JPH02219636A - 貼着型耐熱性積層シートおよびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配ｍ基板）の
カバーレイフィルムまたはベースフィルム、ＴＡＢ　（
テープ・オートメーテツド・ボンディング）用フィルム
などの用途に好適な貼着型の耐熱性積層シートおよびそ
の製造法に関するものである。

従来の技術 従来、ＦＰＣのカバーレイフィルムおよびベースフィル
ムとして、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム
、ガラスエポキシフィルムなどが用いられている。（た
とえば「電子技術」、１９８５年６月、臨時増刊号、４
５〜４９頁、「電子技術」、８７年版、６月別冊、１４
８〜１５７頁参照） 「プラスチックス、第３７巻第７号」の８４〜８６頁に
は、新しいエンジニアリングプラスチッりとじてポリパ
ラバン酸系樹脂についての解説記事が掲載されており、
ポリパラバン酸系樹脂フィルムの用途の一つとしてＦＰ
Ｃのベースフィルムまたはカバーフィルムがあげられて
いる。

特公昭６２−３９１０３号公報には、厚さ２５〜１３０
ｐ層のポリパラバン酸フィルムの一方の面に耐熱性接着
剤層を介して銅箔を貼り付け、他方の面に耐熱性接着剤
層を介して厚さ２５〜２５０　ｐ、ｍのポリエステルフ
ィルムを貼り付けた複合フィルムベースフレキシブル銅
張板につキ開示があり、耐熱性接着剤としては、ポリイ
ミドタイプ、シリコーンタイプ、フェノール−ブチラー
ル共重合タイプ、フェノール−エポキシ−ブチラール共
重合タイプ、フェノール−エポキシ−ニトリルゴム共重
合タイプにつき言及がある。

ＴＡＢとは、金線などのボンディングワイヤを使わずに
、直接ＩＣチップの電極とリード線とを接続する技術で
あるが、従来この目的のフィルムとしては、ポリイミド
などの樹脂フィルムと銅箔とを張り合せたものが用いら
れている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、ＦＰＣのカバーレイフィルムやベースフ
ィルムあるいはＴＡＢ用フィルムとして用いられている
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ガラスエ
ポキシフィルム、ポリパラバン酸系樹脂フィルム、ポリ
パラバン酸系樹脂／／ポリエステル複合フィルムは、銅
箔等の金属との接着に際しホルマリンの発生を伴なった
り高コストの接着剤を用いねばならないこと、接着力が
不足したり、寸法安定性に欠けたり、あるいは無燃性が
不足したりすることがあること、物性の点でも改良の余
地があることなどの問題点があった。

本発明者らは、フェノキシエーテル系架橋重合体の特殊
な硬化挙動、およびその金属に対するすぐれた密着性、
耐熱性樹脂フィルム（殊にポリパラバン酸系樹脂フィル
ム）に対するすぐれた密着性、電気絶縁性、その他の特
性を利用することにつき研究を行った結果、以下に述べ
る本発明を見い出すに至った。

課題を解決するための手段 すなわち、本発明の貼着型耐熱性積層シートは、耐熱性
樹脂フィルム層（１）／実質的に未硬化状態の７工ノキ
シエーテル系架橋重合体層（２）／剥離性シート（３）
の層構成を有することを特徴とするものである。

また本発明の貼着型耐熱性積層シートの製造法は、剥離
性シート（３）または耐熱性樹脂フィルム層（１）上に
フェノキシエーテル系重合体と架橋剤とを含む樹脂溶液
を塗布、乾燥して実質的に未硬化状態のフェノキシエー
テル系架橋重合体層（２）を形成させ、ついでその上か
らそれぞれ耐熱性樹脂フィルム層（１）または剥離性シ
ート（３）を積層することを特徴とするものである。

以下本発明の詳細な説明する。

フ　ルム　　１ 耐熱性樹脂フィルム層（１）としては、ポリパラバン酸
系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリイミド系樹
脂、゛ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂などのフィルム層があげられる。該フィルム層
（１）は、流延法、押出法、その他の方法により得るこ
とができる。

これらの樹脂の中ではポリパラバン酸系樹脂が特に重要
であるので、以下このポリパラバン酸系樹脂につき説明
する。

ポリパラバン酸系樹脂は、下記の反応式のように、触媒
の存在下でジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネ
ート、バイトリレンジイソシアネート等のジイソシアネ
ートと青酸とを極性の強い溶剤（たとえば、ジメチルホ
ルムアミド）中で反応させて中間重合体を生成し、さら
にこれを加水分解することにより得られる。加水分解に
際しては、少量の活性水素を残すように反応条件をコン
トロールすることが可能である。ポリパラバン酸系樹脂
は、これを臭素化することも可能である。

ポリパラバン酸系樹脂は、上式で示されるように線状の
ポリマーであるが、高温乾燥することにより一部架橋反
応を生じ、三次元構造となる。

耐熱性樹脂フィルム層（１）の厚さは、耐熱性、機械的
強度、屈曲性、コスト等を考慮し、５〜２５０１Ｌｍ、
殊に１０〜１２５Ｂｍとすることが望ましい。

フ　ノキシエーール　　　　　　　　２フ工ノキシエー
テル系架橋重合体層（２）とは。

下記の一般式で示されるフェノキシエーテル系重合体と
架橋剤との組成物から形成される層を言い、特に難燃性
が付与できる臭素化フェノキシエーテル系重合体が重要
である。

（式中、Ｒ′　〜Ｒ６はそれぞれ水素、炭素数１〜３の
低級アルキル基またはＢｒ、Ｒは炭素数２〜４のフルキ
レン基、ｍはＯ〜３の整数、ｎは２０〜３００の整数を
それぞれ意味する。）架橋剤としては、活性水素との反
応活性の高い基、たとえばインシアネート基、カルボキ
シル基、カルボキシル基における反応性誘導基（たとえ
ばハライド、活性アミド、活性エステル、酸無水物等）
、メルカプト基などを２以上有する化合物が用いられる
。特にポリイソシアネートが重要であり、この場合ブロ
ックポリイソシアネートやマイクロカプセル化ポリイソ
シアネートを用いることもできる。

フェノキシエーテル系架橋重合体層（２）の厚さは、０
．５〜６０Ｂｍ、殊に１〜３０鉢■に設定するのが適当
である。その厚さが余りに薄いと金属等への貼着時の密
着性が損なわれるようになり、余りに厚いと熱安定性や
打ち抜き適性が低下するようになる。

肚１１と二ロ訂 剥離性シート（３）としては、■紙やプラスチックスシ
ートまたはフィルムの表面をシリコーン系剥離剤やその
他の剥離剤で処理したもの、■それ自体が剥離性を有す
るシートまたはフィルム、たとえば、フッ素系樹脂、高
密度ポリエチレン等のプラスチックスシートまたはフィ
ルム、■剥離剤をブレンドして成形したプラスチックス
シートまたはフィルム、■オルガノポリシロキサンとポ
リオレフィン系樹脂とをグラフト重合させたプラスチッ
クスシートまたはフィルム、などが用いられる。

剥離性シート（３）の厚さに特に限定はないが、通常は
１２〜２５０Ｂｍ、特に３０〜１００ｕＬ１１程度の厚
さとすることが多い。

１１Ｌ２１１１ 本発明の貼着型耐熱性積層シートは、耐熱性樹脂フィル
ム層（１）／実質的に未硬化状態のフェノキシエーテル
系架橋重合体層（２）／剥離性シート（３）の層構成を
有する。

第１図は、本発明の貼着型耐熱性積層シートの層構成を
示した断面図である。

上記層構成の貼着型耐熱性積層シートは、典型的には、
次の■または■の方法により製造される。

■　剥離性シート（３）上にフェノキシエーテル系重合
体と架橋剤とを含む樹脂溶液を塗布、乾燥して実質的に
未硬化状態のフェノキシエーテル系架橋重合体層（２）
を形成させ、ついでその上から耐熱性樹脂フィルム層（
１）を積層する。

■　耐熱性樹脂フィルム層（１）上にフェノキシエーテ
ル系重合体と架橋剤とを含む樹脂溶液を塗布、乾燥して
実質的に未硬化状態のフェノキシエーテル系架橋重合体
層（２）を形成させ、ついでその上から剥離性シート（
３）を積層する。

■と■とを比較すると、耐熱性樹脂フィルム層（１）に
よってはフェノキシエーテル系架橋重合体暦（２）の形
成時に溶剤によって冒される場合があるので、工業的に
は■の方が汎用性がある。また■の場合、すでに形成し
たフェノキシエーテル系架橋重合体層（２）を冒さない
のであれば、耐熱性樹脂フィルム層（１）を流延法によ
りフェノキシエーテル系架橋重合体層（２）上に直接形
成させることもできる。

里オ 本発明の貼着型耐熱性積層シートは、ＦＰＣのカバーレ
イフィルムとして最適である。ＦＰＣのベースフィルム
、ＴＡＢ用フィルムとしても有用であり、そのほか電線
や通信ケーブル用のフィルム、耐熱性付与のためのマス
キングフィルム（化粧または保護用フィルム）をはじめ
種々の応用が期待−Ｃ＆きる。

作用および発明の効果 本発明において耐熱性樹脂フィルム層（１）は。

耐熱性基材としての役割を果たす。

フェノキシエーテル系架橋重合体層（２）は、金属等の
対象物に対して粘接着剤的な役割、つまり比較的低温で
タック力を示すため対象物に仮接着が可能でありながら
、圧着加熱により完全硬化し、対象物と耐熱性樹脂フィ
ルム層（１）とを強固に接着させるという役割を果たす
、フェノキシエーテル系架橋重合体層（２）は、架橋構
造を有するので熱に対する寸法安定性も良好であること
、比較的に低コスト！あることなどの利点もある。

剥離性シート（３）は、実質的に未硬化状態のフェノキ
シエーテル系架橋重合体層（２）を保護する役割を果た
す。

本発明の貼着型耐熱性積層シートを使用するにあたって
は、まず積層シートから剥離性シート（３）を剥離除去
し、金属、その他の対象物上にフェノキシエーテル系架
橋重合体層（２）の側を貼着する。貼着後加熱処理等の
架橋化促進処理を行えば、フェノキシエーテル系架橋重
合体層（２）の完全硬化および対象物との密着が図られ
、対象物／フェノキシエーテル系架橋重合体層（２）／
耐熱性樹脂フィルム層（１）よりなる構造物が得られる
。

貼着の対象物としては、銅箔、銅箔パターン形成面、銅
線、アルミニウム箔、アルミニウム線をはじめとする金
属面が重要であるが、金属に限らず任意の材料があげら
れる。

特に、耐熱性樹脂フィルム層（１）がポリパラバン酸系
樹脂、対象物が金属であるときは、ポリパラバン酸系樹
脂のすぐれた耐熱性、電気絶縁性（絶縁破壊強さ、誘電
率、誘電正接等）、難燃性等の性質が生かされる上、フ
ェノキシエーテル系架橋重合体層（２）はポリパラバン
酸系樹脂および金属の両者に対する密着性が極めてすぐ
れているので、その効果を最大限に発揮することができ
る。

また、ポリパラバン酸系樹脂およびフェノキシエーテル
系架橋重合体の少なくとも一方の樹脂を臭素化すること
により、得られる積層シートの難燃性をさらに高めるこ
とができる。

実施例 次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。

以下「部」、１％」とあるのは重量基準で示したもので
ある。

実施例１ 五墓立之二」ユ刀 剥離性シート（３）として、シリコーンによる剥離処理
を施した厚さ５０　ｐ−ｔｓのポリエステルフィルムを
用いた。

この剥離性シート（３）の剥離性付与面に、からなる組
成の架橋性樹脂溶液をアプリケーターを用いて塗布し、
８０℃で１５分乾燥して溶剤を除去し、厚さ約１２ｇ鵬
の実質的に未硬化（未硬化ないし不完全硬化）のフェノ
キシエーテル系架橋重合体層（２）を形成させた。

次に、このフェノキシエーテル系架橋重合体層（２）上
に、耐熱性樹脂フィルム層（１）の−例としての厚さ３
０　ｐ、ｔｓのポリパラバン酸系樹脂フィルム（東燃石
油化学株式会社製）を圧着して８１Ｈした。

これにより、（１）／（２）／（３）の層構成を有する
第１図に示した耐熱性積層シートが得られた。

この積層シー）ＩＦＰＣのカバーレイフィルムとして用
いた。すなわち、ポリイミドフィルムをベースフィルム
とする市販の銅張積層板を用い、常法に従って表面クリ
ーニング、レジスト印刷、露光、現像、エツチング、水
洗を行った後、予めパンチングを行った上記積層シート
から剥離性シート（３）を剥離除去しながらそのフェノ
キシエーテル系架橋重合体層（２）側を重層し、温度１
７５℃で３分加圧加熱してフェノキシエーテル系架橋重
合体層（２）をほぼ完全に硬化させた。パターン出しし
た銅張り積層板との密着性は満足しうるちのであった。

また、上記積層シートをＦＰＣのベースフィルムとして
用いた。すなわち、上記積層シートから剥離性シート（
３）を剥離除去し、厚さ１５＃Ｌ腸の電解銅箔の片面に
そのフェノキシエーテル系架橋重合体層（２）の側を貼
着した。貼着後、温度１８０℃で１分間加圧加熱を行い
、フェノキシエーテル系架橋重合体層（２）をほぼ完全
に硬化させた。

得られた銅張積層板の耐熱性は、ハンダ浴テストにおい
て、２６０℃ＸＩＯ秒で異常がなく、２７０℃×５秒で
も異常がなかった。

（１）／（２）間の剥離強度は１．３ｋｇ／ｃｍ”であ
り、銅面１（２）間は剥離不能であった。

実施例２ フェノキシエーテル系架橋重合体層（２）形成のための
架橋性樹脂溶液におけるフェノキシエーテル樹脂として
下記の構造を宥する臭素化樹脂を用いると共に、架橋剤
であるコロネートＬの１／３量をブロックポリイソシア
ネートで置換し、かつ耐熱性樹脂フィルム層（１）形成
のためのポリパラバン酸系樹脂として臭素化したポリパ
ラバン酸系樹脂を用いたほかは、前述の実施例１を繰り
返した。

得られた積層シートは実施例１と同様の耐熱性および接
着性を有し、また良好な難燃性を有していた。

実施例３〜５ 耐熱性樹脂フィルム層（１）として、ポリパラバン酸系
樹脂フィルムに代えて厚さ５０ＩＬｊｌのポリエーテル
スルホンフィルム（実ｍＭ３）、Ｊ！！１２５鉢層のポ
リイミドフィルム（実施例４）厚さ３０ル重のポリエー
テルエーテルケトンフィルム（実施例５）をそれぞれ用
い、以下実施例１と同様にして（１）／（２）／（３）
の層構成を有する耐熱性積層シートを得た。

これらの積層シートをＦＰＣのカバーレイフィルムとし
て用いたときのパターン出しした銅張り積層板との密着
性は、いずれの場合も満足しうるちのであった。

またこれらの積層シートをＦＰＣのベースフィルムとし
て用いた。得られた銅張積層板の耐熱性は、ハンダ浴テ
ストにおいて、いずれも２６０℃×５秒で異常がなかだ
、　（１）／（２）間の剥離強度は１．０〜１．５ｋｇ
／ｃ−の範囲にあり、銅面／（２）間は剥離不能であっ
た。

実施例６ 耐熱性樹脂フィルム層（１）として、ポリパラバン酸系
樹脂フィルムに代えて厚さ５０．朧のポリエステルフィ
ルムを用い、以下実施例１と同様にして（１）ｌ（２）
／（３，）の層構成を有する耐熱性積層シートを得た。

このｍＷレシートＦＰＣのカバーレイフィルムとして用
いときのパターン出しした銅張り積層板との密着性は、
実施例１と同様に満足しうるものであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の貼着型耐熱性積層シートの層構成を
示した断面図である。 （１）・・・耐熱性樹脂フィルム層。 （２）・・・実質的に未硬化のフェノキシエーテル系架
橋重合体層、 （３）・・・剥離性シート 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、耐熱性樹脂フィルム層（１）／実質的に未硬化状態
   のフェノキシエーテル系架橋重合体層（２）／剥離性シ
   ート（３）の層構成を有する貼着型耐熱性積層シート。 ２、耐熱性樹脂フィルム層（１）が、ポリパラバン酸系
   樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂
   、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂およびポリエステ
   ル系樹脂よりなる群から選ばれた樹脂のフィルム層であ
   る請求項１記載の貼着型耐熱性積層シート。 ３、剥離性シート（３）または耐熱性樹脂フィルム層（
   １）上にフェノキシエーテル系重合体と架橋剤とを含む
   樹脂溶液を塗布、乾燥して実質的に未硬化状態のフェノ
   キシエーテル系架橋重合体層（２）を形成させ、ついで
   その上からそれぞれ耐熱性樹脂フィルム層（１）または
   剥離性シート（３）を積層することを特徴とする貼着型
   耐熱性積層シートの製造法。