JPH02118885A - 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査方式 - Google Patents
画像処理によるｓｍｄの極性識別検査方式Info
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- JPH02118885A JPH02118885A JP63272661A JP27266188A JPH02118885A JP H02118885 A JPH02118885 A JP H02118885A JP 63272661 A JP63272661 A JP 63272661A JP 27266188 A JP27266188 A JP 27266188A JP H02118885 A JPH02118885 A JP H02118885A
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- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要］
プリント基板その他に実装されるＳＭＤの極性を識別す
る極性識別検査方式に関し、 極性識別検査の精度および効率を改善することができる
ことを目的とし、 ＳＭＤの所定位置を撮像した画像情報が画像処理装置に
取・り込まれ、画像処理によりその極性を識別するＳＭ
Ｄの極性識別検査方式において、ＳＭＤのリードの位置
から、その角部を包含する所定の大きさの検査領域を設
定する極性識別用検査領域設定手段と、この検査領域の
画像情報から、前記ＳＭＤの角部の一つに設けられた切
欠きの有１嬢を検出する切欠き検出手段とを１．［ｊη
え構成する。
る極性識別検査方式に関し、 極性識別検査の精度および効率を改善することができる
ことを目的とし、 ＳＭＤの所定位置を撮像した画像情報が画像処理装置に
取・り込まれ、画像処理によりその極性を識別するＳＭ
Ｄの極性識別検査方式において、ＳＭＤのリードの位置
から、その角部を包含する所定の大きさの検査領域を設
定する極性識別用検査領域設定手段と、この検査領域の
画像情報から、前記ＳＭＤの角部の一つに設けられた切
欠きの有１嬢を検出する切欠き検出手段とを１．［ｊη
え構成する。
（産業上の利用分野〕
本発明は、プリンｌ−Ｍ仮その他に実装されるＳＭＤ（
本明細書では「表面実装素子Ｊをいう。）の極性を識別
する極性識別検査方式に関する。
本明細書では「表面実装素子Ｊをいう。）の極性を識別
する極性識別検査方式に関する。
デバイストレーに所定の向きで収納されているＳＭＤを
プリント基板に装着する際には、ピックアップしたＳＭ
Ｄをプリント基板−ヒの配置に従った所定の向きに変え
る処理（極性合わせ）が必要になる。本発明の画像処理
によるＳＭＤの極性識別検査方式は、この極性合わせの
処理に必要なＳＭＤの極性識別に利用される。
プリント基板に装着する際には、ピックアップしたＳＭ
Ｄをプリント基板−ヒの配置に従った所定の向きに変え
る処理（極性合わせ）が必要になる。本発明の画像処理
によるＳＭＤの極性識別検査方式は、この極性合わせの
処理に必要なＳＭＤの極性識別に利用される。
従来の画像処理によるＳＭＤの極性識別は、ＳＭＤの所
定の角に捺印された極性識別用マークを認識して行なわ
れていた。
定の角に捺印された極性識別用マークを認識して行なわ
れていた。
第７図は、ＳＭＤの極性識別検査の従来方式を説明する
図である。
図である。
第７図（１）は、ＳＭＤ７１、カメラ７４、照明７５の
位置関係を装置側面から見た状態で示す。第７図（２）
は、ＳＭＤ７１の角部に捺印されている極性識別用マー
ク７２が、カメラ７４の視野７６内に設けられたウィン
ド７７に収められた状態を示す。参照番号７３はＳＭＤ
７１のリードである。
位置関係を装置側面から見た状態で示す。第７図（２）
は、ＳＭＤ７１の角部に捺印されている極性識別用マー
ク７２が、カメラ７４の視野７６内に設けられたウィン
ド７７に収められた状態を示す。参照番号７３はＳＭＤ
７１のリードである。
画像処理では、ウィンド７７内に極性識別用マーク７２
があるか否かによりＳＭＤ７１の極性識別を行なってい
る。なお、ウィンド７７内に極性識別用マークが検出さ
れない場合には、所定の操作によりＳＭＤ７１を回転（
９０６）させ、同様の処理を繰り返して極性合わせを行
なう。
があるか否かによりＳＭＤ７１の極性識別を行なってい
る。なお、ウィンド７７内に極性識別用マークが検出さ
れない場合には、所定の操作によりＳＭＤ７１を回転（
９０６）させ、同様の処理を繰り返して極性合わせを行
なう。
ところで、このような方式では、極性識別用マーク７２
が捺印ミスにより不鮮明あるいは所定の位置（ウィンド
７７）からずれていたり、またその一部が剥がれて不鮮
明になっている場合には、正確な極性識別用マークの撮
像ができないために極性識別が困難になり、時には認識
ミスになることがあった。
が捺印ミスにより不鮮明あるいは所定の位置（ウィンド
７７）からずれていたり、またその一部が剥がれて不鮮
明になっている場合には、正確な極性識別用マークの撮
像ができないために極性識別が困難になり、時には認識
ミスになることがあった。
また、ＳＭＤは多種多様であり、その大きさもいろいろ
あるために、照明７５の当て方、視野７６の大きさ、検
査領域（ウィンド７７）の設定、位置決め精度などに応
じて極性識別検査の精度も左右され、極性識別効率を著
しく低下させることがあった。
あるために、照明７５の当て方、視野７６の大きさ、検
査領域（ウィンド７７）の設定、位置決め精度などに応
じて極性識別検査の精度も左右され、極性識別効率を著
しく低下させることがあった。
本発明は、このような従来の問題点を解決するもので、
極性識別検査の精度および効率を改善することかできる
画像処理によるＳＭＤの極性識別検査方式を提供するこ
とを目的とする。
極性識別検査の精度および効率を改善することかできる
画像処理によるＳＭＤの極性識別検査方式を提供するこ
とを目的とする。
第１図は、本発明の原理ブロック図である。
図において、画像処理装置１０はＳＭＤの所定位置を撮
像した画像情報を取り込み、画像処理によりＳＭＤの極
性の識別を行なう。
像した画像情報を取り込み、画像処理によりＳＭＤの極
性の識別を行なう。
本発明による画像処理装置ｌＯは、極性識別用検査領域
設定手段１１および切欠き検出手段１３を有する。
設定手段１１および切欠き検出手段１３を有する。
極性識別用検査領域設定手段１１は、ＳＭＤのリードの
位置から、その角部を包含する所定の大きさの検査領域
を設定する。
位置から、その角部を包含する所定の大きさの検査領域
を設定する。
切欠き検出手段１３は、この検査領域の画像情報から、
ＳＭＤの角部の一つに設けられた切欠きの有無を検出す
る。
ＳＭＤの角部の一つに設けられた切欠きの有無を検出す
る。
本発明は、ＳＭＤの角部の一つに設けられた切欠きを利
用し、その有無を検出することにより極性を識別する。
用し、その有無を検出することにより極性を識別する。
すなわち、ＳＭＤの角部の形状を判断するために、極性
識別用検査領域設定手段１１がＳＭＤのリードの位置か
ら、その角部を包含する所定の大きさの検査領域を設定
し、その検査領域の画像情報を取り出す。この検査領域
の画像情報をもとに、切欠き検出手段１３がＳＭＤの角
部の切欠きの有無（例えば角の数）を検出することによ
り、極性の識別を行なうことができる。
識別用検査領域設定手段１１がＳＭＤのリードの位置か
ら、その角部を包含する所定の大きさの検査領域を設定
し、その検査領域の画像情報を取り出す。この検査領域
の画像情報をもとに、切欠き検出手段１３がＳＭＤの角
部の切欠きの有無（例えば角の数）を検出することによ
り、極性の識別を行なうことができる。
〔実施例］
以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。
明する。
第２図は、本発明方式を実現する装置構成の一例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
図において、ロボットハンド２Ｉは制御装置２３からの
制御信号に応してＳＭＤ２４をピックアップし、また所
定の向きに回転させる。ロボットハンド２１には、ＳＭ
Ｄ２４の所定の位置（角部）を照射する照明２２が設け
られる。カメラ２７は、ＳＭＤ２４の所定の位置（角部
）を撮像し、その画像情報を画像処理装置２８に送出す
る。なお、ここでは、ロボットハンド２１がＳＭＤ２４
をピックアップし、カメラ２７の描像位置（視野内）ま
で移動させる構成とする。
制御信号に応してＳＭＤ２４をピックアップし、また所
定の向きに回転させる。ロボットハンド２１には、ＳＭ
Ｄ２４の所定の位置（角部）を照射する照明２２が設け
られる。カメラ２７は、ＳＭＤ２４の所定の位置（角部
）を撮像し、その画像情報を画像処理装置２８に送出す
る。なお、ここでは、ロボットハンド２１がＳＭＤ２４
をピックアップし、カメラ２７の描像位置（視野内）ま
で移動させる構成とする。
第３図は、切欠きによる極性識別の概要を説明する図で
ある。なお、第２図に示したものと同一の構成は、同一
符号を用いて説明する。
ある。なお、第２図に示したものと同一の構成は、同一
符号を用いて説明する。
図において、カメラの視野３１には、ＳＭＤ２４の一つ
の角部が収められ、その各辺に設けられているリード２
５．２６の先端位置を測定するウィンド３２．３３が設
定される。さらに、測定されたリード２５．２６の先端
位置から所定の演算処理により、ＳＭＤ２４の角部を包
含する所定の大きさの極性識別用検査領域を示す極性識
別用ウィンド３４が設定される。
の角部が収められ、その各辺に設けられているリード２
５．２６の先端位置を測定するウィンド３２．３３が設
定される。さらに、測定されたリード２５．２６の先端
位置から所定の演算処理により、ＳＭＤ２４の角部を包
含する所定の大きさの極性識別用検査領域を示す極性識
別用ウィンド３４が設定される。
Ｓ Ｍ Ｄ ２４の角部の形状は、この極性識別用ウィ
ンド３４内の画像情報を解析することにより検出できる
。すなわち、極性識別用ウィンド３４内の切欠きの有無
（第３図の例では角はないので切欠きありと判断される
）から、ＳＭＤ２４の極性（向き）を識別することがで
きる。
ンド３４内の画像情報を解析することにより検出できる
。すなわち、極性識別用ウィンド３４内の切欠きの有無
（第３図の例では角はないので切欠きありと判断される
）から、ＳＭＤ２４の極性（向き）を識別することがで
きる。
第４図は、ＳＭＤの撮像からその極性識別までの画像処
理の一例を説明するフローチャートである。
理の一例を説明するフローチャートである。
第５図は、画像処理における極性識別用ウィンドの設定
例を説明する図である。
例を説明する図である。
以下、第２図〜第５図を参照して本発明実施例の動作に
ついて説明する。
ついて説明する。
ＳＭＤ２４は、ロボットハンド２１によりカメラ２７の
視野３１内に運ばれ、ウィンド３２．３３の位置にＳＭ
Ｄ２４の角部の二辺の各リード２５．２６が合わせられ
、その撮像が行なわれる。
視野３１内に運ばれ、ウィンド３２．３３の位置にＳＭ
Ｄ２４の角部の二辺の各リード２５．２６が合わせられ
、その撮像が行なわれる。
この画像情報から、リード２５．２６の各先端位置（座
標値Ｌ＋（ｘ＋＋３’＋）、 Ｌｘ（Ｘｚ、ｙｚ））を
抽出する。
標値Ｌ＋（ｘ＋＋３’＋）、 Ｌｘ（Ｘｚ、ｙｚ））を
抽出する。
リード２５．２６の各先端の接線方向と垂線方向の各交
点位置（座標値Ｐ＋（ｘ＋、ｙ＋）、Ｐ ｇ（Ｘｚ、Ｙ
ｚ） ）を求める。なお、Ｙ軸およびＹ軸にＳＭＤ２４
の各辺が平行である場合には、Ｘ＋＝Ｘｔ、Ｙ＋＝）’
＋、Ｘ、＝ｘ、、Ｙｚ＝３’ｚである。
点位置（座標値Ｐ＋（ｘ＋、ｙ＋）、Ｐ ｇ（Ｘｚ、Ｙ
ｚ） ）を求める。なお、Ｙ軸およびＹ軸にＳＭＤ２４
の各辺が平行である場合には、Ｘ＋＝Ｘｔ、Ｙ＋＝）’
＋、Ｘ、＝ｘ、、Ｙｚ＝３’ｚである。
この二つの交点を結ぶ線を中心とした極性識別用ウィン
ド３４を設定する。極性識別用ウィンド３４は、例えば
、Ａ （Ｘ、−ａ、Ｙ、）、Ｂ （Ｘ、、Ｙ、−ａ）、
Ｃ（Ｘ ｚ 十ａ ＋ Ｙ ｚ ）、Ｄ （Ｘｚ＋Ｙｚ
’＋ａ）の４点により囲まれた領域とする。ａの値は切
欠きの大きさに応じて適宜設定される。
ド３４を設定する。極性識別用ウィンド３４は、例えば
、Ａ （Ｘ、−ａ、Ｙ、）、Ｂ （Ｘ、、Ｙ、−ａ）、
Ｃ（Ｘ ｚ 十ａ ＋ Ｙ ｚ ）、Ｄ （Ｘｚ＋Ｙｚ
’＋ａ）の４点により囲まれた領域とする。ａの値は切
欠きの大きさに応じて適宜設定される。
このようにして設定された極性識別用ウィンド３４内（
ＳＭＤの角部）を撮像し、その画像情報を解析して角の
数ｎを算出し極性識別を行なう。
ＳＭＤの角部）を撮像し、その画像情報を解析して角の
数ｎを算出し極性識別を行なう。
角の数ｎは、第６図（１）に示すようにｎ＝１の場合に
は切欠きかない（極性でない）、第６図（２）に示すう
にｎ＝ｏの場合には切欠きがある（極性である）として
極性の識別が行なわれる。なお、極性識別用ウィンド３
４の位置決めは、切欠きの大きさに対して十分な精度が
保証されているので、極性識別用ウィンド３４内の角の
数ｎにより極性識別が可能である。
は切欠きかない（極性でない）、第６図（２）に示すう
にｎ＝ｏの場合には切欠きがある（極性である）として
極性の識別が行なわれる。なお、極性識別用ウィンド３
４の位置決めは、切欠きの大きさに対して十分な精度が
保証されているので、極性識別用ウィンド３４内の角の
数ｎにより極性識別が可能である。
ここで、切欠きかない（極性でない）と識別された場合
には、ロボットハンド２１を操作して次の角部の識別を
行ない、切欠きを検出する（ｎ−０）まで同様の処理が
繰り返され極性合わせが行なわれる。
には、ロボットハンド２１を操作して次の角部の識別を
行ない、切欠きを検出する（ｎ−０）まで同様の処理が
繰り返され極性合わせが行なわれる。
なお、リードの曲がりを検査する外観検査機などのチエ
ツク用カメラその他を利用することにより、本発明方式
を実現する装置（第２図）は容易に構成することができ
、またそれらと共用することも可能である。
ツク用カメラその他を利用することにより、本発明方式
を実現する装置（第２図）は容易に構成することができ
、またそれらと共用することも可能である。
上述したように、本発明によれば、ＳＭＤのリード先端
位置から極性識別用検査領域（ＳＭＤの角部を包含する
所定領域）を設定するために、その位置決めが容易であ
り、またＳＭＤの種類および大きさに影響されずに確実
にその角部のモールド形状（切欠き）を識別することが
可能である。
位置から極性識別用検査領域（ＳＭＤの角部を包含する
所定領域）を設定するために、その位置決めが容易であ
り、またＳＭＤの種類および大きさに影響されずに確実
にその角部のモールド形状（切欠き）を識別することが
可能である。
さらに、ＳＭＤの外観（切欠き）の認識により極性を識
別するために、極性識別用マークの捺印不良その他によ
る識別誤りがなくなり、識別事々度および効率の改善を
図ることができる。
別するために、極性識別用マークの捺印不良その他によ
る識別誤りがなくなり、識別事々度および効率の改善を
図ることができる。
第１図は本発明の原理ブロック図、
第２図は本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブ
ロック図、 第３図は切欠きによる極性識別の概要を説明する図、 第４図はＳＭＤの撮像からその極性識別までの画像処理
の一例を説明するフローチャート、第５図は画像処理に
おける極性識別用ウィンドの設定例を説明する図、 第６図は本発明方式による極性識別例を示す図、第７図
はＳＭＤの極性識別検査の従来方式を説明する図である
。 ２１はロボットハンド、 ２２は照明、 ２３は制御装置、 ２４はＳＭＤ。 ２５．２６はリード、 ２７はカメラ、 ２８は画像処理装置、 ３１は視野、 ３２．３３はウィンド、 ３４は極性識別用ウィン ドである。 図において、 １０は画像処理装置、 １１は極性識別用検査領域設定手段、 Ｉ３は切欠き検出手段、 ＳＭＤの画像情報 本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブロック図
第２図 本発明原理ブロック図 第１図 切欠きによる極性識別の概要を説明する図第３図 極性識別画像処理の一例を説明するフローチャート第４
図 極性識別用ウィンドの設定例 第５図 本発明方式による極性識別例を示す図 第 図
ロック図、 第３図は切欠きによる極性識別の概要を説明する図、 第４図はＳＭＤの撮像からその極性識別までの画像処理
の一例を説明するフローチャート、第５図は画像処理に
おける極性識別用ウィンドの設定例を説明する図、 第６図は本発明方式による極性識別例を示す図、第７図
はＳＭＤの極性識別検査の従来方式を説明する図である
。 ２１はロボットハンド、 ２２は照明、 ２３は制御装置、 ２４はＳＭＤ。 ２５．２６はリード、 ２７はカメラ、 ２８は画像処理装置、 ３１は視野、 ３２．３３はウィンド、 ３４は極性識別用ウィン ドである。 図において、 １０は画像処理装置、 １１は極性識別用検査領域設定手段、 Ｉ３は切欠き検出手段、 ＳＭＤの画像情報 本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブロック図
第２図 本発明原理ブロック図 第１図 切欠きによる極性識別の概要を説明する図第３図 極性識別画像処理の一例を説明するフローチャート第４
図 極性識別用ウィンドの設定例 第５図 本発明方式による極性識別例を示す図 第 図
Claims (1)
- （１） ＳＭＤの所定位置を撮像した画像情報が画像処
理装置（１０）に取り込まれ、画像処理によりその極性
を識別するＳＭＤの極性識別検査方式において、 ＳＭＤのリードの位置から、その角部を包含する所定の
大きさの検査領域を設定する極性識別用検査領域設定手
段（１１）と、 この検査領域の画像情報から、前記ＳＭＤの角部の一つ
に設けられた切欠きの有無を検出する切欠き検出手段（
１３）と を備えたことを特徴とする画像処理によるＳＭＤの極性
識別検査方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272661A JPH02118885A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272661A JPH02118885A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118885A true JPH02118885A (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=17517030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63272661A Pending JPH02118885A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02118885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4111111A1 (de) * | 1991-04-05 | 1992-10-08 | Siemens Ag | Verfahren zur drehlagenerkennung von elektronischen bauelementen |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61122788A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品リ−ド位置検出装置 |
| JPS62233746A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-14 | Yasuda Denken Kk | チツプ搭載基板チエツカ |
| JPS63247605A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品認識方法 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63272661A patent/JPH02118885A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61122788A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品リ−ド位置検出装置 |
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