JPH02151012A - チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明はチップ形固体電解コンデンサおよびその製造
方法に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、電解コンデンサは陽極箔と陰極箔とをセパレー
タを挟んで巻回してなるコンデンサ素子を有底円筒状の
金属ケース内に収納しており、そのリードにリードフレ
ームを溶接したのち、例えばトランスファモールドによ
り金属ケースのまわりに樹脂外装体を一体成形すること
によりチップ化される。この場合、金属ケースは横にし
て樹脂外装体内に埋設されるのであるが、円筒形の場合
、その径寸法が全体高さの大部分を占めることになり、
低背化を図る上で支障をきたす。

そこで、従来では第５図に示されているように。

金属ケース１を偏平とすることにより、チップ部品の高
さ寸法をより低くするようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

この金属ケース１の開口部は、コンデンサ素子収納後、
封口ゴム２を挿嵌することにより封口され、また、その
封口ゴム２の固定を確実にするため、金属ケース１に絞
り溝３が付けられる。

しかしながら、金属ケース１が偏平形状であるため、均
一な絞り加工が難しいとともに、その形状に沿って倣い
運動する複雑な加工機が必要とされる。また、液状の電
解質を用いたものでは液漏れが発生し易く、寿命が著し
く低下するという欠点を含んでいる。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため、この発明においては、セパレ
ータを挟んで巻回された弁作用金属箔の巻回体からなる
とともに、導電性高分子を固体電解質とする偏平状に形
成されたコンデンサ素子と、同コンデンサ素子を収納す
る有底筒状の偏平な金属ケースと、上記コンデンサ素子
を収納後上記金属ケースの開口部を封止する注入樹脂よ
りなる封口手段と、上記コンデンサ素子から延びるリー
ドの各々に溶接されるリードフレームと、上記金属ケー
スのまわりに形成された樹脂外装体とを備えた構成とし
ている。

また、このチップ型固体電解コンデンサは、弁作用を有
する金属箔に酸化皮膜を形成してなる陽極箔と陰極箔と
をセパレータを挟んで巻回し、この巻回体を押し潰して
偏平なコンデンサ素子とし、同コンデンサ素子に固体電
解質を形成したのち、有底筒状の偏平な金属ケース内に
収納し、その金属ケースの開口部内に隔離板を挿入した
上で、同開口部内に樹脂を注入して封口し、上記コンデ
ンサ素子の各リードにリードフレームを溶接したのち、
上記金属ケースのまわりに樹脂外装体を形成することに
より製造される。

〔作　　　用〕

偏平な金属ケースを用いながらもその開口部を注入樹脂
にて封口しているため、その封口を簡単な作業にて確実
に行なうことができる。また、固体電解質を用いている
ため、液漏れのおそれもない、・ （実　施　例〕 以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。

まず、第１図に示されているように、アルミニウムなど
の弁作用金属からなり酸化皮膜を有する陽極箔と陰極箔
とをセパレータを挾んで巻回してコンデンサ素子ｌＯを
形成するｅ　Ｉｌａ　、　ｌｌｂは陽極箔と陰極箔にそ
れぞれ取付けられたリードである。

次に、このコンデンサ素子１０を例えばプレス装置など
にて押しつぶして、第２図に示すような偏平素子１０ａ
とする。その場合、リードｌｌａ、ｌｌｂが接触しない
ようにその押しつぶし方向を選択する。そして、所定の
加熱手段にてセパレータを炭化し、再化成液中に浸漬し
、リードｌｌａ、ｌｌｂ間に電圧を印加し、再化成を行
なって酸化皮膜の修復を行なう０次に、ビロールモノマ
ーあるいはチオフェンモノマー中に浸漬し、さらにドー
パントを有する酸化剤に浸漬し、重合させて固体電解質
を偏平素子１０ａに形成する。

第３図に示されているように、この偏平素子１０ａを偏
平な金属ケース１２内に収納し、その開口部にゴム板１
３を挿入した上で、樹脂１４を注入することにより、同
開口部の封口を行なう、この場合、ゴム板１３は樹脂１
４が素子１０ａに接触するのを防止する隔離板として作
用する。したがって、その材質は必ずしもゴムであるこ
とを要しない。

そして、第４＠に示されているように、各り−ド１１ａ
、１１ｂにリードフレーム１５ａ、１５ｂを溶接したの
ち、偏平素子１０ａのまわりに例えばトランスファーモ
ールドにて樹脂外装体１６を形成する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、金属箔の巻回
体からなるコンデンサ素子を押しつぶして偏平としたこ
とにより、偏平な金属ケースに適合する偏平素子を簡単
に得ることができる。また。

この偏平素子を偏平な金属ケース内に収納したのち、そ
の開口部を注入樹脂にて封口するようにしたことにより
、その封口を簡単な作業にて確実に行なうことができる
。さらには、固体電解質を用いているため、液漏れのお
それもないなど、その効果は顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例に用いられるコンデンサ素子
の斜視図、第２図は同コンデンサ素子を押しつぶして偏
平とした状態を示す斜視図、第３図は偏平素子を金属ケ
ース内に収納した状態を示す概略的な断面図、第４図は
最終的にチップ化した固体電解コンデンサの断面図、第
５図は従来例を示した斜視図である。 図中、１０はコンデンサ素子、１０ａは偏平素子、１１
ａ、ｌｌｂはリード、１２は金属ケース、　１３は隔離
板、１４は注入樹脂、１５ａ、１５ｂはリードフレーム
。 １日は樹脂外装体である。 特許出願人　　エルナー株式会社

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）セパレータを挟んで巻回された弁作用金属箔の巻
   回体からなるとともに、導電性高分子を固体電解質とす
   る偏平状に形成されたコンデンサ素子と、同コンデンサ
   素子を収納する有底筒状の偏平な金属ケースと、上記コ
   ンデンサ素子を収納後上記金属ケースの開口部を封止す
   る注入樹脂よりなる封口手段と、上記コンデンサ素子か
   ら延びるリードの各々に溶接されるリードフレームと、
   上記金属ケースのまわりに形成された樹脂外装体とを備
   えていることを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ
   。
2. （２）上記封口手段は上記コンデンサ素子を上記注入樹
   脂から保護する隔離板を有している請求項１記載のチッ
   プ形固体電解コンデンサ。
3. （３）弁作用を有する金属箔に酸化皮膜を形成してなる
   陽極箔と陰極箔とをセパレータを挟んで巻回し、この巻
   回体を押し潰して偏平なコンデンサ素子とし、同コンデ
   ンサ素子に固体電解質を形成したのち、有底筒状の偏平
   な金属ケース内に収納し、その金属ケースの開口部内に
   隔離板を挿入した上で、同開口部内に樹脂を注入して封
   口し、上記コンデンサ素子の各リードにリードフレーム
   を溶接したのち、上記金属ケースのまわりに樹脂外装体
   を形成することを特徴とするチップ形固体電解コンデン
   サの製造方法。
4. （４）上記固体電解質は導電性高分子からなる請求項３
   記載のチップ形固体電解コンデンサの製造方法。