JPH0198198A - Semiconductor memory - Google Patents
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体メモリに関し、特に正規メモリ・セルに
不良が生じたときに不良メモリ・セルを予備メモリ・セ
ルに置き換えて救済する冗長機能を備えた半導体メモリ
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to semiconductor memory, and in particular, to a semiconductor memory having a redundancy function that replaces a defective memory cell with a spare memory cell when a defect occurs in a normal memory cell. The present invention relates to a semiconductor memory provided with a semiconductor memory.
従来、半導体メモリは正規メモリ・セルと予備メモリ・
セルとを同一チップ上に形成しておき、製造中に正規メ
モリ・セルに不良が生じた場合は前記予備メモリ・セル
に置き換えて救済する冗長機能を備えたものが製造され
ている。Traditionally, semiconductor memory consists of regular memory cells and spare memory cells.
Some memory cells are manufactured on the same chip, and have a redundancy function in which if a defective normal memory cell occurs during manufacturing, it is replaced with the spare memory cell for relief.
この冗長機能は、マトリックス状に配置された複数個(
例えば、約6万4千個)のメモリ・セルの中で、唯一つ
のメモリ・セルが不良で他のメモリ・セルが全て良品で
あった場合でも、製品としては不良になるため、この製
造歩留シを改善する機能である。このような1つから数
個の不良メモリ・セルのために製品が不良にされる確率
は、メモリ容量が増加するにつれて高くなる。従って、
かかる不良製品を捨てずに予備メモリ・セルに置き換え
て救済すれば、製造歩留シが改善され製品コストの低減
を計ることができる。This redundant function consists of multiple units (
For example, even if one memory cell out of approximately 64,000 memory cells is defective and all the other memory cells are good, the product will still be defective. This is a function to improve retention. The probability that a product will fail due to one or a few such defective memory cells increases as memory capacity increases. Therefore,
If such defective products are replaced with spare memory cells instead of being discarded, manufacturing yields can be improved and product costs can be reduced.
ところで、かかる冗長機能を備えた半導体メモリにおい
ては、正規メモリ・セルを予備メモリ。By the way, in a semiconductor memory equipped with such a redundant function, regular memory cells are used as spare memory.
セルに置き換え、不良メモリ・セルの代わシに予備メモ
リ・セルを選択する予備メそり・セル選択回路が必要で
ある。特に1この予備メモリ・セル選択回路は不良メモ
リ・セルのアドレスをプログラムするためのヒユーズ素
子等を備えたプログラム回路を有している。A spare memory cell selection circuit is required to replace the defective memory cell and select a spare memory cell in place of the defective memory cell. In particular, the spare memory cell selection circuit includes a programming circuit including a fuse element or the like for programming the address of a defective memory cell.
第4図は従来の半導体メモリにおける予備メモリ・セル
選択回路図である。FIG. 4 is a diagram of a spare memory cell selection circuit in a conventional semiconductor memory.
第4図に示すように1かかる選択回路においては、プロ
グラム回路11の出力とその出力をインバータ12を通
して得られるインバータ信号とによシ、トランスファー
ゲートで構成されているアドレス信号スイッチ回路13
が駆動され、所望のアドレス情報15が予備デコーダ1
6の入力として供給される。一方、予備デコーダ・イネ
ーブル信号14もプログラム回路11よシ供給されて予
備デコーダ16が選択され、不良メモリ・セルが予備メ
モリ・セルへ置き換えられる。As shown in FIG. 4, in such a selection circuit 1, an address signal switch circuit 13 composed of a transfer gate is used to convert the output of a program circuit 11 and its output into an inverter signal obtained through an inverter 12.
is driven, and the desired address information 15 is sent to the preliminary decoder 1.
6 input. On the other hand, a spare decoder enable signal 14 is also supplied from the program circuit 11 to select the spare decoder 16 and replace the defective memory cell with the spare memory cell.
第5図は第4図におけるプログラム回路の一例を示す具
体的回路図である。FIG. 5 is a specific circuit diagram showing an example of the program circuit in FIG. 4.
第5図に示すように1このプログラム回路は電源VCC
と接地間にヒユーズ素子1と抵抗3が直列接続され、と
れらの接続点から出力OUTを取シ出すように構成され
たものである。このプログラム回路においては、ヒユー
ズ素子1を切断するか否かでプログラムを行うため、ヒ
ユーズ素子lと抵抗3との抵抗値の比を十分小さくとシ
、溶断前は出力OUTが11”に、また切断後は00″
になるようにしている。As shown in FIG.
A fuse element 1 and a resistor 3 are connected in series between the fuse element 1 and the ground, and the output OUT is taken out from their connection point. In this programming circuit, programming is performed depending on whether or not fuse element 1 is blown, so if the ratio of the resistance values between fuse element 1 and resistor 3 is sufficiently small, the output OUT will be 11" before blowing, and 00″ after cutting
I'm trying to make it happen.
次に、第6図は第5図と同様にプログラム回路の他の例
を示す具体的回路図である。Next, FIG. 6 is a specific circuit diagram showing another example of the program circuit, similar to FIG. 5.
第6図に示すように、このプログラム回路は電源VCC
と接地間に、ヒユーズ素子1と、ソース電極が接地され
且つリセット信号PRがゲート電極に接続されたNチャ
ンネルWMOSトランジスタ2′とが直列に接続され、
また互に逆向きに接続された2つのCMOSインバータ
4,4′で構成されるクリップ・フロップ5の一方がヒ
ユーズ素子lとNMO8)ランジスタ2′との接続点C
に接続され且つ他方が出力端子OUTに接続され、プロ
グラム出力をOUTから取シ出すように構成し、たもの
である、ここで用いられるリセット信号PRは電源■。As shown in FIG. 6, this program circuit
and ground, a fuse element 1 and an N-channel WMOS transistor 2' whose source electrode is grounded and whose gate electrode is connected to a reset signal PR are connected in series,
Also, one of the clip-flops 5, which is composed of two CMOS inverters 4 and 4' connected in opposite directions, connects the fuse element 1 and the NMO transistor 2' at the connection point C.
The reset signal PR used here is connected to the output terminal OUT, and the other end is connected to the output terminal OUT, so that the program output is taken out from the output terminal OUT.
0の立上シおよび立下シを感知して発生するパルス信号
である。This is a pulse signal generated by sensing the rising edge and falling edge of 0.
かかるプログラム回路において、リセット信号PRが電
源の立上シおよび立下シに感知し発生するパルス信号で
あるため、ヒユーズ素子1が切断していない場合、出力
端子OUTはPRが@″0”レベルに戻った後(電源が
立上った後)は、ヒユーズ素子1と7リツプ・70ツブ
5とによシ@02レベルが出力され、この情報を保持す
る。一方、ヒユーズ素子1が溶断している場合は、PR
信号によシ接続点Cを接地電位にするので、フリップ・
フロップ5によシ出力OUTを@1”レベルに固定し且
つこの情報を保持する。In such a program circuit, since the reset signal PR is a pulse signal that is generated by sensing the rise and fall of the power supply, if the fuse element 1 is not disconnected, the output terminal OUT will show that PR is at the @"0" level. After returning to (after the power is turned on), the fuse element 1 and the 7-lip/70-tube 5 output a signal @02 level and hold this information. On the other hand, if fuse element 1 is blown, PR
Since the signal connection point C is set to ground potential, flip
The flop 5 fixes the output OUT to @1'' level and holds this information.
上述した従来の第一のプログラム回路(第5図)は、ヒ
ユーズ素子が切断されていない場合、直流電流が電源よ
シヒューズ素子を通して接地に向かって流れてしまうと
いう欠点がある。The above-described first conventional programming circuit (FIG. 5) has a drawback in that, if the fuse element is not blown, direct current flows from the power supply through the fuse element toward ground.
また、第二のプログラム回路(第6図)では、電源の立
上シおよび立下)を感知して発生するパルス信号PRを
使用するため、低電源(低電圧)での動作がPR信号に
よって規制されるという欠点がある。すなわち、リセッ
ト信号PRはある電圧範囲(例えば、Ovから3v間)
で発生するパルス信号のように設計するため3V以下の
ある電圧になると@1#状態のままとなりてしまり。In addition, since the second program circuit (Fig. 6) uses a pulse signal PR that is generated by sensing the rise and fall of the power supply, operation at a low power supply (low voltage) is performed by the PR signal. The disadvantage is that it is regulated. That is, the reset signal PR is within a certain voltage range (for example, between Ov and 3V).
Since it is designed to look like a pulse signal generated by , if the voltage reaches a certain voltage below 3V, it will remain in the @1# state.
本発明の目的は、上述したような低消費且つ低電圧動作
を可能にする半導体メモリを提供するととKある。An object of the present invention is to provide a semiconductor memory that enables low consumption and low voltage operation as described above.
本発明は正規メモリ・セルと予備メモリ・セルとを同一
チップ上に備え、且つ前記正規メモリ・セルに不良が発
生したときこの不良メモリ・セルを前記予備メモリ・セ
ルに置き換えるために必要な情報を蓄えるプログラム回
路を備えた半導体メモリにおいて、前記プログラム回路
がヒユーズ素子と、ゲート電極にチップ・イネーブル信
号から作られた信号が入力されるM08トランジスタと
、抵抗回路素子とを直列接続して構成される。The present invention provides a regular memory cell and a spare memory cell on the same chip, and provides information necessary to replace the defective memory cell with the spare memory cell when a defect occurs in the normal memory cell. In a semiconductor memory equipped with a program circuit for storing , the program circuit is configured by connecting in series a fuse element, an M08 transistor whose gate electrode receives a signal generated from a chip enable signal, and a resistor circuit element. Ru.
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本発明の第一の実施例を示す半導体メモリのプ
ログラム回路図である。FIG. 1 is a programming circuit diagram of a semiconductor memory showing a first embodiment of the present invention.
第1図に示すように、このプログラム回路は、電源vc
cと接地間に、一方がVCCに接続されるヒ為−ス素子
1と、ゲート電極にチップ・セレクト信号(U])から
作られた信号で百′が入力され且つドレインがヒエーズ
素子1に接続されるPチャンネル型MOSトランジスタ
2と、一方が接地され且つ他方がMOS)ランジスタ2
のソースKm続される高抵抗素子(例えば、数MΩ)3
とが直列に接続されている。一方、このプログラム回路
はPチャンネルfiMO8)ランジスタ2と高抵抗素子
3との接続点AK CMOSインバータ4,4′からな
るクリップ・フロップ5を接続し、出力OUTが取シ出
される。尚、チップセレクト信号nから作られるC8’
信号は、チップが非併択時に1#。As shown in FIG. 1, this program circuit has a power supply vc
A signal made from a chip select signal (U]) is input to the gate electrode of a heater element 1, one of which is connected to VCC, and the ground, and the drain is connected to the heater element 1. A connected P-channel MOS transistor 2 and a transistor 2 (one of which is grounded and the other is a MOS transistor)
A high resistance element (for example, several MΩ) connected to the source Km 3
are connected in series. On the other hand, this program circuit connects a clip-flop 5 consisting of AK CMOS inverters 4 and 4' at the connection point between the P-channel fiMO transistor 2 and the high resistance element 3, and the output OUT is taken out. Furthermore, C8' generated from the chip select signal n
The signal is 1# when the chips are not selected together.
併択時に10”となる信号である。This is a signal that becomes 10'' when both are selected.
上述したプログラム回路において、と−−ズ素子1が切
断されていない場合で且つチップが乱択時(つま、り、
C8’信号が@0#の時)は、接続黒人にはヒエーズ素
子1.PチャンネルMOSトランジスタ2.高抵抗素子
3の抵抗比にょシ11”となシ、出力0UTKは″0”
が出力される。また、チップ非区択時はPチャンネルM
O8)ランジスタ2がオフになるので、接続黒人は1o
”となシ、出力OUTには@1#が出力される。すなわ
ち、この状態はプログラムを行った状態であるが、チッ
プが非没択の状態であるために誤動作の危険はpい、一
方、ヒーーズ素子1が切断された場合は、チップが帳択
、非競択の状態であろうと高抵抗素子3によシ、接続黒
人が”O”になシ、したがって出力OUTには″1#が
出力される。In the above-mentioned program circuit, when the toe element 1 is not disconnected and the chips are randomly selected (in other words,
When the C8' signal is @0#), the Hiez element 1. P-channel MOS transistor 2. The resistance ratio of high resistance element 3 is 11", and the output 0UTK is "0".
is output. Also, when chip is not selected, P channel M
O8) Since transistor 2 is turned off, the connection black is 1o
”, @1# is output to the output OUT.In other words, this state is a state in which programming has been performed, but since the chip is in a non-defective state, there is a high risk of malfunction. , when the heating element 1 is disconnected, whether the chip is in the competitive or non-competitive state, the high resistance element 3 will not connect the black wire to "O", so the output OUT will have "1#". is output.
第2図は第1図におけるプログラム回路の入出力電圧特
性を示す波形図である。FIG. 2 is a waveform diagram showing the input/output voltage characteristics of the program circuit in FIG. 1.
上述したように、ヒエーズ素子1を切断しないプログラ
ム回路はチップがg択、出鼠択のたびに出力OUTが″
0”から@1” 、 @1’から10”へ変化するが、
第2図のタイミング・チャートに示す様に、チップが非
没択からは択へ変化する場合のタイミングをアドレス情
報Ai、Ai’が切ル変わる前に出力OUTに出力され
るように設計しておけば誤動作することはない。As mentioned above, in the program circuit that does not disconnect the Hiez element 1, each time the chip selects g or mouse, the output OUT is
It changes from 0" to @1" and from @1' to 10",
As shown in the timing chart in Figure 2, the timing when the chip changes from non-select to select is designed so that the address information Ai, Ai' is output to the output OUT before the switch changes. If you do this, it will not malfunction.
このように1本実施例によればヒエーズ素子の有無に拘
らずにチップが非選択であれば電源から ゛の直流電流
を流さないで済み、プログラム回路の低消費電力化を達
成することができる。また、チップ選択時であっても、
高抵抗素子を用いているため直流電流を無視することが
できる。更には、本実施例はリセット信号も必要ないた
め低電圧動作が可能になる。In this way, according to this embodiment, regardless of the presence or absence of the Hiez element, if the chip is not selected, it is not necessary to flow a direct current of ゛ from the power supply, and it is possible to achieve low power consumption of the program circuit. . Also, even when selecting chips,
Since a high resistance element is used, direct current can be ignored. Furthermore, since this embodiment does not require a reset signal, low voltage operation is possible.
第3図は本発明の第二の実施例を示す半導体メモリのプ
ログラム回路図である。FIG. 3 is a programming circuit diagram of a semiconductor memory showing a second embodiment of the present invention.
第3図に示すように、かかるプログラム回路は、電源■
ccと接地間に、一方がvccK接続される高抵抗素子
3と、ゲート電極にチップ・セレクト信号C8から作ら
れたC12信号が入力され且つ高抵抗素子3にドレイン
が接続されるNチャンネル型MOS)ランジスタ2′と
、一方が接地され且つ他方がトランジスタ2/に接続さ
れるヒエーズ素子1とを直列に接続し、接続点Bには第
1図と同様に7リツプ・フロップ5が接続される。ここ
で、チップ・セレクト信号C8から作られる信号C8′
はチップが非選択時1cm0’、選択時に@″1’とな
る信号である。As shown in FIG.
A high-resistance element 3 whose one end is connected to vccK between cc and ground, and an N-channel MOS whose gate electrode receives a C12 signal generated from a chip select signal C8 and whose drain is connected to the high-resistance element 3. ) The transistor 2' and the Hiase element 1, one of which is grounded and the other connected to the transistor 2/, are connected in series, and the 7-lip flop 5 is connected to the connection point B as in FIG. . Here, signal C8' generated from chip select signal C8
is a signal that becomes 1cm0' when the chip is not selected, and becomes @''1' when the chip is selected.
かかるプログラム回路の動作は、第1図に対し論理が逆
の動作を行うだけであるため説明を省略するが、第1図
と同様にチップが非選択から選択に変化すゐ際、アドレ
ス情報A+’vAs’が切シ変わる前に、出力OUTが
先に出力するように回路設計を行う。The operation of such a program circuit is omitted because the logic is reversed to that in FIG. 1, but as in FIG. 1, when the chip changes from unselected to selected, address information A The circuit is designed so that the output OUT is output first before 'vAs' changes.
本実施例も前述した第一の実施例同様、リセット信号を
使用し々いため、低電圧電源での動作が規制されること
もなく、低電圧の動作が可能になる。iた、プログラム
回路の低消費電力化も同様に実現することができる。Similar to the first embodiment described above, this embodiment also uses a reset signal frequently, so that operation with a low voltage power supply is not restricted and operation with a low voltage is possible. Additionally, lower power consumption of the program circuit can be achieved in the same way.
尚、上述の実施例において、抵抗回路素子に抵抗素子の
みの例を説明したが、この他にトランジスタで構成した
抵抗回路等も同様に用いることができる。In the above-described embodiments, an example in which only a resistor element is used as a resistor circuit element has been described, but in addition to this, a resistor circuit made up of transistors, etc. can be similarly used.
以上説明したように、本発明の半導体メモリはヒユーズ
素子と、ゲート電極にチップ・イネーブル信号から作ら
れた信号が入力されるMOS)ランジスタと、抵抗回路
素子との直列接続回路でプログラム回路を構成すること
Kよシ、ヒユーズ素子の切断の有無に拘らずチップが非
選択であれば電源からの直流電流をなくすことができる
。また、チップ選択時は直流電流が流れてしまうが、前
記抵抗回路素子を高抵抗にするため(プログラム回路で
消費される電流をμ人オーダーとする)この直流電流を
tlとんど無視すると七ができる(従来、チップ選択時
の電流はfn人オーダーである)。従って、本発明はき
わめて低消費電力のプログラム回路を実現することがで
きるという効果がある。As explained above, in the semiconductor memory of the present invention, a program circuit is configured by a series connection circuit of a fuse element, a MOS transistor whose gate electrode receives a signal generated from a chip enable signal, and a resistor circuit element. However, regardless of whether the fuse element is disconnected or not, if the chip is not selected, the direct current from the power supply can be eliminated. Also, when selecting a chip, a DC current flows, but in order to make the resistance circuit element high in resistance (assuming that the current consumed by the programming circuit is on the order of μ), if this DC current is ignored, tl is 7. (Conventionally, the current during chip selection is on the order of fn people). Therefore, the present invention has the advantage that it is possible to realize a program circuit with extremely low power consumption.
更に、本発明は従来必要であったリセット信号を使用し
ないため、低電圧電源での動作が規制されることもない
、すなわち、本発明は従来に比べて低電圧の動作が可能
になるという効果がある。Furthermore, since the present invention does not use a reset signal that was necessary in the past, operation with a low voltage power supply is not restricted. In other words, the present invention has the effect that it is possible to operate with a lower voltage than in the past. There is.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例を示す半導体メモリのプ
ログラム回路図、第2図は第1図におけるプログラム回
路の入出力電圧を示す波形図、第3図は本発明の第二の
実施例を示す半導体メモリのプログラム回路図、第4図
は従来の半導体メモリにおける予備メモリ・セル選択回
路図、第5図および第6図はそれぞれ第4図における従
来のプログラム回路図である。
1・・・ヒユーズ素子、2・・・Pチャンネル型MO8
トランジスタ、2′・・・NチャンネルmMOSトラン
ジスタ、3・・・高抵抗素子、4.4’・・・CMOS
インバータS 5・・・フリップ・フロップ。
代理人 弁理士 内 原 晋[Brief Description of the Drawings] Fig. 1 is a programming circuit diagram of a semiconductor memory showing a first embodiment of the present invention, Fig. 2 is a waveform diagram showing input and output voltages of the programming circuit in Fig. 1, and Fig. 3 4 is a programming circuit diagram of a semiconductor memory showing a second embodiment of the present invention, FIG. 4 is a spare memory cell selection circuit diagram of a conventional semiconductor memory, and FIGS. It is a program circuit diagram. 1...Fuse element, 2...P channel type MO8
Transistor, 2'...N-channel mMOS transistor, 3...High resistance element, 4.4'...CMOS
Inverter S5...Flip-flop. Agent Patent Attorney Susumu Uchihara
Claims (1)
に備え、且つ前記正規メモリ・セルに不良が発生したと
きこの不良メモリ・セルを前記予備メモリ・セルに置き
換えるために必要な情報を蓄えるプログラム回路を備え
た半導体メモリにおいて、前記プログラム回路がヒュー
ズ素子と、ゲート電極にチップ・イネーブル信号から作
られた信号が入力されるMOSトランジスタと、抵抗回
路素子とを直列接続して構成されていることを特徴とす
る半導体メモリ。A program that includes a regular memory cell and a spare memory cell on the same chip, and stores information necessary for replacing the defective memory cell with the spare memory cell when a defect occurs in the regular memory cell. In the semiconductor memory equipped with a circuit, the program circuit is configured by connecting in series a fuse element, a MOS transistor whose gate electrode receives a signal generated from a chip enable signal, and a resistor circuit element. A semiconductor memory characterized by
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62257706A JPH0752595B2 (en) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP62257706A JPH0752595B2 (en) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Semiconductor memory |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0198198A true JPH0198198A (en) | 1989-04-17 |
JPH0752595B2 JPH0752595B2 (en) | 1995-06-05 |
Family
ID=17309979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62257706A Expired - Lifetime JPH0752595B2 (en) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | Semiconductor memory |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0752595B2 (en) |
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