JPH02155213A - Manufacture of laminated ceramic electronic part - Google Patents
Manufacture of laminated ceramic electronic partInfo
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Landscapes
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明扛、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ等の電気
製品に広く用いられている積層セラミックコンデンサ等
の積層セラミック電子部品の、特に転写方法による製造
方法に関するものであり、他にも、広く多層セラミック
基板、積層バリスタ。[Detailed Description of the Invention] Industrial Field of Application The present invention relates to a method for manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, which are widely used in electrical products such as monitors, videotape recorders, and liquid crystal televisions, particularly by a transfer method. It is also widely used in multilayer ceramic substrates and laminated varistors.
積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を製造する際
においても、利用可能なものである。It can also be used when manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer piezoelectric elements.
従来の技術
近年、電子部品の分野において、回路基板の高密度化に
伴い、積層セラミックコンデンサ等のますますの微小化
及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セラミッ
クコンデンサを例に採シ説明する。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, in the field of electronic components, as the density of circuit boards has increased, there has been a desire for monolithic ceramic capacitors and the like to be made smaller and have higher performance. Here, the explanation will be given using a multilayer ceramic capacitor as an example.
第7図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第7図において、1はセラミック誘電体
層、2は内部電極、3は外部電極である。前記内部電極
2は、2ケの外部電極3に交互に接続されている。FIG. 7 is a cross-sectional view of a part of the multilayer ceramic capacitor. In FIG. 7, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, and 3 is an external electrode. The internal electrodes 2 are alternately connected to two external electrodes 3.
従来、積層セラミックコンデンサは、次のような製造方
法によって製造されていた。まず、所定の大きさに切断
されたセラミック生シートに、所定の電極インキを印刷
し、前記電極インキを乾燥させ、電極インキ膜とし、こ
の電極インキ膜の形成されたセラミック生シートを必要
枚数だけ積層し、セフミック生積層体とし、このセラミ
ック生積層体を所望する形状に切断し、焼成し、外部電
極を取付けて完成させていた。Conventionally, multilayer ceramic capacitors have been manufactured by the following manufacturing method. First, a predetermined electrode ink is printed on a ceramic green sheet cut into a predetermined size, the electrode ink is dried to form an electrode ink film, and the required number of ceramic green sheets with this electrode ink film formed are printed. They were laminated to form a cefmic raw laminate, and this ceramic raw laminate was cut into a desired shape, fired, and completed by attaching external electrodes.
しかし、このようなセラミック生シート上に電極インキ
を直接印刷する方法は、電極インキをセラミック生シー
ト上に印刷する際に、電極インキに含まれる溶剤によっ
てセラミック生シートが膨潤し几シ、侵されたりするこ
とが問題になってい友。さらに、セラミック生シートが
薄くなるほど。However, with this method of directly printing electrode ink on a green ceramic sheet, when printing electrode ink on a green ceramic sheet, the green ceramic sheet is swollen and corroded by the solvent contained in the electrode ink. I have a problem with friends. Furthermore, the thinner the ceramic raw sheet becomes.
セラミック生シート自体にピンホールも発生しやすくな
るため、内部電極同志のショートが発生してしまう問題
点があった。Since pinholes are likely to occur in the raw ceramic sheet itself, there is a problem in that short circuits occur between internal electrodes.
このため、従来よりこの問題に対して、電極インキ膜を
セラミック生シート内部に埋め込むことにより、問題を
解決しようとするいくつかのアプローチが採られていた
。For this reason, several approaches have been taken in the past to try to solve this problem by embedding an electrode ink film inside the green ceramic sheet.
第8図は、従来の電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一例を説明するためのものである。第8図にお
いて、4はベースフィルム、6は電極インキ膜、6はセ
ラミック生シートである。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a conventional method for manufacturing a ceramic green sheet with embedded electrodes. In FIG. 8, 4 is a base film, 6 is an electrode ink film, and 6 is a raw ceramic sheet.
第8図(&)〜(C)のようにして電極インキ膜5をセ
ラミック生シート6に埋め込むことができる。このよう
な電極埋め込み方法とし、ては、特開昭56−1082
44号公報のように、ベースフィルム上に電極インキ膜
を印刷形成しておき、次にこの上にキャスチング法でセ
ラミック生シートを形成する方法がある。ま几、特公昭
40−19975号公報のように、電極インキを塗布、
乾燥後、連続的に誘電体スラリーを塗布し、これを支持
体から剥離することにより、電極埋め込みセラミック生
シートを得る方法がある。しかし、これらの方法により
作った電極埋め込みセラミック生シートは、ベースフィ
ルムから剥離されて積層されるために、その膜厚が薄く
なると1機械的強度が極端に減少するために、もはやそ
れ自体では、取扱いできなくなる。このため、20ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。また、電極インキ膜
に起因する凹凸が電極埋め込みセラミック生シートの表
面に発生し易いものであった。The electrode ink film 5 can be embedded in the green ceramic sheet 6 as shown in FIGS. 8(&) to (C). Such an electrode embedding method is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-1082.
As in Japanese Patent Application No. 44, there is a method in which an electrode ink film is printed on a base film, and then a ceramic green sheet is formed thereon by a casting method. As shown in Japanese Patent Publication No. 40-19975, applying electrode ink,
After drying, there is a method of continuously applying a dielectric slurry and peeling it off from the support to obtain an electrode-embedded ceramic green sheet. However, since the electrode-embedded ceramic raw sheets made by these methods are peeled from the base film and laminated, as the thickness of the film becomes thinner, the mechanical strength is extremely reduced. It becomes unmanageable. For this reason, it was not possible to make the layer thinner than 20 microns. In addition, unevenness caused by the electrode ink film was likely to occur on the surface of the electrode-embedded ceramic green sheet.
ま几、特公昭59−172711号公報は、ベースフィ
ルム上に形成された電極をセラミック生シートに埋め込
み、ベースフィルムごと積層、焼成して積層セラミック
コンデンサを製造するものである。しかし、ベースフィ
ルムごと焼成するためには、ベースフィルム自体の膜厚
が1.6〜14ミクロン程度と非常に薄いものを用いる
必要がある。また、積層数に比例して焼成されるベース
フィルムの量も増加してしまい、デラミネーションが発
生しやすくなる。このため、積層数を増すほどベースフ
ィルムは薄くする必要がある。また、仁のような薄いベ
ースフィルムは、取扱いにくく機械的強度も悪い。この
ため、この方法ではデラミネーションの発生以外に、積
層精度にも問題が生じる。According to Japanese Patent Publication No. 59-172711, a multilayer ceramic capacitor is manufactured by embedding electrodes formed on a base film in a raw ceramic sheet, laminating the base film together, and firing. However, in order to bake the base film together, it is necessary to use a very thin base film with a thickness of about 1.6 to 14 microns. Furthermore, the amount of base film fired increases in proportion to the number of laminated layers, making delamination more likely to occur. For this reason, the base film needs to be made thinner as the number of layers increases. In addition, a thin base film like lint is difficult to handle and has poor mechanical strength. Therefore, in addition to delamination, this method also poses a problem in lamination accuracy.
発明が解決しようとする課題
したがって、従来の製造方法は、電極埋め込みセラミッ
ク生シートを製造した後、前記電極埋め込みセラミック
生シートを剥離して積層する場合においても、前記電極
埋め込みセラミック生シートが薄くなった時に取扱いが
難しく、セラミック生シートの薄層化に限度があった。Problems to be Solved by the Invention Therefore, in the conventional manufacturing method, even when the electrode-embedded ceramic raw sheet is peeled and laminated after producing the electrode-embedded ceramic raw sheet, the electrode-embedded ceramic raw sheet becomes thin. It was difficult to handle when the ceramic raw material was used, and there was a limit to how thin the raw ceramic sheet could be.
さらに、単に電極埋め込みセラミック生シートヲベース
フィルムごと圧着、転写するだけでは転写性が悪いとい
う問題点を有していた。Furthermore, simply pressing and transferring the raw ceramic sheet with embedded electrodes together with the base film has the problem of poor transferability.
本発明は、前記課題に鑑み、20ミクロン以下の薄いセ
ラミック生シートにおいても、ベースフィルムごと積層
するため、機械的強度を保ちながら取扱い、転写するこ
とができ、さらに前記電極埋め込みセラミック生シート
を圧着した後、ベースフィルムを剥離する際に容易に前
記ベースフィルムを剥離できるようにすることで積層性
の優れた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する
ものである。In view of the above-mentioned problems, the present invention laminates even thin ceramic raw sheets of 20 microns or less together with the base film, so that it can be handled and transferred while maintaining mechanical strength, and furthermore, the electrode-embedded ceramic raw sheets can be crimped. The present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component with excellent lamination properties by allowing the base film to be easily peeled off after the base film is peeled off.
課題を解決するための手段
前記課題を解決するために1本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、電極インキ膜が形成されてなるベ
ースフィルム上に、剥離性樹脂を少なくとも転写する部
分の前記ベースフィルム表面に部分的に形成後、セラミ
ックのスラリーを塗布し、乾燥後、前記ベースフィルム
上に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記
電極埋め込みセラミック生シートを前記ベースフィルム
よシ剥離することなく、他のセラミック生シートもしく
は他の電極インキ膜の上に圧着させた後、前記ベースフ
ィルムのみを剥離し、前記ベースフィルム上に剥離性樹
脂の形成された部分の前記電極埋め込みセラミック生シ
ートを、他のセラミック生シートもしくは他の電極上に
転写するという構成を備えたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the present invention, in which at least the part where the releasable resin is transferred onto the base film on which the electrode ink film is formed. After forming the ceramic slurry partially on the surface of the base film, applying a ceramic slurry and drying it, creating a raw ceramic sheet with embedded electrodes on the base film, and then peeling the raw ceramic sheet with embedded electrodes from the base film. Instead, after pressing onto another ceramic green sheet or another electrode ink film, only the base film is peeled off, and the electrode-embedded ceramic green sheet is removed from the part where the peelable resin is formed on the base film. , it is equipped with a structure in which it is transferred onto another ceramic raw sheet or another electrode.
作用
本発明は、前記し定構成によって、電極インキが乾燥さ
れていることにより%電極インキ中に含まれている溶剤
によってセラミック生シートが浸食、膨潤を起こし、シ
ジートするといった悪影響が発生することを防止するこ
とができる。また。Effect of the Invention With the above-described configuration, the present invention prevents the occurrence of negative effects such as erosion and swelling of the green ceramic sheet due to the solvent contained in the electrode ink and syjitsu due to drying of the electrode ink. It can be prevented. Also.
電極インキ膜の埋め込まれたセラミック生シートをベー
スフィルムよシ剥離することなく、他のセラミック生シ
ートもしくは他の電極インキ膜の上に圧着させた後、ベ
ースフィルムのみを剥離し、前記電極埋め込みセラミッ
ク生シートを転写することによシ、電極埋め込みセラミ
ック生シートの積層時等での取扱いを容易にし、さらに
積層精度も高められる。そして、剥離性樹脂を用いてい
ることによシ、電極埋め込みセラミック生シートを転写
した後、ベースフィルムを剥離し易くすることで積層性
を向上させることができ、また転写する部分のベースフ
ィルム表面と電極インキ膜表面が同一の剥離性樹脂によ
って覆われている場合には、セラミックスラリ−の塗布
時に塗布ムラの発生を抑えることができ、均一性に優れ
た電極埋め込みセラミック生シートを製造することがで
きる。After pressing the green ceramic sheet with the electrode ink film embedded onto another ceramic green sheet or another electrode ink film without peeling off the base film, only the base film is peeled off, and the ceramic green sheet with the electrode embedded therein is pressed. By transferring the raw sheets, it becomes easier to handle the electrode-embedded ceramic raw sheets when laminating them, and the lamination accuracy can also be improved. By using a peelable resin, the base film can be easily peeled off after the electrode-embedded raw ceramic sheet is transferred, thereby improving lamination properties. When the electrode ink film surface is covered with the same removable resin, it is possible to suppress the occurrence of coating unevenness during the application of ceramic slurry, and to produce a ceramic green sheet with embedded electrodes with excellent uniformity. Can be done.
実施例
以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。EXAMPLE Hereinafter, a method of manufacturing and a method of laminating a multilayer ceramic capacitor according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は、本発明の積層セラミック電子部品の製造に用
いる几めの電極埋め込みセラミック生シートの製造方法
の一例を説明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a ceramic raw sheet with dense electrodes embedded therein used for manufacturing the multilayer ceramic electronic component of the present invention.
第1図において、11はベースフィルム、12は電極イ
ンキ膜、13は剥離性樹脂、14はセラミック生シート
である。次に、第1図(a)〜(0)を用いて、さらに
詳しく説明する。まず、第1図(a)のようにベースフ
ィルム11上に電極インキ膜12を形成する。ここで、
電極インキ膜12の形成方法としては、スクリーン印刷
性以外にも、オフセット(平版、凸版、凹版を含む)印
刷法、電着法。In FIG. 1, 11 is a base film, 12 is an electrode ink film, 13 is a peelable resin, and 14 is a raw ceramic sheet. Next, a more detailed explanation will be given using FIGS. 1(a) to (0). First, as shown in FIG. 1(a), an electrode ink film 12 is formed on a base film 11. here,
In addition to screen printing, methods for forming the electrode ink film 12 include offset printing (including planography, letterpress, and intaglio), and electrodeposition.
めっき法等を用いることができる。次に、第1図(b)
に示すように、ベースフィルム110表面に形成され几
電極インキ膜12上及びその周辺の前記ベースフィルム
11上に、剥離性樹脂13を塗布等の方法により部分的
に形成する。ここで、剥離性樹脂13とは、具体的には
シリコン樹脂、フッ素樹脂、ワックス等であり、これら
の樹脂層をベースフィルム11の表面に形成することで
濡れにくい(剥離性の優れた)ベースフィルム表面を提
供することができる。また、剥離性樹脂13はベースフ
ィルム11上に電極インキ膜12が形成された後の工程
で形成されれば良い。また、電極インキ膜12上につい
ては必ずしも剥離性樹脂13を形成する必要はなく、少
なくとも転写される部分のベースフィルム11上に形成
されていれば良い。次に、第1図(C)に示すように、
誘電体スラリーを塗布し、乾燥後、セラミック生シート
14を形成し、この上5にして電極埋め込みセラミック
生シートを形成する。A plating method or the like can be used. Next, Figure 1(b)
As shown in FIG. 2, a releasable resin 13 is partially formed on the base film 11 on and around the electrode ink film 12 formed on the surface of the base film 110 by a method such as coating. Here, the releasable resin 13 specifically refers to silicone resin, fluororesin, wax, etc., and by forming a layer of these resins on the surface of the base film 11, a base that is difficult to wet (has excellent releasability) can be formed. A film surface can be provided. Further, the releasable resin 13 may be formed in a step after the electrode ink film 12 is formed on the base film 11. Moreover, it is not necessarily necessary to form the releasable resin 13 on the electrode ink film 12, and it is sufficient if it is formed on at least the portion of the base film 11 to be transferred. Next, as shown in FIG. 1(C),
A dielectric slurry is applied, and after drying, a green ceramic sheet 14 is formed, and then a green ceramic sheet with embedded electrodes is formed on top of this 5.
第2図及び第3図は、本発明の電極埋め込みセラミック
生シートを積層する様子を説明するための図である。第
2図、第3図において、 15,151Lは剥離性樹脂
、16ti台、17,171Lはベースフィルム、18
はセラミック生積層体、19.ISlは電極インキ膜、
20はセラミック生シート、21は電極埋め込みセラミ
ック生シートであり、この電極埋め込みセラミック生シ
ート21は電極インキ膜191Lとセラミック生シート
2oとより構成されている。また、22はヒータ、23
は加圧盤であり、必要に応じてヒータ22により加熱す
ることができる。24は転写された電極インキ膜、26
は転写された電極埋め込みセラミック生シート、26は
転写された電極埋め込みセラミック生シートであり、こ
れは転写された電極インキ膜24と転写されたセラミッ
ク生シート26とよυ構成されている。ま几、矢印は加
圧盤23の動く方向を示す。また剥離性樹脂16は、電
極インキ膜1sa(あるいはベースフィルム517a)
とセラミック生シート2oの間に形成されている。FIGS. 2 and 3 are diagrams for explaining how the electrode-embedded ceramic raw sheets of the present invention are laminated. In Fig. 2 and Fig. 3, 15,151L is a peelable resin, 16ti stand, 17,171L is a base film, 18
is a ceramic raw laminate, 19. ISl is an electrode ink film,
20 is a green ceramic sheet, and 21 is a green ceramic sheet with embedded electrodes. This green ceramic sheet 21 with embedded electrodes is composed of an electrode ink film 191L and a green ceramic sheet 2o. In addition, 22 is a heater, 23
is a pressure plate, which can be heated by a heater 22 if necessary. 24 is the transferred electrode ink film, 26
26 is a transferred electrode-embedded ceramic green sheet, which is composed of the transferred electrode ink film 24 and the transferred ceramic green sheet 26. The arrow indicates the direction in which the pressure plate 23 moves. Moreover, the peelable resin 16 is the electrode ink film 1sa (or base film 517a).
and the raw ceramic sheet 2o.
次に、第2図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
17aの電極埋め込みセラミック生シート21が形成さ
れていない側に、加圧盤23を置く。ここで、加圧盤2
3ti必要に応じてヒータ22により加熱しても良い。Next, explanation will be given using FIG. 2. First, the pressure plate 23 is placed on the side of the base film 17a on which the electrode-embedded ceramic green sheet 21 is not formed. Here, pressure plate 2
3ti may be heated by the heater 22 if necessary.
一方、ベースフィルム174の電極埋め込みセラミック
生シート21の形成された側に、台1e上に固定したベ
ースフィルム17及びセラミック生積層体18を置く。On the other hand, the base film 17 and the ceramic raw laminate 18 fixed on the table 1e are placed on the side of the base film 174 on which the electrode embedded ceramic raw sheet 21 is formed.
この時、セラミック生積層体18の表面に転写。At this time, it is transferred to the surface of the ceramic raw laminate 18.
印刷等の適宜の方法によって電極インキ膜19を形成し
ておく。ここで、セラミック生積層体18の表面には必
ずしも電極インキ膜19が形成されている必要はない。The electrode ink film 19 is formed by an appropriate method such as printing. Here, the electrode ink film 19 does not necessarily have to be formed on the surface of the raw ceramic laminate 18.
また、ベースフィルム17も必要に応じて用いれば良い
。次に、第2図に示す状態から、加圧盤23によりセラ
ミック生積層体18の表面に、ベースフィルム17&の
表面に形成された電極埋め込みセラミック生シート21
を圧着させる。この時、ヒータ22によって熱をかけて
も良い。Furthermore, the base film 17 may also be used as necessary. Next, from the state shown in FIG. 2, the electrode-embedded ceramic raw sheet 21 formed on the surface of the base film 17 &
Crimp. At this time, heat may be applied by the heater 22.
次に、第3図を用いて説明する。この第3図は、第2図
に示す電極埋め込みセラミック生シート21を転写した
後の図である。すなわち、第3図のように、熱盤23に
よってベースフィルム17L上の電極埋め込みセラミッ
ク生シート21は、セラミック生積層体18の表面に転
写され、これにより転写された電極インキ膜24及び転
写されたセラミック生シート25とよシ構成された転写
された電極埋め込みセラミック生シート26を形成する
。ここで、剥離性樹脂15は、一部が電極埋め込みセラ
ミック生シート21に内蔵されたまま転写された剥離性
樹脂15!Lと、ベースフィルム17a上にそのまま残
った剥離性樹脂15に別れる。Next, explanation will be given using FIG. 3. This FIG. 3 is a diagram after the electrode-embedded ceramic green sheet 21 shown in FIG. 2 has been transferred. That is, as shown in FIG. 3, the electrode-embedded green ceramic sheet 21 on the base film 17L is transferred to the surface of the ceramic green laminate 18 by the hot platen 23, and thereby the transferred electrode ink film 24 and the transferred electrode ink film 24 are transferred to the surface of the ceramic green laminate 18. A transferred electrode-embedded ceramic green sheet 26 having the same structure as the ceramic green sheet 25 is formed. Here, the releasable resin 15 is a releasable resin 15 that is partially transferred to the electrode-embedded ceramic raw sheet 21! It is separated into L and the removable resin 15 that remains on the base film 17a.
また、第4図及び第6図は、前記積層の変形例を説明す
るための図である。ここで、電極インキ膜19の形成さ
れたセラミック生積層体180表面に、ベースフィルム
17bの上に形成されたセラミック生シート201Lを
圧着させ、転写されたセラミック生シート26&を形成
した後に、電極埋め込みセラミック生シート21を加熱
圧着する。Moreover, FIGS. 4 and 6 are diagrams for explaining modified examples of the lamination. Here, the ceramic raw sheet 201L formed on the base film 17b is pressed onto the surface of the ceramic raw laminate 180 on which the electrode ink film 19 has been formed, and after forming the transferred ceramic raw sheet 26&, the electrode is embedded. The raw ceramic sheet 21 is heat-pressed.
ここで、第2図、第3図の工程や、第4図、第6図の工
程を繰シ返すことで多層にわ友り積層することも可能で
ある。Here, it is also possible to stack multiple layers by repeating the steps shown in FIGS. 2 and 3 and the steps shown in FIGS. 4 and 6.
次に、第6図は前記積層の別の変形例を説明するための
図である。第6図において、27はローラであり、ヒー
タ22aにより必要に応じて加熱することもできる。そ
して、電極埋め込みセラミック生シート21がセラミッ
ク生積層体18とローラ27の間を通る時、電極埋め込
みセラミック生シート21は、セラミック生積層体18
の表面に転写され、転写された電極埋め込みセラミック
生シート26となる。この方法によると、電極埋め込み
セラミック生シートの転写を連続的に行うことができる
。Next, FIG. 6 is a diagram for explaining another modification of the lamination. In FIG. 6, 27 is a roller, which can be heated by a heater 22a if necessary. When the electrode-embedded ceramic raw sheet 21 passes between the ceramic raw laminate 18 and the roller 27, the electrode-embedded ceramic raw sheet 21 passes through the ceramic raw laminate 18.
The transferred electrode-embedded ceramic green sheet 26 is obtained. According to this method, the electrode-embedded ceramic green sheet can be transferred continuously.
次に、さらに詳しく説明する。まず、電極インキ膜を形
成するための電極インキとしては、市販の電極インキ(
積層コンデンサ内部電極用Pdペースト)を用い、適当
な粘度になるように溶剤を用いて希釈し用いた(以下、
簡単に電極インキと呼ぶ)。Next, it will be explained in more detail. First, as the electrode ink for forming the electrode ink film, commercially available electrode ink (
Pd paste for internal electrodes of multilayer capacitors) was used, diluted with a solvent to an appropriate viscosity (hereinafter referred to as Pd paste).
(simply called electrode ink).
次に、電極192L(及びセラミック生シート20 )
用のベースフィルム17aとして、フィルム幅200ミ
リメートル、フィルム膜厚75ミクロン、長さ約100
メートルのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下
、単にベースフィルムと呼ぶ)を用いて、この上に40
0メツシユのステンレススクリーン(乳剤層の厚みが1
0ミクロンのもの)を用いたスクリーン印刷法により、
前記の電極インキを一定の間隔を空けながら連続的に印
刷した。ここで、電極の形状は、3.5 X 1.0ミ
リメートルのものを用いた。そして、印刷後の電極イン
キの乾燥は、印刷機の次に遠赤外のベルト炉を接続し、
電極インキ中の溶剤を蒸発させ、これを電極インキ膜と
した。こうして第1図(1L)相当のものを製造した。Next, the electrode 192L (and ceramic raw sheet 20)
As the base film 17a for the
Using a polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to simply as the base film) of 40 m
0 mesh stainless steel screen (emulsion layer thickness is 1
0 micron) by screen printing method,
The electrode ink described above was printed continuously at regular intervals. Here, the shape of the electrode used was 3.5 x 1.0 mm. To dry the electrode ink after printing, a far-infrared belt furnace is connected next to the printing machine.
The solvent in the electrode ink was evaporated to form an electrode ink film. In this way, a product corresponding to FIG. 1 (1L) was manufactured.
次に、剥離性樹脂をベースフィルム上に転写される部分
の電極インキ膜を覆うように部分的に形成した。ここで
、剥離性樹脂はシリコン樹脂(信越化学工業株式会社製
のシリコン剥離剤)を希釈して用い、フレキソ印刷機(
ゴム凸版印刷機)を用いて積層する面積部分に相当する
面積分印刷した後、熱キユアーさせ、ベースフィルムに
接している面に形成された剥離性樹脂をベースフィルム
に固定し、第1図(b)相当のものを製造した。こうし
て、剥離性樹脂の一部はベースフィルム表面に化学的に
固定させ、一部を電極インキ膜とセラミック生シートの
間にはさむことになる。Next, a releasable resin was partially formed on the base film so as to cover the electrode ink film in the portion to be transferred. Here, the release resin used was diluted silicone resin (silicon release agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the flexographic printing machine (
After printing an area corresponding to the area to be laminated using a rubber letterpress printing machine, heat curing is performed to fix the releasable resin formed on the surface in contact with the base film to the base film. b) The equivalent was produced. In this way, part of the release resin is chemically fixed to the surface of the base film, and part is sandwiched between the electrode ink film and the green ceramic sheet.
次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニルブチラール樹脂を含む熱可塑性樹脂を、溶
剤と可塑剤中に加え、充分溶解した後、この中に粒径約
1ミクロンのチタン酸バリウムを主体とした誘電体粉末
を分散させ、誘電体スラリーとした。Next, how to make dielectric slurry will be explained. First, a thermoplastic resin containing polyvinyl butyral resin is added to a solvent and a plasticizer, and after sufficiently dissolving, a dielectric powder mainly composed of barium titanate with a particle size of approximately 1 micron is dispersed in this, and the dielectric It was made into a slurry.
次に、この誘電体スラリーを、複数個の電極の上に連続
的に塗布した。ここで、誘電体スフIJ −の塗布は市
販の連続塗布機を用い、誘電体スラリーの乾燥は温風循
環式の乾燥機を用いて行い、電極埋め込みセツミック生
シートを製造した。ここで、マイクロメータを用いて、
でき上がった電極埋め込みセラミック生シートのセラミ
ック生シートだけの膜厚を測定したところ、セラミック
生シートの厚みは16ミクロンであった。Next, this dielectric slurry was continuously applied onto a plurality of electrodes. Here, the dielectric slurry was applied using a commercially available continuous coating machine, and the dielectric slurry was dried using a warm air circulation type dryer to produce an electrode-embedded CETSUMIC green sheet. Here, using a micrometer,
When the thickness of only the ceramic raw sheet of the completed electrode-embedded ceramic raw sheet was measured, the thickness of the ceramic raw sheet was 16 microns.
次に、この電極埋め込みセラミック生シート21を用い
た積層セラミックコンデンサの積層方法について説明す
る。まず、厚み200ミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体18を、ベースフィルム17ごと
第1図の台16上に固定した。この上に、第3図及び第
4図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミッ
ク生シート21を転写した。ここで、転写は圧力16キ
ログラム毎平方センナメ一トルの条件下でベースフィル
ム171Lの側から加圧盤23を用いて行い、電極埋め
込みセラミック生シート21を転写した後、ベースフィ
ルム171Lを剥がして行った。ここで、剥離性樹脂の
ベースフィルム面に形成された部分は、ベースフィルム
に熱キユアーされていることで%電極埋め込みセラミッ
ク生シートを転写する際にはベースフィルム側に残り、
転写されない。Next, a method of laminating a multilayer ceramic capacitor using this electrode-embedded ceramic green sheet 21 will be described. First, a ceramic raw laminate 18 having a thickness of 200 microns on which no electrodes were formed was fixed together with the base film 17 on the stand 16 shown in FIG. 1. As shown in FIGS. 3 and 4, as many electrode-embedded green ceramic sheets 21 as required to be laminated were transferred onto this layer. Here, the transfer was performed using a pressure plate 23 from the side of the base film 171L under the condition of a pressure of 16 kilograms per square centimeter, and after transferring the electrode-embedded ceramic green sheet 21, the base film 171L was peeled off. . Here, the part of the removable resin formed on the base film surface is heat-cured to the base film, so when transferring the electrode-embedded ceramic green sheet, it remains on the base film side.
Not transcribed.
以下、これを繰り返し、電極が第7図のように交互にず
れるようにし、電極を61層になるようにした。そして
、最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるために
、電極が形成されていないセラミック生シートを厚み2
00ミクロン相当転写した。このようにして得た積層体
を2.4 X 1.6ミリメードルのチップ状に切断し
た後、1300℃で1時間焼成した。Thereafter, this process was repeated so that the electrodes were alternately shifted as shown in FIG. 7, so that there were 61 layers of electrodes. Finally, in order to prevent warping during firing and increase mechanical strength, a raw ceramic sheet with no electrodes formed is made to a thickness of 2.
00 micron equivalent was transferred. The thus obtained laminate was cut into chips of 2.4 x 1.6 mm, and then baked at 1300° C. for 1 hour.
また、電極インキ中に含まれる溶剤の影響を調べるため
に、従来例(1)として電極インキを直接セラミック生
シートの上に印刷した。これは前述と同じ組成、厚みか
らなるPETフィルム上に形成されたセラミック生シー
ト上に、同じ電極インキを直接第8図のようにスクリー
ン印刷法により内部電極として印刷、乾燥し、電極の形
成されたセラミック生シートとした。次に、この電極の
形成されたセラミック生シートをベースフィルムごと転
写し、ベースフィルムを剥がし、電極が61層になるよ
うに転写積層した。また、その他の各条件は前述のもの
と同じにした。Furthermore, in order to examine the influence of the solvent contained in the electrode ink, the electrode ink was printed directly onto the raw ceramic sheet as a conventional example (1). This is done by directly printing the same electrode ink as an internal electrode by screen printing as shown in Figure 8 on a raw ceramic sheet formed on a PET film with the same composition and thickness as mentioned above, and drying it to form an electrode. It was made into a raw ceramic sheet. Next, the raw ceramic sheet on which the electrodes were formed was transferred together with the base film, the base film was peeled off, and the electrodes were transferred and laminated to form 61 layers. In addition, all other conditions were the same as those described above.
ここで、試料数は、n=100とした。次に、外部電極
を通常の方法を用いて形成し、シ目−ト発生率を調べ友
。その結果を以下の第1表に示す。Here, the number of samples was n=100. Next, external electrodes were formed using a conventional method, and the rate of seam formation was examined. The results are shown in Table 1 below.
以上のように本発明による積層セラミック電子部品の製
造方法を用いれば、電極インキが乾燥されているために
、シッート発生率、デラミネーシシン発生率ともに、従
来法に比較して大きく改善されていることが解る。また
、第1表で本発明方法の方がデラミネーシロン(層間剥
離)の発生率が小さいのは、電極インキ膜をセラミック
生シートに埋め込むことにより、電極インキ膜に起因す
る積層時の凹凸の発生が少なくなつ几ためと考えられる
。As described above, by using the method for manufacturing multilayer ceramic electronic components according to the present invention, since the electrode ink is dried, both the sheet generation rate and the delamination sin generation rate are greatly improved compared to the conventional method. I understand. In addition, the reason why the method of the present invention has a lower incidence of delamination (delamination) in Table 1 is that by embedding the electrode ink film in the green ceramic sheet, unevenness during lamination caused by the electrode ink film is reduced. This is thought to be due to the fact that the number of cases has decreased.
次に、ベースフィルム上に電極インキ膜を形成した後、
剥離性樹脂を塗布し、電極埋め込みセラミック生シート
を製造する効果を調べた。ここで。Next, after forming an electrode ink film on the base film,
We investigated the effect of applying a releasable resin to produce a raw ceramic sheet with embedded electrodes. here.
従来例(2)として剥離性樹脂を塗布、キュアーされた
ベースフィルム上に、電極埋め込みセラミック生シート
を製造した。つまり、前述のベースフィルム上にあらか
じめ前述の剥離性樹脂を塗布しキュアー後、前述の電極
インキを印刷し、電極インキ膜を形成した後、同様に電
極埋め込みセフミック生シートを製造した。また、従来
例(3)に剥離性樹脂を全く用いない例として、ベース
フィルム上に前述の電極インキを印刷し、電極インキ膜
を形成した後、同様に電極埋め込みセラミック生シート
を製造した。As a conventional example (2), a raw ceramic sheet with embedded electrodes was produced on a base film coated with a releasable resin and cured. That is, the above-mentioned release resin was applied on the above-mentioned base film in advance, and after curing, the above-mentioned electrode ink was printed to form an electrode ink film, and then an electrode-embedded Cefmic raw sheet was produced in the same manner. Furthermore, as an example in which no releasable resin was used in Conventional Example (3), the electrode ink described above was printed on the base film to form an electrode ink film, and then a raw ceramic sheet with embedded electrodes was produced in the same manner.
なおここで、電極埋め込みセラミック生シートの積層作
業性(積層性)の評価については、下記の第2表に示す
ように接着性及び剥離性の双方より検討する必要がある
。つまり接着性のみが優れていても、ベースフィルムか
ら電極埋め込みセラミック生シートが剥離しにくい場合
、結局積層性が悪いことになる。そこで、下記の第2表
に本発明の実施例と各従来例についてまとめた。なお、
第2表において、電極インキ印刷性は電極インキのベー
スフィルム上に対する電極インキの印刷性。Here, regarding the evaluation of the lamination workability (laminability) of the electrode-embedded ceramic raw sheet, it is necessary to consider both adhesiveness and peelability as shown in Table 2 below. In other words, even if only the adhesiveness is excellent, if the electrode-embedded ceramic raw sheet is difficult to peel off from the base film, the lamination properties will be poor. Therefore, the embodiments of the present invention and each conventional example are summarized in Table 2 below. In addition,
In Table 2, the printability of the electrode ink refers to the printability of the electrode ink on the base film.
接着性は電極埋め込みセラミック生シートを他のセラミ
ック生シートに転写した際の接着性を、剥離性は電極埋
め込みセラミック生シートを他のセラミック生シートに
転写した後のベースフィルムの剥離性を意味する。Adhesion refers to the adhesion when transferring the electrode-embedded ceramic raw sheet to another ceramic raw sheet, and releasability refers to the peelability of the base film after transferring the electrode-embedded ceramic raw sheet to another ceramic raw sheet. .
〈第2表〉
第2表よシ、従来例(2)、(3)に比較して、本発明
方法が作業性に優れていることが解る。特に、従来例(
2)のようにあらかじめ剥離性樹脂をベースフィルム面
に形成した場合、電極インキ自体が剥離性樹脂によって
はじかれてしまい、印刷性が非常に悪くなってしまう。<Table 2> From Table 2, it can be seen that the method of the present invention is superior in workability compared to conventional examples (2) and (3). In particular, the conventional example (
If a release resin is previously formed on the base film surface as in 2), the electrode ink itself will be repelled by the release resin, resulting in very poor printability.
一方、剥離性樹脂を全く用いないで、電極埋め込みセラ
ミック生シートを積層する場合、転写後、ベースフィル
ムを剥離する際に、ベースフィルムが剥離されにくいと
いう問題があり、作業性が悪い。このため、積層に要す
る時間を短縮化することに限界がある。On the other hand, when laminating raw ceramic sheets with embedded electrodes without using any peelable resin, there is a problem that the base film is difficult to peel off after transfer, resulting in poor workability. For this reason, there is a limit to reducing the time required for lamination.
また、従来例(3)の場合、本発明方法に比較し、出来
上がったセラミック生シートの均一性が悪かった。これ
は、従来例(3)が電極インキ膜の形成されたベースフ
ィルム面に直接誘電体スラリーを塗布するため、電極イ
ンキ膜とベースフィルム面での誘電体スラリーに対する
濡れ性が異なることにより発生した問題であると考えら
れた。Furthermore, in the case of Conventional Example (3), the uniformity of the finished ceramic green sheet was poor compared to the method of the present invention. This occurred because in conventional example (3), the dielectric slurry was applied directly to the base film surface on which the electrode ink film was formed, so the wettability of the dielectric slurry to the electrode ink film and the base film surface was different. considered to be a problem.
また本発明では、積層する部分(転写する部分)にのみ
剥離性樹脂を設けたため、連続して電極埋め込みセラミ
ック生シートをベースフィルム上に形成した場合におい
ても、必要部分のみを簡単に転写、積層することができ
、電極埋め込みセラミック生シートを生産性良く製造で
きることになった。In addition, in the present invention, since the removable resin is provided only in the laminated parts (transferred parts), even when electrode-embedded ceramic raw sheets are continuously formed on a base film, only the necessary parts can be easily transferred and laminated. This made it possible to manufacture ceramic raw sheets with embedded electrodes with high productivity.
また、誘電体スラリーの塗布は、リバースコーター、グ
ラビアコーター、バーコーター、ドクターブレードコー
ター等の連続的に塗布できる塗布機を用いることができ
る。Further, for coating the dielectric slurry, a coating machine capable of continuous coating, such as a reverse coater, gravure coater, bar coater, or doctor blade coater, can be used.
また、本発明に用いるセラミック生シートを製造する際
に用いる樹脂としては、PVB樹脂以外に、アクリル樹
脂、ビニル樹脂、セルロース誘導体樹脂等の各種熱可塑
性樹脂を用いることができる。Further, as the resin used in manufacturing the ceramic raw sheet used in the present invention, various thermoplastic resins such as acrylic resin, vinyl resin, cellulose derivative resin, etc. can be used in addition to PVB resin.
また、樹脂が硬化型樹脂、重合型樹脂であっても、その
硬化条件1重合条件を適当にし、例えばゴム状にするこ
とで、表面に粘着性をも几せ、種の熱可塑性樹脂として
用いることもできる。In addition, even if the resin is a curable resin or polymerizable resin, by adjusting the curing conditions 1 polymerization conditions appropriately, for example, making it rubber-like, the surface can be made sticky and used as a seed thermoplastic resin. You can also do that.
なお、本発明において、転写時には熱、光電子線、マイ
クロウェーブ、X線等を用いて転写性を向上させること
もできる。ま几、各樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量
を変えることにより、保存安定性を図りながら、積層の
高速化も可能である。In the present invention, the transferability can also be improved by using heat, photoelectron beams, microwaves, X-rays, etc. during transfer. By changing the packaging, the type of each resin, the type and amount of plasticizer added, it is possible to increase the speed of lamination while maintaining storage stability.
また、ベースフィルムはポリエチレンテレフタレートフ
ィルム以外に、ポリプロピレン等の樹脂フィルムや金属
薄膜フィルムであっても良い。In addition to the polyethylene terephthalate film, the base film may also be a resin film such as polypropylene or a thin metal film.
さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積層
セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミッ
ク基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子
部品においても適用できるものである。Furthermore, the manufacturing method of the present invention can be applied not only to the multilayer ceramic capacitors described in the above embodiments but also to other multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates and multilayer varistors.
発明の効果
以上のように本発明は、電極インキ膜が形成されてなる
ベースフィルム上に、剥離性樹脂を少なくとも転写する
部分の前記ベースフィルム表面に部分的に形成後、セラ
ミックのスラリーを塗布し、乾燥後、前記ベースフィル
ム上に電極埋め込みセラミック生シートを作シ、次に前
記電極埋め込みセラミック生シートを前記ベースフィル
ムより剥離することなく、他のセラミック生シートもし
くは他の電極の上に圧着させた後、前記ベースフィルム
のみを剥離し、前記ベースフィルム上に剥離性樹脂の形
成された部分の前記電極埋め込みセラミック生シートを
他のセラミック生シートもしくは他の電極インキ膜上に
転写することにより、電極が乾燥されていることにより
、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響電極力少なくし
、またセラミック生シートを支持体と共に取扱うために
、取扱い時に破損することがなく、電極をセラミックの
スラリー中に埋め込むことで積層時の凹凸の発生を防止
し、さらに剥離性樹脂を用いていることによυ電極埋め
込みセラミック生シートを転写した後、ベースフィルム
を剥離し易くすることで積層性を向上させることができ
る。Effects of the Invention As described above, the present invention provides a method of applying a ceramic slurry to a base film on which an electrode ink film is formed, after partially forming a releasable resin on the surface of the base film at least in a portion to be transferred. After drying, a green ceramic sheet with embedded electrodes is produced on the base film, and then the green ceramic sheet with embedded electrodes is crimped onto another green ceramic sheet or another electrode without peeling off from the base film. After that, only the base film is peeled off, and the electrode-embedded green ceramic sheet of the part where the peelable resin is formed on the base film is transferred onto another ceramic green sheet or another electrode ink film, Since the electrode is dried, the negative electrode force of the solvent contained in the electrode ink is reduced, and since the raw ceramic sheet is handled together with the support, it will not be damaged during handling, and the electrode can be placed in the ceramic slurry. The embedding prevents unevenness during lamination, and the use of a peelable resin improves lamination by making it easier to peel off the base film after transferring the υ electrode-embedded ceramic raw sheet. Can be done.
第1図は本発明の積層セラミック電子部品の製造に用い
るための電極埋め込みセラミック生シートの製造方法の
一例を説明するための図、第2図及び第3図は本発明の
電極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明
するための図、第4図及び第6図は前記積層の変形例を
説明するための図、第6図は前記積層のさらに別の変形
例を説明するための図、第7図は積層セラミックコンデ
ンサの一部を断面にて示す図、第8図は従来の電極埋め
込みセラミック生シートの製造方法の一例を説明するた
めの図である。
11・・・・・・ベースフィルム、12・川・・電極イ
ンキ膜、13・・・・・・剥離性樹脂、14・・・・・
・セラミック生シート、15.15m・・・・・・剥離
性樹脂、16・川・・台、17,17a、17b・・・
・・・ベースフィルム、18・・・・・・セラミック生
積層体% 19,191L・川・・電極インキ膜、20
.20ト・・・・・セツミック生シート、21・・・・
・・電極埋め込みセラミック生シート、22.22!L
・・・用ヒータ、23・川・・黙然、24・・・・・・
転写された電極、25.25ト・川・転写されたセラミ
ック生シート、26・・・・・・転写された電極埋め込
みセラミック生シート、27・・・・・・熱ローラ。
代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 tlか1名!
!−ベースフィルム
/Z・・−を槍イン午瑛
ts−一剥醜a稲腸
14− ゼラミツク主ンーF
/2’
第
16、 75L □−’!!I B a M’r MW
16− 會
1’1. /’フルー ベースフィλレム!8− セラ
ミフグ主積層体
19− 電」墓イン午侯
z2− ヒータ
お・−太l1lr嶌里
24− 享&写されr;電」iインヤ侠25− 転f
さ札r−でラミック主シー)第
図
Is・・−伊1腺柱樹諧
16−・−台
17、 /7の−・ベースフィルム
lδ゛−ゼラミー77主項1体
IQ、 lqa、″−゛覗極成極午櫻
W−ゼラミック主シート
2f−(キiaめ父、Is−ぞラミ・ツク主シートt2
−・−一一り
23−・−jJa7iL
図
第
図
第
図
第
図FIG. 1 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a raw ceramic sheet with embedded electrodes for use in manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are raw ceramic sheets with embedded electrodes of the present invention. 4 and 6 are diagrams for explaining a modification of the lamination, and FIG. 6 is a diagram for explaining yet another modification of the lamination. FIG. 7 is a cross-sectional view of a part of a multilayer ceramic capacitor, and FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a conventional method for manufacturing a ceramic green sheet with embedded electrodes. 11... Base film, 12... Electrode ink film, 13... Peelable resin, 14...
・Ceramic raw sheet, 15.15m... Peelable resin, 16. River... Stand, 17, 17a, 17b...
... Base film, 18 ... Ceramic raw laminate % 19,191L River ... Electrode ink film, 20
.. 20 tons...Setsumik raw sheet, 21...
...Ceramic raw sheet with embedded electrodes, 22.22! L
・・・heater, 23・kawa...silence, 24...
Transferred electrode, 25. 25. Transferred ceramic green sheet, 26... Transferred electrode-embedded ceramic green sheet, 27... Heat roller. Name of agent: Patent attorney Shigetaka Awano TL or one person!
! -Base film/Z...- to spear in the ts-Ichibari Ugly A Intestine 14-Zeramitsuku Lord F/2' 16th, 75L □-'! ! I B a M'r MW
16- Meeting 1'1. /'Frue Base Philem! 8- Cerami puffer main laminated body 19- Den' Tomb Ingo Hou z2- Heater o... - Thick l1lr Yamari 24- Enjoy & Copied r; Den'i Inya Kyo 25- Transf
Figure Is... - Italy 1 glandular tree scale 16 - - Base 17, /7 - - Base film lδ゛ - Zeramy 77 principal term 1 body IQ, lqa, ″-゛Peeking Goku Seikokugo Sakura W-Zeramic Main Sheet 2f-(Kiiame Father, Is-Zorami Tsuku Main Sheet t2
-・-11ri23-・-jJa7iL Figure Figure Figure Figure
Claims (2)
に、剥離性樹脂を少なくとも転写する部分の前記ベース
フィルム表面に部分的に形成後、セラミックのスラリー
を塗布し、乾燥後、前記ベースフィルム上に電極埋め込
みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセ
ラミック生シートを前記ベースフィルムより剥離するこ
となく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上
に圧着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離し、前
記ベースフィルム上に剥離性樹脂の形成された部分の前
記電極埋め込みセラミック生シートを、他のセラミック
生シートもしくは他の電極インキ膜上に転写することを
特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。(1) On a base film on which an electrode ink film is formed, a removable resin is partially formed on the surface of the base film at least in the portion to be transferred, and then a ceramic slurry is applied, and after drying, the base film is coated with a ceramic slurry. A raw ceramic sheet with embedded electrodes is made, and then the raw ceramic sheet with embedded electrodes is crimped onto another raw ceramic sheet or another electrode without being peeled off from the base film, and then only the base film is peeled off. manufacturing a laminated ceramic electronic component, characterized in that the part of the electrode-embedded ceramic green sheet on which the releasable resin is formed on the base film is transferred onto another ceramic green sheet or another electrode ink film; Method.
クスの内いずれか一種以上を含む請求項1記載の積層セ
ラミック電子部品の製造方法。(2) The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the peelable resin contains at least one of silicone resin, fluororesin, and wax.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63309508A JPH02155213A (en) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | Manufacture of laminated ceramic electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63309508A JPH02155213A (en) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | Manufacture of laminated ceramic electronic part |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02155213A true JPH02155213A (en) | 1990-06-14 |
Family
ID=17993843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63309508A Pending JPH02155213A (en) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | Manufacture of laminated ceramic electronic part |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02155213A (en) |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP63309508A patent/JPH02155213A/en active Pending
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