JPH02195675A - 低プロファイルシールドジャッキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、低プロファイルシールドジヤツキに関するも
のである。

〔従来技術〕

ジヤツキは、非導電ハウジングおよび導電端子をそこに
有する雌型嫌忌コネクタを限定する。ジヤツキは典型的
には、その端子が回路基板またはパネル上の導電区域に
電気的に接続された状態で、回路基板、パネルなどに据
付けられる。ジヤツキは、非導電ハウジングおよび対応
する数の導電端子も有する雄型プラグコネクタとかみ合
うことが可能である。プラグはしばしば、プラグ内の端
子にそれぞれ接続された複数個の導電リード線を有する
ケーブルに据付けられる。プラグに至るケーブルは、特
定の適用に依存して、円形ケーブルまたは平らなたわみ
やすいケーブルを限定してもよい。

ジヤツキと、かみ合わせ可能なプラグとの組合わせは、
多くの電気装置において利用され、コンピュータおよび
電気通信装置において、広範囲にわたって応用されてい
る。大部分のこのような応用では、電磁干渉（ＥＭＵ）
を発生するのを避けかつ／または周囲のＥＭＩによって
衝撃を受けないように、信号搬送回路を遮へいする必要
がある。特に、上記プラグに至る信号搬送ケーブルは典
型的には、その信号搬送導体の囲りに延在するブレード
または箔のような導電シールドから成る。

ケーブルが接続されるプラグもまた、その囲りに延在し
、かつケーブルのシールドと電気的に接触する導電シー
ルドから成る。

ジヤツキは、それが据付けられる基板上に接地されるそ
れ自体のシールドを含む、従来技術のジヤツキのための
典型的シールドは、ジヤツキハウジングの外部に据付け
られ、かつそれと合体され、基板上の接地に電気的に接
続されるように配置されたソルダテールまたは他のこの
ような基板コンタクト手段とから成る。従来技術のジヤ
ツキのシールドは、従来技術のジヤツキのプラグ受けキ
ャビティ内に延びるコンタクト手段から成る。従来技術
のジヤツキのためのシールドのコンタクト手段は、上記
プラグのシールドと電気的に接触するように配置される
。

従来技術は、上記シールドジヤツキに対する多くの変形
を含む。例えば、多くの従来技術のジヤツキは、そのプ
ラグ受けキャビティに挿入されたプラグ上でシールドに
電気接地接続するために、ジヤツキのプラグ受けキャビ
ティに延びるスプリングフィンガとジヤツキとの全部か
み合い面に主としてシールドを配置する。ジヤツキが据
付けられている基板とシールドジヤツキとの接地接続は
−Ｓに、従来技術のシールドの外部部分から延びるソル
ダテールまたは他のこのような基板接地接触手段により
達成される。このような従来技術のシールドの例は、例
えば１９８５年１月１５日にホール他に発行された米国
特許第４，４９３，５２５号に示されている。

多くのシールドジヤツキは、内部および外部シールドの
両方を含む０例えば、内部シールドは、ジヤツキハウジ
ング内の端子を実質的に包囲してもよく、外部シールド
は、ジヤツキハウジングの少なくとも外部表面部分を包
囲してもよい。この一般的形式の、従来技術のシールド
ジヤツキは、１９８７年１月２０日にタジマに発行され
た米国特許筒４，６３７，６６９号に示されている。米
国特許筒４，６３７，６６９号に示されている内部およ
び外部シールドは、互いに電気的に接続され、かつそれ
から基板に接地される。

多くの従来技術のシールドジヤツキ構造において、相互
接続された内部および外部シールドおよび／またはジヤ
ツキの前部かみ合い表面上の大きな接地構造が、ＥＭＩ
Ｏ問題を悪化させる可能性のあるアンテナとして実際に
作用し得ると考えられる。

電気的構成要素は、近年、驚くほど小型化されている。

この進行しつつある小型化の結果として、回路および回
路基板に据付けられた構成要素の密度は、劇的に増加し
ている。構成要素の小型化と、より高い回路密度へのこ
の接続的傾向は、より低いプロファイルを達成し、かつ
／またはより小さい表面区域もしくは基板上のフットプ
リントを占有する電気コネクタに対する非常に実質的な
要求を行なっている。コネクタのプロファイルまたはフ
ットプリントをさらに小さく削減することにより、一般
に商業的にかなりの成功をもたらす。特に望ましいコネ
クタは、受け入れられ、かつ規格化された電気コネクタ
プラグと今まで通りにかみ合いながら、より低いプロフ
ァイルまたはよ・り小さいフットプリントを与えること
が可能なものである。

電気コネクタ産業が、極めて競争的であり、かつ価格が
気になることもまた良く知られている。

わずかにより低い価格で、特定された機能を達成し得る
コネクタは、特に都合好いものとなる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従って、本発明の目的は、電気コネクタジヤツキのため
の低プロファイルシールドを提供することである。

本発明の他の目的は、低プロファイルシールドジヤツキ
を提供することである。

本発明のさらなる目的は、実質的に、より少ない金属で
製造でき、かつ対応する価格的利点を達成するＥＭＩシ
ールドおよび対応するシールドジヤツキを提供すること
である。

本発明のさらなる目的は、回路基板上の特定のフットプ
リントとともに採用することのできる低価格低プロファ
イルシールドジヤツキをＩ（Ａすることである。

本発明のさらなる目的は、規格化されたシール本発明の
さらに他の目的は、実質的にすべてのシールディングが
、その内部位置に配置されているシールドジヤツキを提
供することである。

本発明のさらに他の目的は、構成要素が、製造し易く、
かつ組立易いシールド電気コネクタを提供することであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ジヤツキのかみ合い表面に延びるプラグ受け
キャビティを定めるために、非導電ハウジングが形成さ
れたシールドジヤツキに向けられている。このジヤツキ
のプラグ受けキャビティに強いられる従来技術のプラグ
上の対応する端子と電気的に接触するように、ハウジン
グ内に端子が配置されている。

〔発明の作用〕

上記のように、プラグは典型的には、それに沿って延び
るブレードまたは箔のようなＥＭＩシールドを有する丸
い、または平らな、たわみ易いケーブルに据付けられる
。ケーブルのＥＭＩシールドは、このジヤツキがかみ合
うことのできる従来技術のプラグの囲りでシールドに電
気的に接続される。プラグ上のＥＭＴシールドの少なく
とも一部分は、シールドプラグがかみ合うジヤツキ上の
対応するシールドに電気接続するために、その外部位置
に配置される。

本発明のジヤツキは、実質的にハウジングのプラグ受け
キャビティ内に配置されたシールドを含む、シールドは
、導電材料の単一ブランクからスタンピングされて形成
されてもよい、特い、シールドは、周囲のシールド壁面
が、ジヤツキハウジング内のプラグ受けキャビティの内
部周囲に実質的に合うようにスタンピングされて形成さ
れてもよい、シールドは、プラグ上キャビティ内に配置
された周囲シールド壁面から単一スタンピングされ、か
つプラグ上の対応するシールドと電気的に接触する、複
数個の内側に向いたスプリングコンタクトを備えてもよ
い、スプリングコンタクトは、ジヤツキのプラグ受けキ
ャビティにプラグを挿入して、偏向を必要とするのに十
分な量だけ内側に偏向されてもよい。こうして、ジヤツ
キも内部シールドとプラグの外部シールドとの間の高い
接触力が保証され得る。上記構造は、シールドのかなり
の部分がジヤツキハウジングの外部にあり、かつジヤツ
キの全部かみ合い表面の囲りで、しかもプラグ受けキャ
ビティ内にコンタクトが曲げられた、従来技術にＥＭＩ
シールドとはかなり対照的であることが認められるであ
ろう。

本発明のシールドおよびジヤツキハウジングは、ジヤツ
キ上のシールドのスプリングコンタクトがプラグ上の外
部シールドと適当に整列することを確実にするために、
ハウジング内へのシールトノ移動ｆｉｔをコントロール
するための手段を備えるように構成されてもよい。例え
ば、シャツキノ＼ウジングは、それに対して、ジヤツキ
の内部シールドが、最大挿入量を定めるように強制され
得るレッジまたは他のこのような停止手段を備えてもよ
い、同様に、シールドおよびジヤツキハウジングは、シ
ールドを、ハウジング内のその選択された位置にロック
するための手段を備えてもよい。ロッキング手段は、シ
ールドとジヤツキハウジングとの間に締りばめを定める
歯を備えてもよい。

シールドの内部配置はさらに、唯一の選択されたプラグ
がそれとともに確実にかみ合うためのキー手段をシール
ドに設けることができる。キー手段は、選択されたジヤ
ツキ上のプラグ受けキャビティ内に延びるように形成さ
れ得る１個以上のキータブを備えてもよい。プラグ受け
キャビティ内に延びるキータブの数および選択は、ジヤ
ツキとともに採用されてもよい、あるプラグ上の、グル
ープのようなキータブ受け手段のパターンに対応するよ
うに選択されてもよい。

シールドは、そこから延びる基板コンタクト手段をさら
に備える。特に、基板コンタクト手段は、シールドと合
体して形成され、かつ回路基板上の導電接地との電気接
続部に延びるように配置されたソルダテールを備えても
よい、ジヤツキハウジングは、シールドの基板コンタク
ト手段を受けるために、ハウジングの前部かみ合い表面
に延びるスロットを備えてもよい、それゆえに、スロッ
トにより、シールドおよびその基板コンタクト手段が、
その全部かみ合い表面からジヤツキハウジングに容易に
躍動できるように挿入され得る。ジヤツキハウジング内
のスロットは、一般に回路基板と差し向かいに接触して
配置されるハウジングの底部壁面に一般に隣接するハウ
ジングの側壁に延びてもよい、ジヤツキハウジング内の
スロットおよびシールドの基板コンタクト手段のこの配
置により、外部シールドを採用する従来技術のジヤツキ
のために特定のフットプリントが確立された回路基板上
にシールドジヤツキを採用することができる。しかしな
がら、本発明のシールドは内部に配置され、それによっ
てジヤツキに対する、よす低いプロファイルを確実にし
、さらに以下で述べられるように、シールドを製造する
際に実質により少ない量の導電材料を採用することがで
きる、他の実施例では、基板コンタクト手段は、ジヤツ
キハウジングの底部壁面を直接介して延び、それによっ
てジヤツキに対するプロファイルをより低くし、かつフ
ットプリントをより小さくしてもよい。

〔実施例〕

基板据付は可能直角ジヤツキに上に外部据付けするため
の従来技術のＥＭ！シールド１０が、第１図および第２
図に例示されている。従来技術のシールド１０は、第３
図において総括的に数字１４で識別された金属材料のス
タンピングされた材料から形成される。従来技術のシー
ルド１０は、据付は開口２０および２２がそれぞれ、そ
れを介してスタンピングされた対向する側壁１６および
１８を含む、側壁は、従来技術のシールド１０の前部壁
面２４から単一的に延び、かつそれに対して直角である
。上部壁面２５および底部壁面２６もまた、従来技術の
シールド１０の前部壁面２４から単一的に延び、かつ前
部壁面２４ならびに側壁１６および１８の両方に対して
直角である。

従来技術のシールド１０の前部壁面２４は、ジヤツキ１
２のプラグ受けキャビティ２８と一般に整列するために
、それを介してプラグ受け開口２７を定めるようにスタ
ンピングされる。従来技術のシールドｌＯは、全部壁面
２４の対向する側から単一的に延びるスプリングコンタ
クト３０および３２をさらに備える。従来技術のシール
ド１０のスプリングコンタクト３０および３２は、従来
技術のジャキ１２のプラグ受けキャビティ２８内に延び
るように配置される。従来技術のシールド１０は、側壁
１６および１８からそれぞれ単一的に、かつ一般にその
同一平面上で延びるソルダテール３４および３６をさら
に備える。ソルダテール３４および３６は、従来技術の
ジヤツキ１２が据付は可能である回路基板（図示せず）
内の通し穴内に延びるように配置される。ソルダテール
３４および３６は、それから、回路基板上の適当な接地
に電気接続される。シールド１０が形成される金属材料
１４のスタンピングされたブランクが第３図に示され、
シールド１０の上記参照部分は、ブランク１４上の識別
番号で識別される。

第２図を参照すると、従来技術のジヤツキ１２は、複数
個の導７４端子４０がそこに据付けられた非戸ハウジン
グ３８を備える。従来技術のジヤツキ１２の非導電ハウ
ジング３８は、ロッキング手段４２がそこから延びる底
部壁面４１を含む、ハウジング３８の底部壁面４１は一
般に、プリント回路基板に対向する関係で据付は可能で
あり、このロッキング手段４２は、プリント基板上の適
当な開口内で固定して係合される。

従来技術のジヤツキ１２のハウジング３８は、そこから
ロッキングタブ４８が外側に延びる側壁４４および４６
を備える。従来技術のシールド１０は、その側壁１６お
よび１８が、従来技術のハウジング３８の側壁４４およ
び４６の外部にあり、かつ一般にそれらとそれぞれそ差
し向かいの関係になるように、従来技術のハウジング３
日に据付は可能である。より特定的には、従来技術のシ
ールドｌＯの側壁１６を介して延びる開口２０は、従来
技術のハウジング３８の側壁４４上の、外側に延びるタ
ブ４８と口・ンキングして係合する。

同様に第２図には示されていないが、従来技術のシール
ド１０の側壁１８上の開口２２は、従来技術のハウジン
グ３８の側壁４６上の、外側に延びるタブとロッキング
して係合する。従来技術のハウジング３８の側壁４４お
よび４６と、従来技術のシールド１０の側壁１６および
１８とのロッキング係合は、従来技術のハウジング３８
の前部かみ合い表面に隣接して、従来技術のシールド１
０の前部壁面２４を位置決めする。この配置では、従来
技術のシールド１０の上部壁面２５および底部壁面２６
が、従来技術のハウジング３８の対応する前部および底
部部分上で外部に配置される。

さらに、スプリングコンタクト３０および３２は、従来
技術のジヤツキ１２のプラグ受けキャビテ４２８に延び
る。

従来技術のジヤツキとともに使用するための従来技術の
規格プラグは、第４図に示され、かつ統括的に数字５０
で示される。従来技術のプラグ５０は、第４図に示され
ている円形のシールドケーブル５２に据付けられる。し
かしながら、従来技術のプラグの他の形式は、平らなた
わみ易いケーブルを採用することが理解されるであろう
、従来技術のプラグ５０は、複数個のプラグコンタクト
５６がそこに固定して据付けられた非導電ハウジング５
４を含む、ハウジング５４は、プラグコンタクト５６が
、従来技術のジヤツキ１２内のそのそれぞれの端子４０
と係合するように第２図に示された従来技術のジヤツキ
１２のプラグ受けキャビティ２８に配置されるように寸
法法めされる。

ハウジング５４は、第２図の従来技術のジヤツキ１２上
の対応するキー構造（図示せず）と係合されてもよいキ
ーグループ５８をさらに備える。キーグループ５８は、
従来技術のプラグ５０が、適当な従来技術のジヤツキ１
２と確実にかみ合うように、異なる従来技術のプラグ５
０上の異なる位置に配置されてもよい、第４図に示され
た従来技術のプラグ５０は、ケーブル５２のシールドと
電気的に接触する外部金属シールド６０をさらに備える
。第２図に示された従来技術のジヤツキ１２上の従来技
術のシールド１０のスプリングフィンが３０および３２
は、従来技術のプラグ５０上のシールド６０と電気的に
係合し、かつ従来技術ののシールドＩＯのソルダテール
３４および３６を介して従来技術のジヤツキ１２が据付
けられる基板への接地を可能にする。

“第２図を参照すると、従来技術のシールド１０の外部
配置は、従来技術のジヤツキ１２に必要なプロファイル
を拡大させることになることが注目されるであろう、さ
らに、従来技術の外部シール１！１０のロッキング係合
を可能にするために従来技術のジヤツキ１２の側壁４４
および４６から延びるタブ４８は、従来技術のジヤツキ
１２に必要なプロファイルをさらに増大させる。上記の
ように、従来技術のジヤツキ１２に必要なプロファイル
は、隣接する回路構成要素の位置と、電気装置内の隣接
する基板の位置とをコントロールする。

電子装置内の回路密度をより高くするために、可能なら
ばプロファイルおよび／またはフットプリントを減じる
のが極めて望ましい。

本発明のシールドは、第５図ないし第７図において、総
括的に数字６２で示される。シールド６２は、第８図に
示された単一スタンピングブランク６４から形成される
０本発明のシールド６２を形成するためのブランク６４
は、第３図に示されている従来技術のブランク１４と同
じ一般的遺り合いに描かれる。ここで説明するように、
ブランク６４により、第３図の従来技術のブランク１４
と比較して、材料をおよそ４４％削減して同等の遮へい
を達成することができ、また望ましいならば、プロファ
イルをより低くし、かつフットプリントをより小さくで
きる。

シールド６２は、第９図および第１０図に示されている
直角ジヤツキ６６内に据付けるために形成される。ジヤ
ツキ６６は、前部かみ合い表面７Ｏと、１対の対向する
側壁７２および７４と、その前部かみ合い表面７０に延
びるプラグ受けキャビティ７６とを有する成形非導電ハ
ウジング６８を含む、複数個の導電端子７８が直角ジヤ
ツキ６６のハウジング６８内に据付けられ、そのプラグ
受けキャビティ７６に延びる。ジヤツキ６６は、上で述
べられ、かつ第４図に例示される従来技術のプラグ５０
とかみ合うように構成される。より特定的には、上記従
来技術のプラグ５０は、そのプラグコンタクト５６が、
直角ジヤツキ６６内に据付られたそれぞれの端子７８と
電気的に接触するように、ジヤツキ６６のプラグ受けキ
ャビティ７６に挿入可能である。ジヤツキ６６は、基板
係合手段８２がそこから延びる底部壁面８０をさらに備
える。底部壁面８０は、回路基板（図示せず）に対向す
る関係で据付けるために配置される。

回路基板は、ジヤツキ６６の基板係合手段８２をロック
して受ける、それを介して延びる開口手段を備える。

第５図ないし第７図に戻ると、シールド６２は、上部壁
面８４、ならびに上部壁面８４から直角に延びる一対の
対向する平行な側壁８６および８８を定めるように、ス
タンピングブランク６４から単一的に形成される。底部
壁面９０および９２は、それぞれの側壁８６および８８
から単一的に延びる。底部壁面９０および９２は、一般
に互いに同一平面上で互いに向けて、かつ上部壁面８４
に対して実質的に平行に延びる。上部壁面８４、側壁８
６および８８、ならびに底部壁面９０および９２により
定められる外部寸法は、第９図に最も明らかに例示され
るように、シールド６２が、ジヤツキ６６内のハウジン
グ６８のプラグ受けキャビティ７６内に摺動され得るよ
うに選択される。さらに、上部壁面８４、側壁８６およ
び８８、ならびに底部壁面９０おび９２の長さは、シー
ルド６２の係合反歩９３がハウジング６８のかみ合い表
面７０と整列するようにされる。

第５図に示されるように、シールド６２は、そこから、
内側に延びるスプリングコンタクト９４ないし１００を
含む。特に、スプリングコンタクト９４および９６は、
側壁８６から内側に延びるようにスタンピングされて形
成され、スプリングコンタクト９８およびｌＯＯは、側
壁８日から内側に延びるようにスタンピングされて形成
される。スプリングコンタクト９４ないし１００の数と
配置が、ここで示されるものから変化してもよく、少な
くとも一部が、ジヤツキ６６とともに採用されるべきプ
ラグの特定の形状により決定されることが認められるで
あろう。例えば、いくつかの実施例では、スプリングコ
ンタクトが、上部壁面８４、または底部壁面９０および
９２内に形成されてもよい。スプリングコンタクト９４
ないし１００は、従来技術のプラグ５０を、第９図に示
されたジヤツキ６６のプラグ受けキャビティ７６に挿入
して、従来技術のプラグ５０上のシールド６０と係合す
るのに十分な距離だけ内側に延びる。

より特定的には、従来技術のプラグ５０をジヤツキ６６
に挿入することにより、シールド６０、スプリングフィ
ンが９４ないし１００間のワイピング電気接触が達成さ
れる。さらに、スプリングコンタクト９４ないし１００
は、シールド６０に対して特定の接触力を達成するよう
に、従来技術のプラグ５０をシールド６０により外側に
偏向される。

シールド６２は、側壁８６および８８からそれぞれ単一
的に延びるソルダテール１０２および１０４をさらに備
える。ソルダテール１０２および１０４はジヤツキ６６
が据付は可能なプリント回路基板内の通し穴と整列する
ように形成される。

第５図ないし第７図に示されるように、ソルダテール１
０２および１０４は、一般に底部壁面９０および９２と
同一平面上に配置された、外側に延びる接続部分１０６
および１０Ｂを含む。プラグ受けキャビティ７６の、低
い方の大部分に一般に隣接して、かつ底部壁面８０に一
般に隣接して、その側壁７２および７４を開始してそれ
ぞれ延びる１対のスロット１１０および１１２がハウジ
ング６８に設けられる。スロット１１０および１１２は
、シールド６２をハウジング６８に挿入して、ソルダテ
ール１０２および１０４の接続部分１０６および１０８
を受けるような寸法である。このように、第９図に最も
明らかに示されるように、ソルダテール１０２および１
０４は、それらが回路基板内の予め特定された通し穴と
整列できるように、ハウジング６８の側壁７２および７
４の外部表面に対して一般に平行に延びる。ソルダテー
ル１０２および１０４の、回路基板内の通し穴の予め特
定された位置とのこのかみ合いは、ジャッキ６６全体の
ための、より低い全プロファイルを今まで通り維持しな
がら達成することができる、特に、より低いプロファイ
ルは、ハウジング６８の外部にシールド６２の他の部分
を有するのではなく、第２図の従来技術のジヤツキ１２
上に示された外部に延びるロッキングタブ４８を必要と
するのを避けることにより、達成される。

第６図に戻ると、本発明のシールド６２によって可能と
なったフットプリントおよびプロファイルは、一般に側
壁８６および８日と同一平面上に延びる、仮想線で示さ
れたソルダテール１０２ａおよび１０４ａを設けること
により、さらに、減じられてもよい。ソルダテール１０
２ａおよび１０４ａは、ハウジング６８の底部壁面８０
内の対応するスロットを介して延びてもよい。ソルダテ
ール１０２ａおよびおよび１０４ａのこの形状は、ジヤ
ツキ６６が、予め特定されたフットプリントに合う必要
がなく、かつより小さいフットプリントが可能であり、
望ましい応用に採用されてもよい。

第５図ないし第７図に示されたシールド６２は、上部壁
面８４から延びるキー１１４および１１６をさらに備え
る。ある実施例においては、シールド６２が、キー１１
４および１１６のいずれか一つ、またはその両方を備え
ていな（でもよい。

これらの代わりの実施例は、キー１１４または１１６が
、−Ｃに上部壁面８４の残りと同一平面上になるよに配
置されるように、シールド６２をスタンピングし、形成
する際の１つの形成段階を排除することにより、容易に
達成できる。代わりに、シールド６２のスタンピングは
、キー１１４および／または１１６がスタンピングされ
るか、またはシールド６２から完全に切断されるような
ものであってもよい、キー１１４および１１６の特定の
配置は、シールド６２が挿入される選択されたジヤツキ
６６が従来技術のプラグ５０を確実に受けるようにされ
るために、プラグ５０上の特定されたキーグループ５８
に従って選択される。

シールド６２は、ジヤツキ６６上のハウジング６８の前
部表面７０で、都合好く、かつ容易に摺動できるように
挿入される。挿入の深さは、底部壁面９０および９２の
深さａ″によりコントロールされる。より特定的には、
底部壁面９０および９２の深さは、ハウジング６８の前
部表面７０と、そのプラグ受けキャビティ７６内の停止
部１１８との距離に対応する。停止部１１８は、ハウジ
ング６８のプラグ受けキャビティ７６へのシールド６２
の挿入量をコントロールし、かつシールド６２のかみ合
い端部９３がハウジング６８のかみ合い表面と一般に、
確実に整列するように、底部壁面９０および９２と接触
する。

シールド６２は、プラグ受けキャビティ７６の内部寸法
よりもわずかに大きい寸法を定めるロッキング歯１２０
および１２２がさらに設けられる、ロッキング歯１２０
および１２２は、シールド６２がハウジング６８から引
っ込まないようにハウジング６８が成形されるプラスチ
ック材料と係合する。

上記のように、かつ第９図および第１０図に最も明らか
に示されるように、シールド６２はジヤツキ６６のハウ
ジング６８の、実質上完全に内部に配置され、それによ
って、特定されたのと同じフットプリントを維持しなが
ら、実質上より低いプロファイルを達成する。第９図に
示されたジヤツキ６６は、対応するスロットがハウジン
グ６８の底部壁面８０を介して延びた状態で、シールド
６２の側壁８６および８８と同一平面上にソルダテール
１０２および１０４を単に延ばすことにより、同様に、
より小さいフットプリントを達成することができる。よ
り低いプロファイルおよび可能な限り、より小さいフッ
トプリントを達成することに加えて、シールド６２は、
第３図の従来技術のシールドを形成するためのブランク
１４を、第８図に示された本発明のシールド６２を形成
するためのブランク６４と比較することにより、示され
た材料を実質上かなり節約する。

本発明のシールドは、上部エントリジヤツキ内にさらに
採用されてもよい。より特定的には、第１２図に示され
た上部エントリジヤツキ１３２に組入れるためのシール
ド１３０が、第１１図に示される。ジヤツキ１３２は、
対向する平行な側壁１３６および１３Ｂならびに対向す
る平行な前部壁面１４０および後部壁面１４２をそれぞ
れ有する非導電ハウジング１３４を備える。ハウジング
１３４は、回路基板上で支持可能な底部１４４と、上部
エントリジヤツキ１３２のかみ合い表面を定める対向す
る上部１４６とをさらに備える。端子１４８は、上部エ
ントリジヤツキ１３２のハウジング１３４内に固定して
据付けられる。ハウジング１３４は、そこに形成された
プラグ受けキャビティ１５０をさらに備える。第４図に
示された従来技術のシールドプラグ５０のようなプラグ
は、プラグ５０内の端子５６が、上部エントリジヤツキ
１３２内の端子１４８と電気接触するように、プラグ受
けキャビティ１５０に挿入できる。さらに、第４図のプ
ラグ５０上のシールド６０は、上部エントリジヤツキ１
３２のシールド１３０との電気接触を達成する。

第１１図を参照すると、前部壁面１５２と、前部壁面１
５２から直角に延びる一対の対向する側壁１５４および
１５６、ならびに側壁１５４および１５６からそれぞれ
互いに向けて延びる一対の後部側面１５８および１６０
とを備えるように、金属シート材料のブランクからシー
ルド１３０が単一的に形成される。前部壁面１５２、側
壁１５４および１５６、ならびに後部壁面１５８および
１６０で定められる外部寸法により、シールド１３０が
、ハウジング１３４の上部かみ合い端部１４６からプラ
グ受けキャビティ１５０に摺動可能に挿入され得る。シ
ールド１３０の長さは、シールドを、ハウジング１３４
のかみ合い表面１４６と確実に整列するようにする。シ
ールド１３０の側壁１５４および１５６はさらに、第１
１図に示されたスプリングコンタクト１６２ないし１６
８を定めるように、スタンピングされて形成される、ス
プリングコンタクト１６２ないし１６８は、そこに挿入
されたプラグ上のシールドとの電気接触を達成するため
に、互いに向けて内側に延びる、上部エントリジヤツキ
１３０は、一般に側壁１５４および１５６と同一平面上
にそれぞれ延びるソルダテール１７０および１７２をさ
らに備える、ソルダテール１７０および１７２は、上部
エントリジヤツキ１３２のハウジング１３４内の、対応
するスロットを介して延び、かつその上の接地と電気接
触するために回路基板上の位置まで延びるように配置さ
れる。

上記シールドに関して、上部エントリジヤツキ１３２の
ためのシールド１３０は、ハウジング１３４内のシール
ド１３０とロッキングして係合するための保持歯１７４
および１７６を備える。さらに、シールド１３０は、関
連のプラグを用いて正のキー動作を達成するように選択
的に形成されたキー１７８および１８０を備える。

要約すると、低プロファイルシールドジヤツキには、そ
のプラグ受けキャビティに摺動可能に挿入できるような
寸法の周囲シールド壁面から成るシールドが設けられる
。シールドの周囲壁面は、ジヤツキとかみ合うことので
きるプラグ上でシールドと係合するための、内側に延び
るスプリングコンタクトを定めるようにスタンピングさ
れて形成される。ジヤツキのハウジングは、そのかみ合
わせ表面に隣接し、シールドの基板コンタクト手段を受
けるためのスロットを備えてもよい、特にジヤツキのハ
ウジングは、回路基板上の接地と接触するためにソルダ
テールがそれを介して延びるスロットを備えてもよい、
ハウジング内のスロットの配置は、基板上の特定された
フットプリントおよび回路位置に従って選択される。ジ
ヤツキのハウジング内のスロットはさらに、シールドが
、ジヤツキのかみ合い表面から容易に挿入できるように
配置される。シールドは、挿入の深さをコントロールし
、かつハウジング内のその位置にシールドをロッキング
して保持するように構成される、シールドは、ハウジン
グに関して実質上完全に内部位置に配置でき、それによ
って、ハウジングのプロファイルを実質的に減じ、かつ
シールドに必要な金属材料の量をかなり減じることがで
きる好ましい実施例に関連して発明が述べられたが、前
掲の特許請求の範囲によって定められた発明の範囲を逸
脱することなく変更が行なえることが明らかである。

〔発明の効果〕

従って、本発明の目的は、電気コネクタジヤツキのため
の低プロファイルシールドを提供することであった。

本発明の他の目的は、低プロファイルシールドジヤツキ
を提供することであった。

本発明のさらなる目的は、実質的に、より少ない金属で
製造でき、かつ対応する価格的利点を達成するＥＭＩシ
ールドおよび対応するシールドジヤツキを提供すること
であった。

本発明のさらなる目的は、回路基板上の特定のフットプ
リントとともに採用することのできる低価格低プロファ
イルシールドジヤツキを提供することであった。

本発明のさらなる目的は、規格化されたシールドプラグ
コネクタとかみ合うことのできる低プロファイルシール
ドジヤツキを提供することであった。

本発明のさらに他の目的は、実質的にすべてのシールデ
ィングが、その内部位置に配置されているシールドジヤ
ツキを提供することであった。

本発明のさらに他の目的は、構成要素が、製造し易く、
かつ組立て易いシールド電気コネクタを提供することで
あった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、基板据付は可能ジヤツキに据付けるための、
従来技術ＥＭＩシールドの斜視図である第２図は、第１
図に示された外部シールドを採用する従来技術のシール
ド基板据付は可能ジヤツキの斜視図である。 第３図は、第１図に示された従来技術のシールドを形成
するための金属材料のスタンピングシートの上面図であ
る。 第４図は、従来技術のシールドプラグの斜視図である。 第５図は、本発明に従ったＥＭＩシールドの斜視図であ
る。 第６図は、第５図のシールドの前面図である。 第７図は、第５図のシールドの前面図である。 第８図は、第５図ないし第７図のシールドに形成するた
め導電材料のスタンピングシートの上面図である。 第９図は、本発明に従ったシールドジヤツキの斜視図で
ある。 第１０図は、第９図に示されたシールドジヤツキの側面
図である。 第１１図は、本発明に従った代わりのシールドの斜視図
である。 第１２図は、第１１図のシールドを含む上部エントリシ
ールドジヤツキの斜視図である。 ＦＩＧ、３ ＰＲＩＯＲＡＲＴ ＦＩＧ、８ ｒ″、粘υン山　１■二　、す 発明の名称 低プロファイルシールドジヤツキ 補１１：、をする者 ’ｌ＜件との関係　　特許出願人 住　所　　アメリカ合衆国　イリノイ州　ライルウニリ
ントンコート　２２２２ ｒｌ　　称　　モレックス　インコーホレーテッド代表
省　ルイス　エイ　ヘクト 国　籍　　アメリカ合衆国

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、回路基盤に据付け、かつ外部シールドをそこに有す
   るプラグを受けるための低プロファイルシールドジャッ
   キであって、前記ジャッキは、基板据付け壁面と、プラ
   グかみ合い表面と、複数個の周囲壁面とを有する非導電
   ハウジングを備え、前記周囲壁面は、シールドプラグを
   受けるために、前記ハウジングのかみ合い表面に延びる
   プラグ受けキャビティを定め、前記ハウジングは、さら
   に、その基板据付け壁面に近接して一対のスロットを定
   めるように形成され、さらに、 前記ハウジング内に据付けられ、前記ジャッキのプラグ
   受けキャビティ内に据付け可能なシールドプラグ上の対
   応するものと電気接触するための複数個の端子と、 前記ハウジングのプラグ受けキャビティ内に配置された
   周囲シールド壁面を定めるように単一的に形成された導
   電シールドとを備え、前記に周囲シールド壁面は、プラ
   グ受けキャビティをそこに定める前記ハウジングの周囲
   壁面と実質上差し向かいで接触して配置され、前記周囲
   シールド壁面は、一般に前記ハウジングのかみ合い表面
   と一直線に配置されるかみ合い端部と、前記周囲シール
   ド壁面と単一的に形成され、かつ前記ハウジングのプラ
   グ受けキャビティの内側に弾性的に延び、前記プラグ受
   けキャビティに挿入可能なシールドプラグ上のシールド
   と電気的に接触するための複数個のスプリングコンタク
   トとを備え、前記ジャッキの前記シールドは、前記ハウ
   ジング内のスロットを介して、かつ前記ハウジングの基
   板据付け壁面を越えて延び、前記シールドジャッキが据
   付け可能である回路基板上の接地と電気的に接触するた
   めの一対の基板コンタクトをさらに備える、低プロファ
   イルシールドジャッキ。 ２、前記ハウジングが、その基板据付け壁面に一般に直
   角に延びる一対の一般に平行な側壁を備え、前記スロッ
   トは、一般にその基板据付け壁面に隣接して前記ハウジ
   ングの側壁に延び、前記シールドの基板コンタクトは、
   前記ハウジング内のスロットを介して延びる接続部分と
   、前記ハウジングの側壁に対して一般に平行に、かつそ
   の基板据付け壁面を越えて延びる接地部分とを備える、
   請求項１記載のジャッキ。 ３、前記ハウジング内のプラグ受けキャビディが一般に
   矩形であり、かつシールドの前記周囲シールド壁面が、
   一対の対抗する一般に平行な側壁と、その間で単一的に
   延びる少なくとも１個の壁面とを備え、前記基板コンタ
   クト手段は、前記シールドの側壁に対して一般に平行に
   延びる、請求項１記載のジャッキ。 ４、基板コンタクトが、前記シールドの側壁と一般に同
   一平面上である、請求項３記載のジャッキ。 ５、ハウジングが、その前記かみ合い表面から選択され
   た距離にある、そのプラグ受けキャビティ内に停止部を
   備え、１個の前記周囲シールド壁面は、選択された距離
   に実質上等しい長さを有し、周囲シールド壁面は、前記
   ハウジングのプラグ受けキャビティに前記シールドを挿
   入する深さを定めるために、前記ハウジングの停止部と
   当接係合する、請求項１記載のジャッキ。 ６、前記ジャッキに挿入可能な、選択されたプラグ上の
   キーグループと対応するための一対の選択的に形成可能
   なキーをさらに備える、請求項１記載のジャッキ。 ７、前記ジャッキのハウジングと固定して係合し、かつ
   前記シールドを前記ハウジングから分離しないようにす
   るためのロッキング手段を前記シールドが備える、請求
   項１記載のジャッキ。 ８、複数個の端子をそこに有し、かつ外部シールドを有
   する一般に矩形のプラグとかみ合うための低プロファイ
   アル基板据付け可能ジャッキであって、前記ジャッキは
   、 基板上に据付けるための底部壁面と、前記底部壁面から
   一般に直角に延びる一対の対向する側壁と、側壁間で、
   かつ底部壁面に対して一般に平行に延びる上部壁面と、
   底部壁面および側壁に対して一般に直角に延びるかみ合
   い表面とを有する一般に矩形のハウジングを備え、前記
   底部壁面、前記側壁および前記上部壁面は、一般に互い
   に間隔を置き、かつ前記ハウジングのかみ合い表面に延
   びる一般に直線形のプラグ受けキャビティを定め、さら
   に一般に前記ハウジングの底部壁面に隣接してかみ合い
   表面に延びる一対のコンタクト受けスロットを有し、さ
   らに 前記ハウジング内に据付けられ、前記ハウジングの前記
   プラグ受けキャビティに前記プラグを挿入して、前記プ
   ラグの端子と電気的に係合するための複数個の端子と、 前記ハウジングのプラグ受けキャビティに配置されたシ
   ールドとを備え、前記シールドは、前記ハウジングの底
   部壁面と差し向かいで接触して配置された底部壁面と、
   前記ハウジングの側壁と差し向かいで接触して配置され
   た一対の対向する平行な側壁と、前記ハウジングの上部
   壁面と差し向かいで接触して配置された上部壁面とを備
   え、前記シールドは、一般に前記ハウジングのかみ合い
   表面と一直線に配置されたかみ合い端部と、前記シール
   ドの壁面に形成され、かつ前記ジャッキハウジングのプ
   ラグ受けキャビティに据付け可能なプラグ上の外部シー
   ルドと電気接触するために、ある距離だけ内側に延びる
   複数個の内側に向いたスプリングコンタクトとを備え、
   前記シールドは基板上の接地と電気的に係合するために
   、ハウジング内のスロットを介して延びる基板コンタク
   ト手段をさらに備えるる、低プロファイル基板据付け可
   能ジャッキ。 ９、前記ハウジングのプラグ受けキャビティが、そこに
   単一的に形成された停止部を備え、前記停止部は、前記
   ハウジングのかみ合い表面に関してシールドのかみ合い
   端部の位置をコントロールするために、シールドと当接
   接触するように配置される、請求項８記載のジャッキ。 １０、シールドが、ハウジングとロッキング係合するた
   めの少なくとも１個の保持歯をさらに備える、請求項８
   記載のジャッキ。 １１、一般に前記ハウジングの側壁がその底部壁面と出
   会う位置で、前記ハウジングのかみ合い表面内にスロッ
   トが延び、前記シールドの基板コンタクト手段が、前記
   スロットを介して、前記ハウジングの外部の位置まで延
   びるように形成され、前記ハウジングの外部の前記基板
   コンタックト手段の部分が、その側壁に対して一般に平
   行である、請求８記載のジャッキ。 １２、スロット内に配置された前記基板コンタクト手段
   の部分が、一般にシールドの底部壁面と同一平面上にあ
   る、請求項１１記載のジャッキ。 １３、前記ハウジングの外部に配置された前記シールド
   の基板コンタクト手段の部分は、前記ハウジングの前記
   側壁の外部に配置される、請求項１１記載のジャッキ。 １４、前記シールドが、プラグとの正のキー動作を達成
   するためのキータブを備える、請求項８記載のジャッキ
   。