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JPH02119075A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

金属基板を有する集積回路

Info

Publication number
JPH02119075A
JPH02119075A JP26944588A JP26944588A JPH02119075A JP H02119075 A JPH02119075 A JP H02119075A JP 26944588 A JP26944588 A JP 26944588A JP 26944588 A JP26944588 A JP 26944588A JP H02119075 A JPH02119075 A JP H02119075A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
integrated circuit
case
metal substrate
grooves
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26944588A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Shimizu
雅昭 清水
Seiji Hirano
誠治 平野
Makoto Ukuchi
宇口 誠
Yuichi Ito
裕一 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mazda Motor Corp
Original Assignee
Mazda Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mazda Motor Corp filed Critical Mazda Motor Corp
Priority to JP26944588A priority Critical patent/JPH02119075A/ja
Publication of JPH02119075A publication Critical patent/JPH02119075A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業−」二の利用分野] この発明は、金属基板」−に絶縁層を介して導電箔を貼
着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集積
回路に関する。
[従来の技術] 従来より、金属基板」二に絶縁層を介して導電箔を貼着
し、回路素子を固定した集積回路として、特公昭46−
13234号公報に示される技術が知られている。この
従来技術に開示された集積回路の製造方法においては、
アルミニウム基板の少なくとも一生面を陽極酸化して該
基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成する工程と、該
酸化アルミニウムWj層上に抵抗体物質及び良導電体物
質を選択的に付着形成して複数個の回路素子を構成する
工程と、良導電体を選択的に付着して形成したリード部
上にトランジスタ・ベレットを固着する工程と、少なく
とも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止する工程を
有することを特徴としているや このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生ずる熱を速や
かに、月つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
[発明が解決しようとする課題] 以上のように形成される集積回路は、それ自体として被
固定部に取り付けられることになる。しかしながら、こ
のようん取り付けに際して、被固定部への取すイ・」け
状態を逆転した状態で行なう事態、換言すれば、集積回
路を誤着する虞がある。
このように集積回路を誤着すると、この集積回路は実質
的に電気的に接続されない状態となり、操作者はこの集
積回路を被固定部に正規に取り付け、正常に作動すると
思い込んでいるものの、実際には、集積回路は作動しな
いこととなり、所謂故障状態が発生ずる。
この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を
貼着し、回路素子を固定した集積回路において、簡単な
構成で、これを被固定部に誤着することなく確実に装着
することの出来る金属基板を有する集積回路を提供する
事である。
[問題点を解決するための手段] 上述した問題点を解決し、目的を達成するため、この発
明に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に
絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素子を固定した集
積回路において、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を
貼着し、回路素子を固定した集積回路において、上記金
属基板を回路ケースの一部として形成すと共に、この回
路ケースの少なくとも一面に、回路ケースを被固定部に
取り付け案内するためのガイドを設ける事を特徴として
いる。
[作用] 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、回路ケースを規定する金属基板に、被固定部に
取り付け案内するためのガイドを設けることにより、こ
の回路ケースの被固定部への取り付け方向が確実に案内
され、誤着が確実に防止されることになる。
[実施例] 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例の構成を添付図面を参照して、詳細に説明する
第1図には、この一実施例の集積回路10が示されてい
る。この集積回路10は、独立した車載用機能部品とし
て構成されているものであり、具体的には、例えば、エ
ンジン制御ユニットとしての機能を独立して有する集積
回路として構成されている。
この集積回路10は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、接続
機器としての雄型コネクタ12が一体的に取り付りられ
ている。この雄型コネクタ12に関しては後に詳述する
が、通常使用されている形式の雌型フネクタ14が電気
的に接続されるよう構成されている。
ここで、この集積回路10は、第2図乃至第3B図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板16a、1
6bと、両回路基板16a、16bを所定間隔だけ離間
すると共に、側面を閉塞するための側板18と、これら
両回路基板16a、16bと側板18とを一体的に固定
する枠体20とから構成されている。
具体的には、両回路基板16a、16bには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なICチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板16a、16bは、第4A図
に示すように、1枚の共通基板22を2枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。
即ち、この共通基板22は、第4B図に示すように、導
電性材料、例えばアルミニウム等の金属から形成された
基板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡っ
て貼着された絶縁M22bと、この絶縁層22b上に、
所定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電
箔22cと、この導電箔22c上に固着され、電気的に
接続された回路素子22dとから形成されている。
この共通基板22には、第4A図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが
予め形成されている。ここで、開口部22eを境として
左右画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設け
られたフレキシブル回路基板22fを介して、互いに接
続さねでいる。そして、この開口部22eの上下両端を
含む上下両端縁(符合X及びYで示す領域)を切り取る
ことにより、上述した一対の回路基板16a。
16bが形成されるよう設定さねている。
尚、一方の回路基板16a(図中、左方の回路基板)の
外方端部の上面、即ち、上下に離間して対向した状態で
、ケースの一端を規定する端部の内面には、複数の接続
端子22gが、端縁に沿って横一列状に形成されている
。また、これら接続端子22gには、後述する雄型コネ
クタ12の接続ビン24が、外方に向けて突出するよう
に固着されると共に、電気的に接続されている。
また、」二連した側板18は、−側が開放された上面つ
の字状に形成されており、この開放された側部がケース
の一端となるよう設定されている。
この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a、16bの3方の縁部を受けるための
段部18a、18bが夫々形成されている。
ここで、各回路基板16a、16bは、第3A図に示す
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入さねでいる。
このシー・ルラバー26を介設することにより、これら
の間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されて
いる。
一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、側板
18により閉塞される側面を上下から挟持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体20
は、側板18と対向する本体20aと、この本体20a
の上下両端から、所定距離(具体的には、上下各回路基
板16a。
16bの開放されていない3方の縁部な夫々挟持するに
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。
この枠体20は、第3B図に示すように、側板18の」
二下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下両回路
基板16a、16bを、上下から挾持することにより、
ケースが一体的に構成されるよう形成さねでいる。尚、
図示するように、上下両回路基板16a、16bの回路
素子22dを互いに接続するフレキシブル回路基板22
fは、側板18の他端部分よりも内方に位置するよう設
定されている。
このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、両回路基板16a、16bは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態をtIL
持されることになる。
即ち、この一実施例においては、集積回路10は、ケー
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面を、回
路基板16a、]、6bから直接に規定されることにな
る。この結果、両回路基板16a、16bを、別途用意
したケース内に収納する場合と比較して、小型・軽量化
が達成されることになる。
次に、このように構成されたケース状の集積回路ioを
、車両の被制御部分と電気的に接続するための接続機器
の構造を、第5図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の集積回路10の一端開口部
に、所謂肉付け状態で取り付けられた雄型コネクタ12
と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される雌型
コネクタ14とから構成されている。
この雄型コネクタ12は、−側面が開放された箱形筐体
から形成されたコネクタ本体28を備えており、このコ
ネクタ本体28は、ケース状の集積回路10の一端開口
部内に丁度嵌入されるよう設定されている。このように
嵌入された状態で、コネクタ本体28は、ビス等により
集積回路10に固定した状態で取り付りられている。
ここで、このコネクタ本体28は、ケース状の集積回路
10の一端開口を丁度閉塞する起立片28aを有してお
り、この起立片28aには、上下に離間した一対の透孔
28b、28cが、横方向に複数対配列されている。こ
のため、横一列状に配設された接続ビン24は、1本置
きのものが、上方の透孔28bに貫通され、残りの1本
置きのものは、側方に偏倚された状態で、下方の透孔2
8cに貫通されるよう設定されている。
尚、下方の透孔28eに貫通される接続ビン24の長さ
は、上方の透孔28bに貫通される接続ビン24の長さ
よりも短く設定されることになる。このため、この接続
ビン24を対応する接続端子22gに半田付すする際の
熱の放熱性を確保するために、充分な長さとするため、
図示するように、その中途部に丸みを付けられた所謂8
部32が形成されている。このように、8部32を有す
ることにより、下方の透孔28cに貫通される接続ビン
24の長さは、上方の透孔28bに貫通される接続ビン
24の長さと略同じに設定され、同様な放熱効果を発揮
することになる。
また、このように下方の透孔28cに貫通される接続ビ
ン24に8部32を形成することにより、この8部32
が、衝撃吸収の機能を発揮することとなる。この結果、
上述した放熱性と共に、コネクタの結合時における衝撃
が充分に確保され、接続ビン24の対応する接続端子2
2gからの外れが防止されることになる。
一方、上述した雌型コネクタ14は、第6図に示すよう
に、このケース状の集積回路lOが取り付けられる被固
定部としてのジヨイントボックス28に取り付けられて
いる。詳細には、このジヨイントボックス28は、集積
回路10が挿入される開口28aを4部部側面に有する
と共に、この間口28aに連続して形成され、集積回路
10を内部に収納する凹所28bを有するように形成さ
れている。
ここで、上述した雌型コネクタ14は、集積回路10を
収納するための凹所28bの奥側端面に、この凹所28
b内を挿通されてきた集積回路10に一体的に取り付け
られた雄型コネクタ12に対向する状態で配設されてい
る。即ち、集積回路10は、開口28aを介して、凹所
281)を内方に向けて挿通されることにより、凹所2
8bの奥側端面に取り付けられた雌型コネクタ14に連
結され、両者は電気的に接続されることになる。
尚、この一実施例においては、雄型コネクタ12の接続
ビン24の」二下離間距離β及び左右の配設ビツヂpは
、従来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規
定されている。この結果、この雄型コネクタ12に接続
さAする雌型コネクタ14は、従来より通常使用されて
いるタイプが採用され得ることになり、経済性が向上す
る。
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、こわを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路10に対
応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。従っ
て、この一実施例(こよれば、」二連した集積回路10
の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されることに
なる。
ここで、この一実施例においては、この発明の特徴を構
成する点であるが、上述した集積回路10をジヨイント
ボックス28に装着する際において、こわの誤着を防止
するために、また、装着される集積回路10をジヨイン
トボックス28内に確実に案内するために、第1図に示
すように、この集積回路10のケースどしての」二面に
は、ガイドとしての一対の溝30a、30bが挿入方向
に沿って延出した状態で形成さねでいる。また、同様な
目的で、集積回路10のケースとしての左右両面を規定
する枠体20の左右側部20c。
20dには、夫々に、」二下に離間して挿入方向に沿っ
て延出した状態で、一対の補助溝34a34bが形成さ
れている。これら溝308゜301〕及び補助溝34a
、34bは、第2図から明かなように、」二連した枠体
20に形成されている。
詳細には、これら一対の溝30a、30bは、開目端縁
から後方に向けて所定距離だけ延出した状態で、共に、
同じ大きさ・形状に、また、中心線を間において左右対
象な位置に形成されている。また、集積回路10の下方
の面を規定する下方の回路基板16bには、このような
溝は全く形成されておらず、フラットな平面を有J゛る
ように規定されている。
一方、このケース状の集積回路10が装着されるジヨイ
ントボックス28の凹所28bの上面には、こわが正規
に挿通された場合に、上述した一対の満30a、30b
と相補的に嵌合する一対の突条32a、32bが一体的
に形成されている。
また、この凹所28bの下面には、このような突条は形
成されておらず、フラットな平面を有するように規定さ
れている。更に、ジヨイントボックス28の凹所28b
の両側面には、上述した補助溝34a、34bと相補的
に嵌合する一対の補助突条36a、361つが一体的に
形成さね”Cいる。
ここで、上方の補助突条36aは、挿入方向に沿って延
出した状態で、側面の全面に渡って延出するよう設定さ
れている。一方、下方の補助突条36bは、開口28a
付近で短い範囲で延出するように設定されている。
以上詳述したように、この一実施例のケース状の集積回
路10は、ケースの上面、即ち、枠体20の上面に、ガ
イドとして一対の溝30a。
30 b It備え、また、この集積回路10が装着さ
れるジヨイントボックス28の凹所28bの上面には、
これら一対の溝30a、30bと相補的に嵌合する一対
の突条32a、32bを備えている。更に、ケースの両
側、即ち、枠体20の両側面には、上下一対の補助溝3
4a、34bが夫々形成されると共に、凹所28bの両
側面の夫々には、これら一対の補助溝34a、34bに
夫々相補的に嵌合する一対の補助突条36a、36bが
形成されている。このようにして、この一実施例によれ
ば、簡単な構成でありながら、集積回路10をジヨイン
トボックス28内に装着する動作は、これら溝30a、
32bと突条32a、32bの夫々の嵌合を介して、誤
着されること無く、確実にガイドされることになる。
更に、この一実施例においては、これら溝30a、30
bは、ケースの上面にのみ形成されている。このため、
仮に、集積回路10を正規の方向とは」−王道の方向で
ジヨイントボックス28内に装着しようとしても、凹所
28bの上面に形成された突条32a、32bが、上方
に位置する他方の回路基板16bの前端面に当接して、
この装着が確実に阻止されることになる。
一方、この集積回路10を正規の方向とは前後逆の方向
でジヨイントボックス28内に装着しようとしても、枠
体20の上端縁が邪魔になって、同様に、開口28aを
介しての凹所28b内への装着が確実に阻止されること
になる。
このように、この一実施例においては、集積回路10は
、所定の正規な方向からの挿入動作のみに基づいて、ジ
ヨイントボックス28内に装着され、この正規な方向以
外の方向での装着は、確実に阻止されることになる。
また、上述した一実施例においては、集積回路10は、
上下両面を一対の回路基板16a。
16bから規定するように構成されている。この結果、
この一実施例によれば、集積回路10の部品点数が削減
され、小型・低廉価が達成さ第1ることになる。
また、この一実施例においては、各々回路基板16a、
16bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22aと
、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22bと、
この絶縁N22b上に所定の回路パターンで貼着された
導電箔22eとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子22dから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを有す
る一対の回路基板16a、16bから夫々構成している
ので、これら回路基板16a、16bを、を磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の集積回路10の内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障害を受は
難くなる。
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述した一実施例においては、集積回路10と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。
また、上述した一実施例においては、ケースの上面に形
成されるガイドは、一対の溝308゜30bから構成さ
れるように説明したが、これに限定されることなく、一
対の突条であっても良い。更に、ガイドとして一対の溝
を形成するように説明したが、これに限定されることな
く、形成される溝は、少なくとも1本であれば良い。ま
た、これらガイドとしての溝30a、30bを、枠体2
0に形成するのでは無く、回路基板16aに直接形成す
るようにしても良い、同様に、補助溝34a、34bは
、枠体20を用いない場合に、側板18に形成すること
も可能である。
更に、上述した一実施例においては、ガイドとして形成
される一対の溝30a、30bは、回路ケースの上面に
形成されるよう説明したが、これに限定されることなく
、例えば、下方の回路基板16bの下面にも形成される
ように構成しても良い。この場合、集積回路10の挿入
方向に沿う中心線に関して、非対象な位置に配設される
ことが好ましい、また、ガイドとして、上下の回路基板
16a、16bに夫々1本の溝を備える場合においては
、集積回路10の挿入方向に沿う中心線を外れた位置に
配設することが好ましい。
更にまた、上述した一実施例においては、一対の溝30
a、30bに夫々嵌合するように、凹所28bの下面に
一対の突条32a、32bを形成するように説明したが
、これに限定されることなく、例えば、一方の突条32
aは、挿入方向に沿って長く延出するように設定し、他
方の突条32bは、開口2Sa付近で短く延出するよう
に設定しても良い。
[発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係わる金属回路基板を
有する集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔
を貼着し、回路素子を固定した集積回路において、金属
基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素子を固
定した集積回路において、上記金属基板を回路ケースの
一部として形成すと共に、この回路ケースの少なくとも
一面に、回路ケースを被固定部に取り付け案内するため
のガイドを設ける事を特徴としている。
従って、この発明によれば、金属回路基板上に絶縁層を
介して導電箔を貼着し、回路素子を固定した集積回路に
おいて、簡単な構成で、これを被固定部に誤着すること
なく確実に装着することの出来る金属基板を有する集積
回路が提供される事になる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係わる車両用集積回路の一実施例の
構成を示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
; 第3A図は側板と回路基板との接合状態を示す断面図; 第3B図は枠体の取り付け状態を示す断面図:第4A図
は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共通基板の
構成を示す断面図;第5図は集積回路に取り(=1けら
れる雄型コネクタの構成を示す断面図;そして、 第6図は集積回路が装着されるジヨイントボックスの構
成を概略的に示す斜視図である。 図中、10・・・集積回路、12・・・雄型コネクタ、
14・・・雌型コネクタ、16a;16b・・・回路基
板、18・・・側板、18a ; 18b・・・段部、
2o・・・枠体、20a・・・本体、20b ; 20
c・・・フランジ部、20d・・・左側部、20e・・
・右側部、22・・・共通基板、22a・・・基板本体
、22b・・・絶縁層、22c・・・導電箔、22d・
・・回路素子、22e・・・開口部、22f・・・フレ
キシブル回路基板、22g;22h・・・接続端子、2
2i:22j・・・外方フランジ部、24・・・接続ビ
ン、26・・・シールラバー28・・・ジヨイントボッ
クス、28a・・・開口、28 b ・・・凹所、30
 a ; 30 b−溝、32a;32 b−・・突条
、34 a ; 34 b−補助溝、36a ; 36
b・・・補助突条である。 第 図 第3B図 第4A図 第4B図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素子
    を固定した集積回路において、 上記金属基板を回路ケースの一部として形成すと共に、
    この回路ケースの少なくとも一面に、回路ケースを被固
    定部に取り付け案内するためのガイドを設ける事を特徴
    とする金属基板を有する集積回路。
JP26944588A 1988-10-27 1988-10-27 金属基板を有する集積回路 Pending JPH02119075A (ja)

Priority Applications (1)

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JP26944588A JPH02119075A (ja) 1988-10-27 1988-10-27 金属基板を有する集積回路

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JP26944588A JPH02119075A (ja) 1988-10-27 1988-10-27 金属基板を有する集積回路

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JPH02119075A true JPH02119075A (ja) 1990-05-07

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ID=17472534

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JP26944588A Pending JPH02119075A (ja) 1988-10-27 1988-10-27 金属基板を有する集積回路

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JP (1) JPH02119075A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005099046A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Matsushita Electric Works, Ltd. コネクタ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005099046A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Matsushita Electric Works, Ltd. コネクタ
US7156685B2 (en) 2004-04-09 2007-01-02 Matsushita Electric Works, Ltd. Connector
KR100753925B1 (ko) * 2004-04-09 2007-08-31 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 커넥터

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