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JPH02130477A - プローピング方式 - Google Patents

プローピング方式

Info

Publication number
JPH02130477A
JPH02130477A JP63283689A JP28368988A JPH02130477A JP H02130477 A JPH02130477 A JP H02130477A JP 63283689 A JP63283689 A JP 63283689A JP 28368988 A JP28368988 A JP 28368988A JP H02130477 A JPH02130477 A JP H02130477A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
board
contact
probing
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63283689A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Yamaguchi
和則 山口
Tsunehiro Okamoto
岡元　常洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Computer Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Computer Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Computer Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP63283689A priority Critical patent/JPH02130477A/ja
Publication of JPH02130477A publication Critical patent/JPH02130477A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度基板の導通検査に係り、特に被テスト
基板上のテストパッドの高さバラツキに影響されず一定
圧力を得るのに好適な高密度基板のプロービング方式。
〔従来の技術〕
従来の方式は、特開昭６２−２１２５７９号公報に記載
のように、針山型にプローブピンを配するテストヘッド
全体を一定の押込み量下降させ、プローブピンを被テス
ト基板のテストパッドに接触させる方式となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は、高密度基板のそり、ねじれによるテス
トパッドの高さバラツキが考慮されておらず、接触信頼
性が確保出来ないという問題があった。
本発明の目的は、高密度基板のテストパッドの高さバラ
ツキを吸収し、プローブピンを電気的に確実に接触させ
、接触信頼性を確保することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、被テスト基板上のテストバットへのプロー
ブピン押付は量を、テストパッドの高さを電気的に検出
して制御する方式で常に一定量とする事により、達成さ
れる。
〔作用〕
制御回路からの指令により２端子プローブと接触検出回
路で電気的に接続をモニタしながらＺ軸駆動機構を下降
させ、被テスト基板のテストパッドに接触すると接触検
出回路が作動し２端子プローブがテストパッドに接触し
たことを制御回路に、報告し、Ｚ＠駆動機構の移動量を
算出することでテストパッドの高さを知り、さらに２端
子プローブをＺ軸駆動機構で一定量押し込むことにより
、テストパッドにかかる圧力が一定となる様にした。
それによって、被テスト基板のそりねじれによる高さバ
ラツキに影響されることなく一定圧力のプロービングが
可能となる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面により詳細に説明する。
第１図は、実施例を示す構造の断面を表わしたもので、
全体の制御を行なう制御回路１と、２端子プローブ３の
押付は量を調整するＺｔ／ＨＭ動機構２と、高さ検出を
電気的に行なう接触検出回路５、及び被テスト基板４を
示している。
従来のプロービング方式は、第２図に示す如く。
針山型にプローブピンを配する下面テストヘッド９の上
に被テスト基板８を置き、針山型にプローブピンを配す
る上面テストヘッド７を一定の押込み量分下降させ、各
テストヘッドのプローブピンを被テスト基板のテストパ
ッドに接触させる方式％式％ そこで本発明によるプロービング方式では、第１図に示
す如く、制御回路１がらの指令により２端子プローブ３
と接触検出回路５で電気的な接触をモニタしながらＺ軸
駆動機構２を下降させ、被テスト基板４のテストパッド
４αに接触すると接触検出口Ｎ５が作動し２＠子プロー
ブ３がテストパッド４αに接触したことを制御回路１に
報告し、Ｚ軸駆動機構２の移動量を算出することで、テ
ストパッド４（Ｌの高さを知り、さらに２端子プローブ
３をＺ軸駆動機構２で一定量押し込むことにより、テス
トパッド４αにががる圧力を一定に出来。
被テスト基板４のそりねじれによる高さバラツキに影響
されることなく一定圧力のプロービングが出来る。
これにより、テストパッドへの接触信頼性確保と、テス
トパッドへのキズを最小化できる。
本実施例によれば、被テスト基板４のテストパッド４α
に一定圧力でプロービングが行なえるのでテストパッド
４ｃＬへの接触信頼性を確保し、テストパッド４αへの
キズを最小化出来るという効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、被テスト基板のテストパッドに一定圧
力でプロービングが行なえるので、テストパッドへの接
触信頼性を確保し、テストパッドへのキズを最小化でき
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す構成の断面図である。 第２図は従来のプロービング方式の一実施例を示す構成
の断面図である。 １・・・制御回路、２・・・ｚ＃駆動機構、３・・・２
端子プローブ、４・・・被テスト基板、５・・・接触検
出回路、６・・・被テスト基板位置決め機構。 高　　１ 圓 第　２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、微細なテストパッドを持つ高密度基板の導通試験に
    おいて、被テスト基板のテストパッドへのプロービング
    時のプローブピンの接触を電気的にモニタしながら行な
    うことでテストパッドの高さを検出し、プローブピンの
    押付け量を常に一定量とすることにより、被テスト基板
    のそりねじれによる高さバラツキに影響されることなく
    一定圧力のプロービングを可能としたことを特徴とする
    高密度基板のプロービング方式。
JP63283689A 1988-11-11 1988-11-11 プローピング方式 Pending JPH02130477A (ja)

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JP63283689A JPH02130477A (ja) 1988-11-11 1988-11-11 プローピング方式

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JP63283689A JPH02130477A (ja) 1988-11-11 1988-11-11 プローピング方式

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Family

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Family Applications (1)

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JP63283689A Pending JPH02130477A (ja) 1988-11-11 1988-11-11 プローピング方式

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