JPH02170967A - Vapor deposition device by electron beam - Google Patents
Vapor deposition device by electron beamInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、金属、半導体、絶縁物の各種材ｉ′ｌを基
板などに真空蒸着するのに用いられる電子ビーム蒸着装
置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an electron beam evaporation apparatus used for vacuum evaporating various materials i'l of metals, semiconductors, and insulators onto substrates and the like.
半導体装置の製造プロセスにおいて、例えば電極などを
形成するとき、基板上に金属などの１睨を多層に形成す
るが、これらの膜を作るのに電子ビーム蒸着装置が用い
られている。第５図は従来の電子ビーム蒸着装置の基本
的構成を示す斜視図であり、図において、（１）はるつ
ぼ、ｔ２１はるつぼ（１）に凹状に形成された収容部で
、ここに蒸着材料（３）を収容する。４）は蒸着材料（
３）を加熱するための電子を発生させるフィラメントで
、図示しないフィラメント用電源に接続されている。（
５）はフィラメント−１の近辺に磁界を作る偏向用磁石
、（６）は直流の高圧電源で、通常８０ＦＩＯＶ〜ｌ
Ｏ（１０（ｌ Ｖ位の高電圧が用いられ、プラス側はる
つぼ（１）に、マイナス側がフィラメント４）に接続さ
れている。2. Description of the Related Art In the manufacturing process of semiconductor devices, for example, when forming electrodes, multiple layers of metal or the like are formed on a substrate, and electron beam evaporation equipment is used to make these films. FIG. 5 is a perspective view showing the basic configuration of a conventional electron beam evaporation apparatus. In the figure, (1) is a crucible, and t21 is a housing part formed in a concave shape in the crucible (1), where the evaporation material is placed. (3) Accommodates. 4) is the vapor deposition material (
3) A filament that generates electrons for heating, and is connected to a filament power source (not shown). (
5) is a deflection magnet that creates a magnetic field near filament-1, and (6) is a DC high voltage power supply, usually 80 FIOV ~ l.
A high voltage of about 10 V is used, and the positive side is connected to the crucible (1) and the negative side to the filament 4.
次に動作について説明する。上記（１）〜（５）を真空
中に置き、膜を形成しようとする基板、例えば半導体ウ
ェハ（図示せず）をるつぼ（１）の図において上方に配
置する。フィラメント（／ｌ）に通電、加熱すると電子
が発生する。フィラメント口）とるつげ（］）の間には
フィラメント１）がマイナス、るつぼ（１）がプラスの
高電圧が印加されているので発生した電°ｒ・はるつぼ
（１）の方へ引っ張られるが、高速でるつぼ（１）の側
壁（８）に街突するとそこが過熟損傷し、また、るつぼ
（１）の材料が蒸発してｊ模の中に不純物として混入す
るので、これを防１卜するため、フィシメン１〜伺）と
るつぼ］１）の側壁８）の間に図示しない金属板を設け
ている。フィラメンｌ−［４＋から、図において」ニガ
に飛び出した電子は偏向用磁石（旬によって生じる磁界
で集束、偏向され、電子ビーム（７となってるつぼ（１
）の収容部（２の方へ導かれ、高圧電源によって生じる
電界で加速されて蒸着材料（３）に照射される。蒸着材
料（３）はこれにより加熱、熔解され、蒸着して半導体
ウェハ（図示せず）のに面に蒸着される。Next, the operation will be explained. Steps (1) to (5) above are placed in a vacuum, and a substrate on which a film is to be formed, such as a semiconductor wafer (not shown), is placed above the crucible (1) in the figure. When the filament (/l) is energized and heated, electrons are generated. Since a high voltage is applied between the filament opening) and the crucible (]), negative for the filament 1) and positive for the crucible (1), the generated electric current is pulled toward the crucible (1). If the side wall (8) of the crucible (1) is hit at high speed, it will become overripe and damaged, and the material in the crucible (1) will evaporate and mix into the mold as impurities. A metal plate (not shown) is provided between the ficimen 1 to the crucible 1) and the side wall 8) of the crucible 1). The electrons ejected from the filament l-[4+ into the crucible (1
) is guided toward the housing part (2), accelerated by an electric field generated by a high-voltage power supply, and irradiated onto the vapor deposition material (3). The vapor deposition material (3) is thereby heated, melted, and vapor-deposited onto the semiconductor wafer ( (not shown).
ところで、半導体装置の電極などをｔ［Ｓ成するとき、
種々の材料の膜を次々と蒸着して多層の膜を形成する必
要がある。第６図は多層の膜を連続的に形成するために
従来から用いられている回転るつぼ式の電子ビーム蒸着
装置を示す斜視図、第７図はその断面図である。これら
の図において、（１）は円筒状のるつぼ、（２１はるつ
ぼ（１）に凹状に形成された収容部で、るつぼ（１）の
中心に対する角度が９０°のピッチで同一円周上に４つ
形成され、それぞれに異なる蒸着材料（３Ａ）ないしく
３０）の１つが収容されている。■）、（至）は第５図
の場合と同様のフィラメントおよび電子ビームである。By the way, when forming an electrode of a semiconductor device with t[S,
It is necessary to form a multilayer film by successively depositing films of various materials. FIG. 6 is a perspective view showing a rotating crucible type electron beam evaporation apparatus conventionally used for continuously forming multilayer films, and FIG. 7 is a sectional view thereof. In these figures, (1) is a cylindrical crucible, (21 is a concave housing part formed in the crucible (1), and the crucible (1) is arranged on the same circumference at a pitch of 90° to the center of the crucible (1). Four are formed, each containing one of the different vapor deposition materials (3A) to 30). (2) and (to) are the same filament and electron beam as in FIG.
１０向用磁石、高圧電源は図示を省略しているが、第５
図と同様にして用いる。（９）はるつぼ（１）の内部に
形成されてこれを冷却するための冷媒としての冷却水が
流れる中空部、０１はるつぼ（１）の中心軸に沿って設
けられた軸穴、（１１）は軸穴（１０１に挿入されたシ
ャフト、（＋２Ａ）、 （＋２０）はシャフト（１１）
の中に形成された２つの冷媒通路、（１３）は軸穴（１
０）の中で、シャフト（１１）とるつぼ（］）の間隙に
嵌合されてるつぼ（１）をシャツｌ〜（１１）に対して
回転可能に支持するベアリング、（＋４八）、 （１４
Ｂ＞、 （１４Ｃ）はベアリング（１３）と同様にシャ
ツｌ−（＋１１とるつぼ（１）の間隙に嵌合されて冷力
１水の洩れをＩＩＪｊぐシリ：ｌンゴム製の３つのＯリ
ングで、（−）リング〈１４＾）と（＋４旧の間で、開
口（＋５Ａ）。Although the magnet for the 10th direction and the high voltage power supply are not shown,
Use in the same manner as in the figure. (9) Hollow part formed inside the crucible (1) through which cooling water as a refrigerant flows, 01 is a shaft hole provided along the central axis of the crucible (1), (11 ) is the shaft inserted into the shaft hole (101), (+2A), (+20) is the shaft (11)
Two refrigerant passages (13) are formed in the shaft hole (1
0), bearings (+48), (14
B>, (14C), like the bearing (13), are fitted into the gap between the shirt l-(+11) and the crucible (1) to prevent the leakage of cold water.Three O-rings made of rubber. So, between (-) ring〈14^) and (+4 old), opening (+5A).
（１５Ｃ）によりるつぼ（１）の中空部（９）とシャツ
１−（ＩＩ）の冷媒通路＜１２Ａｌが連通し、また、０
リング＜１４１１）と（１４ｃ）の間で、開口（１５Ｂ
＞、 （＋５０）により中空部（９）と冷媒通路（１２
旧が連通している。（１６）はるつぼ（１）、フィラメ
ント（／ＩＩＩＧＩ向川磁石（５用などを包囲する隔壁
で、図においてこれより」二部を真空に保っており、シ
ャツｌ〜（１１）が気密を保ちながらこれを貫通し、固
定されている。(15C) communicates the hollow part (9) of the crucible (1) with the refrigerant passage <12Al of the shirt 1-(II), and also
Between the rings <1411) and (14c), the opening (15B
>, (+50) makes the hollow part (9) and the refrigerant passage (12
The old is connected. (16) It is a partition that surrounds the crucible (1), the filament (/IIIGI Mukaigawa magnet (5), etc., and in the figure, the two parts are kept in a vacuum, and the shirts l to (11) are kept airtight. However, it penetrates through this and is fixed.
上記の電子ビーム蒸着装置の動作について説明する。ま
ず、第５図の場合と同様にして、蒸着材料（３八）に電
子ビーム（７）を照射し、るつぼ（１）の上方に配置さ
れた半導体ウェハ（図示せず）の表面に改を形成する。The operation of the above electron beam evaporation apparatus will be explained. First, in the same manner as in FIG. 5, the vapor deposition material (38) is irradiated with an electron beam (7) to modify the surface of a semiconductor wafer (not shown) placed above the crucible (1). Form.
次に、モーター（図示せず）によりるつぼ（１）を時計
方向に９０°回転させ、蒸着材料（３０）に電子ビーム
（７）を照射し、上記膜の上に新たな膜を形成する。こ
れを繰り返して４種間までの多層の膜を連続的に形成す
ることができる。Next, the crucible (1) is rotated 90° clockwise by a motor (not shown), and the vapor deposition material (30) is irradiated with an electron beam (7) to form a new film on the above film. By repeating this process, multilayer films of up to four types can be continuously formed.
更に、上記膜の形成に際し、るつぼ（１）が加熱して損
傷したり、るつぼ（１）の材料が蒸発して膜の中に不純
物どして混入したりするのを防止するため、第７図に示
すように冷媒として冷却水を流してるつば（１）を冷却
する。＜１７）は冷却水の流れで、シャフト（１１）の
冷、媒通路（１２八）から開１．１ （１５Ｃ） 、
（１５八）を通ってるつぼ（１）の中空部（９）に入り
、るつぼ（１）を冷却して開Ｄ （１５ｎ）、 （＋５
０）を通って冷媒通路（１２Ｂ）カら出ていく。Furthermore, during the formation of the film, a seventh As shown in the figure, the collar (1) through which cooling water is flowing as a refrigerant is cooled. <17) is the flow of cooling water, which opens from the cooling medium passage (128) of the shaft (11) to 1.1 (15C),
(158), enters the hollow part (9) of the crucible (1), cools the crucible (1), and opens D (15n), (+5
0) and exits from the refrigerant passage (12B).
〔発明が解決しようとする課題：１
従来の電子ビーム蒸着装置は以上のように構成されてい
て、るつぼがシャフトに対して回転可能で、かつ、るつ
ぼの中空部に冷却水を流すために、０リングを用いて冷
却水などの冷媒と真空の分離を行っているので、長期間
使用しているうぢにるつぼと０リングの間やシャフトと
０リングの間に水あかやごみが付着し、そのため、真空
中に冷却水などの冷媒が洩れ出して真空度が著しく低下
し、熔解している蒸着材料を酸化させたり、多層に蒸着
した膜に剥れを生じさせるなどの問題点があった。[Problems to be solved by the invention: 1. The conventional electron beam evaporation apparatus is configured as described above, and in order to allow the crucible to rotate relative to the shaft and to flow cooling water into the hollow part of the crucible, Since the 0-ring is used to separate the refrigerant such as cooling water from the vacuum, water scale and dirt may adhere between the crucible and the 0-ring or between the shaft and the 0-ring after long-term use. As a result, coolant such as cooling water leaks into the vacuum, significantly lowering the degree of vacuum, causing problems such as oxidation of melted deposition materials and peeling of multi-layered films. .
この発明はＦ記のような問題点を解消するためになされ
たもので、３°Ｊ′空中への冷媒の洩れが生じない電−
ｒヒーム蒸着装置を得ることを目的とする。This invention was made in order to solve the problems mentioned in F.
The purpose is to obtain an r-heam evaporation device.
（，３！題を解１大するための手段〕
この発明にかかる電子ビーノ、蒸着装置は、フィラメン
Ｉ・と偏向用磁石をるつぼの周囲で移動ｎ［能としたも
のであり、また、るつぼに直結すると共に隔壁を回転可
能に＋１通ずるシャフトを設けて、このシャフトにるつ
ぼの内部と連通ずる冷媒通路を形成するようにしたもの
である。(3!Means for solving the problem by 1) The electronic vino and the vapor deposition apparatus according to the present invention are capable of moving the filament I and the deflecting magnet around the crucible, and the crucible A shaft is provided which is directly connected to the crucible and rotatably communicates with the partition wall, and a refrigerant passage communicating with the inside of the crucible is formed in this shaft.
この発明における電子ビーム蒸着装置は、フィラメント
と偏向用磁石を移動可能としなのでるつぼは固定でき、
従って、冷媒は固定部のみを通って流れることができて
Ｏリングを用いる必要はなく、埜た、るつぼに直結した
シャフトに形成された冷媒通路を通ってるつぼの内部に
冷媒が流れるのでＯリングで冷媒と真空の分離を行う必
要はない
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による電子ビーム蒸着装置を示
す斜視図、第２図はこの断面図である０図において、（
１）は円筒状のるつぼ、（■、 １＝１１ 。In the electron beam evaporation apparatus of this invention, the filament and the deflection magnet are movable, and the crucible can be fixed.
Therefore, the refrigerant can flow only through the fixed part and there is no need to use an O-ring.The refrigerant flows into the crucible through the refrigerant passage formed in the shaft directly connected to the crucible, so the O-ring is not necessary. [Embodiment of the Invention] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
Figure 2 is a perspective view showing an electron beam evaporation apparatus according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a cross-sectional view of this apparatus.
1) is a cylindrical crucible, (■, 1=11).
（９，■はそれぞれ第５図ないし第７図の従来例と同様
の収容部、フィラメント、偏向用磁石、電子ビームであ
る。高圧電源は１゛４示を省略しているが、第５図と同
様にして用いている。（１８）はっは状の回転板で、そ
の上にフィラメント（４）と偏向用磁石（句が設置され
ている。 （１６＞は隔壁で、図においてこれより上部
が真空に保たれている。るつぼ（１）は隔壁（１６）上
に固定されている。（１３）は回転板（１８）を隔壁（
１６）上に支持するベアリングで、回転板（１８）をる
つぼ（１）の周囲で回転可能にしている。（９）はるつ
ば（１）の内部に形成され、冷却水を通してこれを冷却
するための中空部、（＋９Ａ）、 （１９８１は配管で
、気密を保ちながら隔壁（１６）を貫通し、内部に形成
された冷媒通路（＋２Ａ）、 ＜１２１）はるつぼ（月
の底部に設けられた開Ｉ＋ （１ｓｔ１． （１５１＞
を通じて中空部（９）と連通している。(9 and ■ are the same housing section, filament, deflection magnet, and electron beam as in the conventional example shown in Figs. 5 to 7, respectively.The high-voltage power supply is shown in Fig. 5, although illustrations in 1 and 4 are omitted. It is used in the same way as (18) is a circular rotating plate, on which a filament (4) and a deflecting magnet are installed. (16> is a partition wall, and in the figure The upper part is kept in a vacuum. The crucible (1) is fixed on the partition wall (16). (13) connects the rotary plate (18) to the partition wall (
16) A bearing supported above allows the rotating plate (18) to rotate around the crucible (1). (9) Hollow part formed inside the brim (1) to cool it by passing cooling water, (+9A), (1981 is a pipe that penetrates the partition wall (16) while maintaining airtightness, and The refrigerant passage (+2A), <121) formed in the crucible (open I+ (1st1.
It communicates with the hollow part (9) through.
次に動作について説明する。まず、第５図の場合と同様
にして、蒸着材１１（３Ａ）に電子ビーム（７）を照射
し、るつぽｆｌｌ −ｈ ’Ｈに配置された半導体ウェ
ハ（図示せず）のに面に膜を形成する。次に、モーター
（図示せず）により回転板（１８）を反時計方向に９０
°回転させると、その十に設置されたフィラメント（４
）と偏向用磁石（句も共に、るつぼ（１）の周囲で９０
°回転移動し、蒸着材料（３Ｂ）に電子ビーム（７）を
照射することができ、１−泥膜のＦに新たに蒸着材料（
３Ｂ）の膜が形成される。これを繰り返して蒸着材ｔｌ
（３Ｃ） 、 （３ＤＪにも電子ビーム（７）を照射
し、４種類までの多層の１１分を連続的に形成すること
ができる。Next, the operation will be explained. First, in the same manner as in FIG. 5, the evaporation material 11 (3A) is irradiated with an electron beam (7), and the semiconductor wafer (not shown) placed in the crucible fll-h'H is exposed to the surface of the semiconductor wafer (not shown). Forms a film on. Next, a motor (not shown) moves the rotary plate (18) 90 degrees counterclockwise.
When rotated, the filament (4
) and a deflection magnet (both phrases are 90 mm around the crucible (1)
The electron beam (7) can be irradiated to the vapor deposition material (3B) by rotationally moving, and a new vapor deposition material (
3B) film is formed. Repeat this to remove the vapor deposition material tl.
(3C), (3DJ is also irradiated with the electron beam (7), and up to four types of multilayers can be continuously formed for 11 minutes.
また、るつぼ（］）の冷却は、第２１ｉｉ１の冷却水の
流れ（１７０ζ示ずように、冷媒通路（＋２八）から開
「ｊ（１５Ｅ）を通じて中空部（９）へ冷却水が流入し
、開［１（１５Ｆ）を通じて冷媒通路（１２１１）へ流
出することにより行われる。この際、冷却水は可動部を
流れることなく固定部のみを通って流れるので０リング
は用いる必要がない。In addition, the crucible (]) is cooled by flowing the cooling water into the hollow part (9) from the refrigerant passage (+28) through the opening "j (15E), as shown in the 21ii1 cooling water flow (170ζ). This is done by flowing out to the refrigerant passage (1211) through the opening [1 (15F). At this time, there is no need to use an O-ring because the cooling water flows only through the fixed part without flowing through the movable part.
第３図はこの発明の池の実施例による電子ビーム蒸着装
置を示す断面図であり、図において、（１）は円筒状の
るつぼ、（２１，（９１，（＋６１は第７ Ｉ”ｉｔの
場合と同様の収容部、中空部、隔壁、Ｃ１１）はるっ４
１’（１）に直結して設けられたシャフト、（＋２Ａ）
、 （１２１１）はシャフト目ｌ）の中に形成された２
つの冷媒通路で、るつぼ（１）の中空部（９）と開ｎ
（１５Ｇ）、 （＋５１１）を通して連通している。
（＋６）はるつぼ（１０３よび第５図に示したようなフ
ィラメン？−（４１ｉ１Ｍ向用磁石（５）などを包囲す
る隔壁で、図においてこれより上部を真空に保っており
、シャフト（１１）が貫通している。FIG. 3 is a sectional view showing an electron beam evaporation apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, (1) is a cylindrical crucible, (21, (91, The same storage part, hollow part, partition wall, C11) Haru 4
1' (1) Shaft directly connected to (+2A)
, (1211) is 2 formed in the shaft eye l)
With two refrigerant passages, the hollow part (9) of the crucible (1) and the open n
It communicates through (15G) and (+511).
(+6) A bulkhead that surrounds the crucible (103 and the filament magnet (5) as shown in Figure 5). is penetrated.
（！３）はシャフト（１１）が隔壁（１６）を貫通ずる
部分に設けられたベアリングで、シャフト（１１）を回
転ｉ７ｆ能に支持している。 （＋４）は同じ部分に設
けられたＯリングで、シャフト（ＩＩＨｔ通部の気密を
保っている。(!3) is a bearing provided at the portion where the shaft (11) passes through the partition wall (16), and supports the shaft (11) with rotational ability. (+4) is an O-ring provided in the same part to keep the shaft (IIHt passage part) airtight.
次に動作について説明する。第６図、第７図の場合と同
様にして、多層のＩｌ’Ｊを形成することができる。る
つぼ（１）の回転はシャツＩ〜（１１）を図示しないモ
ーターでｌ＜Ｋ動１−で行う、、るつぼ（１）を冷却す
るために冷媒として冷ｎ！水を冷媒通路（１２Δ）、
（＋２旧に往復して流す６即ち、冷却水はその流れ（１
７）で示すように、シャツ１−（１１＞の冷媒通路＜＋
２Ａ）から開［１（１５Ｇ ）を通ってるつぼ（］）の
中り；り部（９）へ入り、そしてるつぼ（１）を冷却し
、開１．１ （＋５１１１を経て冷媒通路（１２０）か
ら出ていく。冷却水はるつぼ（１）とシャツ１〜（１１
）の中、即ち、直結された部分を流れることになる。も
つとも、シャツＩ・（１１）は回転するので、シャツ１
−（Ｉ＋１の、図において下部に摺動部（図示せず）を
設ける必要があり、そこのシール部（図示せず）から冷
却水が洩れる可能性はあるが、洩れたとしても形成され
る膜の品督に影響を与えない、また、この実施例で、０
リンク（１４）を用いているが、冷却水の流れ（１７）
とは無関係の所に設けられているので、水あかやごみが
付着して真空中に冷却水が洩れ出すようなことは起らな
い。Next, the operation will be explained. A multilayer Il'J can be formed in the same manner as in FIGS. 6 and 7. The crucible (1) is rotated by a motor (not shown) that moves the shirts I to (11) at l<K movement 1-.In order to cool the crucible (1), cold n! is used as a refrigerant. water to refrigerant passage (12Δ),
(+2) 6 that flows back and forth to the old, that is, the cooling water flows (1
As shown in 7), the refrigerant passage of shirt 1-(11>
2A), passes through the opening [1 (15G) and enters the inside of the crucible (]); cools the crucible (1), and then passes through the opening 1.1 (+5111) and enters the refrigerant passage (120). The cooling water goes out from the crucible (1) and shirts 1 to (11).
), that is, the directly connected part. Of course, shirt I (11) rotates, so shirt 1
- (It is necessary to provide a sliding part (not shown) at the bottom of I+1 in the figure, and there is a possibility that cooling water will leak from the seal part (not shown) there, but even if it leaks, it will not be formed. It does not affect the quality of the membrane, and in this example, 0
Although the link (14) is used, the flow of cooling water (17)
Since it is installed in a location unrelated to the cooling water, water scale and dirt will not adhere to it and cause the cooling water to leak into the vacuum.
なお、シャフト〈１１）が隔壁（１６）を１１通ずる部
分に、第４図のように、ベアリング（１３）とＯリング
（１４）を収納する軸受ユニット（２０）を用いて隔壁
（１６）の厚さを薄くしてもよいし、あるいは、隔壁（
１６）を貫通ずる部分には０リング（１４）のみを設け
、ベアリング（１３）を装着した支持部（図示せず）を
別に設けてこれによりシャフト（１１）を支持するよう
にしてもよい。また、上記実施例では冷媒とＬ２て冷却
水を用いたが、冷媒に直接触れる所に０リング（１４）
を用いていないので、るつぼ（１）の冷却を良くするた
めに、冷媒としてフロンや液体窒素を用いることができ
る。即ち、シリコンゴム製のような０リング（１４）が
過度に冷力ｌされると弾性がなくなってシール能力が低
下するが、」１記実施例のような構造ではそのようなこ
とはない。しかし、第３図のような場合はＯリング（１
４）への熱伝導を悪くするためにシャツｔ−（１１）の
肉厚を１１＜シたり、あるいは、第４図のように二重に
して間隙（２１）を形成した構造にするのが好ましい。In addition, as shown in Fig. 4, a bearing unit (20) containing a bearing (13) and an O-ring (14) is used at the part where the shaft (11) passes through the bulkhead (16). The thickness may be reduced, or the septum (
16), only the O-ring (14) may be provided, and a supporting portion (not shown) fitted with a bearing (13) may be separately provided to support the shaft (11). In addition, in the above embodiment, cooling water was used as the refrigerant and L2, but an O ring (14) was placed in the place that directly touched the refrigerant.
In order to improve the cooling of the crucible (1), fluorocarbon or liquid nitrogen can be used as a refrigerant. That is, if the O-ring (14) made of silicone rubber is subjected to excessive cold force, it loses its elasticity and its sealing ability decreases, but this does not occur with the structure as in Example 1. However, in the case shown in Figure 3, the O-ring (1
In order to improve the heat conduction to 4), it is recommended to increase the thickness of the shirt t-(11) by 11<11, or make it double to form a gap (21) as shown in Fig. 4. preferable.
以」二のように、この発明によれば、フィラメントと偏
向用磁石をるつぼの周囲で移動＋ｉｌ’能に構成したの
で、るつぼを固定でき、そのため、冷却水は固定部のみ
を通って流れることができてＯリングを用いる必要がな
く、また、るつぼに直結すると共に隔壁を回転可能にｖ
ｊ通するシャフトを設けてこのシャフトにるつぼの内部
と連通ずる冷媒通路を形成するよう構成したので、冷媒
は直結されたるつぼとシャフトの中を流れ、従って、扶
に、０リングの損傷による５′７：空中への冷媒の洩れ
が生じることはない。As described above, according to this invention, the filament and deflection magnet are configured to be movable around the crucible, so the crucible can be fixed, and therefore the cooling water can only flow through the fixed part. There is no need to use an O-ring, and it is directly connected to the crucible and the partition wall can be rotated.
Since the shaft is provided with a refrigerant passage that communicates with the inside of the crucible, the refrigerant flows through the crucible and the shaft, which are directly connected to each other. '7: No leakage of refrigerant into the air occurs.
４、図面のｆ！？ｉ ｊｉｌ−な説明
第ｔ ＋ｇはこの発明の−・実施例による電子ビーム蒸
着装置を示す斜視図、第２１４はその断面図、第３図は
この発明の他の実施例による主１ビーム蒸着装置を示す
断面図、第４図はこの発明の史に他の実施例による電子
ビーム蒸着装置を示す断面図、第５図は従来の電子ビー
ム蒸着装置ｆｆの基本的構成を示す斜視図、第６図は従
来の電子ビーム蒸着装置を示す斜視図、第７図はその断
面図である。4. f in the drawing! ? i jil- explanation t+g is a perspective view showing an electron beam evaporation apparatus according to an embodiment of the present invention, 214 is a cross-sectional view thereof, and FIG. 3 is a main single-beam evaporation apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a sectional view showing an electron beam evaporation apparatus according to another embodiment of the invention, FIG. 5 is a perspective view showing the basic configuration of a conventional electron beam evaporation apparatus ff, and FIG. The figure is a perspective view showing a conventional electron beam evaporation apparatus, and FIG. 7 is a sectional view thereof.
図において、（１）はるつぼ、＋２１は収容部、（３Δ
）ないしく３Ｄ）は蒸着材料、←１）はフィラメン１−
１（５）は偏向用磁石、（７）は電子ビーム、（９）は
中空部、（１１）はシャフト、（＋２Ａ）、 ＜１２Ｂ
）は冷媒通路、（１３）はベアリング、（１６）は隔壁
、（１７）は冷却水の流れ、（１８）は回転板である。In the figure, (1) is a crucible, +21 is a housing part, (3Δ
) or 3D) is the vapor deposition material, ←1) is the filament 1-
1 (5) is a deflection magnet, (7) is an electron beam, (9) is a hollow part, (11) is a shaft, (+2A), <12B
) is a refrigerant passage, (13) is a bearing, (16) is a partition, (17) is a flow of cooling water, and (18) is a rotating plate.
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.
代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第１図 第２図 ／３ ベアリンク 第５図 −ｌ 第６図 第３図 第４図 第７図 手続補正書（自発） 甲成 年 月Agent: Patent Attorney Masuo Oiwa Figure 1 Figure 2 /3 bear link Figure 5 -l Figure 6 Figure 3 Figure 4 Figure 7 Procedural amendment (voluntary) Kosei year month
Claims (2)
流れる冷媒により冷却されるるつぼ、上記蒸着材料を加
熱する電子を発生させるフィラメント、上記電子を上記
収容部へ導く偏向用磁石、上記るつぼとフィラメントと
偏向用磁石を包囲して内部を真空に保つ隔壁を備えたも
のにおいて、、上記フィラメントと偏向用磁石を上記る
つぼの周囲で移動可能としたことを特徴とする電子ビー
ム蒸着装置。(1) A crucible that has a plurality of storage parts for storing vapor deposition material and is cooled by a refrigerant flowing inside, a filament that generates electrons that heat the vapor deposition material, and a deflection magnet that guides the electrons to the storage parts. An electron beam evaporation apparatus comprising a partition wall that surrounds the crucible, the filament, and the deflection magnet to maintain a vacuum inside, wherein the filament and the deflection magnet are movable around the crucible. .
流れる冷媒により冷却されるるつぼ、上記蒸着材料を加
熱する電子を発生させるフィラメント、上記電子を上記
収容部へ導く偏向用磁石、上記るつぼとフィラメントと
偏向用磁石を包囲して内部を真空に保つ隔壁を備えたも
のにおいて、上記るつぼに直結すると共に上記隔壁を回
転可能に貫通するシャフトを設け、このシャフトに上記
るつぼの内部と連通して冷媒が往復して流れる冷媒通路
を形成したことを特徴とする電子ビーム蒸着装置。(2) a crucible that has a plurality of housing parts for storing vapor deposition material and is cooled by a refrigerant flowing therein; a filament that generates electrons that heat the vapor deposition material; a deflecting magnet that guides the electrons to the housing parts; A partition wall that surrounds the crucible, the filament, and the deflecting magnet to maintain a vacuum inside the crucible is provided, and a shaft is provided that is directly connected to the crucible and rotatably penetrates the partition wall, and the shaft is connected to the inside of the crucible. An electron beam evaporation apparatus characterized by forming a refrigerant passage in communication with which a refrigerant flows back and forth.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23082088 | 1988-09-14 | ||
| JP63-230820 | 1988-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170967A true JPH02170967A (en) | 1990-07-02 |
Family
ID=16913792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP163089A Pending JPH02170967A (en) | 1988-09-14 | 1989-01-07 | Vapor deposition device by electron beam |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170967A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525613A (en) * | 1991-07-23 | 1993-02-02 | Shibaura Eng Works Co Ltd | Cooling method for soaking member |
| JP2007009313A (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | Vacuum deposition apparatus and electro-optical device manufacturing method |
| KR101111352B1 (en) * | 2011-05-30 | 2012-02-24 | 주식회사 유니벡 | Target device for multilayer thin film coating |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP163089A patent/JPH02170967A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0525613A (en) * | 1991-07-23 | 1993-02-02 | Shibaura Eng Works Co Ltd | Cooling method for soaking member |
| JP2007009313A (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Seiko Epson Corp | Vacuum deposition apparatus and electro-optical device manufacturing method |
| KR101111352B1 (en) * | 2011-05-30 | 2012-02-24 | 주식회사 유니벡 | Target device for multilayer thin film coating |
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