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JPH02121792A - パターンならい式レーザ彫刻装置 - Google Patents

パターンならい式レーザ彫刻装置

Info

Publication number
JPH02121792A
JPH02121792A JP63274205A JP27420588A JPH02121792A JP H02121792 A JPH02121792 A JP H02121792A JP 63274205 A JP63274205 A JP 63274205A JP 27420588 A JP27420588 A JP 27420588A JP H02121792 A JPH02121792 A JP H02121792A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical sensor
pattern
detection
irradiation
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63274205A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Tanaka
武 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Sinko Industries Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Sinko Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd, Sinko Industries Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP63274205A priority Critical patent/JPH02121792A/ja
Publication of JPH02121792A publication Critical patent/JPH02121792A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Machine Tool Copy Controls (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、レーザビームの照射を的確に制御して、な
らいパターンに忠実なレーク“加工を行なうようにした
レーク“彫刻装置に関する。
(従来の技術) 従来、レー(f彫刻装置として持聞昭60−19958
9号に開示されるものがある。
この従来装置の構成を第7図によって説明すると、ます
X・Yテーブル30上に、所望の彫刻パターンを黒色で
描出した被走査体31、例えば白画の台紙を載置する。
そして、この被走査31上を光センリーの検出ヘッド3
2が相対的にスキ駕・ニング移動するようになっている
また、別の×・Yテーブル33上には、例えば木何から
なる被加工材34が載置されており、この被加工(A3
4の上方にレリ“発振機の加工ヘラ1へ35が相対的に
移動できるように配置される。上記両X−Yテーブル3
0.33は何れも図示を省略した駆動機構1こよって、
X軸方向およびY軸方向へ同1■移動するようになって
いる。
さらに、前記検出ヘッド32が被走査体31上に描出さ
れた彫刻パターン36をスキャニングしている場合のみ
、レーリー発振機の出力をオン作動さけて、その加工ヘ
ッド35からレーザビームを照射させ、被加工材34を
彫刻加工するように電気制御系37が接続されている。
次に作用を説明する。すなわち、被走査体31を取りつ
けたX−Yテーブル30が所定のパターンに従ってX−
Y両軸方向に駆動されると、検出ヘッド32は被走査体
31およびこれに描出した彫刻パターン36をくまなく
スキャニングすることになる。また、このとき被加工材
34を取りつけた別のX・Yテーブル33も上記X−Y
テーブル30に同期して移動する。
そして、前記検出ヘッド32が黒色のパターン部分をス
キャニングしているときだけ、レーナ発Ji IIの出
力がオン作動され、加工ヘッド35からレーザビームが
照射される。従って、被加工材34には所望のパターン
形状に対応追従した彫刻が行なわれる。
(発明が解決しようとする課題) しかして、上述した従来のIJロエ装置においては、描
出した彫刻パターンの全面を走査するに当って、第6図
に示すように ■走査開始位置から主走査方向である+X軸方向の移動
■主走査終端から副走査方向である+Y軸方向の移動■
副走査端から主走査方向であるーX軸方向の移動■主走
査始端から副走査方向である+Ye11方向の移動以上
■〜■を1す゛イクルとして、これを繰り返した所謂往
復走査方式を採用したものである。そして、加工能率を
可及的に増進するために走査速度、特に士xtbh方向
の主走査速痕を早く設定して加工作業にあたったもので
ある。
しかしながら、主走査速度を早くした場合、次のような
問題点を生じ、ならいパターンに従った忠実な加工がで
きず、また、これにより彫刻加工の微細さが欠除される
ことになる。
すなわち、検出ヘッド32か彫刻パターンを検出してか
らレリ“ビームが照射されるまでには、必然的にある一
定のタイムラグ(故1IlSF1度)を生ずる。これは
検出−照射を司掌する電気制御系の必要悪として存在す
るもので、例えば第4図のような直線パターンaを走査
し彫刻したとき、第5図のようなギザキリ“の彫刻パタ
ーンとa−となって現れる。
これはタイムラグによる彫刻スポットの遅れか往復走査
によって反対方向に生ずるためで、原稿パターンの場合
、このズレによってボブを生じ、微妙なニュアンスを的
適に表現することができない。
本発明は、このような従来技術の問題点を解消するため
になされたもので、1個の光センtナーを設けて、これ
を往行走査と復行走査において切換的に位置変更し、な
らいバタンを先読みできるように設定したものである。
そして、検出からビーム照射までのタイムラグを支配す
ることにより、彫刻スポットの位置制御を行ない、原稿
パターンに従った忠実な彫刻加工を行なうことができる
レーデ加工機を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段) 上記の目的を達成するために本発明のレーザ彫刻装置は
、次のように構成したものである。
すなわちこの発明は、所定のならいパターン−を有する
被走査体を光センリーーによって往復方向に走査すると
共に、上記被走査体と光センサーの相対運動に同調して
、被加工材とこれに対向するレーリ゛ヘッドを相対移動
し、前記光セン9゛−の検出信号によって、被加工材へ
のレーザビームの照則a、++絵1jを行なう加工機お
いて、前記ならいパターンを検出する1個の光センサー
を設けると共に、この光センサーに検出位置リノ換手段
を備えさけ、かつこの検出位置切換手段を走査方向と関
係的に作動して、レーリ゛ビーム照射位置を塁7■とし
て走査線−Fの照射位置または後側位置を検出するよう
にし、さらに光レンサーの検出出力を遅延回路を介して
レーザビームの照射制御回路に出力し、検出から照射ま
でのタイミングを制御ηるようにしたものである。
(作用) しかして、主走査が終端へ向って行なわれるときは、光
Pンリーーを一方の後側へ位置さけてパターン検出を行
ない、また主走査が始端へ向って行なわれるときは、他
方の前側へ位置さけて検出を行なうことにより、何れの
場合もならいパターンを先読みし、そして、この検出か
らレーザビームの照射までのタイミングを遅延回路によ
って適宜に設定して、的確な彫刻加1ニを行なうことが
できるようにしたものである。そして、このようにして
レーザ照q・」を行なうこと(こよりズレのない1川工
を実工ηしたものである。
(実施例) 以下、この発明に係るパターンならい式レー#j′彫刻
装置の一実施例について説明する。
第1図において1はX−Yテーブルで、このX−Yテー
ブルは図示省略のXINI駆動モータとY軸駆動モータ
によって移動制■1され、十x方向、−X方向で示す主
走査運動と、+Y力方向示す副走査運動を行なう。2は
上記X−Yテーブル1上の一側に取りつけた被走査体で
、線画、写真など適宜のならいパターンをもつものであ
る。3は被走査体2に対応して上部に設けた光センサー
で、前記ならいパターンの′fA淡の明度レベルに応じ
て、そこの照度を計測し、ア太ログ電1王からなる検出
信号を出力する。上記の光センサ3は受光素子として出
力電圧−照度特性の優れた、例えばフtトダイオードを
用いるもので、被走査体2の微少部分(直径0.1mm
程度)からの入射光を受けて作用する。この入射光が弱
い(暗い)と大ぎな電圧出力がなされ、また入射光が強
い(明るい)と小さな電圧出力がなされる。なお、この
光センサーの配設態様については後jホする。
次に4はX−Yテーブル1上の他側に取りつけた木板な
どの被加工材で、この被加工材4は例えばバキューム手
段(図示省略)によって定位置に固定保持される。5は
上記被加工材4に対応さけてその上部に定置して設けた
レーザヘッドで、レーク”発振機6からのレーザビーム
7を効果的に照射する。
以上の構成にJ二り、走査のための光センサー3と被走
査体2どの相対運動は、これと同調してレーデヘッド5
と液加5と被加工材4との間で行なわれることになる。
ここで、前記光センサー3の配設態様について説明する
この光センサー3は、十Y方向からみたときレーリ゛ビ
ーム7の照射位置を基準として、その−側の前側または
他側の後側を検出位置とするもので、切換作動によって
交豆に前記位置に設定される。
第3図は、光センサー3の検出位置切換手段を示すもの
で、8は周面部一端に前記光センサー−3を取りつけた
回動盤、9は回動盤8の外周に設けた受動ギヤ、10は
上記受動ギW9に11Δみ合う駆動ギヤで、モータ11
の出力軸に固定される乙のである。しかして、前記した
X軸駆動モータ(図示省略)がX−Yテーブル1を+X
方向に駆動するとき、モータ11は光センサー3を後側
の検出位置に設定し、また、X・Yテーブル1を−X方
向に駆動するとき、光センサー3を前側の検出位置に設
定する。上記前後の検出位置は、±X方向の同一走査線
上に存在するものとし、また、それぞれレーク“照射位
置を基準として等間隔に設定する。
第2図は光センサ−3の出力によりレーク”ご−ムの照
射制御を行なうブロック回路を示すもので、12は光セ
ンサ−3の検出出力を増幅する増幅回路、13は光セン
サー3の出力線路に接続した遅延回路で、増幅されたセ
ンサー出力を口)間びれをもってレーザ発振機6の照射
出力制御回路15に出力゛する。レーリ゛ビーム7の出
力はセンサー出力のア犬ログ電圧値の大小に比例するも
のである。16は遅延回路13に設置、flこ遅延晴間
調整回路て必る。
次に、17は光センサーの出力電圧と、可変抵抗18で
設定した基準電圧とを比較する比較回路で、出力電圧〉
基i%電圧のとき論理「11を出ノJする。この比較回
路1Yは切換スイッチ19を介して出力線路に接続され
てあり、ならいパターンか淵淡で表現されるものにおい
て、照度がある一定以下の6のは切り上げ、それ以上の
ものは切り捨てるように明暗レベルを二値化するように
作用する。20は同じく切換スイッチ19を介して出力
線路に接続したV/F変換回路で、光センサーのア太ロ
グ出力電圧に比例した周波数変換(PFM)を行なう。
21は比較回路17とV/F変換回路20の出力を入力
するアンドゲートて、両回路が論1!J! r I J
のときレーク“発振機6の照射パルス制御回路21をオ
ン動作して、レーザビーム7を照則さぜる。
以上のように、レーザビーム7は照射出力制御回路15
によりその強さを1制御され、また照射パルス制御回路
22によりパルス列を制御されるもので、レーザヘッド
5のミラー23によって屈折された後、集光レンズ24
で約0.lnmはどのスポットに集光されて被加工材4
を彫刻加工する。
本ヅを明に係るパターンならい式レーザ彫刻装置の構成
は上記の通りであり、次のように動作することでレーザ
ビームの正確な照射を行ない、パターンに従った忠実な
彫刻加工を行なうことかできる。
ならいパターン原稿を走査するに当っては、主走査速度
、副走査速度を常に一定の設定速度に保つことを前提ど
するが、ま覆、検出からレーザビーム照射までのタイミ
ングを的確に設定するには、第4図のようにならいパタ
ーンaが直線であるものを用いる。またこのとき、切換
スイッチ19を開いて、照射パルス制御回路22は遮断
しておく。
しかして、常法に従ってX−Yテーブル1上に前記被走
査体2と被加工材4とを取付けた後、同テーブル1をX
!11およびYIliIII駆動モータにより所要の走
査方向に駆動する。まず、+X方向の主走査が行なわれ
るときは、検出位置切換手段により光センサ−3が前側
、すなわち走査方向の前方に位置し、ならいパターンa
の黒色部分を検出するとき検出信号を出力する。この検
出信号は、遅延回路13で設定された時間経過後に照射
出力制御回路15に入力され、そしてこの結果レーザ“
ビーム7が照射され被加工材4に彫刻スポットをつくる
次に、十Y方向の副走査か行なわれた後に、−X方向の
主走査が行なわれるときは、検出位置切削手段により、
後側、すなわち走査方向の前方に位置した光センサ−3
がならいパターンaを検出し、出力づる。この検出信号
は遅延回路13を介して設定時間経過後にレーザビーム
7を照射させる。
そして、被加工材4に彫刻スポットをつくる。
以下、上記した主、副走査か繰り返されるもので、検出
からレーザビーム照射までのタイミングにより、原稿の
直線パターンaはキリ゛ギリ“の彫刻スポラ1〜a−の
配列で現われる。ここで、上記のタイミングは遅延時間
の調整で支配できるので、彫刻スポットのズレから判断
して的確な対応がでさ“る。例えば、第5図の場合は、
照射タイミングが早いのC,遅延回路の遅延時間を長く
することで、直線パターンに従った直線状の彫刻スポッ
トを正確に得ることができる。
なお、前記において主走査速度をさらに早り8p定する
場合、ずなわら時間当りの移動量が大きいときは遅延時
間を短く、またこれとは反対の場合は、遅延時間を長く
設定することになる。
以上のようにして、パターン検出がらシー1fビーム照
則まてのタイミングを的確に設定したならば、原稿のな
らいパターンとして所要のものを設定し、さらに切換ス
イッチ19を閉成し、レーリ゛ビーム7の出力とパルス
列を同時に制御して彫刻加工を行なう。
j農淡て表現されたならいパターンにおいて、照度しl
\ルが、i′iJい815分すなわち淡い部分1,1、
光センリー3による検出出力か小さいので、従ってレー
ク”ビーム7の照射出カが小さく、パルス幅か大きくな
り、彫刻スポットが小さく浅く、スポット間隔か広く表
現される。また、上記と反ス;]に照度レベルが低く濶
い部分は、検出出力が人きくなるので彫刻スポラ1へは
大きく深く、また、スポット間隔が狭く表現ぎれる。こ
の場合において、往復走査による照射ズレがM消されて
いるので、原稿のもつ微妙なニュアンスを崩すことかな
くうまく表現することができる。
なお、上記の一実施例ではパターン検出からレーザビー
ム照則まてのタイミングを時間制御にJζっで設定した
ものである。しかし遅延手段としては、この時間制御方
式に限らず距離制御方式を採用することかできる。この
方式の場合は、光セン9−の検出位置とレーザじ−ム照
則位置との間隔をデジタル的に81測しておいて、パタ
ーン検出を始点としてこのV1離に相当するX−Yテー
ブルの移動が認められるときビーム照射を行なうよ・う
に制御系を構成する。この距離制御の場合は、走査速度
の大小に関係なく常に一定の検出−照Q=1のタイミン
グが得られる。また一実施例では、1周の光センリーを
回動盤によって変位させ、二つの検出(存置に17J1
41え設定したものである。しかし、この光センリ一の
変位方式すなわら、検出位置切換手段は上記に限定され
るものではなく例えば、二つの検出位置を直線運動で結
ぶ往復作動方式、おるいは二つの検出位置を光センチ−
の揺動て結ぶ揺動作動方式なと適宜に設計して用いるこ
とができる。また、雨検出位置をビーム照射位置を基準
として計測したとき、それぞれ等距離にあるように設定
したものて必るが、これは必ずしも同じでなくてよい。
この場合は、検出位置に対応してそれぞれ別個の遅延回
路を設け、これの設定時間調整で前記距離のズレを補正
するようにする。
(発明の効果) 以上詳しく説明したように、本発明のパターンならい式
し−り°彫刻装買は、光センサーの検出位置を往復走査
の各走占方向にλ11応して適所に切換的に設定したら
のである。従って、パターンの検出を常に先読みするこ
とかてぎ、レーj゛ビーム照q4をタイミングよく行わ
せることができる。このためならいパターンに従った忠
実な彫刻ができるという人ぎな効果を光挿復る。
なお本光1!IJは、主として木材を被加工材とした場
合につい(述I\たか、合成樹脂、紙、戊午、布などの
彫刻加工にあっても例外なく適用することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るレーリ゛彫刻装置の一実施例を示
す模式図 第2図は同じくブロック制御回路図 第3図
は光セン9−における検出位置切換手段の構成を示す正
面図 第4図はならいパターンの一例を示す平面図 第
5図は彫刻状態を示す被加工材の平面図 第6図はなら
いパターンの走査方式を示す説明図 第7図は従来のレ
ーリ゛彫刻装置を示す説明図である。 ′1:×・Yテーブル 2:被走査体 3:光センリー
−4:被加工材 5:レーリ゛ヘッド 6:レーリリそ
振機 7:し1、Fビーム 8:回動盤 9:受動ギヤ
 10:駆動キV12:増幅回路 13:遅延回路 1
5:照射出力制御回路 16:遅g萌間調整回路 17
:比較回路 20:V/F変換回路21:アンドゲート
 22:照射パルス制御回路 23:ミラー24:集光
レンズ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 所定のならいパターンを有する被走査体を光センサーに
    よって往復方向に走査すると共に、上記被走査体と光セ
    ンサーの相対運動に同調して、被加工材とこれに対向す
    るレーザヘッドを相対移動し、前記光センサーの検出信
    号によって、被加工材へのレーザビームの照射制御を行
    なう加工機おいて、 前記ならいパターンを検出する1個の光センサーを設け
    ると共に、この光センサーに検出位置切換手段を備えさ
    せ、かつこの検出位置切換手段を走査方向と関係的に作
    動して、レーザビーム照射位置を基準として走査線上の
    前側位置または後側位置を検出するようにし、さらに光
    センサーの検出出力を遅延回路を介してレーザビームの
    照射制御回路に出力し、パターン検出からビーム照射ま
    でのタイミングを制御するようにしたパターンならい式
    レーザ彫刻装置。
JP63274205A 1988-10-29 1988-10-29 パターンならい式レーザ彫刻装置 Pending JPH02121792A (ja)

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