JPH02123724A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH02123724A JPH02123724A JP27804888A JP27804888A JPH02123724A JP H02123724 A JPH02123724 A JP H02123724A JP 27804888 A JP27804888 A JP 27804888A JP 27804888 A JP27804888 A JP 27804888A JP H02123724 A JPH02123724 A JP H02123724A
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- solid
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業−１−の利用分野〕
この発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
のである。
固体電解コンデンサは、タンタル、ニオブなどの弁作用
を有する金ノβ（粉末を焼結してなる陽極焼結体を備え
、この陽極焼結体は化成されたのち。
を有する金ノβ（粉末を焼結してなる陽極焼結体を備え
、この陽極焼結体は化成されたのち。
例えば二酸化マンガンよりなる固体電解質によって覆わ
れ、さらにその上に陰極用導電性塗料などが塗布される
。
れ、さらにその上に陰極用導電性塗料などが塗布される
。
［発明が解決しようとする課題〕
固体１１Ｌ解コンデンサは、−（−記のようにして得ら
れるのであるが、固体電解質内に未充填部分（空隙）が
あると、例えば環境試験時間中にその特性が変化してし
まうという問題があった。すなわち、この未充填部分は
、通常は静電容量としては無効であるが、吸湿、乾燥な
どにより、静電容量分として作用する場合がある。
れるのであるが、固体電解質内に未充填部分（空隙）が
あると、例えば環境試験時間中にその特性が変化してし
まうという問題があった。すなわち、この未充填部分は
、通常は静電容量としては無効であるが、吸湿、乾燥な
どにより、静電容量分として作用する場合がある。
二の発明は、−１−記従来の欠点に鑑みなされたもので
、その目的は、固体電解質の未充填部分を無効として、
特性変化を生じないようにした固体電解コンデンサの製
造方法を提供することにある。
、その目的は、固体電解質の未充填部分を無効として、
特性変化を生じないようにした固体電解コンデンサの製
造方法を提供することにある。
また、この発明の他の目的は、損失角の正接がより低く
抑えられるようにした固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
抑えられるようにした固体電解コンデンサの製造方法を
提供することにある。
上記第１の目的は、タンタル、ニオブなどの弁作用金属
粉末を焼結してなる陽極焼結体の表面に誘電体皮膜、固
体電解質および陰極用導電性塗料を順次形成したのち、
低粘度絶縁性樹脂中に浸漬し、同樹脂を上記陽極焼結体
の陽極リード側からｈ記固体電解質の未充填部分に含浸
させることによって達成される。
粉末を焼結してなる陽極焼結体の表面に誘電体皮膜、固
体電解質および陰極用導電性塗料を順次形成したのち、
低粘度絶縁性樹脂中に浸漬し、同樹脂を上記陽極焼結体
の陽極リード側からｈ記固体電解質の未充填部分に含浸
させることによって達成される。
また、第２の目的は、タンタル、ニオブなどの弁作用金
属粉末焼結体からなる陽極焼結体の表面に誘電体皮膜、
固体電解質および陰極用導電性塗料を順次形成してなる
コンデンサ素子を低粘度絶縁性樹脂中に浸漬して、同樹
脂を上記陽極焼結体の陽極リード側から上記固体電解質
の未充填部分に含浸させるとともに、上記コンデンサ素
子の表面に形成された樹脂層の一部分を除去したのち、
さらに陰極用導電性塗料を塗布することによって達成さ
れる。
属粉末焼結体からなる陽極焼結体の表面に誘電体皮膜、
固体電解質および陰極用導電性塗料を順次形成してなる
コンデンサ素子を低粘度絶縁性樹脂中に浸漬して、同樹
脂を上記陽極焼結体の陽極リード側から上記固体電解質
の未充填部分に含浸させるとともに、上記コンデンサ素
子の表面に形成された樹脂層の一部分を除去したのち、
さらに陰極用導電性塗料を塗布することによって達成さ
れる。
固体電解質の未充填部分に低粘度絶縁性樹脂が含浸され
ることにより、同未充填部分が無効となり、本来の静電
容量に影響を及ぼさなくなる。
ることにより、同未充填部分が無効となり、本来の静電
容量に影響を及ぼさなくなる。
また、陰極外部端子板は、外側の陰極用導電性塗料層に
例えばハンダ付けされるが、この外側陰極用導電性塗料
層は、それよりも前に塗布された内側陰極用導電性塗料
に対して一体的に接続されるため、損失角の正接が改善
される。
例えばハンダ付けされるが、この外側陰極用導電性塗料
層は、それよりも前に塗布された内側陰極用導電性塗料
に対して一体的に接続されるため、損失角の正接が改善
される。
以下、この発明の実施例を第１図および第２図を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
まず、タンタル、ニオブなどの弁作用金属粉末を焼結し
て陽極焼結体１を形成する。その場合、陽極リード１ａ
の一端を陽極焼結体１内に予め埋設する。なお、陽極リ
ード１ａに二酸化マンガン這い上がり防止用のフッ素樹
脂板を嵌装しておいてもよい。
て陽極焼結体１を形成する。その場合、陽極リード１ａ
の一端を陽極焼結体１内に予め埋設する。なお、陽極リ
ード１ａに二酸化マンガン這い上がり防止用のフッ素樹
脂板を嵌装しておいてもよい。
次に、リン酸もしくは硝酸溶液中で陽極焼結体１の表面
に誘電体皮膜２を生成し、その上に例えば二酸化マンガ
ンからなる固体電解質３を形成する。さらに、この固体
電解質３上に陰極用導電性塗料４を塗布する。
に誘電体皮膜２を生成し、その上に例えば二酸化マンガ
ンからなる固体電解質３を形成する。さらに、この固体
電解質３上に陰極用導電性塗料４を塗布する。
このようにして得られたコンデンサ素子１０を第２図（
ａ）に示すように、低粘度絶縁性樹脂５内に浸漬し、常
圧または真空含浸法にて同樹脂５を陽極焼結体１の陽極
リード１ａ側から固体電解質３の未充填部分に含浸させ
る。ついで、同図（ｂ）に示すように、コンデンサ素子
１０の底面および側面に付着している樹脂５を適当な有
機溶剤がしみ込まされている例えばスポンジ状の払拭具
１１にて拭い去る。これにより、低粘度絶縁性樹脂５は
コンデンサ素子１０の内部に残され、同素子１０の底面
および側面には陰極用導電性塗料４が震出する。この実
施例においては、払拭具１１はコンデンサ素子１０の高
さ方向はぼ２／３程度を受は入れる深さの四部１１ａを
有し、したがって低粘度絶縁性樹脂５は、コンデンサ索
子１０の［；面全面および側面ヒ部にその１／３程度の
幅をもって残される。
ａ）に示すように、低粘度絶縁性樹脂５内に浸漬し、常
圧または真空含浸法にて同樹脂５を陽極焼結体１の陽極
リード１ａ側から固体電解質３の未充填部分に含浸させ
る。ついで、同図（ｂ）に示すように、コンデンサ素子
１０の底面および側面に付着している樹脂５を適当な有
機溶剤がしみ込まされている例えばスポンジ状の払拭具
１１にて拭い去る。これにより、低粘度絶縁性樹脂５は
コンデンサ素子１０の内部に残され、同素子１０の底面
および側面には陰極用導電性塗料４が震出する。この実
施例においては、払拭具１１はコンデンサ素子１０の高
さ方向はぼ２／３程度を受は入れる深さの四部１１ａを
有し、したがって低粘度絶縁性樹脂５は、コンデンサ索
子１０の［；面全面および側面ヒ部にその１／３程度の
幅をもって残される。
しかるのち、コンデンサ素子１０の底面および側面にか
けてさらに陰極用導電性塗料６を塗布する。
けてさらに陰極用導電性塗料６を塗布する。
この陰極用導電性塗料６に第１図想像線で示すように、
陰極外部端子板１２が例えばハンダ付けされるのである
が、導電性塗料４と６は一体的に接続されているため、
損失角の正接が低く抑えられる。
陰極外部端子板１２が例えばハンダ付けされるのである
が、導電性塗料４と６は一体的に接続されているため、
損失角の正接が低く抑えられる。
（実験例）タンタル粉末１００■を焼結した陽極焼結体
を用いてコンデンサ素子を生成したのち、低粘度絶縁性
樹脂としてシリコン樹脂（信越化学二１―業■製のＫ
Ｊ ［＝’ ８４０ ）に浸漬し、同樹脂を真空含浸さ
せた。ついで、素子底面および側面に付着している樹脂
をキシレンをしみ込ませたスポンジにてぬぐい去り、残
された樹脂を１５０℃１時間で硬化させた。再度銀塗料
を塗布し硬化させ、同銀塗料に陰極外部端子板をハンダ
付けしたのち、外装用樹脂にてモールドして製品化した
。
を用いてコンデンサ素子を生成したのち、低粘度絶縁性
樹脂としてシリコン樹脂（信越化学二１―業■製のＫ
Ｊ ［＝’ ８４０ ）に浸漬し、同樹脂を真空含浸さ
せた。ついで、素子底面および側面に付着している樹脂
をキシレンをしみ込ませたスポンジにてぬぐい去り、残
された樹脂を１５０℃１時間で硬化させた。再度銀塗料
を塗布し硬化させ、同銀塗料に陰極外部端子板をハンダ
付けしたのち、外装用樹脂にてモールドして製品化した
。
この製品と低粘度絶縁性樹脂を含浸させない従来品の高
温負荷試験および耐湿性試験結果を次表に示す。
温負荷試験および耐湿性試験結果を次表に示す。
この表から明らかなように、静電容量変化率が大幅に改
善された。
善された。
以」―説明したように、この発明によれば、低粘度絶縁
性樹脂を陽極焼結体の陽極リード側から固体電解質の未
充填部分に含浸させ、同未充填部分を無効としたことに
より、静電容量がきわめて安定した固体電解コンデンサ
が得られる。
性樹脂を陽極焼結体の陽極リード側から固体電解質の未
充填部分に含浸させ、同未充填部分を無効としたことに
より、静電容量がきわめて安定した固体電解コンデンサ
が得られる。
また、陰極外部端子板が取付けられる外側陰極用導電性
塗料層は、それよりも前に塗布された内側陰極用導電性
塗料に対して一体的に接続されるため、損失角の正接が
改善される。
塗料層は、それよりも前に塗布された内側陰極用導電性
塗料に対して一体的に接続されるため、損失角の正接が
改善される。
第１図はこの発明による固体電解コンデンサの−・例を
示した断面図、第２図（ａ）は樹脂の含浸状態を示した
説明図、同図（ｂ）は樹脂の払拭状態を示した説明図で
ある。 図中、１は陽極焼結体、１ａは陽極リード、２は誘電体
皮膜、３は固体電解質、４，６は陰極用導電性塗料、５
は低粘度絶縁性樹脂、ｌＯはコンデンサ素子である。 特許出願人 エルナー株式会社
示した断面図、第２図（ａ）は樹脂の含浸状態を示した
説明図、同図（ｂ）は樹脂の払拭状態を示した説明図で
ある。 図中、１は陽極焼結体、１ａは陽極リード、２は誘電体
皮膜、３は固体電解質、４，６は陰極用導電性塗料、５
は低粘度絶縁性樹脂、ｌＯはコンデンサ素子である。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (2)
- （１）タンタル、ニオブなどの弁作用金属粉末を焼結し
てなる陽極焼結体の表面に誘電体皮膜、固体電解質およ
び陰極用導電性塗料を順次形成したのち、低粘度絶縁性
樹脂中に浸漬し、同樹脂を上記陽極焼結体の陽極リード
側から上記固体電解質の未充填部分に含浸させることを
特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）タンタル、ニオブなどの弁作用金属粉末焼結体か
らなる陽極焼結体の表面に誘電体皮膜、固体電解質およ
び陰極用導電性塗料を順次形成してなるコンデンサ素子
を低粘度絶縁性樹脂中に浸漬して、同樹脂を上記陽極焼
結体の陽極リード側から上記固体電解質の未充填部分に
含浸させるとともに、上記コンデンサ素子の表面に形成
された樹脂層の一部分を除去したのち、さらに陰極用導
電性塗料を塗布することを特徴とする固体電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27804888A JPH02123724A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27804888A JPH02123724A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123724A true JPH02123724A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17591927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27804888A Pending JPH02123724A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02123724A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5483415A (en) * | 1993-02-26 | 1996-01-09 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| CN1085393C (zh) * | 1994-04-08 | 2002-05-22 | 罗姆股份有限公司 | 固体电解电容器的结构及固体电解电容器的制作方法 |
| US6420043B1 (en) | 1996-11-07 | 2002-07-16 | Cabot Corporation | Niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
| US6616728B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-09-09 | Cabot Corporation | Nitrided niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410964A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-26 | Fujitsu Ltd | Method of making solid electrolytic capacitor |
| JPS6025892A (ja) * | 1983-07-21 | 1985-02-08 | Sanshin Ind Co Ltd | 船舶用推進ユニツトのトリムタブ |
| JPS6293920A (ja) * | 1985-10-19 | 1987-04-30 | エルナ−株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH01151228A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造法 |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27804888A patent/JPH02123724A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6420043B1 (en) | 1996-11-07 | 2002-07-16 | Cabot Corporation | Niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
| US6616728B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-09-09 | Cabot Corporation | Nitrided niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
| US6896715B2 (en) | 1998-05-04 | 2005-05-24 | Cabot Corporation | Nitrided niobium powders and niobium electrolytic capacitors |
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