JPH02208974A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH02208974A JPH02208974A JP1028614A JP2861489A JPH02208974A JP H02208974 A JPH02208974 A JP H02208974A JP 1028614 A JP1028614 A JP 1028614A JP 2861489 A JP2861489 A JP 2861489A JP H02208974 A JPH02208974 A JP H02208974A
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- JP
- Japan
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- voltage
- signal current
- imaging device
- charge storage
- electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光導電膜を用いた撮像装置、更に詳しく言え
ば、被写体の像に対応する光情報を光導電膜によって電
荷信号に変換し、上記電荷信号を半導体スイッチを介し
て電気信号として読み出す撮像装置に関する。
ば、被写体の像に対応する光情報を光導電膜によって電
荷信号に変換し、上記電荷信号を半導体スイッチを介し
て電気信号として読み出す撮像装置に関する。
(従来の技術〕
テレビジョンカメラ等に使用される固体撮像装置として
、重要な点の一つはより小型に、かつ信号処理が簡単に
実現できることである。
、重要な点の一つはより小型に、かつ信号処理が簡単に
実現できることである。
これらの要求を満たすものとして、光電変換部に光導電
膜を利用した固体撮像装置が知られている。この種の固
体撮像装置は、半導体基板上に、画素の光情報を電気信
号に変換し、所定の時間に外部に出力する固体撮像素子
を複数個マトリクス状に配列した構成であり、上記固体
撮像素子は。
膜を利用した固体撮像装置が知られている。この種の固
体撮像装置は、半導体基板上に、画素の光情報を電気信
号に変換し、所定の時間に外部に出力する固体撮像素子
を複数個マトリクス状に配列した構成であり、上記固体
撮像素子は。
光導電膜で発生した電荷を蓄積する電荷蓄積素子と、上
記電荷を所定の時間に選択し出力信号として取り出す半
導体スイッチを構成要素としている。
記電荷を所定の時間に選択し出力信号として取り出す半
導体スイッチを構成要素としている。
例えば、FETトランジスタのソース(又はドレイン)
を電荷蓄積素子とし、ソース電極と光導電膜の一方の面
に画素毎に区切られて設けられた画素電極とを結合し、
光導膜の他方の面には、透光性の透明電極が形成され、
ターゲット電圧が加えられ、光導電膜に一定の電界を加
え所定の光電特性を持つように構成され、FETトラン
ジスタのゲートに素子選択の電圧が加えられることによ
って、上記電荷蓄積素子の電荷をドレイン(又はソース
)に読み出す構成となっている。なおこの種の固体撮像
装置に関連する文献として、テレビジョン学会技報Vo
Q、9 Na2S、 ED936 (1986)用尻
ほか、がある。
を電荷蓄積素子とし、ソース電極と光導電膜の一方の面
に画素毎に区切られて設けられた画素電極とを結合し、
光導膜の他方の面には、透光性の透明電極が形成され、
ターゲット電圧が加えられ、光導電膜に一定の電界を加
え所定の光電特性を持つように構成され、FETトラン
ジスタのゲートに素子選択の電圧が加えられることによ
って、上記電荷蓄積素子の電荷をドレイン(又はソース
)に読み出す構成となっている。なおこの種の固体撮像
装置に関連する文献として、テレビジョン学会技報Vo
Q、9 Na2S、 ED936 (1986)用尻
ほか、がある。
上記従来知られている撮像素子では照度と出力電流の関
係が、照度が一定の照度(飽和面照度)以上では一定に
なる。すなわちダイナミックレンジが小さく、高輝度と
低輝度の被写体が共存する場合に双方の複写体を正しく
再生する4とが困難であるという問題があった。
係が、照度が一定の照度(飽和面照度)以上では一定に
なる。すなわちダイナミックレンジが小さく、高輝度と
低輝度の被写体が共存する場合に双方の複写体を正しく
再生する4とが困難であるという問題があった。
本発明の主な目的は撮像素子の飽和面照度を大きくし、
広いダイナミックレンジの固体撮像装置を実現すること
である。
広いダイナミックレンジの固体撮像装置を実現すること
である。
上記目的を達成するため、第1の本発明は、光導電膜の
一面に透光性電極を他面に画素に対応する複数の画素電
極を設け、上記透光性電極と画素電極間にターゲット電
圧を印加する光電変換部と、上記光電変換部で発生した
電荷を蓄積する電荷蓄積部と、上記電荷蓄積部から所定
の時間に電荷を取り出す信号読み出し部を持つ撮像装置
において、上記画素電極と電荷蓄積部との間に抵抗体を
設け、上記ターゲット電圧を上記光導電膜の光感度が増
幅作用を持つ領域に設定し、面照度と信号電流の関係が
少なくとも飽和信号電流の近傍において二イー特性を持
つように構成した。
一面に透光性電極を他面に画素に対応する複数の画素電
極を設け、上記透光性電極と画素電極間にターゲット電
圧を印加する光電変換部と、上記光電変換部で発生した
電荷を蓄積する電荷蓄積部と、上記電荷蓄積部から所定
の時間に電荷を取り出す信号読み出し部を持つ撮像装置
において、上記画素電極と電荷蓄積部との間に抵抗体を
設け、上記ターゲット電圧を上記光導電膜の光感度が増
幅作用を持つ領域に設定し、面照度と信号電流の関係が
少なくとも飽和信号電流の近傍において二イー特性を持
つように構成した。
特に好ましい形態として、上記光導電膜として非晶質セ
レン膜(a−8sと略称する)。又上記電荷蓄積部及び
信号読み出し部は同一半導体基板上に形成されたFET
トランジスタ等の固体素子で実現される。
レン膜(a−8sと略称する)。又上記電荷蓄積部及び
信号読み出し部は同一半導体基板上に形成されたFET
トランジスタ等の固体素子で実現される。
また、上記目的を達成するため、第2の本発明では、上
記第1の発明と共に、又は単独に、上記電荷蓄積部の一
部をSin、、Si、N、、5in2/Si、N9.複
合膜、Ta、O,等の絶縁膜を構成要素とする容量素子
(MO8容量)で構成する。
記第1の発明と共に、又は単独に、上記電荷蓄積部の一
部をSin、、Si、N、、5in2/Si、N9.複
合膜、Ta、O,等の絶縁膜を構成要素とする容量素子
(MO8容量)で構成する。
本発明は、上記撮像素子のみでなく、テレビジョンカメ
ラ等の撮像装置を構成する場合のように、上記撮像素子
を画素に応じて複数個配列し、上記複数個の撮像素子の
信号を走査して読み出す走査部を含む撮像装置も当然含
まれる。
ラ等の撮像装置を構成する場合のように、上記撮像素子
を画素に応じて複数個配列し、上記複数個の撮像素子の
信号を走査して読み出す走査部を含む撮像装置も当然含
まれる。
画素電極と蓄積容量間に設けられた高抵抗体は、所定の
信号対雑音比が得られる所定の信号電流値以上において
信号電流による抵抗体での電圧降下により画素電極と透
光性電極の間にかかる電圧が低減し光導電膜の光感度が
低下するように動作する。これによって、素子の光電変
換特性はニイー特性すなわち、飽和信号電流となる近傍
において、面照度変化に対する信号電流変化が少なくな
り、飽和信号電流となる最小面照度は大きくなる特性を
持つことになり、飽和信号電流が同一でも飽和面照度を
大きくすることができるので、撮像装置のダイナミック
レンジを拡大することができる。
信号対雑音比が得られる所定の信号電流値以上において
信号電流による抵抗体での電圧降下により画素電極と透
光性電極の間にかかる電圧が低減し光導電膜の光感度が
低下するように動作する。これによって、素子の光電変
換特性はニイー特性すなわち、飽和信号電流となる近傍
において、面照度変化に対する信号電流変化が少なくな
り、飽和信号電流となる最小面照度は大きくなる特性を
持つことになり、飽和信号電流が同一でも飽和面照度を
大きくすることができるので、撮像装置のダイナミック
レンジを拡大することができる。
また、電荷蓄積部を構成するSiO□もしくはSiO,
/Si3N4等の絶縁膜を構成要素とする容量素子は、
従来素子で蓄積容量を形成したpn接合に比し、単位面
積当たり5倍程度の容量値拡大を実現できる。これによ
って、撮像装置の飽和信号電流を増加でき、従ってダイ
ナミックレンジを拡大することができる。
/Si3N4等の絶縁膜を構成要素とする容量素子は、
従来素子で蓄積容量を形成したpn接合に比し、単位面
積当たり5倍程度の容量値拡大を実現できる。これによ
って、撮像装置の飽和信号電流を増加でき、従ってダイ
ナミックレンジを拡大することができる。
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。
第1図は、本発明による撮像装置の一実施例の要部であ
る固体撮像素子の構成を示す側断面図である。なお、説
明の簡明のため以下の各図面の説明において、同様の構
成・作用を持つ部分には同一の番号を付し、説明を省く
。
る固体撮像素子の構成を示す側断面図である。なお、説
明の簡明のため以下の各図面の説明において、同様の構
成・作用を持つ部分には同一の番号を付し、説明を省く
。
図において、1はITO等の透光性電極、2は非晶質セ
レン(以下a−8eと称する)、3はAQ。
レン(以下a−8eと称する)、3はAQ。
Mo、Cr或いはTa等の導電体よりなる画素電極、4
はポリイミドもしくはリンガラス等の絶縁体よりなる平
坦化層、5は例えばポリシリコンよりなる抵抗体、6−
1は電荷蓄積容量をなすP型拡散層、7−1はポリシリ
コンもしくはシリサイドよりなるスイッチ電極、8−1
はAQよりなる信号線配線、9はリンガラス等よりなる
層間絶縁膜、10は素子分離領域を形成するLOGO8
酸化膜、11はn型基板、13はゲート酸化膜である。
はポリイミドもしくはリンガラス等の絶縁体よりなる平
坦化層、5は例えばポリシリコンよりなる抵抗体、6−
1は電荷蓄積容量をなすP型拡散層、7−1はポリシリ
コンもしくはシリサイドよりなるスイッチ電極、8−1
はAQよりなる信号線配線、9はリンガラス等よりなる
層間絶縁膜、10は素子分離領域を形成するLOGO8
酸化膜、11はn型基板、13はゲート酸化膜である。
透光性電極1には直流電g12からターゲット電圧V、
がかけられる。
がかけられる。
第2図は、上記a−8sで構成された光導電膜2の膜に
かかる電界V/L(V:膜にかかる電圧、L:膜厚)と
信号電流密度I/S(I:信号電流、S:膜の面積)の
関係を示す図で、電界領域Aは従来使用されている光電
変換のなされる電界領域で電界の大きさに拘らず感度が
ほぼ一定の領域、領域Bは感度が領域Aより大きく、電
界の大きさに応じて感度が増大するアバランシュ増倍す
なわち電流増幅作用の生じる電界領域である。第1図に
示したターゲット電圧V、はa −Se2にかかる透光
性電極1と画素電極3の間の電圧がa−Seがアバラン
シュ増倍を起こす電圧となる領域に設定される0例えば
、a−8e膜厚が2μmの時に、10倍のアバランシュ
増倍を起こすには約240vのターゲット電圧をかける
。
かかる電界V/L(V:膜にかかる電圧、L:膜厚)と
信号電流密度I/S(I:信号電流、S:膜の面積)の
関係を示す図で、電界領域Aは従来使用されている光電
変換のなされる電界領域で電界の大きさに拘らず感度が
ほぼ一定の領域、領域Bは感度が領域Aより大きく、電
界の大きさに応じて感度が増大するアバランシュ増倍す
なわち電流増幅作用の生じる電界領域である。第1図に
示したターゲット電圧V、はa −Se2にかかる透光
性電極1と画素電極3の間の電圧がa−Seがアバラン
シュ増倍を起こす電圧となる領域に設定される0例えば
、a−8e膜厚が2μmの時に、10倍のアバランシュ
増倍を起こすには約240vのターゲット電圧をかける
。
以下、第1図の実施例の動作を説明する。
光導電膜a−8e2に光が当たると抵抗体5に信号電流
が流れ、蓄積容量6−1の電圧がビデオバイアスVvよ
り高くなる。この時、抵抗体5に流れる電流による電圧
降下により、透光性電極1と画素電極3にかかる電圧が
減少し、光導電膜2にかかる電界が減少し、信号電流密
度が減少する。
が流れ、蓄積容量6−1の電圧がビデオバイアスVvよ
り高くなる。この時、抵抗体5に流れる電流による電圧
降下により、透光性電極1と画素電極3にかかる電圧が
減少し、光導電膜2にかかる電界が減少し、信号電流密
度が減少する。
しかし、電界が領域Aとなった場合は、照度が一定であ
るかぎりは信号電流密度は変化しない。
るかぎりは信号電流密度は変化しない。
第3図は上記実施例による面照度と信号電流の関係すな
わち光電変換特性を示す図である。同図において、飽和
信号電流は第1図に示したP型拡散層6−1の容量値C
poにP型拡散層6−1がn型基板11に対し頭方向と
なる電圧vtよりP型拡散層6−1のビデオバイアスV
Vを引いた電圧をかけた飽和信号電荷量に水平走査のク
ロック周波数をかけたものである。
わち光電変換特性を示す図である。同図において、飽和
信号電流は第1図に示したP型拡散層6−1の容量値C
poにP型拡散層6−1がn型基板11に対し頭方向と
なる電圧vtよりP型拡散層6−1のビデオバイアスV
Vを引いた電圧をかけた飽和信号電荷量に水平走査のク
ロック周波数をかけたものである。
第1図の実施例の光電変換特性は、第3図の実線に示す
様にニイー特性を示すことになり、飽和信号電流が同一
でも飽和面照度を大きくすることができ、ダイナミック
レンジを実質的に拡大できる。この際、低照度において
も高い信号対雑音比を得るために、上記電圧降下による
信号電流密度の低下が、充分な信号対雑音比を得るのに
必要な信号電流値、すなわち、所定の信号電流値以上で
生じる様に抵抗体5の抵抗値を設定する。例えば、上記
実施例でこの所定信号電流を200n Aとすると、1
000 x 2000画素数の素子では、高抵抗体5の
抵抗値を5X10”Ωとすればよい。
様にニイー特性を示すことになり、飽和信号電流が同一
でも飽和面照度を大きくすることができ、ダイナミック
レンジを実質的に拡大できる。この際、低照度において
も高い信号対雑音比を得るために、上記電圧降下による
信号電流密度の低下が、充分な信号対雑音比を得るのに
必要な信号電流値、すなわち、所定の信号電流値以上で
生じる様に抵抗体5の抵抗値を設定する。例えば、上記
実施例でこの所定信号電流を200n Aとすると、1
000 x 2000画素数の素子では、高抵抗体5の
抵抗値を5X10”Ωとすればよい。
なお、本実施例では、高抵抗体5を縦に形成したが、そ
の空間配置は画素電極3と蓄積容量を形成するP型拡散
層6−1間にすればどのようにしてもよい、また、本実
施例では高抵抗体らをポリシリコンで形成したが、所望
の抵抗値を得られるならば、ポリシリコン以外の導電性
で形成してもよい、また、本実施例では、光導電膜とし
てa−8e膜の場合を述べたが信号電流密度が光導電膜
にかかる電界に依存性を持つならば、a−8i等のよう
なものでも適用できる。
の空間配置は画素電極3と蓄積容量を形成するP型拡散
層6−1間にすればどのようにしてもよい、また、本実
施例では高抵抗体らをポリシリコンで形成したが、所望
の抵抗値を得られるならば、ポリシリコン以外の導電性
で形成してもよい、また、本実施例では、光導電膜とし
てa−8e膜の場合を述べたが信号電流密度が光導電膜
にかかる電界に依存性を持つならば、a−8i等のよう
なものでも適用できる。
ところで、上記第1の発明の撮像素子を用いてカラー撮
像装置を構成する場合、異なるカラーフィルタを配置さ
れた画素ごとに飽和面照度が異なり、高照度時の色バラ
ンスに不都合が生じるときは上記抵抗体5の抵抗値を信
号電流の大きいフィルタを有する画素については大きく
することにより、飽和面照度を各画素間でバランスがと
れるようにすれば良い。
像装置を構成する場合、異なるカラーフィルタを配置さ
れた画素ごとに飽和面照度が異なり、高照度時の色バラ
ンスに不都合が生じるときは上記抵抗体5の抵抗値を信
号電流の大きいフィルタを有する画素については大きく
することにより、飽和面照度を各画素間でバランスがと
れるようにすれば良い。
第4図は第1の本発明による固体撮像装置の要部である
撮像素子の他の実施例の構造を示す断面部の構成図で、
第1図に示した実施例では、蓄積容量6−1の電圧が、
基板11に対し接合が順方向になる電圧になると、過剰
な信号電荷が基板11を介し垂直信号線8−1に流れ込
み、ブルーミングという!!象が生じるという問題が生
じるので、本実施例では、蓄積容量6−1の電圧を所定
の電圧Vcにクランプするためのトランジスタを付加す
ることにより、ブルーミング現象を防止したものである
。
撮像素子の他の実施例の構造を示す断面部の構成図で、
第1図に示した実施例では、蓄積容量6−1の電圧が、
基板11に対し接合が順方向になる電圧になると、過剰
な信号電荷が基板11を介し垂直信号線8−1に流れ込
み、ブルーミングという!!象が生じるという問題が生
じるので、本実施例では、蓄積容量6−1の電圧を所定
の電圧Vcにクランプするためのトランジスタを付加す
ることにより、ブルーミング現象を防止したものである
。
第4図において、7−2はクランプトランジスタのゲー
ト電極、6−3はクランプトランジスタのドレインとな
るp型拡散層、8−2はドレイン配線層である。クラン
プトランジスタは、蓄積容量6−1の電圧がクランプト
ランジスタのゲート電極電圧vc1よりクランプトラン
ジスタのしきい電圧V t hを引いたVcなる電圧に
なるとクランプトランジスタが導通し過剰信号電荷は、
拡散層6−3、配線層8−2を介し、素子外部に掃き出
される。この結果、蓄積容量6−1の電圧は上記スイッ
チトランジスタ以下の電圧にクランプされ、過剰電荷が
信号線に漏れこむことを防止することができる。従って
、ブルーミングの発生を抑圧できる。
ト電極、6−3はクランプトランジスタのドレインとな
るp型拡散層、8−2はドレイン配線層である。クラン
プトランジスタは、蓄積容量6−1の電圧がクランプト
ランジスタのゲート電極電圧vc1よりクランプトラン
ジスタのしきい電圧V t hを引いたVcなる電圧に
なるとクランプトランジスタが導通し過剰信号電荷は、
拡散層6−3、配線層8−2を介し、素子外部に掃き出
される。この結果、蓄積容量6−1の電圧は上記スイッ
チトランジスタ以下の電圧にクランプされ、過剰電荷が
信号線に漏れこむことを防止することができる。従って
、ブルーミングの発生を抑圧できる。
本実施例においては、蓄積容量のクランプ電圧Vcは、
ばらつきの小さいクランプトランジスタのしきい電圧V
thで決定されるので、縦型オーバフロードレインを用
いた場合に比し、飽和信号電流のばらつきを抑圧するこ
とが可能になる。さらに、微細加工が進むにつれ、クラ
ンプトランジスタの面積を容易に縮小できるため、高集
積化にも適している。また1本実施例では、高抵抗体5
の抵抗値をクランプトランジスタのオン抵抗より大きく
することにより、高照度時に光導電体の抵抗値が小さく
なった時にも透明電極にかかる高電圧を分圧し、拡散層
6−1には接合耐圧以下の小さな電圧しか発生せず、接
合の破壊を防ぐことができるという利点も有している。
ばらつきの小さいクランプトランジスタのしきい電圧V
thで決定されるので、縦型オーバフロードレインを用
いた場合に比し、飽和信号電流のばらつきを抑圧するこ
とが可能になる。さらに、微細加工が進むにつれ、クラ
ンプトランジスタの面積を容易に縮小できるため、高集
積化にも適している。また1本実施例では、高抵抗体5
の抵抗値をクランプトランジスタのオン抵抗より大きく
することにより、高照度時に光導電体の抵抗値が小さく
なった時にも透明電極にかかる高電圧を分圧し、拡散層
6−1には接合耐圧以下の小さな電圧しか発生せず、接
合の破壊を防ぐことができるという利点も有している。
第5図は第2の本発明による固体撮像装置の実施例の断
面構造を示す図である。P型拡散層6−1とポリシリコ
ン等よりなる電極15間には5in2゜si、N、、S
tO,/5iaN4複合膜、TaaO,等よりなる絶縁
膜16を絶縁体とするMO8容量が形成されている。光
電変換の結果1発生した信号電荷は、拡散層6−1と基
板11間の接合容量と拡散層6−1と電極15間のMO
8容量よりなる蓄積容量に蓄積される。
面構造を示す図である。P型拡散層6−1とポリシリコ
ン等よりなる電極15間には5in2゜si、N、、S
tO,/5iaN4複合膜、TaaO,等よりなる絶縁
膜16を絶縁体とするMO8容量が形成されている。光
電変換の結果1発生した信号電荷は、拡散層6−1と基
板11間の接合容量と拡散層6−1と電極15間のMO
8容量よりなる蓄積容量に蓄積される。
本実施例においては、例えばMO8容量絶縁膜16を2
50人の5in2で形成すると2 X 10” cs−
”の濃度を持つn型基板に形成されたpt拡散層にビデ
オバイアス3vがかかった時のPn接合に比し、約5倍
の単位面積当たりの容量値を得ることができる。この結
果、従来のPn接合により蓄積容量を形成していた場合
に比べ、約5倍程度の飽和信号電流を実現できる。
50人の5in2で形成すると2 X 10” cs−
”の濃度を持つn型基板に形成されたpt拡散層にビデ
オバイアス3vがかかった時のPn接合に比し、約5倍
の単位面積当たりの容量値を得ることができる。この結
果、従来のPn接合により蓄積容量を形成していた場合
に比べ、約5倍程度の飽和信号電流を実現できる。
また、第1図の実施例で述べた様に第2の本発明をカラ
ー素子に適用する際、色ごとの飽和面照度のバランスを
取るためにMO8容量の値を信号電流の大きいカラーフ
ィルタを有する画素については大きくすればよい。
ー素子に適用する際、色ごとの飽和面照度のバランスを
取るためにMO8容量の値を信号電流の大きいカラーフ
ィルタを有する画素については大きくすればよい。
第6図は第1、第2の本発明を同時に実施した固体撮像
装置の実施例の要部である固体撮像素子の断面構造を示
す図である。17はポリシリコンよりなる高抵抗層で、
5102y SiO□/Si3N4等よりなるM縁膜1
6を絶縁膜としn型基板11との間に高い単位面積当た
りの容量値を持つMO8容量を形成している。動作は、
第1図で説明したと同様なので省略する0本実施例では
、光電変換に二イー特性を持たせ、かつ、飽和信号電流
を増加させることができ、広いダイナミックレンジを持
っ撮像装置を実現できる。
装置の実施例の要部である固体撮像素子の断面構造を示
す図である。17はポリシリコンよりなる高抵抗層で、
5102y SiO□/Si3N4等よりなるM縁膜1
6を絶縁膜としn型基板11との間に高い単位面積当た
りの容量値を持つMO8容量を形成している。動作は、
第1図で説明したと同様なので省略する0本実施例では
、光電変換に二イー特性を持たせ、かつ、飽和信号電流
を増加させることができ、広いダイナミックレンジを持
っ撮像装置を実現できる。
第7図は、第1.第2の本発明を同時に実施し、かつ、
第4図の実施例で述べたクランプトランジスタを付加し
た実施例の断面構成図である。MO8容量は、クランプ
トランジスタゲート電極7−2と高抵抗層17の間に形
成される。動作は第1図と同様である。本実施例では、
第6図と同様に広いダイナミックレンジを持つとともに
、ブルーミングを抑圧した素子を実現できる。
第4図の実施例で述べたクランプトランジスタを付加し
た実施例の断面構成図である。MO8容量は、クランプ
トランジスタゲート電極7−2と高抵抗層17の間に形
成される。動作は第1図と同様である。本実施例では、
第6図と同様に広いダイナミックレンジを持つとともに
、ブルーミングを抑圧した素子を実現できる。
第8図は第2の本発明の他の実施例を示す撮像素子の断
面構造図である0本実施例においては、MO8容量を基
板内に形成した溝の側壁に形成することにより、面積の
増大なく大きな蓄積容量を作り、高い飽和信号電流を実
現できる。
面構造図である0本実施例においては、MO8容量を基
板内に形成した溝の側壁に形成することにより、面積の
増大なく大きな蓄積容量を作り、高い飽和信号電流を実
現できる。
さて、上記固体撮像素子を複数個画素に対応して配置し
て撮像装置を構成する場合、走査部の構成としては、従
来、TV学会技報voQ、9 N+145E D936
(1986)に論じられているMO8型素子と、′8
8年TV学会全国大会予稿集35頁から36頁に述べら
れているCCD型素子の2つが知られており、本発明の
固体撮像装置に使用できる。MO8型素子を走査基板と
した場合、CCD型素子を走査基板にした場合に比し、
走査基板の読み出し可能な電荷量が大きく、飽和信号電
流を大きく取れ、かつ、各画素のスイッチトランジスタ
を非飽和動作できるので残像が少ないという二つの利点
を有している。ところが、上記文献にも述べられている
様に、垂直信号線と画素電極との容量結合によりスメア
が発生する、走査途中で生じる雑音が、大きいという欠
点がある。この様なMO8型走査基板の欠点を解消し、
低雑音、低スメア、低残像かつ高飽和信号電流を実現す
るために1本願出願人が先に特願昭61−25862.
特願昭60−292900 、特願昭62−12812
3で出願した垂直信号線ごとに、増幅器とダブルサンプ
リング回路を設け、スメア差動を行うMO8型素子を走
査基板とじて用いた実施例を第9図、第1O図を用い説
明する。
て撮像装置を構成する場合、走査部の構成としては、従
来、TV学会技報voQ、9 N+145E D936
(1986)に論じられているMO8型素子と、′8
8年TV学会全国大会予稿集35頁から36頁に述べら
れているCCD型素子の2つが知られており、本発明の
固体撮像装置に使用できる。MO8型素子を走査基板と
した場合、CCD型素子を走査基板にした場合に比し、
走査基板の読み出し可能な電荷量が大きく、飽和信号電
流を大きく取れ、かつ、各画素のスイッチトランジスタ
を非飽和動作できるので残像が少ないという二つの利点
を有している。ところが、上記文献にも述べられている
様に、垂直信号線と画素電極との容量結合によりスメア
が発生する、走査途中で生じる雑音が、大きいという欠
点がある。この様なMO8型走査基板の欠点を解消し、
低雑音、低スメア、低残像かつ高飽和信号電流を実現す
るために1本願出願人が先に特願昭61−25862.
特願昭60−292900 、特願昭62−12812
3で出願した垂直信号線ごとに、増幅器とダブルサンプ
リング回路を設け、スメア差動を行うMO8型素子を走
査基板とじて用いた実施例を第9図、第1O図を用い説
明する。
第9図は本発明による固体撮像装置の一実施例を示す回
路構成図であり、簡単のために画素子を3×4のアレイ
で示す、第10図は第9図の撮像装置の駆動パルスの波
形図である。図中、81は光導電膜を積層した一画素子
すなわち撮像素子を示し、例えば、第1図、第5図、第
6図、第8図のいずれかの断面構造を持つ。82は垂直
走査回路、83は各画素0ゲート電極につながる垂直ゲ
ート線、85は垂直信号線、86は増幅器87を高利得
領域に設定するための自己バイアススイッチ、88は垂
直信号線に転送された信号電荷の電圧への変換係数を決
定する帰還容量、89は第1のカップリングコンデンサ
、90は第1のクランプスイッチ、91はソースフォロ
ワ−192は第2のカップリングコンデンサ、93は第
2のクランプスイッチ、94.95はメモリ容量97.
98への信号読み込みのための読み込みスイッチ、96
は水平走査回路84により開閉する水平スイッチ、99
は水平信号線102をリセットするためのリセットスイ
ッチ、100はブルーミング抑圧回路ゲート、101は
ブルーミング抑圧回路ドレインである。また、第1O図
においてS1〜S5.BOBDは第9図の対応する端子
にかかる電圧波形図である。また、HBLは水平ブラン
キング期間を示す。
路構成図であり、簡単のために画素子を3×4のアレイ
で示す、第10図は第9図の撮像装置の駆動パルスの波
形図である。図中、81は光導電膜を積層した一画素子
すなわち撮像素子を示し、例えば、第1図、第5図、第
6図、第8図のいずれかの断面構造を持つ。82は垂直
走査回路、83は各画素0ゲート電極につながる垂直ゲ
ート線、85は垂直信号線、86は増幅器87を高利得
領域に設定するための自己バイアススイッチ、88は垂
直信号線に転送された信号電荷の電圧への変換係数を決
定する帰還容量、89は第1のカップリングコンデンサ
、90は第1のクランプスイッチ、91はソースフォロ
ワ−192は第2のカップリングコンデンサ、93は第
2のクランプスイッチ、94.95はメモリ容量97.
98への信号読み込みのための読み込みスイッチ、96
は水平走査回路84により開閉する水平スイッチ、99
は水平信号線102をリセットするためのリセットスイ
ッチ、100はブルーミング抑圧回路ゲート、101は
ブルーミング抑圧回路ドレインである。また、第1O図
においてS1〜S5.BOBDは第9図の対応する端子
にかかる電圧波形図である。また、HBLは水平ブラン
キング期間を示す。
以下、本実施例の動作を説明する。
水平ブランキング期間に入ると、まず、全画素の蓄積容
量が飽和前の状態となる。すなわち、ブルーミング抑圧
回路ゲート100が開き、ブルーミング抑圧(BD)電
圧がわずかに低くなり(画素のスイッチゲートがPチャ
ネルトランジスタの場合)全蓄積容量電圧は基板に対し
逆バイアスの電圧となる(第1O図ti)。つぎに、B
D雷電圧もとの高い電圧となり、蓄積容量電圧が基板に
対し順方向になるまでブルーミングの発生が抑圧される
(第10図t2)、この後、まず、スメアが第2のカッ
プリングコンデンサ92に保持される。すなわち、信号
SL、S2,83の電圧が高くなり、スイッチ86、9
0.93が開く。このとき、垂直信号線85の先に各画
素から掃きだされたブルーミング電荷は増幅器87の電
源線に掃き出されるとともに、増幅器87が高利得領域
に自己バイアスされる。また、ソースフォロワ−91入
力端は適当なバイアスVv、にリセットされる。更に、
第2カツプリングコンデンサ92の出力端子は各メモリ
容量97.98のリセット電位と等しいVv、にバイア
スされる(第10図t、)、つぎに、スイッチ86が閉
じ、増幅器87が活性化される。この時、KTC雑音に
より垂直信号線85の電位は■ゎたけゆらぐが、スイッ
チ90が開いているためにソースフォロワ−91以降に
はこの雑音は伝わらない(第10図t、)。この後、ス
イッチ90が閉じ、この時刻以降の垂直信号線85の電
圧変動が増幅器87、第1のカップリングコンデンサ8
9、ソースフォロワ−91を介して、第2のカップリン
グコンデンサ92の入力端に伝達される(第10図ts
)。この後、時間Ts、が経過した後、スイッチ93が
閉じ、Ts、の間に垂直信号線85に発生したスメアが
第2のカップリングコンデンサ92の両端の電位差とし
て保持される(第10図t6)、この後、n行の信号が
第1のメモリ容量97に読み込まれる。
量が飽和前の状態となる。すなわち、ブルーミング抑圧
回路ゲート100が開き、ブルーミング抑圧(BD)電
圧がわずかに低くなり(画素のスイッチゲートがPチャ
ネルトランジスタの場合)全蓄積容量電圧は基板に対し
逆バイアスの電圧となる(第1O図ti)。つぎに、B
D雷電圧もとの高い電圧となり、蓄積容量電圧が基板に
対し順方向になるまでブルーミングの発生が抑圧される
(第10図t2)、この後、まず、スメアが第2のカッ
プリングコンデンサ92に保持される。すなわち、信号
SL、S2,83の電圧が高くなり、スイッチ86、9
0.93が開く。このとき、垂直信号線85の先に各画
素から掃きだされたブルーミング電荷は増幅器87の電
源線に掃き出されるとともに、増幅器87が高利得領域
に自己バイアスされる。また、ソースフォロワ−91入
力端は適当なバイアスVv、にリセットされる。更に、
第2カツプリングコンデンサ92の出力端子は各メモリ
容量97.98のリセット電位と等しいVv、にバイア
スされる(第10図t、)、つぎに、スイッチ86が閉
じ、増幅器87が活性化される。この時、KTC雑音に
より垂直信号線85の電位は■ゎたけゆらぐが、スイッ
チ90が開いているためにソースフォロワ−91以降に
はこの雑音は伝わらない(第10図t、)。この後、ス
イッチ90が閉じ、この時刻以降の垂直信号線85の電
圧変動が増幅器87、第1のカップリングコンデンサ8
9、ソースフォロワ−91を介して、第2のカップリン
グコンデンサ92の入力端に伝達される(第10図ts
)。この後、時間Ts、が経過した後、スイッチ93が
閉じ、Ts、の間に垂直信号線85に発生したスメアが
第2のカップリングコンデンサ92の両端の電位差とし
て保持される(第10図t6)、この後、n行の信号が
第1のメモリ容量97に読み込まれる。
すなわち、前述と同様に、スイッチ86.90が開き、
垂直信号線85およびソースフォロワ−91入力端がリ
セットされる(第1O図ti)。その後、スイッチ86
、90が順に閉じた後、垂直走査回路82により選択さ
れた1行垂直ゲート線83の電位が高くなり、各画素の
蓄積容量6−1より垂直信号線85に第1の信号電荷が
転送される(第10図ta)。スイッチ90が閉じてか
ら時間Ts2が経過すると、第2のカップリングコンデ
ンサ92の入力端には、Ts2の間に垂直信号線85に
発生したスメアとn行の信号電荷による垂直信号線85
の電圧変動が伝達される。
垂直信号線85およびソースフォロワ−91入力端がリ
セットされる(第1O図ti)。その後、スイッチ86
、90が順に閉じた後、垂直走査回路82により選択さ
れた1行垂直ゲート線83の電位が高くなり、各画素の
蓄積容量6−1より垂直信号線85に第1の信号電荷が
転送される(第10図ta)。スイッチ90が閉じてか
ら時間Ts2が経過すると、第2のカップリングコンデ
ンサ92の入力端には、Ts2の間に垂直信号線85に
発生したスメアとn行の信号電荷による垂直信号線85
の電圧変動が伝達される。
Tsi=Ts2とするとスメアによる電圧変動は時刻t
、と同一となるため、第2のカップリングコンデンサ9
2の入力端の電圧は時刻t、の時点に比し、n行の信号
電荷による電圧変動分だけが変化する。
、と同一となるため、第2のカップリングコンデンサ9
2の入力端の電圧は時刻t、の時点に比し、n行の信号
電荷による電圧変動分だけが変化する。
この結果、第2のカップリングコンデンサ92の出力端
電圧はリセット電圧Vv、に、第1の信号電荷による第
2のカップリングコンデンサ92の入力端電圧変動が第
2のカップリングコンデンサ92とメモリ容量97によ
り容量分割された電圧変動を付加した値となる。この電
圧をスイッチ94を閉じることにより、メモリ容量97
に保持し、n行の信号の読み出しを完了する(第101
!lt、)。この後、同様にしてn+1行の信号がメモ
リ容量98に保持される。
電圧はリセット電圧Vv、に、第1の信号電荷による第
2のカップリングコンデンサ92の入力端電圧変動が第
2のカップリングコンデンサ92とメモリ容量97によ
り容量分割された電圧変動を付加した値となる。この電
圧をスイッチ94を閉じることにより、メモリ容量97
に保持し、n行の信号の読み出しを完了する(第101
!lt、)。この後、同様にしてn+1行の信号がメモ
リ容量98に保持される。
水平走査期間に入ると、n行とn+1行の信号が順に読
み出される。すなわち、水平走査回路84により、ある
列(m列とする)が選択されると、m列の水平スイッチ
96が水平走査回路84の駆動パルスφ、に同期して開
き、水平信号線102にはn行とn+1行の信号が各メ
モリ容量より読み出され、増幅器103を介して出力端
子0UT1及び○UT2より外部に出力される。この後
、駆動パルスφ2より水平信号線102はリセット電圧
VV、にリセットされる。この動作が順次行われ、各列
の信号が順次読み出される。
み出される。すなわち、水平走査回路84により、ある
列(m列とする)が選択されると、m列の水平スイッチ
96が水平走査回路84の駆動パルスφ、に同期して開
き、水平信号線102にはn行とn+1行の信号が各メ
モリ容量より読み出され、増幅器103を介して出力端
子0UT1及び○UT2より外部に出力される。この後
、駆動パルスφ2より水平信号線102はリセット電圧
VV、にリセットされる。この動作が順次行われ、各列
の信号が順次読み出される。
本実施例においては、MO8型素子を走査回路として用
いた場合に問題となる容量結合によるスメアは、メモリ
容量97.98への信号読み出し前に蓄積容量を飽和前
の状態とし、スメア差動を行うことにより低減すること
ができる。また、MO8型素子の一つの雑音源であるK
TC雑音をダブルサンプリングを行うことにより低減で
きる。またもう一つの雑音源である増幅器雑音も、増幅
器を列ごとに設け、雑音帯域を下げることにより低減で
きる0以上の結果、従来のMO8型走査回路の持つ高飽
和信号電流、低残像という利点を損なうことなく、低ス
メア低雑音特性を合わせ持つ積層型固体撮像装置を実現
することができる。
いた場合に問題となる容量結合によるスメアは、メモリ
容量97.98への信号読み出し前に蓄積容量を飽和前
の状態とし、スメア差動を行うことにより低減すること
ができる。また、MO8型素子の一つの雑音源であるK
TC雑音をダブルサンプリングを行うことにより低減で
きる。またもう一つの雑音源である増幅器雑音も、増幅
器を列ごとに設け、雑音帯域を下げることにより低減で
きる0以上の結果、従来のMO8型走査回路の持つ高飽
和信号電流、低残像という利点を損なうことなく、低ス
メア低雑音特性を合わせ持つ積層型固体撮像装置を実現
することができる。
なお、光導電膜をアバランシュ動作を行うa−8eで構
成した場合には、信号電荷の発生量が従来素子の10倍
程度となり、走査基板の読み出し可能電荷量を大きくす
ることが広いダイナミックレンジを持つ装置の実現には
必須となる。このため、走査基板としては、上記第9図
の実施例を含むMoS型基板を用いることが必要となる
。
成した場合には、信号電荷の発生量が従来素子の10倍
程度となり、走査基板の読み出し可能電荷量を大きくす
ることが広いダイナミックレンジを持つ装置の実現には
必須となる。このため、走査基板としては、上記第9図
の実施例を含むMoS型基板を用いることが必要となる
。
また、以上の実施例においては、P型基板上にn型拡散
層を形成した場合を述べたが、n型基板上にP型拡散層
を形成してもよいし、n型基板上にP型ウェルを形成し
、このウェル内にn型拡散層を形成してもよい。
層を形成した場合を述べたが、n型基板上にP型拡散層
を形成してもよいし、n型基板上にP型ウェルを形成し
、このウェル内にn型拡散層を形成してもよい。
本発明によれば、光電変換特性にニイー特性を持たせる
ことができるので、従来素子に比べ約5程度度の高い飽
和面照度を実現し、広いダイナミックレンジを得ること
ができる。
ことができるので、従来素子に比べ約5程度度の高い飽
和面照度を実現し、広いダイナミックレンジを得ること
ができる。
また、飽和信号電流を従来素子に比べ5倍以上に向上す
ることにより広いダイナミックレンジを実現できる。
ることにより広いダイナミックレンジを実現できる。
第1図、第4図、第5図、第6図、第7図及び第8図は
いずれも本発明による固体撮像素子の実施例の断面構造
図、第2図は第1図、実施例の光導電膜の膜にかかる電
界と信号電流密度の関係を示す図、第3図は第1図の実
施例の光電変換特性を示す図、第9図は本発明による撮
像装置の一実施例の回路構成図、第10図は第9図実施
例の動作説明のための駆動パルスタイミングを示す図で
ある。 2・・・a −Se 5・・・高抵抗 7−2・・・クランプトランジスタゲート電極6−3・
・・クランプトランジスタドレイン拡散層15・・・M
O8容量上部電極 16・・・MO8容量絶縁膜 17・・・高抵抗MO8容量電極 87・・・増幅器 89、92・・・カップリングコンデンサ90、93・
・・クランプスイッチ 97、98・・・メモリ容量 代理人弁理士 中 村 純之助 −−−−・・透光+1電緬 第1図 0.01 0.1 1 10 面照、4(lxl 第3図 電1− V/L (xlo6V/an)第2図 7−2−−−−・クラ;γトラ)シ゛スタケ一ト電極8
L S5 第」0図
いずれも本発明による固体撮像素子の実施例の断面構造
図、第2図は第1図、実施例の光導電膜の膜にかかる電
界と信号電流密度の関係を示す図、第3図は第1図の実
施例の光電変換特性を示す図、第9図は本発明による撮
像装置の一実施例の回路構成図、第10図は第9図実施
例の動作説明のための駆動パルスタイミングを示す図で
ある。 2・・・a −Se 5・・・高抵抗 7−2・・・クランプトランジスタゲート電極6−3・
・・クランプトランジスタドレイン拡散層15・・・M
O8容量上部電極 16・・・MO8容量絶縁膜 17・・・高抵抗MO8容量電極 87・・・増幅器 89、92・・・カップリングコンデンサ90、93・
・・クランプスイッチ 97、98・・・メモリ容量 代理人弁理士 中 村 純之助 −−−−・・透光+1電緬 第1図 0.01 0.1 1 10 面照、4(lxl 第3図 電1− V/L (xlo6V/an)第2図 7−2−−−−・クラ;γトラ)シ゛スタケ一ト電極8
L S5 第」0図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光導電膜の一面に透光性電極を他面に画素に対応し
た複数の画素電極を設け、上記透光性電極と画素電極間
にターゲット電圧を印加する光電変換部と、上記光電変
換部で発生した電荷を蓄積する荷蓄積部と、上記電荷蓄
積部から所定の時間に電荷を取り出す信号読み出し部を
もつ撮像装置において、上記ターゲット電圧が上記光導
電膜の光感度が増幅作用を持つ領域に設定され、上記画
素電極と上記電荷蓄積部との間に抵抗体を設けて構成さ
れたことを特徴とする固体撮像装置。 2、請求項1記載において、上記電荷蓄積部の一部を上
記抵抗体の上記電荷蓄積部側を一方の電極とし、絶縁膜
を構成要素とする容量素子で構成したことを特徴とする
固体撮像装置。 3、光導電極の一面に透光性電極を他面に画素に対応し
た複数の画素電極を設け上記透光性電極と画素電極との
間にターゲット電圧を印加する光電変換部と、半導体基
体に上記複数の画素電極のそれぞれに電気的に接続され
上記光電変換部で発生した電荷を蓄積する電荷蓄積部と
、上記電荷蓄積部から所定の時間に電荷を取り出す半導
体スイッチを持つ信号読み出し部とを有する撮像装置に
おいて、上記電荷蓄積部の一部が上記半導体スイッチを
一方の電極とし、絶縁体を構成要素とする容量素子で構
成されたことを特徴とする固体撮像装置。 4、請求項第1、第2又は第3記載において、上記光導
電膜が非晶質セレン膜で構成されたことを特徴とする固
体撮像装置。 5、請求項第1、第2、第3又は第4記載において、上
記電荷蓄積部に電荷蓄積部の電圧を一定の電圧にクラン
プするためのトランジスタを付加して構成されたことを
特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1028614A JPH02208974A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1028614A JPH02208974A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02208974A true JPH02208974A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12253438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1028614A Pending JPH02208974A (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02208974A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3966557B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | 画像システム並びにそこで用いられる固体撮像装置半導体集積回路および差分出力方法 |
JP2015115357A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線イメージセンサ |
CN107004690A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-08-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 光传感器 |
JP2019024200A (ja) * | 2018-08-06 | 2019-02-14 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換システム |
JP2019068131A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日本放送協会 | 積層型固体撮像装置およびそのランダムノイズ低減方法 |
JP2020170869A (ja) * | 2009-11-06 | 2020-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | イメージセンサ |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP1028614A patent/JPH02208974A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3966557B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | 画像システム並びにそこで用いられる固体撮像装置半導体集積回路および差分出力方法 |
JP2020170869A (ja) * | 2009-11-06 | 2020-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | イメージセンサ |
JP2022032053A (ja) * | 2009-11-06 | 2022-02-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | イメージセンサ |
JP2015115357A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線イメージセンサ |
KR20160096623A (ko) * | 2013-12-09 | 2016-08-16 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 방사선 이미지 센서 |
CN105981172A (zh) * | 2013-12-09 | 2016-09-28 | 浜松光子学株式会社 | 放射线影像传感器 |
US9761631B2 (en) | 2013-12-09 | 2017-09-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image sensor |
EP3082164B1 (en) * | 2013-12-09 | 2022-06-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image sensor |
CN107004690A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-08-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 光传感器 |
CN107004690B (zh) * | 2015-11-12 | 2021-05-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 光传感器 |
JP2019068131A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日本放送協会 | 積層型固体撮像装置およびそのランダムノイズ低減方法 |
JP2019024200A (ja) * | 2018-08-06 | 2019-02-14 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換システム |
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