JPH01318257A - 樹脂封止型電子部品用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型電子部品用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01318257A JPH01318257A JP15084688A JP15084688A JPH01318257A JP H01318257 A JPH01318257 A JP H01318257A JP 15084688 A JP15084688 A JP 15084688A JP 15084688 A JP15084688 A JP 15084688A JP H01318257 A JPH01318257 A JP H01318257A
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- Japan
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
リードフレームのエアペント部の形状の改良に関し、
節単且つ容易に実施することが可能な、断面形状を改良
した樹脂封止型電子部品用リードフレームの提供を目的
とし、 電子部品素子を搭載し、該電子部品素子と共に樹脂によ
り封止されるリードフレームであって、前記リードフレ
ームのエアペント部の内側断面の上下の両方の縁部が、
前記樹脂を形成する金型のキャビティ内の空気及び前記
樹脂中に含有された空気の除去に有効なテーパー或いは
曲面に形成されてなるよう構成する。
した樹脂封止型電子部品用リードフレームの提供を目的
とし、 電子部品素子を搭載し、該電子部品素子と共に樹脂によ
り封止されるリードフレームであって、前記リードフレ
ームのエアペント部の内側断面の上下の両方の縁部が、
前記樹脂を形成する金型のキャビティ内の空気及び前記
樹脂中に含有された空気の除去に有効なテーパー或いは
曲面に形成されてなるよう構成する。
本発明は、樹脂封止型電子部品用リードフレームに係り
、特にリードフレームのエアペント部の形状の改良に関
するものである。
、特にリードフレームのエアペント部の形状の改良に関
するものである。
樹脂封止型半導体装置等の電子部品用のリードフレーム
には、樹脂封止工程における金型内の空気の金型外への
流出を容易にするため、エアペント部が設けられている
。
には、樹脂封止工程における金型内の空気の金型外への
流出を容易にするため、エアペント部が設けられている
。
しかしながら、リードフレームのエアペント部の断面形
状に起因する障害のために、この空気の金型外への流出
が円滑に行われず、金型内への樹脂の未充填が発生して
いる。
状に起因する障害のために、この空気の金型外への流出
が円滑に行われず、金型内への樹脂の未充填が発生して
いる。
以上のような状況から樹脂封止工程における金型内の空
気の金型外への流出を確実にすることが可能な樹脂封止
型電子部品用リードフレームが要望されている。
気の金型外への流出を確実にすることが可能な樹脂封止
型電子部品用リードフレームが要望されている。
従来の樹脂封止型電子部品用リードフレームを樹脂封止
型半導体装置のリードフレームについて第４図〜第７図
により説明する。
型半導体装置のリードフレームについて第４図〜第７図
により説明する。
樹脂封止型半導体装置のリードフレーム１の平面形状は
第４図に示すように、中央にダイステージｌａがピンチ
バーＩＭこより支持され、その周囲を取り囲む位置にタ
イバー１ｄにより連結されたり−ド１ｃが形成されてお
り、エアペント部１ｅの断面は第６図に示すような断面
を有している。
第４図に示すように、中央にダイステージｌａがピンチ
バーＩＭこより支持され、その周囲を取り囲む位置にタ
イバー１ｄにより連結されたり−ド１ｃが形成されてお
り、エアペント部１ｅの断面は第６図に示すような断面
を有している。
樹脂封止型半導体装置のリードフレームの成形方法には
エツチングを行ってリードフレームを成形するエツチン
グ方式と、金型にて打ち抜いてリードフレームを成形す
るスタンピング方式の二種類があり、エツチング方式で
は第６図（，１１に示すように表面にも裏面にも鋭いエ
ツジが形成され、スタンピング方式では第６図（ｂ）に
示すように打ち抜き方向によりいずれか一方の面に鋭い
エツジが形成される。
エツチングを行ってリードフレームを成形するエツチン
グ方式と、金型にて打ち抜いてリードフレームを成形す
るスタンピング方式の二種類があり、エツチング方式で
は第６図（，１１に示すように表面にも裏面にも鋭いエ
ツジが形成され、スタンピング方式では第６図（ｂ）に
示すように打ち抜き方向によりいずれか一方の面に鋭い
エツジが形成される。
樹脂封止工程においては、リードフレーム１を第５図に
示すように下型５にセットし、上型４と下型５でリード
フレーム１をクランプする。この状態で溶融状態の樹脂
を高圧力でランナー７に注入させ、ゲート８を経て金型
内のキャビティ６に注入させる。
示すように下型５にセットし、上型４と下型５でリード
フレーム１をクランプする。この状態で溶融状態の樹脂
を高圧力でランナー７に注入させ、ゲート８を経て金型
内のキャビティ６に注入させる。
金型の上型４と下型５にはそれぞれが対向する面の樹脂
の注入側とは反対側に溝が形成されたエアペント部９が
設けられており、樹脂が注入されるとこのエアペント部
９の溝によりできる間隙からキャビティ６内の空気及び
樹脂中に含有されている空気が排出される。
の注入側とは反対側に溝が形成されたエアペント部９が
設けられており、樹脂が注入されるとこのエアペント部
９の溝によりできる間隙からキャビティ６内の空気及び
樹脂中に含有されている空気が排出される。
このとき第７図に示すように、金型のエアペント部９の
溝に対応するリードフレーム１のエアペント部１ｅに鋭
いエツジが形成されていると、樹脂中に含まれている酸
化珪素よりなるフィラー１２等がエアペント部入口に詰
まり空気を完全に排出できず、未充填と称する不良が発
生している。
溝に対応するリードフレーム１のエアペント部１ｅに鋭
いエツジが形成されていると、樹脂中に含まれている酸
化珪素よりなるフィラー１２等がエアペント部入口に詰
まり空気を完全に排出できず、未充填と称する不良が発
生している。
以上説明の従来の樹脂封止型電子部品用リードフレーム
の樹脂封止工程において、溶融状態の樹脂を高圧力で金
型内に注入させるため、金型のキャビティ内の空気を金
型外に排出しなければならない。
の樹脂封止工程において、溶融状態の樹脂を高圧力で金
型内に注入させるため、金型のキャビティ内の空気を金
型外に排出しなければならない。
しかしながら、樹脂封止工程においてリードフレームの
エアペント部の鋭いエツジを有する断面形状に起因する
障害のため、エアペント部を通る金型内の空気の金型外
への排出が円滑に行われず、そのため金型内への樹脂の
流入が不十分なために未充填と称する不良が発生し、更
に後工程の捺印工程における捺印不良の原因にもなると
いう問題点があった。
エアペント部の鋭いエツジを有する断面形状に起因する
障害のため、エアペント部を通る金型内の空気の金型外
への排出が円滑に行われず、そのため金型内への樹脂の
流入が不十分なために未充填と称する不良が発生し、更
に後工程の捺印工程における捺印不良の原因にもなると
いう問題点があった。
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に実施する
ことが可能な、断面形状を改良した樹脂封止型電子部品
用リードフレームの提供を目的としたものである。
ことが可能な、断面形状を改良した樹脂封止型電子部品
用リードフレームの提供を目的としたものである。
上記問題点は、
電子部品素子を搭載し、この電子部品素子と共に樹脂に
より封止されるリードフレームであって、このリードフ
レームのエアペント部の内側断面の上下の両方の縁部が
、この樹脂を形成する金型のキャビティ内の空気及び樹
脂中に含有された空気の除去に有効なテーパー或いは曲
面に形成されてなる本発明による樹脂封止型電子部品用
リードフレームによって解決される。
より封止されるリードフレームであって、このリードフ
レームのエアペント部の内側断面の上下の両方の縁部が
、この樹脂を形成する金型のキャビティ内の空気及び樹
脂中に含有された空気の除去に有効なテーパー或いは曲
面に形成されてなる本発明による樹脂封止型電子部品用
リードフレームによって解決される。
即ち本発明においては、樹脂封止型電子部品用リードフ
レームのエアペント部の内側断面の上下の両方の縁部に
テーパー或いは曲面を形成し、その断面形状を改良した
樹脂封止型電子部品用リードフレームに電子部品素子を
搭載して樹脂封止を行うので、樹脂中に含有されている
酸化硅素よりなるフィラー等が工゛アベンド部の入口に
詰まるのを防止し、空気を完全に逃がすことができるの
で、形成された樹脂に未充填が形成されるのを防止する
ことが可能となる。
レームのエアペント部の内側断面の上下の両方の縁部に
テーパー或いは曲面を形成し、その断面形状を改良した
樹脂封止型電子部品用リードフレームに電子部品素子を
搭載して樹脂封止を行うので、樹脂中に含有されている
酸化硅素よりなるフィラー等が工゛アベンド部の入口に
詰まるのを防止し、空気を完全に逃がすことができるの
で、形成された樹脂に未充填が形成されるのを防止する
ことが可能となる。
以下本発明の一実施例を、第１図〜第５図について樹脂
封止型半導体装置のリードフレームについて説明する。
封止型半導体装置のリードフレームについて説明する。
本発明のリードフレームの平面形状は第４図に示すよう
な従来と同じ形状である。
な従来と同じ形状である。
本発明では、例えば第４図のリードフレーム１の樹脂封
止部２０の樹脂注入側とは反対側の辺に沿ったリードフ
レーム１部分の点線２１と２２で挟まれたエアペント部
１ｅの内側の上下の縁部を第１図のようにテーパ状にす
る。
止部２０の樹脂注入側とは反対側の辺に沿ったリードフ
レーム１部分の点線２１と２２で挟まれたエアペント部
１ｅの内側の上下の縁部を第１図のようにテーパ状にす
る。
このエアペント部１ｅの表面側の縁部の成形は、第２閾
に示すような成形下金型１１の上にリードフレーム１を
置き、成形上金型１０のコイニング部１０ｂにより、リ
ードフレーム１のダイステージ１ａの面をリードフレー
ム１の他の部分の面よりも低くするコイニングと称する
工程と同時に行うことができ、成形上金型１０のテーパ
部１０ａと成形下金型１１との間でエアペント部１ｄの
鋭いエツジ部に圧力を加えてこのエツジをなくすことに
より形成することが可能となる。
に示すような成形下金型１１の上にリードフレーム１を
置き、成形上金型１０のコイニング部１０ｂにより、リ
ードフレーム１のダイステージ１ａの面をリードフレー
ム１の他の部分の面よりも低くするコイニングと称する
工程と同時に行うことができ、成形上金型１０のテーパ
部１０ａと成形下金型１１との間でエアペント部１ｄの
鋭いエツジ部に圧力を加えてこのエツジをなくすことに
より形成することが可能となる。
樹脂封止工程においては、リードフレーム１を第５図に
示すように下型５にセットし、上型４と下型５でリード
フレーム１をクランプする。この状態で溶融状態の樹脂
を高圧力でランナー７に注入させ、ゲート８を経て金型
内のキャビティ６に注入させる。その際キャビティ６内
の空気及び樹脂中に含有されている空気は金型のエアペ
ント部９とリードフレーム１のエアペント部１ｅとの間
隙を通って排出される。
示すように下型５にセットし、上型４と下型５でリード
フレーム１をクランプする。この状態で溶融状態の樹脂
を高圧力でランナー７に注入させ、ゲート８を経て金型
内のキャビティ６に注入させる。その際キャビティ６内
の空気及び樹脂中に含有されている空気は金型のエアペ
ント部９とリードフレーム１のエアペント部１ｅとの間
隙を通って排出される。
このようにリードフレーム１のエアペント部１ｄを加工
し、その断面にテーパを形成すると、リードフレーム１
を金型にセントし、溶融した樹脂を金型内のキャビティ
６に注入する際に、第３図に示すようにフィラー１２が
エアペント部１ｅの入口に詰まらず、空気の排出が充分
になり０、未充填が形成されるのを防止することが可能
となる。
し、その断面にテーパを形成すると、リードフレーム１
を金型にセントし、溶融した樹脂を金型内のキャビティ
６に注入する際に、第３図に示すようにフィラー１２が
エアペント部１ｅの入口に詰まらず、空気の排出が充分
になり０、未充填が形成されるのを防止することが可能
となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な加工をリードフレームのエアペント部に加えること
により、エアペント部へのフィラーの詰まりを防止でき
、金型内の空気の排出を完全にすることが可能となり、
未充填が形成されるのを防止することが可能となる等の
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待でき工業的には極めて有用なものである。
単な加工をリードフレームのエアペント部に加えること
により、エアペント部へのフィラーの詰まりを防止でき
、金型内の空気の排出を完全にすることが可能となり、
未充填が形成されるのを防止することが可能となる等の
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待でき工業的には極めて有用なものである。
第１図は本発明による一実施例のリードフレームのエア
ペント部を示す断面図、 第２図は本発明のエアペント部を形成する金型の概略構
造側断面図、 第３図は本発明のリードフレームのエアペント部の詳細
を示す側断面図、 第４図はリードフレームの平面図、 第５図はリードフレームを金型にセットした状態を示す
側断面図、 第６図は従来のリードフレームのエアペント部を示す断
面図、 第７図は従来のリードフレームのエアペント部の詳細を
示す側断面図、 である。 図において、 工はリードフレーム、 １ａはダイステージ、 １ｂはピンチバー、 １ｃはリード、 １ｄはタイバー、 １ｅはエアペント部、 ２は半導体チップ、 ３はワイヤ、 ４は上型、 ５は下型、 ６はキャビティ、 ７はランナー、 ８はゲート、 ９はエアペント部、 １０は成形上金型、 １０ａはテーパ部、 １０ｂはコイニング部、 １１は成形下金型、 １２はフィラー、 を示す。 本発明による一実施例のリードフレームのエアペント部
を示す断面図第１図 本発明のエアペント部を形成する金型の概略構造側断面
図第２図 本発明のリードフレームのエアペント部の詳細を示す側
断面図第３図 リードフレームの平面図 第 ４ 図 リードフレームを金型にセットした状態を示す側断面図
第５図 ｆａｔ エツチング方式 （１））スタンピング方式 従来のリードフレームのエアペント部を示す断面ｍ３６
図
ペント部を示す断面図、 第２図は本発明のエアペント部を形成する金型の概略構
造側断面図、 第３図は本発明のリードフレームのエアペント部の詳細
を示す側断面図、 第４図はリードフレームの平面図、 第５図はリードフレームを金型にセットした状態を示す
側断面図、 第６図は従来のリードフレームのエアペント部を示す断
面図、 第７図は従来のリードフレームのエアペント部の詳細を
示す側断面図、 である。 図において、 工はリードフレーム、 １ａはダイステージ、 １ｂはピンチバー、 １ｃはリード、 １ｄはタイバー、 １ｅはエアペント部、 ２は半導体チップ、 ３はワイヤ、 ４は上型、 ５は下型、 ６はキャビティ、 ７はランナー、 ８はゲート、 ９はエアペント部、 １０は成形上金型、 １０ａはテーパ部、 １０ｂはコイニング部、 １１は成形下金型、 １２はフィラー、 を示す。 本発明による一実施例のリードフレームのエアペント部
を示す断面図第１図 本発明のエアペント部を形成する金型の概略構造側断面
図第２図 本発明のリードフレームのエアペント部の詳細を示す側
断面図第３図 リードフレームの平面図 第 ４ 図 リードフレームを金型にセットした状態を示す側断面図
第５図 ｆａｔ エツチング方式 （１））スタンピング方式 従来のリードフレームのエアペント部を示す断面ｍ３６
図
Claims (1)
- 電子部品素子を搭載し、該電子部品素子と共に樹脂に
より封止されるリードフレームであって、前記リードフ
レーム（１）のエアペント部（１ｅ）の内側断面の上下
の両方の縁部が、前記樹脂を形成する金型（４、５）の
キャビティ（６）内の空気及び前記樹脂中に含有された
空気の除去に有効なテーパー或いは曲面に形成されてな
ることを特徴とする樹脂封止型電子部品用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15084688A JPH01318257A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 樹脂封止型電子部品用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15084688A JPH01318257A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 樹脂封止型電子部品用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318257A true JPH01318257A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15505656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15084688A Pending JPH01318257A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 樹脂封止型電子部品用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100247385B1 (ko) * | 1997-10-14 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체패키지용몰드금형의탑캐비티인서트 |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP15084688A patent/JPH01318257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100247385B1 (ko) * | 1997-10-14 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체패키지용몰드금형의탑캐비티인서트 |
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