load is 46.6N if bombardment is not performed, and 40N if bombardment is performed. It was .2N. When bombarded, the adhesion slightly decreased (40,2
However, the value is still much better than the numerical value (35.8N) of the test result according to the conventional example shown in FIG. 4B.
第７Ａ図に従来の方法によってできた鉄合金素材物の構
成を示す。前述したように、５ＫＤＩＩ等の母材の上に
ボンバード処理によっても除去され尽くさないで残った
酸化被膜があり、その上に、ＴｉＮ層が形成されている
。一方、第７Ｂ図には、本実施例による鉄合金素材物の
構成を示す。母材の上にＮＩ Ｐメッキ層が形成され、
その上に、Ｔ、Ｎ層が形成されている。FIG. 7A shows the structure of an iron alloy material made by a conventional method. As described above, there is an oxide film on the base material such as 5KDII that was not completely removed by the bombardment process and remains, and a TiN layer is formed on the oxide film. On the other hand, FIG. 7B shows the structure of the iron alloy material according to this example. A NI P plating layer is formed on the base material,
On top of that, T and N layers are formed.
Ｎ、Ｐ層の効用は次の点にあると推定される。The benefits of the N and P layers are estimated to be as follows.
Ｔ、Ｈのイオンプレーティング処理の前に母材表面に形
成されたＮ１−Ｐは、イオンプレーティングによる加熱
過程で、母材が直接雰囲気中に露出されるのを防止して
、中に含まれるＯＲ成分の酸化を防止する働きがある。N1-P formed on the surface of the base material before the ion plating treatment of T and H prevents the base material from being directly exposed to the atmosphere during the heating process by ion plating, and prevents it from being contained in the base material. It has the function of preventing oxidation of the OR component.
また、Ｎ Ｉ Ｐ ＪｉＦは、イオンプレーティング
のベーキング過程で硬化し、ＴｉＮ層に対する母材の相
対的硬度を上げる結果、即ち、バックアップ硬度が上昇
する結果となり、硬度の高いＴｉＮ層の存在意義が高ま
る。In addition, NIP JiF hardens during the baking process of ion plating and increases the relative hardness of the base material with respect to the TiN layer, that is, the backup hardness increases, and the reason for the existence of the highly hard TiN layer is It increases.
従来ては、Ｔ、Ｎ層がいくら硬度か高くても、母材の硬
度が低い場合には、ＴＡＮコーティングな行なった意味
が没却していた。従って、本実施例の手法は、母材が５
ＵＳ３０４や、Ａ［、Ｃｕ等やそれらの合金である場合
に特に有効である。In the past, no matter how hard the T and N layers were, if the hardness of the base material was low, the purpose of TAN coating was lost. Therefore, in the method of this example, the base material is
This is particularly effective in the case of US304, A[, Cu, etc., and alloys thereof.
本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能で
ある。The present invention can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
例えば、上記実施例では、基材表面に形成される酸化物
はＣＲ酸化物を問題としたが、ＣＲには限らず、安定的
に形成されるものであれば、どのような酸化物でも本発
明の対象とすることができる。何故なら、安定的な酸化
物はその除去が困難であり、本発明の酸化物そのものを
発生させないという意義が高まるからである。For example, in the above example, the problem was that the oxide formed on the surface of the base material was CR oxide, but it is not limited to CR, but any oxide that is stably formed can be used. It can be the subject of invention. This is because stable oxides are difficult to remove, which increases the significance of not generating the oxides themselves in the present invention.
また、前述したように、メッキ液は、ＮＩ Ｂでもよい
。Further, as described above, the plating solution may be NI B.
（発明の効果）
以上説明したように本発明のＴ、Ｈのイオンプレーティ
ング方法によれば、酸化物となり易い成分を含む鉄基材
の表面にＴ、Ｎをプレーティングする方法において、上
記基材の表面にニッケル系メッキを無電界で施す第１の
工程と、この表面をメッキされた基材上に、ＴＡＮをイ
オンプレーティングする第２の工程とからなることを特
徴とする。(Effects of the Invention) As explained above, according to the T and H ion plating method of the present invention, in the method of plating T and N on the surface of an iron base material containing components that easily become oxides, It is characterized by consisting of a first step of applying nickel-based plating to the surface of the material without an electric field, and a second step of ion plating TAN on the base material whose surface has been plated.
従って、鉄基材と密着性の高いニッケル系のメッキが施
されることで、基材そのものはイオンプレーティング工
程で雰囲気中に露出されることはなくなり、鉄基材に含
まれる成分の酸化物が生成されることが防止される。ま
た、このメッキ自体は鉄基材と密着性が高いので、メッ
キ層の上にＴ、Ｎ層が形成されても、ＴＡＮ層の剥離は
なくなる。さらに、メッキ層がイオンプレーティング過
程で硬化するので、Ｔ、Ｎ層からみた基材側の硬度が向
上し、全体での硬度が結果的に上昇し、ＴｉＮ層の剥離
が更に防止される。Therefore, by applying nickel-based plating that has high adhesion to the iron base material, the base material itself is not exposed to the atmosphere during the ion plating process, and the oxides of the components contained in the iron base material are removed. is prevented from being generated. Furthermore, since this plating itself has high adhesion to the iron base material, even if T and N layers are formed on the plating layer, the TAN layer will not peel off. Furthermore, since the plating layer is hardened during the ion plating process, the hardness of the base material side as viewed from the T and N layers is improved, the overall hardness is increased as a result, and peeling of the TiN layer is further prevented.
また、本発明のプレーティングされた素材物は、酸化物
となり易い成分を含む鉄基材層の上に、ニッケル系メッ
キ層が形成され、更にその上に、ＴｉＮ層が形成された
ことを特徴とするので、上述の理由により、ＴＡＮ層の
剥離がなく、丈夫な素材が提供できる。Furthermore, the plated material of the present invention is characterized in that a nickel-based plating layer is formed on an iron base layer containing components that easily become oxides, and a TiN layer is further formed on top of the nickel-based plating layer. Therefore, for the above-mentioned reasons, there is no peeling of the TAN layer, and a durable material can be provided.
第１図は本発明の１実施例に係るイオンプレーティング
方法の工程を説明する図、
第２図は第１図実施例の方法に用いることの可能なコー
ティング炉の１折面図、
第３Ａ図は第１図実施例の方法において、イオンプレー
ティング過程の時間変化を示した図、第３Ｂ図は第３Δ
図の変形例に係る工程の時間経過を示す図、
第４Δ図は、第３Ａ図及び第３Ｂ図に係る手法によりＴ
、Ｎをイオンプレーティングしだ素材物の試験結果を示
した図、
第４Ｂ図は従来例に係る手法によりＴｉＮをコーティン
グした素材物の試験結果を、第４Ａ図と対比可能にして
示した図、
第５図及び第６図は従来例に係る工程を説明する図、
第７Ａ図は従来例の工程により製造された素材物の構成
を示す断面図、
第７Ｂ図は本実施例の工程により製造された素４’４物
の構成を示すＨＪｉ而図面図る。
図中、
１０・・・コーティング対象ワーク、１００・・・コー
ティング炉、１０１・・・治具、１０２・・・シャッタ
、１０３・・・ＡＲ注入口、１０４・・・Ｎ２注入口、
１０６・・・真空槽、１０７・・・電源、１０８・・・
真空排気系、１０９・・・ＴＩ、１１０・・・水冷ルツ
ボ、１．１１・・・Ｅ Ｂガンである。FIG. 1 is a diagram explaining the steps of an ion plating method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a coating furnace that can be used in the method of the embodiment of FIG. 1, and FIG. The figure shows the time change of the ion plating process in the method of the embodiment in Figure 1, and Figure 3B shows the 3Δ
A diagram showing the time course of the process according to a modification of the diagram, FIG.
Figure 4B is a diagram showing the test results of a material coated with TiN using a method related to a conventional example, which can be compared with Figure 4A. , Fig. 5 and Fig. 6 are diagrams explaining the process according to the conventional example, Fig. 7A is a sectional view showing the structure of the material manufactured by the process of the conventional example, and Fig. 7B is a diagram explaining the process according to the present example. The figure below shows the structure of the manufactured element. In the figure, 10... Work to be coated, 100... Coating furnace, 101... Jig, 102... Shutter, 103... AR injection port, 104... N2 injection port,
106... Vacuum chamber, 107... Power supply, 108...
Vacuum exhaust system, 109...TI, 110...water-cooled crucible, 1.11...EB gun.
Claims (2)
Ｎをプレーティングする方法において、上記基材の表面
にニッケル系メッキを無電界で施す第１の工程と、 この表面をメッキされた基材上に、Ｔ＿ｉＮをイオンプ
レーティングする第２の工程とからなることを特徴とす
るＴ＿ｉＮのイオンプレーティング方法。(1) T_i on the surface of the base material containing components that easily become oxides.
The method for plating N includes a first step of applying nickel-based plating to the surface of the base material without an electric field, and a second step of ion plating T_iN on the surface of the base material plated. A method for ion plating T_iN, comprising:
ケル系メッキ層が形成され、更にその上に、Ｔ＿ｉＮ層
が形成されたことを特徴とするＴ＿ｉＮをプレーティン
グされた素材物。(2) A material plated with T_iN, characterized in that a nickel-based plating layer is formed on a base material layer containing components that easily become oxides, and a T_iN layer is further formed on top of the nickel-based plating layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7388989A JPH02254151A (en) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Tin ion plating method and tin-ion-plated material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7388989A JPH02254151A (en) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Tin ion plating method and tin-ion-plated material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254151A true JPH02254151A (en) | 1990-10-12 |
Family
ID=13531230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7388989A Pending JPH02254151A (en) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Tin ion plating method and tin-ion-plated material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254151A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999054520A1 (en) * | 1998-04-22 | 1999-10-28 | Valmet Corporation | Parts of a paper/board or finishing machine that are subjected to intensive wear and method for manufacture of such parts |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7388989A patent/JPH02254151A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999054520A1 (en) * | 1998-04-22 | 1999-10-28 | Valmet Corporation | Parts of a paper/board or finishing machine that are subjected to intensive wear and method for manufacture of such parts |
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