JPH0194599A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH0194599A JPH0194599A JP62251930A JP25193087A JPH0194599A JP H0194599 A JPH0194599 A JP H0194599A JP 62251930 A JP62251930 A JP 62251930A JP 25193087 A JP25193087 A JP 25193087A JP H0194599 A JPH0194599 A JP H0194599A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1008—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/0703—Error or fault processing not based on redundancy, i.e. by taking additional measures to deal with the error or fault not making use of redundancy in operation, in hardware, or in data representation
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- G06F11/0754—Error or fault detection not based on redundancy by exceeding limits
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- G06F2201/00—Indexing scheme relating to error detection, to error correction, and to monitoring
- G06F2201/88—Monitoring involving counting
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Debugging And Monitoring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、固定欠陥ビットや動作中に生じたビット故
障をカウントするカウンタ回路を備えた半導体記憶装置
に関するものである。
障をカウントするカウンタ回路を備えた半導体記憶装置
に関するものである。
近来、半導体記憶装置は、高集積化に伴うソフトエラー
或はセル構造上からくる、データの繰り返し書き込み/
消去に伴うセルの破壊等による誤動作対策として、誤り
検出・訂正(1!!rror Ohsaking &1
EL(l 0orr@oti:ugo以下lCOOと称
す)機能をもつ、いわゆるlCOO回路を同一半導体基
板上に備えたものが多い〇 第5図は、このような従来のII!l!iFROM
の−実施例を示す回路ブロック図、第6図はメモリセル
の断面図、第7図は検査ビット生成回路論理図、第8図
は1c00回路論理図であり、図において、(1)は主
データ記憶用メモリセルアレイ(1&)と、検査データ
記憶用メモリセルアレイ(xb)とから成るメモリセル
アレイ、(2)はXアドレスバッファ、(3)はXデコ
ーダであり、入力信号KO” ”lはXアドレスバッフ
ァ(2)で検出・波形整形・増幅され、これを受けたX
デコーダ(3)によって、主データ記憶用メモリセルア
レイ(1&)の所定の下記ワード線が選択される。(4
)はXアドレスバッファ、(5)はXデコーダ、(6)
は!ゲート回路であり、入力信号!。NY!llはXア
ドレスバッファ(4)で検出・淳形整形・増幅され、こ
れを受けたXデコーダ(5)によって、!ゲー ト(6
)を介して主データ記雷用メモーリセルアレイ(1&)
の所定の下記ビット線が選択される。(7)はデータが
入出力されるデータビン、(8)は入力バッファであり
、データビン(7)から入力されたデータ(D0〜D7
)は、入力バッファ(8)で検出・波形整形・増幅され
、!ゲート回路(6)を介して主データ記憶用メモリセ
ルアレイ(1a)の下記ビット線に伝えられ、下記コラ
ムラッチ高圧スイッチにラッチされる。(9)は検査ビ
ット生成回路であり、入力バッファ(8)から出力され
たデータを検査して4ビツトの検査ビットデータP1〜
P4を生成する。そうして、検査ビットデータP1〜P
4は、!ゲート回路(6> ヲ介して検査データ記憶用
メモリセルアレイ(1b)の下記ビット線に伝えられ、
下記コラムラッチ高圧スイッチにラッチされる。αGは
センスアンプであり、!ゲート回路(6)を介して読み
出されるメモリセルアレイ(1)中のデータを検出し増
幅する。Iはχ00回路であり、センスアンプαOを介
シて読み出されたデータを検査し、若し1ビツトの故障
ビットが生じているときには、自動的に検出して訂正す
る。■は出力バッファであり、]!!00回路αυよ回
路力されるデータは出力バッファ(2)を経てデータビ
ン(7)より外部へ出力される。0は制御信号バッファ
、0着は読み出し/書き込み制御回路、(2)は情夫/
プログラム制御回路、(至)は高電圧発生回路−α力は
読み出し制御回路であり、これらの1illFI鴇(至
)〜0は、チップ・イネイブル信号i、出力イネイプル
信号i・ライト・イネイブル信号5等に応じて、メモリ
モルアレイ(1)中のデータを読み/書き/出力させた
り、チップを動作状憩/待機状態にしたりするだめの制
御回路である。(至)はコラムラッチ高圧スイッチであ
り、上記のように、入力データD0〜D7及び検査ビッ
トデータP1〜P4をラッチするとともに、プログラム
時に下記ビット線へ、消去時に下記コントロールゲート
線へ高電圧を印加する。翰はワードライン高圧スイッチ
であり、プログラム/消去時に下記ワード線へ高電圧を
印加する。(91)は検査ビット生成回路(9)の排他
的論理和回路(KXOR回路)、(101)はメモリセ
ル、(102) ハ選択トランジスタ、(103)は
メモリトランジスタであり、各トランジスタ(lo2)
、 (103)によってメモリセル(1ol)を構成
する。□(104)はメモリトランジスタのドレイン及
び選択トランジスタのソース、(105)はメモリトラ
ンジスタ(103)の70−ティ4ングゲートである。
或はセル構造上からくる、データの繰り返し書き込み/
消去に伴うセルの破壊等による誤動作対策として、誤り
検出・訂正(1!!rror Ohsaking &1
EL(l 0orr@oti:ugo以下lCOOと称
す)機能をもつ、いわゆるlCOO回路を同一半導体基
板上に備えたものが多い〇 第5図は、このような従来のII!l!iFROM
の−実施例を示す回路ブロック図、第6図はメモリセル
の断面図、第7図は検査ビット生成回路論理図、第8図
は1c00回路論理図であり、図において、(1)は主
データ記憶用メモリセルアレイ(1&)と、検査データ
記憶用メモリセルアレイ(xb)とから成るメモリセル
アレイ、(2)はXアドレスバッファ、(3)はXデコ
ーダであり、入力信号KO” ”lはXアドレスバッフ
ァ(2)で検出・波形整形・増幅され、これを受けたX
デコーダ(3)によって、主データ記憶用メモリセルア
レイ(1&)の所定の下記ワード線が選択される。(4
)はXアドレスバッファ、(5)はXデコーダ、(6)
は!ゲート回路であり、入力信号!。NY!llはXア
ドレスバッファ(4)で検出・淳形整形・増幅され、こ
れを受けたXデコーダ(5)によって、!ゲー ト(6
)を介して主データ記雷用メモーリセルアレイ(1&)
の所定の下記ビット線が選択される。(7)はデータが
入出力されるデータビン、(8)は入力バッファであり
、データビン(7)から入力されたデータ(D0〜D7
)は、入力バッファ(8)で検出・波形整形・増幅され
、!ゲート回路(6)を介して主データ記憶用メモリセ
ルアレイ(1a)の下記ビット線に伝えられ、下記コラ
ムラッチ高圧スイッチにラッチされる。(9)は検査ビ
ット生成回路であり、入力バッファ(8)から出力され
たデータを検査して4ビツトの検査ビットデータP1〜
P4を生成する。そうして、検査ビットデータP1〜P
4は、!ゲート回路(6> ヲ介して検査データ記憶用
メモリセルアレイ(1b)の下記ビット線に伝えられ、
下記コラムラッチ高圧スイッチにラッチされる。αGは
センスアンプであり、!ゲート回路(6)を介して読み
出されるメモリセルアレイ(1)中のデータを検出し増
幅する。Iはχ00回路であり、センスアンプαOを介
シて読み出されたデータを検査し、若し1ビツトの故障
ビットが生じているときには、自動的に検出して訂正す
る。■は出力バッファであり、]!!00回路αυよ回
路力されるデータは出力バッファ(2)を経てデータビ
ン(7)より外部へ出力される。0は制御信号バッファ
、0着は読み出し/書き込み制御回路、(2)は情夫/
プログラム制御回路、(至)は高電圧発生回路−α力は
読み出し制御回路であり、これらの1illFI鴇(至
)〜0は、チップ・イネイブル信号i、出力イネイプル
信号i・ライト・イネイブル信号5等に応じて、メモリ
モルアレイ(1)中のデータを読み/書き/出力させた
り、チップを動作状憩/待機状態にしたりするだめの制
御回路である。(至)はコラムラッチ高圧スイッチであ
り、上記のように、入力データD0〜D7及び検査ビッ
トデータP1〜P4をラッチするとともに、プログラム
時に下記ビット線へ、消去時に下記コントロールゲート
線へ高電圧を印加する。翰はワードライン高圧スイッチ
であり、プログラム/消去時に下記ワード線へ高電圧を
印加する。(91)は検査ビット生成回路(9)の排他
的論理和回路(KXOR回路)、(101)はメモリセ
ル、(102) ハ選択トランジスタ、(103)は
メモリトランジスタであり、各トランジスタ(lo2)
、 (103)によってメモリセル(1ol)を構成
する。□(104)はメモリトランジスタのドレイン及
び選択トランジスタのソース、(105)はメモリトラ
ンジスタ(103)の70−ティ4ングゲートである。
各回路(ユ21)〜(124)は共に200回路(2)
を構成するものであり、(121)は入力ビットと検査
ビットを検査するための排他的論理和回路(]!!XO
R回路> 、(122)はインバータ、(123)は論
理積回路(AND回路) 、(124)はビット誤りを
訂正するためのI!XOR回路、WIJはワードs 、
”r−rはビット線、oar、 ハコントロールゲート
線である。
を構成するものであり、(121)は入力ビットと検査
ビットを検査するための排他的論理和回路(]!!XO
R回路> 、(122)はインバータ、(123)は論
理積回路(AND回路) 、(124)はビット誤りを
訂正するためのI!XOR回路、WIJはワードs 、
”r−rはビット線、oar、 ハコントロールゲート
線である。
次に、]I+lPROMの動作について下記の順、■、
メモリセルにおける消去及びプログラム動作。
メモリセルにおける消去及びプログラム動作。
■、データの書き込み動作。
■、データの読み出し動作◎
に従って説明する。
■ メモリセルにおける消去及びプログラム動作メモリ
セル〜(101)は第6図の断面図に示すような構成と
なっており、メモリトランジスタ(103)のゲートは
絶縁層(図示せず)で覆われた二層構造となっている。
セル〜(101)は第6図の断面図に示すような構成と
なっており、メモリトランジスタ(103)のゲートは
絶縁層(図示せず)で覆われた二層構造となっている。
そうして、70−ティングゲート(105)に正・負の
電荷を蓄積することによってメモリトランジスタ(却3
)のしきい値電圧を変化させ、’O’ 、 ’l’の2
値データを記憶させている。
電荷を蓄積することによってメモリトランジスタ(却3
)のしきい値電圧を変化させ、’O’ 、 ’l’の2
値データを記憶させている。
フローテイングゲー) (105)とメモリトランジス
タのドレイン及び選択トランジスタのソース(104)
が対向する部分の一部の絶縁層は、非常に薄い酸化膜で
形成されておシ、この部分を通じて電子をトンネルさせ
る。
タのドレイン及び選択トランジスタのソース(104)
が対向する部分の一部の絶縁層は、非常に薄い酸化膜で
形成されておシ、この部分を通じて電子をトンネルさせ
る。
消失動作とは、フローテイングゲー) (105)に電
子を注入してメモリトランジスタ(w3)のしきい値電
圧を高一方にシフトさせ、データ111を記憶させるこ
とをいい、BLを接地電位とし、WLとOGL Ic高
電圧を印加して達成される。
子を注入してメモリトランジスタ(w3)のしきい値電
圧を高一方にシフトさせ、データ111を記憶させるこ
とをいい、BLを接地電位とし、WLとOGL Ic高
電圧を印加して達成される。
プログラム動作とは、フローティングゲート(105)
から電子を引き抜いてメモリトランジスタ(103)の
しきい値電圧を低い方にシフトさせ、データ101を記
憶させることをいい、QGLを接地電位とし、WLとB
Lに高電圧を印加して達成される。
から電子を引き抜いてメモリトランジスタ(103)の
しきい値電圧を低い方にシフトさせ、データ101を記
憶させることをいい、QGLを接地電位とし、WLとB
Lに高電圧を印加して達成される。
■、データの書き込み動作
まず、信号品及び会が入力されると、制御回路(至)〜
ωのラインが形成される。
ωのラインが形成される。
そうして、Xアドレスバッファ(2)及びXデコーダ(
3)を経て入力される信号によってw’lが選択され、
Xアドレスバッファ(4) 、 Xデコーダ(5)及び
!ゲート回路(6)を経て入力される信号によってBI
、が選択される。
3)を経て入力される信号によってw’lが選択され、
Xアドレスバッファ(4) 、 Xデコーダ(5)及び
!ゲート回路(6)を経て入力される信号によってBI
、が選択される。
そこで、8本のデータビン(7)を介してデータD。
〜D7が入力されると、入力バッファ(8)、 Yゲー
ト回路(6)を経て主データ記憶用メモリセルアレイ(
1,)のBI、に伝えられ、コラムラッチ高圧スイッチ
(至)にラッチされる。
ト回路(6)を経て主データ記憶用メモリセルアレイ(
1,)のBI、に伝えられ、コラムラッチ高圧スイッチ
(至)にラッチされる。
一方、入力バッファ(8)の出力は検査ビット生成回路
(9)にも入力され、ここで4ビツトの検査ビットデー
タが生成されて、!ゲート回路(6)を経て検査データ
記憶用メモリセルアレイ(1b)のBLに伝えられ、コ
ラムラッチ高圧スイッチ(至)にラッチされる。
(9)にも入力され、ここで4ビツトの検査ビットデー
タが生成されて、!ゲート回路(6)を経て検査データ
記憶用メモリセルアレイ(1b)のBLに伝えられ、コ
ラムラッチ高圧スイッチ(至)にラッチされる。
ここで、入力データD0〜D7から検査ピッドデータP
1〜P4を生成するのは、例えば第7図に示すように、
データD0〜D7を入力する8本の信号線のうち、4本
若しくは5本の1101回路(91)で生成される。
1〜P4を生成するのは、例えば第7図に示すように、
データD0〜D7を入力する8本の信号線のうち、4本
若しくは5本の1101回路(91)で生成される。
例えば、入力データD0〜D7が順に(0,L、o。
1 * Oe l s Oe 1)であるとすれば、検
査ピットデータP1〜P4は順に(0,1,L、l)と
なる。アドレス及びデータのラッチが完了すると、コラ
ムラッチ高圧スイッチ(至)及びワードライン高圧スイ
ッチα9に高電圧が供給されて、メモリセルアレイ(1
)が活性化される。そうして、上記メモリセルにおける
情夫/プログラムの動作の要領に従って、所望のメモリ
トランジスタにデータが書き込まれる。
査ピットデータP1〜P4は順に(0,1,L、l)と
なる。アドレス及びデータのラッチが完了すると、コラ
ムラッチ高圧スイッチ(至)及びワードライン高圧スイ
ッチα9に高電圧が供給されて、メモリセルアレイ(1
)が活性化される。そうして、上記メモリセルにおける
情夫/プログラムの動作の要領に従って、所望のメモリ
トランジスタにデータが書き込まれる。
■、データの読み出し動作
まず、信号品及び示が入力されると、制御回路Q3.α
4,0のラインが形成され、センスアンプαGと出力バ
ッファυが活性化される。
4,0のラインが形成され、センスアンプαGと出力バ
ッファυが活性化される。
そうして、Xアドレスバッファ(2)及びXデコーダ(
3)を経て入力される信号によってWI、が選択され、
Xアドレスバッファ(4)、!デコーダr5) 及び!
ゲート回路(6)を経て入力される信号によってBLが
選択されると、メモリトランジスタ内の所望のデータD
o#D7 、 p1〜p4が、BL、Yゲート回路(
6)及びセンスアンプαGを経てmga回路0へ入力さ
れる。
3)を経て入力される信号によってWI、が選択され、
Xアドレスバッファ(4)、!デコーダr5) 及び!
ゲート回路(6)を経て入力される信号によってBLが
選択されると、メモリトランジスタ内の所望のデータD
o#D7 、 p1〜p4が、BL、Yゲート回路(
6)及びセンスアンプαGを経てmga回路0へ入力さ
れる。
即ち、データD0〜”7 y pl〜P4は、IFき込
み時に検査ビット生成回路(9)で選択したものと同じ
組合せで、まずK101回路(1社)に入力される。と
ころが、検査ピットデータP1〜P4は、それぞれに対
応する入力データ(例えばPlの場合は”Os ”1
# D2 # ”3 )の111の数を予め偶数となる
ように決めたのであるから、メモリトランジスタ(10
3)に故障を生じていなければ、lXOR回路(121
)の一方の出力M1〜M4はスヘて1Lルベルとなシ、
他方のインバータ(122)を介した反転出力「〜nは
すべて1Hルベルとなる。すると、次段のAND回路(
123)の出力はすべて1′Lルベルとなり、結局、最
終段の1101回路(1ル)の出力り。&〜D7mとし
ては、すべて入力データD0〜D7がそのtま出力され
ることになる。
み時に検査ビット生成回路(9)で選択したものと同じ
組合せで、まずK101回路(1社)に入力される。と
ころが、検査ピットデータP1〜P4は、それぞれに対
応する入力データ(例えばPlの場合は”Os ”1
# D2 # ”3 )の111の数を予め偶数となる
ように決めたのであるから、メモリトランジスタ(10
3)に故障を生じていなければ、lXOR回路(121
)の一方の出力M1〜M4はスヘて1Lルベルとなシ、
他方のインバータ(122)を介した反転出力「〜nは
すべて1Hルベルとなる。すると、次段のAND回路(
123)の出力はすべて1′Lルベルとなり、結局、最
終段の1101回路(1ル)の出力り。&〜D7mとし
ては、すべて入力データD0〜D7がそのtま出力され
ることになる。
次に、メモリトランジスタの中の1個が故障して1ビツ
ト、例えはデータD3が、本来″h11となるべきもの
が101となって人力された場合を考える。
ト、例えはデータD3が、本来″h11となるべきもの
が101となって人力された場合を考える。
そうすると、lXOR回路(121)のうち、ll1X
OR1の入力データは(0、1、O、O、O)、 lX
0R4の入力データは(1,0,0,1,1)となシ、
出力M1 、 M4はいずれも1H9レベル、出力&1
11M4はいずれも1Lルベルトする。出力M2 、
M5はデータD3の入力かないので、いずれも1Lルベ
ルとなる 従って、次段のAND回路(123)においては、人N
D4の入力データが(1w x z 1# 1)となる
ので出力は1Hj+レベルとなるか、他のAND回路の
出力はすべて1Lルベルとなる。
OR1の入力データは(0、1、O、O、O)、 lX
0R4の入力データは(1,0,0,1,1)となシ、
出力M1 、 M4はいずれも1H9レベル、出力&1
11M4はいずれも1Lルベルトする。出力M2 、
M5はデータD3の入力かないので、いずれも1Lルベ
ルとなる 従って、次段のAND回路(123)においては、人N
D4の入力データが(1w x z 1# 1)となる
ので出力は1Hj+レベルとなるか、他のAND回路の
出力はすべて1Lルベルとなる。
AND回路(123)の出力が1Lルベルであれば、次
段のII!XORIC00回路出力は、もう一方の入力
信号、即ちデータDOM−D7と同相のレベルが出力さ
れる。
段のII!XORIC00回路出力は、もう一方の入力
信号、即ちデータDOM−D7と同相のレベルが出力さ
れる。
この例においては、ANDJを除くすべてのAND回路
の出力が1Lルベルであるから、出力I’oa〜D2m
及び14a 〜D7aとしては、入力データDo〜D2
及びD4〜D7がそのまま出力される。
の出力が1Lルベルであるから、出力I’oa〜D2m
及び14a 〜D7aとしては、入力データDo〜D2
及びD4〜D7がそのまま出力される。
一方、出力D3aとしては、ANDJの出力が1H“レ
ベルであるから、lX0R13に入力される他方のデー
タD3の反転されたものとなる。
ベルであるから、lX0R13に入力される他方のデー
タD3の反転されたものとなる。
このようにして、故障したメモリトランジスタのデータ
D3は200回路■において検出・訂正され、出力87
77回路■を経て、入力された時と同じデータD0〜D
7がデータピン(7)から出力される。
D3は200回路■において検出・訂正され、出力87
77回路■を経て、入力された時と同じデータD0〜D
7がデータピン(7)から出力される。
なお、上記の説明ではメモリセルアレイ(1)へ−緒に
書き込んだデータ(”o〜D7及びP1〜P4)の12
ビツトの中で、データD□ND7の1個にピット誤シを
生じた例を示したが、データP1〜P4の1個にピット
誤シを生じてもカウンタ回路−ではカウントされ、Bo
o回路但からは正常なデータD0〜D7が出力される。
書き込んだデータ(”o〜D7及びP1〜P4)の12
ビツトの中で、データD□ND7の1個にピット誤シを
生じた例を示したが、データP1〜P4の1個にピット
誤シを生じてもカウンタ回路−ではカウントされ、Bo
o回路但からは正常なデータD0〜D7が出力される。
従来のKKFROMは上記のように構成されているので
、同一バイト内でのピット故障が1ビツトまでであれH
moo回路において検出、訂正され、ピット故障は救済
されるが、1チツプ内の何バイトが200回路によって
救済されているのかを把握することはできなかった。
、同一バイト内でのピット故障が1ビツトまでであれH
moo回路において検出、訂正され、ピット故障は救済
されるが、1チツプ内の何バイトが200回路によって
救済されているのかを把握することはできなかった。
つまシ、例えは記憶容量64キロビツトのE!ICFR
OMについて考えると、8192バイトの容量であるか
ら、上記のIC00回路が内蔵されているものとすれば
、メモリトランジスタの故障個数が8192個の場合(
OASII)、10個の場合(0ASIO2)又は0個
の場合(OA!913 )のいずれの場合であっても、
そのピット故障は検出・訂正されるので、そのまま正常
なものとして使用はできるが、従来はこの実態を把握で
きなかった訳である@ 上記の場合、見かけ上はいずれも正常であっても、0A
SIOIでは、この後メモリトランジスタは1個の故障
も許されず、oAsΣ2では8182個まで、0ASI
3では8192個までの故障が許される状態にあシ、
各mmpH□Mの信頼性に大きな差を生じていることに
なる。
OMについて考えると、8192バイトの容量であるか
ら、上記のIC00回路が内蔵されているものとすれば
、メモリトランジスタの故障個数が8192個の場合(
OASII)、10個の場合(0ASIO2)又は0個
の場合(OA!913 )のいずれの場合であっても、
そのピット故障は検出・訂正されるので、そのまま正常
なものとして使用はできるが、従来はこの実態を把握で
きなかった訳である@ 上記の場合、見かけ上はいずれも正常であっても、0A
SIOIでは、この後メモリトランジスタは1個の故障
も許されず、oAsΣ2では8182個まで、0ASI
3では8192個までの故障が許される状態にあシ、
各mmpH□Mの信頼性に大きな差を生じていることに
なる。
ところが上記のように、メモリトランジスタにデータの
書き込み/消去を繰シ返すと、その破壊を生じ易くなる
ことは、現状では構造上、ある程度は避けられず、若し
、上記0ASII乃至OAS]Ii3のような状態を把
握してその1!iKFROMの信頼性を評価できれは、
その後の継続使用の可否を判断したシ、設計或は製造プ
ロセス面での改善を図る上からも極めて有効々情報が得
られることになる。
書き込み/消去を繰シ返すと、その破壊を生じ易くなる
ことは、現状では構造上、ある程度は避けられず、若し
、上記0ASII乃至OAS]Ii3のような状態を把
握してその1!iKFROMの信頼性を評価できれは、
その後の継続使用の可否を判断したシ、設計或は製造プ
ロセス面での改善を図る上からも極めて有効々情報が得
られることになる。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、E00回路によって訂正されたピット誤シが
カウントされ、必要に応じて、このカウントされた情報
を外部から容易に読み出すことのできる■FROMを得
ることを目的とする。
たもので、E00回路によって訂正されたピット誤シが
カウントされ、必要に応じて、このカウントされた情報
を外部から容易に読み出すことのできる■FROMを得
ることを目的とする。
この発明に係る半導体記憶装置は、メモリセルから読み
出した信号についてビット誤シを検出し訂正する回路か
ら、ピット誤りが訂正される度毎に発生する信号を受け
てカウントするカウンタ回路を備えるようにしたもので
ある。
出した信号についてビット誤シを検出し訂正する回路か
ら、ピット誤りが訂正される度毎に発生する信号を受け
てカウントするカウンタ回路を備えるようにしたもので
ある。
この発明においては、ビット誤シが訂正される度毎にそ
の回数がカウンタ回路によってカウントされることによ
シ、その半導体記憶装置の故障メモリセルの個数が把握
される。
の回数がカウンタ回路によってカウントされることによ
シ、その半導体記憶装置の故障メモリセルの個数が把握
される。
第1図は、この発明のlICPROMの一実施例を示す
回路ブロック図、第2図はカウンタ回路の一実施例を示
す図、第3図はカウンタ回路のデータの読み出しとメモ
リトランジスタのデータの読み出しを制御する回路の一
実施例を示す図1第4図はカウンタ回路の出力タイミン
グチャートであシ、(1)〜(至)及び記号は上記従来
例におけるものと同−又は相当のものである。
回路ブロック図、第2図はカウンタ回路の一実施例を示
す図、第3図はカウンタ回路のデータの読み出しとメモ
リトランジスタのデータの読み出しを制御する回路の一
実施例を示す図1第4図はカウンタ回路の出力タイミン
グチャートであシ、(1)〜(至)及び記号は上記従来
例におけるものと同−又は相当のものである。
図において、■はビット誤シが訂正された信号をうけて
カウントするカウンタ回路であシ、読み出し制御回路α
力からの信号(zoo、1oo)を受けて、その出力は
出力バッファ(2)及びデータビン(7) ヲ経て外部
に読み出せるようになっている。(201)はカウンタ
回路ブロック、(202)は否定論理和回路(N。
カウントするカウンタ回路であシ、読み出し制御回路α
力からの信号(zoo、1oo)を受けて、その出力は
出力バッファ(2)及びデータビン(7) ヲ経て外部
に読み出せるようになっている。(201)はカウンタ
回路ブロック、(202)は否定論理和回路(N。
8回路) 、(203) 〜(205)は否定論理積回
路(HAND回路)、(206)〜(209)はインバ
ータ、(210)〜(215)はトランスファ’! −
) 、Qp * QnはそれぞれPチャンネル型とNチ
ャンネル型のMOS )ランジスタであシ、各トランス
フアゲ−) (210)〜(45)を構成する@また、
カウンタ回路ブロック(201)は各回路(204)
。
路(HAND回路)、(206)〜(209)はインバ
ータ、(210)〜(215)はトランスファ’! −
) 、Qp * QnはそれぞれPチャンネル型とNチ
ャンネル型のMOS )ランジスタであシ、各トランス
フアゲ−) (210)〜(45)を構成する@また、
カウンタ回路ブロック(201)は各回路(204)
。
(205) 、 (20B)〜(213) から構成
され、カウンタ回路−はカウンタ回路ブロック(201
)とトランスフアゲ−) (214) * (”’)か
ら構成されるものである。
され、カウンタ回路−はカウンタ回路ブロック(201
)とトランスフアゲ−) (214) * (”’)か
ら構成されるものである。
なお、第2図のカウンタ回路図には、出力可。
U2 を発生する回路ブロック図までを示し、同様に
構成される出力6〜ri8を発生する回路図は省略して
あシ、第3図のデータ読み出し制御回路図には、出力1
を読み出す回路図のみを示し、同様に構成される出力r
i2〜6を読み出す回路図は省略してあシ、更に、第4
図のタイミングチャートには出力U1〜U3のものまで
を示し、出方6〜6のものは省略しである。
構成される出力6〜ri8を発生する回路図は省略して
あシ、第3図のデータ読み出し制御回路図には、出力1
を読み出す回路図のみを示し、同様に構成される出力r
i2〜6を読み出す回路図は省略してあシ、更に、第4
図のタイミングチャートには出力U1〜U3のものまで
を示し、出方6〜6のものは省略しである。
上記のように構成されたIlClliFROで、11i
00回路によって訂正されたビット誤シの発生回数を読
み出す場合には、先ずR55et信号を1Lルベルとし
、次いで信号OE及び01!!を入力して制御回路υ、
(14) 。
00回路によって訂正されたビット誤シの発生回数を読
み出す場合には、先ずR55et信号を1Lルベルとし
、次いで信号OE及び01!!を入力して制御回路υ、
(14) 。
αりのラインを形成し、センスアンプC1O、出力バッ
ファ■及びカウンタ回路jを活性化して、カウンタ回路
−を救済ビット数カウントモードにする。
ファ■及びカウンタ回路jを活性化して、カウンタ回路
−を救済ビット数カウントモードにする。
そうすると、罰”iTE信号が、′Lルベルから1H#
レベルになる。R@set信号′が’L’レベルの間は
、カウンタ回路ブロック(2DX)の出力6〜U8はす
べて%Lルベル(カウント数が零の状態)になっている
。
レベルになる。R@set信号′が’L’レベルの間は
、カウンタ回路ブロック(2DX)の出力6〜U8はす
べて%Lルベル(カウント数が零の状態)になっている
。
そこで、Xアドレスバッファ(2)及びXアドレスバッ
ファ(4)から信0号を入力して、チップ内のすべての
アドレスに記憶されているデータを読み出すこととする
。
ファ(4)から信0号を入力して、チップ内のすべての
アドレスに記憶されているデータを読み出すこととする
。
ところが、読み出された成るアドレスのデータが、メモ
リトランジスタに故障ビットがあったため、]!+OO
回路で検出・訂正されて出力されたものであるとすれば
、上記従来例について第8図をもとに説明したように、
この場合には、ICXOR回路(121) 、 ICl
0R1〜II!X0R4の出力M1〜M4のうち少なく
とも1つが必ず1「レベル(第4図タイミングチャート
の「2バイト目読み出し部」に相当)となる0従って、
このデータを受は取ったNOR回路(202) 、
N0R1の出力は1L#レベルとなシ、NANI)回路
(203) tインバータ(206) 、 (207)
を経て出方も、むけそれぞれ’ L ’ p ’ H’
レベルとなシ、この信号は第1番目のカウンタ回路ブロ
ック(201)のトランスファゲート(210)〜(2
13)を構成するトランジスタQp、Qユのゲートへ入
力される。しかし、Qpに1Lルベルが、QnI/C’
H’レベルが入力されたトランス7アゲート(211)
t (212)だけが導通状態、トランス7アケー
) (210) 、 (213)は非導通状態となるの
で、NAND回路(204)の出力は1Hルベルとなシ
、インバータ(208)の入力は%Hルベル、出方は%
L#レベルとなる。従って、NAND回路(205)の
一方の入力は1Lルベルとなシ、他方にはRe5etラ
インから% a# レベルが入力されているので、出力
は1Hルベルとなシ、インバータ(加9)によって反転
されて、出力「1は1Lルベル、出力U1は1「レベル
となる。そうして、出力M1〜M4がすべて% IJ#
レベルへ戻b、NOR回路(202)の出力が1Hルベ
ルとなっても、これらの出力む、■ルーベルは保持され
る。
リトランジスタに故障ビットがあったため、]!+OO
回路で検出・訂正されて出力されたものであるとすれば
、上記従来例について第8図をもとに説明したように、
この場合には、ICXOR回路(121) 、 ICl
0R1〜II!X0R4の出力M1〜M4のうち少なく
とも1つが必ず1「レベル(第4図タイミングチャート
の「2バイト目読み出し部」に相当)となる0従って、
このデータを受は取ったNOR回路(202) 、
N0R1の出力は1L#レベルとなシ、NANI)回路
(203) tインバータ(206) 、 (207)
を経て出方も、むけそれぞれ’ L ’ p ’ H’
レベルとなシ、この信号は第1番目のカウンタ回路ブロ
ック(201)のトランスファゲート(210)〜(2
13)を構成するトランジスタQp、Qユのゲートへ入
力される。しかし、Qpに1Lルベルが、QnI/C’
H’レベルが入力されたトランス7アゲート(211)
t (212)だけが導通状態、トランス7アケー
) (210) 、 (213)は非導通状態となるの
で、NAND回路(204)の出力は1Hルベルとなシ
、インバータ(208)の入力は%Hルベル、出方は%
L#レベルとなる。従って、NAND回路(205)の
一方の入力は1Lルベルとなシ、他方にはRe5etラ
インから% a# レベルが入力されているので、出力
は1Hルベルとなシ、インバータ(加9)によって反転
されて、出力「1は1Lルベル、出力U1は1「レベル
となる。そうして、出力M1〜M4がすべて% IJ#
レベルへ戻b、NOR回路(202)の出力が1Hルベ
ルとなっても、これらの出力む、■ルーベルは保持され
る。
カウンタ回路ブロックの出力は、順次接続されている他
のカウンタ回路ブロックのトランスファゲートに入力さ
れて、上記と同様の動作をする。
のカウンタ回路ブロックのトランスファゲートに入力さ
れて、上記と同様の動作をする。
次にまた、出力M1〜M4のいずれかか1Hルベルとな
p NOR回路(202)の出力が1Lルベルになると
、上記と同様の動作によって出力ざ1は1Lルベルトな
り、出力σ2は1「レベルとなる。そうして、次にNO
R@路(202)の出力か1L9レベルになるまでとこ
れらの出力T’1 * ”2レベルは保持される。
p NOR回路(202)の出力が1Lルベルになると
、上記と同様の動作によって出力ざ1は1Lルベルトな
り、出力σ2は1「レベルとなる。そうして、次にNO
R@路(202)の出力か1L9レベルになるまでとこ
れらの出力T’1 * ”2レベルは保持される。
次に、NOR回路(202)の出力が1Lルベルになる
と、出力1は1Hルベル、出力のも1Hルベルとなる。
と、出力1は1Hルベル、出力のも1Hルベルとなる。
即ち、出力U1はNOR回路(202)の出力が″″H
Hルベル1Lルベルへ立下る毎に″’L’レベルと1H
ルベルを繰シ返し、出力6は、出力もが1Hルベルから
1Lルベルへ立下る毎K % u #レベルと1Lルベ
ルを繰シ返すことがわかる。以下、出力5〜rT8も同
じように、前段のカウンタ回路ブロックの出力が1H″
レベルから1Lルベルになる度毎に1Hルベルと1Lル
ベルを繰シ返す、いわゆるカウンタ回路となる。
Hルベル1Lルベルへ立下る毎に″’L’レベルと1H
ルベルを繰シ返し、出力6は、出力もが1Hルベルから
1Lルベルへ立下る毎K % u #レベルと1Lルベ
ルを繰シ返すことがわかる。以下、出力5〜rT8も同
じように、前段のカウンタ回路ブロックの出力が1H″
レベルから1Lルベルになる度毎に1Hルベルと1Lル
ベルを繰シ返す、いわゆるカウンタ回路となる。
このようにしてチップ全体のデータを読み出し、NOR
回路(202)の出力が4回1Lルベルになった(第4
図の0部分)とすると、出力6〜6はそれぞれ1H′、
″ ’、’L’、即ち@l# 、 % # 、 %Oe
となO シ、カウンタ翰は救済されたビット数が4ビツトあるこ
とを記憶する。
回路(202)の出力が4回1Lルベルになった(第4
図の0部分)とすると、出力6〜6はそれぞれ1H′、
″ ’、’L’、即ち@l# 、 % # 、 %Oe
となO シ、カウンタ翰は救済されたビット数が4ビツトあるこ
とを記憶する。
そうして1読み出し制御回路αηからカウンタ回路−へ
入力される、第3図に示すI+!00信号が%Hルベル
(救済ビット数カウントモード)になると、その反転出
力であるIτ信号゛はq″LLルベルシ、トランス7ア
ゲート(瓜5)は導通状態、トランス7アゲー) (2
14)は非導通状態となる。このようにして、カウンタ
回路jに記憶されたデータ1は出力2777口を経てデ
ータビン0よシ外部へ読み出される〇 なお、上記のように、第4図ではものデータを読み出す
場合を図示したが、データ6とDoa # ”2とD1
&、・・・・・・6とD7aを組合せれば、1〜6のデ
ータ(全ての訂正されたピット数)を読み出せることは
いうまでもない。
入力される、第3図に示すI+!00信号が%Hルベル
(救済ビット数カウントモード)になると、その反転出
力であるIτ信号゛はq″LLルベルシ、トランス7ア
ゲート(瓜5)は導通状態、トランス7アゲー) (2
14)は非導通状態となる。このようにして、カウンタ
回路jに記憶されたデータ1は出力2777口を経てデ
ータビン0よシ外部へ読み出される〇 なお、上記のように、第4図ではものデータを読み出す
場合を図示したが、データ6とDoa # ”2とD1
&、・・・・・・6とD7aを組合せれば、1〜6のデ
ータ(全ての訂正されたピット数)を読み出せることは
いうまでもない。
上記実施例では、カウンタ回路ωがKFiPROMの他
の回路と同一チップ上に形成されたものを示したが、別
個に形成されたものであってもよく、更に、上記実施例
ではKIPROMにカウンタ回路を設けたものについて
説明したが、1!!FROM或はOTP (OneTi
me programm&bl@ ) Ro&&であっ
てもよく、又、DRAM 或はliiRAMであっても
上記実施例と同様の効果が得られる。
の回路と同一チップ上に形成されたものを示したが、別
個に形成されたものであってもよく、更に、上記実施例
ではKIPROMにカウンタ回路を設けたものについて
説明したが、1!!FROM或はOTP (OneTi
me programm&bl@ ) Ro&&であっ
てもよく、又、DRAM 或はliiRAMであっても
上記実施例と同様の効果が得られる。
上記のようにこの発明においては、IC00回路を備え
た半導体記憶装置において、訂正されたビット誤シの数
をカウントするためのカウンタ回路を設けたので、半導
体記憶装置の信頼性を評価したシ、設計或は製造プロセ
ス面での改善が図れる有効な情報を得られる効果がある
0
た半導体記憶装置において、訂正されたビット誤シの数
をカウントするためのカウンタ回路を設けたので、半導
体記憶装置の信頼性を評価したシ、設計或は製造プロセ
ス面での改善が図れる有効な情報を得られる効果がある
0
第1図はこの発明のICICPROMの一実施例を示す
回路プ党ツク図、第2図はカウンタ回路の一実施例を示
す図、第3図はカウンタ回路のデータの読み出シトメモ
リトランジスタのデータの読み出しを制御する回路の一
実施例を示す図、第4図はカウンタ回路の出力タイミン
グチャート、第5図は従来のKKFROMの一実施例を
示す回路プ四ツク図、第6図はメモリセルの断面図、第
マ図は検査ビット生成回路論理図、第8図はIcoO回
路論理図である。 図において、(1)はメモリセルアレイ、(1m)は主
データビン、(8)は入力バッファ、(9)は検査ピッ
ト生成回路、aGはセンスアンプ、0はIQO回路、■
は出力バツ7ア、翰はカウンタ回路、(傾1)はメモリ
セルである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
回路プ党ツク図、第2図はカウンタ回路の一実施例を示
す図、第3図はカウンタ回路のデータの読み出シトメモ
リトランジスタのデータの読み出しを制御する回路の一
実施例を示す図、第4図はカウンタ回路の出力タイミン
グチャート、第5図は従来のKKFROMの一実施例を
示す回路プ四ツク図、第6図はメモリセルの断面図、第
マ図は検査ビット生成回路論理図、第8図はIcoO回
路論理図である。 図において、(1)はメモリセルアレイ、(1m)は主
データビン、(8)は入力バッファ、(9)は検査ピッ
ト生成回路、aGはセンスアンプ、0はIQO回路、■
は出力バツ7ア、翰はカウンタ回路、(傾1)はメモリ
セルである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (5)
- (1)メモリセルから読み出した信号について、ビット
誤りを検出し訂正する回路を備えた半導体記憶装置にお
いて、上記回路から、ビット誤りが訂正される度毎に発
生する信号を受けてカウントするカウンタ回路を備えた
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - (2)カウンタ回路は、外部からの信号によつて、カウ
ントしている情報を出力することを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 - (3)カウンタ回路は、外部からの信号によつて、カウ
ンタ回路の記憶情報が消去された後カウント動作をし、
メモリセルのデータが読み出された後カウントされた情
報を出力することを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の半導体記憶装置。 - (4)カウンタ回路は、メモリセルと同一の半導体基板
に形成されたものであることを特徴とする特許請求の範
囲第1項乃至第3項記載の半導体記憶装置。 - (5)カウンタ回路は、メモリセルとは別個の半導体基
板に形成されたものであることを特徴とする特許請求の
範囲第1項乃至第3項いずれかに記載の半導体記憶装置
。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62251930A JPH0194599A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 半導体記憶装置 |
DE3833713A DE3833713A1 (de) | 1987-10-05 | 1988-10-04 | Halbleiterspeichereinrichtung mit einer vorrichtung zum pruefen und korrigieren von fehlern |
US07/253,001 US4958352A (en) | 1987-10-05 | 1988-10-04 | Semiconductor memory device with error check and correcting function |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62251930A JPH0194599A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0194599A true JPH0194599A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17230087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62251930A Pending JPH0194599A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 半導体記憶装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4958352A (ja) |
JP (1) | JPH0194599A (ja) |
DE (1) | DE3833713A1 (ja) |
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