JPH02144869A - 回路基板装置の実装構造 - Google Patents
回路基板装置の実装構造Info
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- JPH02144869A JPH02144869A JP63298930A JP29893088A JPH02144869A JP H02144869 A JPH02144869 A JP H02144869A JP 63298930 A JP63298930 A JP 63298930A JP 29893088 A JP29893088 A JP 29893088A JP H02144869 A JPH02144869 A JP H02144869A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多数のチップ部品を回路基板に表面実装して構成した回
路基板装置を、マザープリント板に重層する実装構造に
関し、 回路基板装置の着脱操作が容易で、また回路基板装置の
小形化の障害とならず、且つコネクタの実装作業が容易
で、さらにマザープリント板の部品実装領域が広い、回
路基板装置の実装構造を提供することを目的とし、 弾性ある端面板を長手方向の端部に対向して植立した、
細長い直方体状のハウジングと、ハウジング上面にばね
性ある接点部が裸出する如く該ハウジングに配列した接
触子とを備えたコネクタが、マザープリント板に複数並
列して表面実装され、回路基板の側縁が該端面板の顎部
に係着し、回路基板の裏面に並列した人出力パッドが、
対応する該接点部にそれぞれ弾接して、回路基板装置が
該コネクタを介して、該マザープリント板に着脱可能に
重置・実装された構成とする。
路基板装置を、マザープリント板に重層する実装構造に
関し、 回路基板装置の着脱操作が容易で、また回路基板装置の
小形化の障害とならず、且つコネクタの実装作業が容易
で、さらにマザープリント板の部品実装領域が広い、回
路基板装置の実装構造を提供することを目的とし、 弾性ある端面板を長手方向の端部に対向して植立した、
細長い直方体状のハウジングと、ハウジング上面にばね
性ある接点部が裸出する如く該ハウジングに配列した接
触子とを備えたコネクタが、マザープリント板に複数並
列して表面実装され、回路基板の側縁が該端面板の顎部
に係着し、回路基板の裏面に並列した人出力パッドが、
対応する該接点部にそれぞれ弾接して、回路基板装置が
該コネクタを介して、該マザープリント板に着脱可能に
重置・実装された構成とする。
[産業上の利用分野]
本発明は、多数のチップ部品を回路基板に表面実装して
構成した回路基板装置を、マザープリント板に重層する
実装構造に関する。
構成した回路基板装置を、マザープリント板に重層する
実装構造に関する。
電子機器の高速化、高密度化の要求に伴い、LSI等の
半導体部品2抵抗、コンデンサ等の回路部品を、チップ
部品化し、セラミック基板等の回路基板に高密度に表面
実装して、回路基板装置を構成し、このような回路基板
装置を、両面実装型のマザープリント板に実装すること
が、広く行われている。
半導体部品2抵抗、コンデンサ等の回路部品を、チップ
部品化し、セラミック基板等の回路基板に高密度に表面
実装して、回路基板装置を構成し、このような回路基板
装置を、両面実装型のマザープリント板に実装すること
が、広く行われている。
この際、回路基板装置の保守交換上の理由から、回路基
板装置をマザープリント板に着脱自在に実装することが
、強く要望されている。
板装置をマザープリント板に着脱自在に実装することが
、強く要望されている。
第3図、第4図はそれぞれ従来の回路基板装置の実装構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
第3図において、1は回路基板2の表面に、LSI、そ
の他の回路部品のチップ部品3を、高密度に表面実装し
て構成した回路基板装置である。
の他の回路部品のチップ部品3を、高密度に表面実装し
て構成した回路基板装置である。
回路基板2は、例えばセラミック基板であって、板厚が
2I〜3am、−辺が100順程度の角形である。
2I〜3am、−辺が100順程度の角形である。
そして、回路基板2の周縁に入出カバターンを導出して
、それぞれの端末に入出力パッドを設け、それぞれのパ
ッドに、回路基板2に垂直になるように入出力端子4A
を半田付は接続してしる。
、それぞれの端末に入出力パッドを設け、それぞれのパ
ッドに、回路基板2に垂直になるように入出力端子4A
を半田付は接続してしる。
一方、回路基板装置1をマザープリント板5に着脱自在
に実装するために、マザープリント板5に、枠形に4個
のコネクタ10を搭載しである。
に実装するために、マザープリント板5に、枠形に4個
のコネクタ10を搭載しである。
それぞれのコネクタ10は、ハウジング内に、入出力端
子4Aの先端を挟み弾接する接触子11が並列している
。コネクタ10は、ハウジングの底面から突出したそれ
ぞれの接触子先端が、マザープリント板5のスルーホー
ル6に挿入半田付けされて、マザープリント板5に搭載
されている。
子4Aの先端を挟み弾接する接触子11が並列している
。コネクタ10は、ハウジングの底面から突出したそれ
ぞれの接触子先端が、マザープリント板5のスルーホー
ル6に挿入半田付けされて、マザープリント板5に搭載
されている。
そして、回路基板装置1は、それぞれの入出力端子4A
の先端を、コネクタ10の対応する接触子11間に挿入
・弾接させ、枠形に配列したコネクタ10を介してマザ
ープリント板5に着脱自在に実装されている。
の先端を、コネクタ10の対応する接触子11間に挿入
・弾接させ、枠形に配列したコネクタ10を介してマザ
ープリント板5に着脱自在に実装されている。
第4図において、回路基板装置1は、回路基板2の周縁
に入出カバターンを導出して、それぞれの端末に入出力
パッドを設け、回路基板2を挟持するコ形の入出力電極
4Bを、それぞれのパッドに半田付けして固着しである
。
に入出カバターンを導出して、それぞれの端末に入出力
パッドを設け、回路基板2を挟持するコ形の入出力電極
4Bを、それぞれのパッドに半田付けして固着しである
。
一方、マザープリント板5には、枠形ソケット15を表
面実装しである。
面実装しである。
枠形ソケット15は、回路基板装置1が挿入・載置する
角形凹部を有する合成樹脂よりなるハウジングと、ハウ
ジングの側壁に並列した多数の接触片16とで構成しで
ある。
角形凹部を有する合成樹脂よりなるハウジングと、ハウ
ジングの側壁に並列した多数の接触片16とで構成しで
ある。
それぞれの接触片16は、ハウジングの側壁に上方より
挿入・決着されたほぼ逆U字形である。
挿入・決着されたほぼ逆U字形である。
接触片16は、入出力電極4Bに弾接する、側壁の内面
側に設けた接点部と、マザープリント板5の表面に配列
したパッド7に半田付けする、ハウジングの底面に平行
した固着座部とを有する。
側に設けた接点部と、マザープリント板5の表面に配列
したパッド7に半田付けする、ハウジングの底面に平行
した固着座部とを有する。
枠形ソケット15は、それぞれの接触片16の固着座部
が、対応するパッド7に位置合わせされ、リフロー半田
付けされて、半田9によって接触片16とパッド7とが
接続固着されて、マザープリント板5に表面実装されて
いる。
が、対応するパッド7に位置合わせされ、リフロー半田
付けされて、半田9によって接触片16とパッド7とが
接続固着されて、マザープリント板5に表面実装されて
いる。
上述のような枠形ソケット15の角形凹部に、回路基板
装置1を押入・載置して、それぞれの入出力電極4Bが
、対応する接触片16に弾接して、回路基板装置1は、
枠形ソケット15を介してマザープリント板5り着脱自
在に表面実装されている。
装置1を押入・載置して、それぞれの入出力電極4Bが
、対応する接触片16に弾接して、回路基板装置1は、
枠形ソケット15を介してマザープリント板5り着脱自
在に表面実装されている。
〔発明が解決しようとする課題]
上記従来例の前者、即ち接触子をスルーホールに挿入半
田付けして、コネクタをマザープリント板に搭載したも
のは、マザープリント板に多数のスルーホールを枠形に
配列する必要がある。
田付けして、コネクタをマザープリント板に搭載したも
のは、マザープリント板に多数のスルーホールを枠形に
配列する必要がある。
したがって、このスルーホールが回路基板装置に対応す
るマザープリント板の領域内に、他のパターンを形成す
る障害となる。即ち、この領域のマザープリン1反の裏
面には、他の回路部品を実装する3七ができないという
問題点があった。
るマザープリント板の領域内に、他のパターンを形成す
る障害となる。即ち、この領域のマザープリン1反の裏
面には、他の回路部品を実装する3七ができないという
問題点があった。
また、コネクタが表面実装型でないために、マザープリ
ント板に実装する他の表面実装部品をリフロー半田付け
する際に、同時にコネクタを半田付けすることができな
くて、コスト高になる恐れがあった。
ント板に実装する他の表面実装部品をリフロー半田付け
する際に、同時にコネクタを半田付けすることができな
くて、コスト高になる恐れがあった。
また、回路基板装置の入出力端子が多端子化されると、
これらのコネクタの挿抜力が、接触子相互間の摩擦力に
より定まるので、挿抜に要する力が大きくなって、回路
基板装置の着脱作業が困難になるという問題点があった
。
これらのコネクタの挿抜力が、接触子相互間の摩擦力に
より定まるので、挿抜に要する力が大きくなって、回路
基板装置の着脱作業が困難になるという問題点があった
。
上記従来例の後者、即ち枠形ソケットをマザープリント
板に表面実装したものは、回路基板装置の入出力電極数
が多くなるに伴い、入出力電極幅。
板に表面実装したものは、回路基板装置の入出力電極数
が多くなるに伴い、入出力電極幅。
即ち入出力パッド幅が狭小となり半田付けの信鎖度が低
下したり、或いは接触片と入出力電極との位置合わせの
精度が高精度のことが要求される。
下したり、或いは接触片と入出力電極との位置合わせの
精度が高精度のことが要求される。
したがって、入出力パッド幅を所望に確保する為に、回
路基板の形状を大きくし、入出力パッド幅の拡大化を計
らなければならないという問題点があった。
路基板の形状を大きくし、入出力パッド幅の拡大化を計
らなければならないという問題点があった。
また、枠形ソケットの角形凹部に、回路基板装置がすっ
ぽりと挿入されるので、回路基板装置を枠形ソケットか
ら取り外す作業が煩わしいという問題点があった。
ぽりと挿入されるので、回路基板装置を枠形ソケットか
ら取り外す作業が煩わしいという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、回路
基板装置の着脱操作が容易で、また回路基板装置の小形
化の障害とならず、且つコネクタの実装作業が容易で、
さらにマザープリント板の部品実装領域が広い、回路基
板装置の実装構造を提供することを目的としている。
基板装置の着脱操作が容易で、また回路基板装置の小形
化の障害とならず、且つコネクタの実装作業が容易で、
さらにマザープリント板の部品実装領域が広い、回路基
板装置の実装構造を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明は、第1図に例示し
たように、長手方向の端部に弾性ある端面板22が対向
して植立した、細長い直方体状のハウジング21に、ハ
ウジング上面にばね性ある接点部25aが裸出する如く
に接触子25を配列して、接触子25を構成させ、接触
子25の固着座部25bをマザープリント板5のパッド
7にリフロー半田付けして、複数のコネクタ20をマザ
ープリント板5にに表面実装する。
たように、長手方向の端部に弾性ある端面板22が対向
して植立した、細長い直方体状のハウジング21に、ハ
ウジング上面にばね性ある接点部25aが裸出する如く
に接触子25を配列して、接触子25を構成させ、接触
子25の固着座部25bをマザープリント板5のパッド
7にリフロー半田付けして、複数のコネクタ20をマザ
ープリント板5にに表面実装する。
一方、回路基板装置1は、コネクタ20の接触子25に
対応して、回路基板2の裏面に多数の入出力パッド4を
並列に設ける。
対応して、回路基板2の裏面に多数の入出力パッド4を
並列に設ける。
そして、回路基板装置1をコネクタ20上に押入・載置
して、回路基板2の側縁を端面板22の顎部23に係着
させ、入出力パッド4を対応する接触子25の接点部2
5aにそれぞれ弾接させて、回路基板装置1を、コネク
タ20を介して、マザープリント板5に着脱可能に重置
・実装する構成とする。
して、回路基板2の側縁を端面板22の顎部23に係着
させ、入出力パッド4を対応する接触子25の接点部2
5aにそれぞれ弾接させて、回路基板装置1を、コネク
タ20を介して、マザープリント板5に着脱可能に重置
・実装する構成とする。
(作用〕
上述のように、細長い直方体状のハウジングの両端部に
、顎部23を備えた弾性ある端面板22が植立し、且つ
ハウジング上面に接触子25のばね性ある接点部25a
が並列したコネクタ20を、マザープリント板5に表面
実装して並列に搭載しである。
、顎部23を備えた弾性ある端面板22が植立し、且つ
ハウジング上面に接触子25のばね性ある接点部25a
が並列したコネクタ20を、マザープリント板5に表面
実装して並列に搭載しである。
一方、回路基板装置1には、回路基板2の裏面に多数の
入出力パッド4を配設しである。
入出力パッド4を配設しである。
したがって、回路基板装置1をコネクタ20上に位置合
わせして押入・載置すると、端面板22が外側に反り、
回路基板2の縁が端面板22の顎部23に係着する。そ
してその状態で、入出力パッド4が接触子25の接点部
25aに弾接する。即ち、回路基板装置1はコネクタ2
0を介してマザープリント板5に、重置実装される。そ
して、接点部25aが入出力パッド4に弾接しているの
で、接触子25と入出力パッド4との接続の信鎖度が高
い。
わせして押入・載置すると、端面板22が外側に反り、
回路基板2の縁が端面板22の顎部23に係着する。そ
してその状態で、入出力パッド4が接触子25の接点部
25aに弾接する。即ち、回路基板装置1はコネクタ2
0を介してマザープリント板5に、重置実装される。そ
して、接点部25aが入出力パッド4に弾接しているの
で、接触子25と入出力パッド4との接続の信鎖度が高
い。
一方、コネクタの端面板22の上端を外側に押すと端面
板22がそれぞれ外側に反るので、顎部23との保合が
簡単に解除される。即ち、回路基板装置1をマザープリ
ントFi5から取り外すことが容易である。
板22がそれぞれ外側に反るので、顎部23との保合が
簡単に解除される。即ち、回路基板装置1をマザープリ
ントFi5から取り外すことが容易である。
入出力パッド4は、回路基i7i 2の裏面に配設され
ているので、回路基板2の大きさに制限されることなく
、所望に大きいパッド形状にすることができる。即ち、
入出力パッド4は回路基板装置の小形化の推進の障害と
ならない。
ているので、回路基板2の大きさに制限されることなく
、所望に大きいパッド形状にすることができる。即ち、
入出力パッド4は回路基板装置の小形化の推進の障害と
ならない。
またコネクタ20は、マザープリント板5に表面実装さ
れているので、マザープリント板5の内層。
れているので、マザープリント板5の内層。
及び裏面側の外層に、他のパターンを形成することが何
等制限されず、マザープリント板の部品実装領域に広く
なる。
等制限されず、マザープリント板の部品実装領域に広く
なる。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第1図は本発明の一実施例の構成図で、(a)は分離し
た形で示す斜視図、(b)は断面図であり、第2図は、
本発明の他の実施例を分離した形で示す斜視図である。
た形で示す斜視図、(b)は断面図であり、第2図は、
本発明の他の実施例を分離した形で示す斜視図である。
第1図において、■は回路基板装置、5は回路基板装置
lを重置・実装するマザープリント板、20はマザープ
リント板5に表面実装されたコネクタである。
lを重置・実装するマザープリント板、20はマザープ
リント板5に表面実装されたコネクタである。
コネクタ20は、細長い直方体状のハウジング21の、
長手方向の端部に弾性ある端面板22を対向して植立さ
せ、端面板22の頭部には、顎部23を設けである。
長手方向の端部に弾性ある端面板22を対向して植立さ
せ、端面板22の頭部には、顎部23を設けである。
ハウジング21の両側面には、弾性ある良導電金属条よ
りなる接触子25を所望のピッチ(例えば2゜54Mの
ピッチ)で、対向して配列しである。
りなる接触子25を所望のピッチ(例えば2゜54Mの
ピッチ)で、対向して配列しである。
そして、接触子25は、詳細を第1図(b)に示すよう
にハウジング21を垂直に貫通する孔に挿着され、下端
部は、直角に屈曲してハウジング21の底面に密着した
固着座部25bとなっている。
にハウジング21を垂直に貫通する孔に挿着され、下端
部は、直角に屈曲してハウジング21の底面に密着した
固着座部25bとなっている。
また接触子25の上端は、ハウジング21の上面に裸出
して、弧形に屈曲して、上下方向にばね性ある接点部2
5aとなっている。
して、弧形に屈曲して、上下方向にばね性ある接点部2
5aとなっている。
上述のようなコネクタ20は、接触子25の接点部25
aを、マザープリント板5の表面に配列したパッド7に
位置合わせした状態で、リフロー半田付して、マザープ
リント板5に表面実装しである。
aを、マザープリント板5の表面に配列したパッド7に
位置合わせした状態で、リフロー半田付して、マザープ
リント板5に表面実装しである。
このようなコネクタ20は、所望数(回路基板装置lの
入出力パッド4の列数に対応した所望数、図では3個の
コネクタ)が、マザープリント板5に並列して実装され
ている。
入出力パッド4の列数に対応した所望数、図では3個の
コネクタ)が、マザープリント板5に並列して実装され
ている。
回路基板装置1の入出カバターンを、回路基板2の裏面
に導出し、コネクタ20の接触子25に対応して、回路
基板2の裏面に入出力パッド4を配列しである。
に導出し、コネクタ20の接触子25に対応して、回路
基板2の裏面に入出力パッド4を配列しである。
なお、接触子25のハウジング21の長さ、即ち対向す
る一対の端面板22間の距離は、回路基板2の幅にほぼ
等しい。
る一対の端面板22間の距離は、回路基板2の幅にほぼ
等しい。
入出力パッド4を接触子25に位置合わせして1、上述
のような回路基板装置1をコネクタ20上に押入・載置
すると、それぞれの対向する端面板22が外側に反り、
回路基板2の縁が端面板22の顎部23に係着する。そ
してその状態で、人出力パッド4が接触子25の接点部
25aに弾接する。
のような回路基板装置1をコネクタ20上に押入・載置
すると、それぞれの対向する端面板22が外側に反り、
回路基板2の縁が端面板22の顎部23に係着する。そ
してその状態で、人出力パッド4が接触子25の接点部
25aに弾接する。
即ち、回路基板装置1はコネクタ20を介してマザープ
リント仮5に、重置実装される。
リント仮5に、重置実装される。
回路基板装置1を取り外すには、コネクタ20の端面板
22をそれぞれ外側に反らせて、顎部23との保合が解
除すれば、回路基板装置1をコネクタ20から、簡単に
抜去することができる。
22をそれぞれ外側に反らせて、顎部23との保合が解
除すれば、回路基板装置1をコネクタ20から、簡単に
抜去することができる。
この回路基板装置1の挿入力は、接触子の接点部の弾力
及び接触子数と、端面板を反らせる押圧力により決定さ
れる。また抜去力は端面板を反らせる力で決定される。
及び接触子数と、端面板を反らせる押圧力により決定さ
れる。また抜去力は端面板を反らせる力で決定される。
しかしこの挿入力、及び抜去力は、従来のコネクタの挿
抜力に較べて小さい。
抜力に較べて小さい。
したがって、コネクタを多端子にしても挿抜作業が困難
になる恐れがない。
になる恐れがない。
なお、人出力バッド4は、回路基板2の裏面に配設され
ているので、回路基板2の大きさに制限されることなく
、所望に大きいバッド形状にすることができ、人出力パ
ッド4は回路基板装置の小形化の推進の障害とならない
。
ているので、回路基板2の大きさに制限されることなく
、所望に大きいバッド形状にすることができ、人出力パ
ッド4は回路基板装置の小形化の推進の障害とならない
。
またコネクタ20は、マザープリンl−+Ii5に表面
実装されているので、マザープリント板5の内層。
実装されているので、マザープリント板5の内層。
及び裏面側の外層に、他のパターンを形成することが何
等制限されない。
等制限されない。
第2図に示す実施例は、回路基板装置の入出力パッドと
コネクタの接触子との位置合わせを容易とするために、
ガイド板30をコネクタの外周部に装着したものである
。
コネクタの接触子との位置合わせを容易とするために、
ガイド板30をコネクタの外周部に装着したものである
。
ガイド板30は、回路基板2を挿入し得るように、合成
樹脂を枠形にモールド成型したものであって、一対の枠
形部材31と、枠形部材31の両端をそれぞれ連結する
一対の上枠部材33とより構成され、上枠部材33の間
隔は、回路基板2の幅よりもやや大きい。
樹脂を枠形にモールド成型したものであって、一対の枠
形部材31と、枠形部材31の両端をそれぞれ連結する
一対の上枠部材33とより構成され、上枠部材33の間
隔は、回路基板2の幅よりもやや大きい。
一対の枠形部材31の内側の側壁には、コネクタ20の
ハウジング21の端部が嵌入する切込み32を、それぞ
れ対向して配設しである。
ハウジング21の端部が嵌入する切込み32を、それぞ
れ対向して配設しである。
マザープリント板5に表面実装した配列したコネクタ2
0に、切込み32を位置合わせして、ガイド板30を嵌
入してガイド板30の底面をマザープリント仮5の表面
に密着させると、切込み32にそれぞれのコネクタ20
のハウジング21の端部が嵌入して、上枠部材33とコ
ネクタ20の関係位置が、所望に設定される。
0に、切込み32を位置合わせして、ガイド板30を嵌
入してガイド板30の底面をマザープリント仮5の表面
に密着させると、切込み32にそれぞれのコネクタ20
のハウジング21の端部が嵌入して、上枠部材33とコ
ネクタ20の関係位置が、所望に設定される。
したがって、上枠部材33を案内として回路基板装置1
を、コネクタ20上に押圧して、端面板22の顎部23
に回路基板2の縁を係着すると、回路基板装置1の入出
力パッド4は、高精度に位置出しされて、接触子25の
接点部25aに弾接する。
を、コネクタ20上に押圧して、端面板22の顎部23
に回路基板2の縁を係着すると、回路基板装置1の入出
力パッド4は、高精度に位置出しされて、接触子25の
接点部25aに弾接する。
以上説明したように本発明は、回路基板装置の側縁を決
着する端面板を備えたコネクタを、マザープリント仮に
表面実装し、回路基板の裏面に並列形成した入出力パッ
ドを、コネクタの接触子に弾接させるように構成した、
回路基板装置の実装構造であって、回路基板装置の着脱
操作が容易で、また回路基板装置の小形化の障害となら
ず、且つコネクタのマザープリント板への実装作業が容
易で、さらにマザープリント板の部品実装領域が広い等
、実用上で優れた効果がある。
着する端面板を備えたコネクタを、マザープリント仮に
表面実装し、回路基板の裏面に並列形成した入出力パッ
ドを、コネクタの接触子に弾接させるように構成した、
回路基板装置の実装構造であって、回路基板装置の着脱
操作が容易で、また回路基板装置の小形化の障害となら
ず、且つコネクタのマザープリント板への実装作業が容
易で、さらにマザープリント板の部品実装領域が広い等
、実用上で優れた効果がある。
第1図は本発明の実施例の構成図で、
(a)は分離した形で示す斜視図、
(b)は断面図、
第2図は本発明の他の実施例を分離した形で示す斜視図
、 第3図は従来例の断面図、 第4図は他の従来例の断面図である。 図において、 ■は回路基板装置、 3はチップ部品、 6はスルーホール、 10.20はコネクタ、 21はハウジング、 23は顎部、 25aは接点部、 30はガイド板、 32は切込み、 33は上枠部材をそれぞれ示す。 2は回路基板、 5はマザープリント板、 7はパッド、 15は枠形ソケット、 22は端面板、 25は接触子、 25bは固着座部、 31は枠形部材、 ベ ビチ怪して2ぞ“多マ 示イ、料ネ芝回↓) p面℃ (シ) 8階5月の実装vlnさ凰、碍、2 蔓 / 肥 L回路蟇及裟夏 」≦大冬B月メル肴巴の笑宇ヒ卒tl乞3〃痢fしたヂ
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、 第3図は従来例の断面図、 第4図は他の従来例の断面図である。 図において、 ■は回路基板装置、 3はチップ部品、 6はスルーホール、 10.20はコネクタ、 21はハウジング、 23は顎部、 25aは接点部、 30はガイド板、 32は切込み、 33は上枠部材をそれぞれ示す。 2は回路基板、 5はマザープリント板、 7はパッド、 15は枠形ソケット、 22は端面板、 25は接触子、 25bは固着座部、 31は枠形部材、 ベ ビチ怪して2ぞ“多マ 示イ、料ネ芝回↓) p面℃ (シ) 8階5月の実装vlnさ凰、碍、2 蔓 / 肥 L回路蟇及裟夏 」≦大冬B月メル肴巴の笑宇ヒ卒tl乞3〃痢fしたヂ
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Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 弾性ある端面板(22)を長手方向の端部に対向して植
立した、細長い直方体状のハウジング(21)と、ハウ
ジング上面にばね性ある接点部(25a)が裸出する如
く該ハウジング(21)に配列した接触子(25)とを
備えたコネクタ(20)が、 マザープリント板(5)に複数並列して表面実装され、 回路基板(2)の側縁が該端面板(22)の顎部(23
)に係着し、回路基板(2)の裏面に並列した入出力パ
ッド(4)が、対応する該接点部(25a)にそれぞれ
弾接して、回路基板装置(1)が該コネクタ(20)を
介して、該マザープリント板(5)に着脱可能に重置・
実装されたことを特徴とする回路基板装置の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63298930A JPH02144869A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 回路基板装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63298930A JPH02144869A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 回路基板装置の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02144869A true JPH02144869A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17866024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63298930A Pending JPH02144869A (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 回路基板装置の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02144869A (ja) |
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-
1988
- 1988-11-25 JP JP63298930A patent/JPH02144869A/ja active Pending
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