JPH02153952A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
半導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02153952A JPH02153952A JP30757488A JP30757488A JPH02153952A JP H02153952 A JPH02153952 A JP H02153952A JP 30757488 A JP30757488 A JP 30757488A JP 30757488 A JP30757488 A JP 30757488A JP H02153952 A JPH02153952 A JP H02153952A
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- Japan
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- resin composition
- semiconductive
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- layer
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルなどの電カ
ケープルの半導電層などに用いられる半導電性樹脂組成
物に関し、その半導電層の剥離性を良好にしたものであ
る。
ケープルの半導電層などに用いられる半導電性樹脂組成
物に関し、その半導電層の剥離性を良好にしたものであ
る。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル（Ｃ■ケーブル）などの
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電カケープルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要となる。
電カケープルにあっては、ケーブル間の接続時などに行
われる端末処理作業を容易にするために、架橋ポリエチ
レンや架橋エチレンプロピレンゴムなどからなる絶縁層
から半導電層を剥ぎ取り易くする必要がある。また、同
時に電カケープルに曲げ外力が加った際に、絶縁層と半
導電層とが界面剥離を起さないことも必要である。よっ
て、半導電層は絶縁層に対して適度の剥離性と適度の密
着性を併せ持つことが必要となる。
このため、従来はポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリフーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物
から半導電層を摺成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られるよ
うにしている。
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの極性ポリマーや
フッ素樹脂、シリフーン樹脂などにポリエチレンなどの
ポリオレフィン樹脂を適量配合してベースポリマーとし
、これに導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物
から半導電層を摺成し、架橋ポリエチレンや架橋エチレ
ンプロピレンゴムなどのポリオレフィン系樹脂からなる
絶縁層に対して適度の剥離性および密着性が得られるよ
うにしている。
しかしながら、上記樹脂組成物からなる半導電層にあっ
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することができず、電カケープルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。
ては、この樹脂組成物がポリオレフィン樹脂と本来この
ポリオレフィン樹脂に対して相溶性の乏しい極性ポリマ
ーとのブレンド物であることから、混線時に均一に分散
されにくく、したがってこの樹脂組成物から得られる半
導電層を絶縁層から剥離する際には、方向性が発現し、
任意の方向に剥離することができず、電カケープルの端
末処理作業を容易に行うことができない問題があった。
この発明では、半導電層をなす半導電性樹脂組成物とし
て、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に導電性カーボ
ンブラック３０〜８０重量部と深化水素系合成油０．１
〜２０Ｍ量部を配合したものを使用することによって上
記問題点を解決するようにした。
て、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に導電性カーボ
ンブラック３０〜８０重量部と深化水素系合成油０．１
〜２０Ｍ量部を配合したものを使用することによって上
記問題点を解決するようにした。
以下、この発明の詳細な説明する。
第１図は、この発明の半導電性樹脂組成物からなる半導
電層を有する電カケープルの一例を示すもので、図中符
号１は導体である。この導体１の外周には内部半導電層
２が被覆されている。この内部半導電層２は、ポリオレ
フィン系樹脂１００重量部に導電性カーボンブラック３
０〜８０重量部、炭化水素系合成油０．１〜２０重量部
を配合した半導電性樹脂組成物を導体１上に押出被覆し
て形成されたものである。
電層を有する電カケープルの一例を示すもので、図中符
号１は導体である。この導体１の外周には内部半導電層
２が被覆されている。この内部半導電層２は、ポリオレ
フィン系樹脂１００重量部に導電性カーボンブラック３
０〜８０重量部、炭化水素系合成油０．１〜２０重量部
を配合した半導電性樹脂組成物を導体１上に押出被覆し
て形成されたものである。
ここで用いられるポリオレフィン系樹脂としては、ポリ
エチレン、ポリブテン−１１ポリプロピレン、ポリ４−
メチルペンテン−１などのα−オレフィン単独ｆｆｉ
合体やエチレン−プロピ１２１合体、エチレン−ブテン
−１共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのα−オレフィン
共重合体ならびにこれらの２種以上のブレンドポリマー
が挙げられるが、なかでもエチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体が特に好適
である。
エチレン、ポリブテン−１１ポリプロピレン、ポリ４−
メチルペンテン−１などのα−オレフィン単独ｆｆｉ
合体やエチレン−プロピ１２１合体、エチレン−ブテン
−１共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体
、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのα−オレフィン
共重合体ならびにこれらの２種以上のブレンドポリマー
が挙げられるが、なかでもエチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体が特に好適
である。
また、ここでの導電性カーボンブランクとしては、アセ
チレンブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボ
ンブラックが使用できる。導電性カーボンブラックのポ
リオレフィン系樹脂に対する混合量は、内部半導電層２
に要求される導電性を考慮して定められ、ポリオレフィ
ン系樹脂１００重量部に対して通常３０〜８０重量部の
範囲で決められる。
チレンブラック、ファーネスブラック等の周知のカーボ
ンブラックが使用できる。導電性カーボンブラックのポ
リオレフィン系樹脂に対する混合量は、内部半導電層２
に要求される導電性を考慮して定められ、ポリオレフィ
ン系樹脂１００重量部に対して通常３０〜８０重量部の
範囲で決められる。
さらに、炭化水素系合成油としては、オレフィン類の低
重合体（オリゴマー）が用いられ、なかでも極性基を合
しないものが好ましい。具体的には、エチレンとα−オ
レフィンとのコオリゴマー（商品名ルーカント、三井石
油化学工業（株）製）などが好適である。この炭化水素
系合成油の添加量はポリオレフィン系樹脂１００重量部
に対して０．１〜２０市量部、好ましくは、１〜１０重
量部とされる。炭化水素系合成油の添加量が０．１重量
部未満では絶縁層からの剥離が困難となり、逆に２０重
量部を越えると機械的特性が低下して不都合を来す。
重合体（オリゴマー）が用いられ、なかでも極性基を合
しないものが好ましい。具体的には、エチレンとα−オ
レフィンとのコオリゴマー（商品名ルーカント、三井石
油化学工業（株）製）などが好適である。この炭化水素
系合成油の添加量はポリオレフィン系樹脂１００重量部
に対して０．１〜２０市量部、好ましくは、１〜１０重
量部とされる。炭化水素系合成油の添加量が０．１重量
部未満では絶縁層からの剥離が困難となり、逆に２０重
量部を越えると機械的特性が低下して不都合を来す。
また、上記ポリオレフィン系樹脂と導電性カーボンブラ
ックと炭化水素系合成油上からなる樹脂組成物には、必
要に応じて架橋剤、架橋助剤、老化防止剤等を加えるこ
とができる。架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド
（ＤＣＰ） 、２．５ジメチル−２，５−ジ（（−ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン−３等の通常の過酸化物架橋剤
が好適に使用できる。架橋剤の配合項はポリオレフィン
系樹脂１００重量部に対して０．２〜３重量部程度とさ
れる。また、架橋助剤としては、トリアリルイソシアヌ
レート、トリアリルシアヌレート、テトラアリルオキシ
エタン、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使用でき、
ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し０．５〜３重
量部程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は
両者を併用するか、またいずれかが単独で使用される。
ックと炭化水素系合成油上からなる樹脂組成物には、必
要に応じて架橋剤、架橋助剤、老化防止剤等を加えるこ
とができる。架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド
（ＤＣＰ） 、２．５ジメチル−２，５−ジ（（−ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン−３等の通常の過酸化物架橋剤
が好適に使用できる。架橋剤の配合項はポリオレフィン
系樹脂１００重量部に対して０．２〜３重量部程度とさ
れる。また、架橋助剤としては、トリアリルイソシアヌ
レート、トリアリルシアヌレート、テトラアリルオキシ
エタン、ｍ−フェニレンビスマレイミド等が使用でき、
ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し０．５〜３重
量部程度配合できる。これらの架橋剤および架橋助剤は
両者を併用するか、またいずれかが単独で使用される。
架橋助剤を単独で使用する場合には、絶縁体中の架橋剤
が一部半導電層に架橋時移行してこの移行架橋剤と反応
して架橋する。また、老化防止剤としては、４，４°
−チオビス（６−１−ブチル−３メチルフエノール）等
が使用でき、その他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸
化亜鉛、マグネシアなどを添加することもできる。
が一部半導電層に架橋時移行してこの移行架橋剤と反応
して架橋する。また、老化防止剤としては、４，４°
−チオビス（６−１−ブチル−３メチルフエノール）等
が使用でき、その他必要に応じてステアリン酸亜鉛、酸
化亜鉛、マグネシアなどを添加することもできる。
そして、このような組成物を用いた内部半導電層２を形
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。この押出被覆時の混和物の押出温度は
、１２０〜１４０℃程度の範囲一される。
成するには、従来方法と同様に押出被覆法を適用して行
うことができる。この押出被覆時の混和物の押出温度は
、１２０〜１４０℃程度の範囲一される。
このような半導電性樹脂組成物からなる内部半導電層２
上には絶縁層３が被覆されている。この絶縁層３は、架
橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレンゴムなどのポ
リオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱して架橋させ
た樹脂組成物から構成されている。
上には絶縁層３が被覆されている。この絶縁層３は、架
橋ポリエチレン、架橋エチレンプロピレンゴムなどのポ
リオレフィン樹脂を押出被覆したのち加熱して架橋させ
た樹脂組成物から構成されている。
さらに、この絶縁層３上には外部半導電層４、遮蔽層５
およびシース６が順次被覆されて電カケープルとされる
。外部半導電層４は、内部半導電層２を構成する樹脂組
成物を同様に押出被覆して形成されたものであり、要求
され導電度によって導電性カーボンブラックの添加量を
適宜変化させたものである。
およびシース６が順次被覆されて電カケープルとされる
。外部半導電層４は、内部半導電層２を構成する樹脂組
成物を同様に押出被覆して形成されたものであり、要求
され導電度によって導電性カーボンブラックの添加量を
適宜変化させたものである。
このような電カケープルにあっては、内部半導電層２お
よび外部半導電層４が、ポリオレフィン系樹脂と炭化水
素系合成油を主体とする半導電性樹脂組成物から構成さ
れているため、架橋ポリエチレンや架橋エチレンブロビ
レフゴ、ムなどからなる絶縁層３に対して、適度の密着
性と適度の剥離性とを備えるとともに、ベースポリマー
自体が均−系となり、半導電層剥離の際に、特定の方向
に剥離しやすいなどの不都合が生じず、任意の方向に必
要なだけ容易に剥離することができる。
よび外部半導電層４が、ポリオレフィン系樹脂と炭化水
素系合成油を主体とする半導電性樹脂組成物から構成さ
れているため、架橋ポリエチレンや架橋エチレンブロビ
レフゴ、ムなどからなる絶縁層３に対して、適度の密着
性と適度の剥離性とを備えるとともに、ベースポリマー
自体が均−系となり、半導電層剥離の際に、特定の方向
に剥離しやすいなどの不都合が生じず、任意の方向に必
要なだけ容易に剥離することができる。
以下、実施例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。
。
第１表に示す配合の樹脂組成物を内部半導電層および外
部半導電層として用意した。導体（５０Ｑｎ＋ｍつ上に
、内部半導電層（厚さｌｌｌ１ｆｆｉ）、絶縁層（架橋
ポリエチレン、厚さ１１ｆｆｉｌＩｌ）、外部半導電層
（厚さ０ 、５ ｏｈｍ）を３層間時押出被覆によって
被覆し、ついで遮蔽層、シースを順次施して電カケープ
ルを製造した。
部半導電層として用意した。導体（５０Ｑｎ＋ｍつ上に
、内部半導電層（厚さｌｌｌ１ｆｆｉ）、絶縁層（架橋
ポリエチレン、厚さ１１ｆｆｉｌＩｌ）、外部半導電層
（厚さ０ 、５ ｏｈｍ）を３層間時押出被覆によって
被覆し、ついで遮蔽層、シースを順次施して電カケープ
ルを製造した。
得られた電カケープルについて、内部半導電層および内
部半導電層の剥離の際の方向性の有無および両生導電層
の機械的特性について検討した。
部半導電層の剥離の際の方向性の有無および両生導電層
の機械的特性について検討した。
また、別にこの樹脂組成物と架橋ポリエチレンからなる
二層構造のシート片を押出成形し、これの剥離力を求め
た。
二層構造のシート片を押出成形し、これの剥離力を求め
た。
結果を第１表に併せて示した。
第１表
以 下 余 白
エバフレックス２６０ＶＡ：２８ｗｔ％（三井石浦化学
）アセチレンブラック（電気化学工業） ツクラック３００（入内新興化学） ジクミルパーオキサイド（日本油脂） トリアリルイソシアヌレート（日本化成）ルーカント
ＨＣ−１００（三片石油化学）ルーカント ＨＣ−１５
０（三片石油化学）第１表から明らかなように、この発
明の半導電性樹脂組成物にあっては、これから構成され
た半導電層の剥離時において方向性がな（、任意の方向
に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対する剥離力
と密着力とがバランスしていることがわかる。
）アセチレンブラック（電気化学工業） ツクラック３００（入内新興化学） ジクミルパーオキサイド（日本油脂） トリアリルイソシアヌレート（日本化成）ルーカント
ＨＣ−１００（三片石油化学）ルーカント ＨＣ−１５
０（三片石油化学）第１表から明らかなように、この発
明の半導電性樹脂組成物にあっては、これから構成され
た半導電層の剥離時において方向性がな（、任意の方向
に剥離できることがわかり、かつ絶縁層に対する剥離力
と密着力とがバランスしていることがわかる。
以上説明したように、この発明の半導電性樹脂組成物は
、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、導電性カ
ーボンブラック３０〜８０重量部、炭化水素系合成油０
．１〜２０重量部を配合したものであるので、この半導
電性樹脂組成物からなる電カケープル等の半導電層にあ
っては、端末処理作業等において絶縁層から半導電層を
剥離する際に任意の方向に必要なだけ剥離することがで
き、したがって端末処理作業を容易に行うことができる
。また、この半導電層は架橋ポリエチレンなどからなる
絶縁層に対して、適度の密着性と適度の剥離性を有する
ものとなる。
、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、導電性カ
ーボンブラック３０〜８０重量部、炭化水素系合成油０
．１〜２０重量部を配合したものであるので、この半導
電性樹脂組成物からなる電カケープル等の半導電層にあ
っては、端末処理作業等において絶縁層から半導電層を
剥離する際に任意の方向に必要なだけ剥離することがで
き、したがって端末処理作業を容易に行うことができる
。また、この半導電層は架橋ポリエチレンなどからなる
絶縁層に対して、適度の密着性と適度の剥離性を有する
ものとなる。
第１図は、この発明の半導電性樹脂組成物からなる半導
電層を有する電カケープルを示す概略断面図である。 ２・・・・・・内部半導電層、４・・・・・・外部半導
電層。
電層を有する電カケープルを示す概略断面図である。 ２・・・・・・内部半導電層、４・・・・・・外部半導
電層。
Claims (2)
- （１）ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、導電
性カーボンブラック３０〜８０重量部、炭化水素系合成
油０．１〜２０重量部を配合したことを特徴とする半導
電性樹脂組成物。 - （２）炭化水素系合成油がオレフィンのオリゴマーであ
る請求項１記載の半導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30757488A JPH02153952A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30757488A JPH02153952A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153952A true JPH02153952A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17970717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30757488A Pending JPH02153952A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02153952A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999029769A1 (de) * | 1997-12-10 | 1999-06-17 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Gequollenes formteil aus polyolefinkunststoffen |
| WO2003078528A1 (fr) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Ntn Corporation | Moule en résine conductrice |
| EP2128194A1 (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-02 | Borealis AG | Strippable semiconductive composition comprising low melt temperature polyolefin |
| CN102336947A (zh) * | 2011-07-19 | 2012-02-01 | 哈尔滨理工大学 | 一种高压交联聚乙烯绝缘电缆超光滑半导电屏蔽料的制备方法 |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30757488A patent/JPH02153952A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999029769A1 (de) * | 1997-12-10 | 1999-06-17 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Gequollenes formteil aus polyolefinkunststoffen |
| WO2003078528A1 (fr) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Ntn Corporation | Moule en résine conductrice |
| US7728066B2 (en) | 2002-03-18 | 2010-06-01 | Ntn Corporation | Conductive resin molding |
| EP2128194A1 (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-02 | Borealis AG | Strippable semiconductive composition comprising low melt temperature polyolefin |
| WO2009143952A1 (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-03 | Borealis Ag | Strippable semiconductive composition comprising low melt temperature polyolefin |
| US8513525B2 (en) | 2008-05-27 | 2013-08-20 | Borealis Ag | Strippable semiconductive composition comprising low melt temperature polyolefin |
| CN102336947A (zh) * | 2011-07-19 | 2012-02-01 | 哈尔滨理工大学 | 一种高压交联聚乙烯绝缘电缆超光滑半导电屏蔽料的制备方法 |
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