[go: up one dir, main page]

JPH02133961A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

Info

Publication number
JPH02133961A
JPH02133961A JP63287438A JP28743888A JPH02133961A JP H02133961 A JPH02133961 A JP H02133961A JP 63287438 A JP63287438 A JP 63287438A JP 28743888 A JP28743888 A JP 28743888A JP H02133961 A JPH02133961 A JP H02133961A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
elements
semiconductor integrated
integrated circuit
circuit device
complementary mos
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63287438A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoko Sugaya
菅谷 直子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63287438A priority Critical patent/JPH02133961A/ja
Publication of JPH02133961A publication Critical patent/JPH02133961A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90Masterslice integrated circuits
    • H10D84/996Masterslice integrated circuits using combined field effect technology and bipolar technology

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に関し、特に相補型MOS
素子とバイポーラ素子で論理回路を構成したゲートアレ
イ方式で設計される半導体集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の相補型MOS素子とバイポーラ素子で論理回路を
構成したゲートアレイ方式による半導体集積回路装置に
おいて、内部セル領域の構成は入力段の相補型MOS素
子と、出力段のバイポーラ素子との2段構成となってお
り、それを内部1セルとして行列配置されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の相補型MOS素子とバイポーラ素子で論
理回路を構成したゲートアレイ方式による半導体集積回
路装置では、入力段の相補型MOS素子と、出力段のバ
イポーラ素子との2段構成となっており、それを内部1
セルとして行列配置され。
その負荷容量CLに対する伝達遅延時間tPdの増加分
は出力段のバイポーラ素子の高い駆動能力により、相補
型MOS素子のみで構成されたゲートアレイのそれより
も少ない、つまり1重い負荷容量CLに対する伝達遅延
時間tPdの増加を低くでき、高速動作をする。ところ
が、相補型MOS素子とバイポーラ素子の2段構成とな
っているため、小さな負荷容量Cしに対しては相補型M
OS素子のみで論理回路を構成したゲートアレイよりも
、伝達遅延時間tPdは大きいという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体集積回路装置
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため1本発明は相補型MOS素子と
バイポーラ素子で論理回路を構成するゲートアレイ方式
の半導体集積回路装置において、相補型MOS素子のみ
で構成された複数個の内部セル行と、バイポーラ素子の
みで構成された複数個の内部セル行とを内部セル領域内
に交互に配置したものである。
〔実施例〕
以下1本発明の一実施例を図により説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、1,2はICチップ周辺に配設したそれぞ
れパッド、入出力セルである。
本発明はICチップの内部セル領域に、バイポーラ素子
のみで構成された複数個の内部セル行3と、相補型MO
S素子のみで構成された複数個の内部セル行4とを交互
に配設したものである。尚、内部セル行3と4との配置
関係は図示のものと逆のものでもよい。
ところで、従来の相補型DO8素子とバイポーラ素子混
在のゲートアレイでは重い負荷容量Cしに対する伝達遅
延時間tPdの増加を低くでき、高速動作をする。とこ
ろが、内部セルが相補型MOS素子とバイポーラ素子と
の2段構成となっているため、小さな負荷容量Cしに対
しては相補型MOS素子のみで論理回路を構成されたゲ
ートアレイより伝達遅延時間tPdは大きい。
これに対し、本発明の構成のように、低負荷容量に対し
ては相補型MOS素子のみで論理回路を構成し、高負荷
容量Cしに対しては相補型MOS素子とバイポーラ素子
の2段構成の論理回路を構成すれば、双方の利点を生か
した高速の論理回路を実現できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は相補型MOS素子のみで構
成した複数個の内部セル行とバイポーラ素子のみで構成
した複数個の内部セル行を交互に配置することにより、
相補型MOS素子とバイポーラ素子の2段構成を1つの
セルとして行列配置されたゲートアレイ方式半導体集積
回路装置を使用したICチップよりも伝達遅延時間tP
dを小さくでき、低負荷容量に対しては相補型MOS素
子のみで論理回路を構成でき、高負荷容量に対しては相
補型肛S素子とバイポーラ素子の2段構成の論理回路が
でき、その結果高速の論理回路の実現が可能となるとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)相補型MOS素子とバイポーラ素子で論理回路を
    構成するゲートアレイ方式の半導体集積回路装置におい
    て、相補型MOS素子のみで構成された複数個の内部セ
    ル行と、バイポーラ素子のみで構成された複数個の内部
    セル行とを内部セル領域内に交互に配置したことを特徴
    とする半導体集積回路装置。
JP63287438A 1988-11-14 1988-11-14 半導体集積回路装置 Pending JPH02133961A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63287438A JPH02133961A (ja) 1988-11-14 1988-11-14 半導体集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63287438A JPH02133961A (ja) 1988-11-14 1988-11-14 半導体集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02133961A true JPH02133961A (ja) 1990-05-23

Family

ID=17717321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63287438A Pending JPH02133961A (ja) 1988-11-14 1988-11-14 半導体集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02133961A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100299738B1 (ko) * 1996-09-09 2001-09-22 니시무로 타이죠 반도체 집적 회로

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100299738B1 (ko) * 1996-09-09 2001-09-22 니시무로 타이죠 반도체 집적 회로

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960001330B1 (ko) 반도체집적회로
JPS63205720A (ja) 大規模半導体論理回路
US4813020A (en) Semiconductor device
KR900013616A (ko) 집적회로의 배치배선방식
JPH01140641A (ja) 半導体集積回路装置の動作電位供給配線の配線設計方法
JPH02133961A (ja) 半導体集積回路装置
JPS6182455A (ja) 半導体集積回路装置
JPH04127556A (ja) 半導体集積回路
JPH0346192A (ja) 半導体装置及び半導体メモリ装置
JPS5856354A (ja) マスタ−スライスlsi
JPH0210868A (ja) 半導体集積回路装置
JPH0123943B2 (ja)
JPH0194637A (ja) 半導体集積回路
JP2508214B2 (ja) マスタスライス方式半導体集積回路装置
JPS63306641A (ja) 半導体集積回路
JPH03145744A (ja) マスタースライス方式の半導体装置
JP3436229B2 (ja) 半導体装置
JPS63312655A (ja) 半導体集積回路
JPH0246767A (ja) ゲートアレー方式の半導体集積回路
JPH0210582B2 (ja)
JPS61287242A (ja) 半導体集積回路装置
JPH02163966A (ja) 集積回路装置
JPH01246861A (ja) 半導体装置
JPH02159759A (ja) 半導体集積回路
JPH0513730A (ja) Cmosゲートアレイ方式半導体集積回路装置