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JPH01313919A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

電解コンデンサの製造方法

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Publication number
JPH01313919A
JPH01313919A JP14510188A JP14510188A JPH01313919A JP H01313919 A JPH01313919 A JP H01313919A JP 14510188 A JP14510188 A JP 14510188A JP 14510188 A JP14510188 A JP 14510188A JP H01313919 A JPH01313919 A JP H01313919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
washer
plate
rivet
sealing plate
press
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14510188A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2666217B2 (ja
Inventor
Tomoji Ono
大野 智司
Satoshi Ido
井戸 智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HIRASAWA SEISAKUSHO KK
Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
HIRASAWA SEISAKUSHO KK
Nippon Chemi Con Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HIRASAWA SEISAKUSHO KK, Nippon Chemi Con Corp filed Critical HIRASAWA SEISAKUSHO KK
Priority to JP14510188A priority Critical patent/JP2666217B2/ja
Publication of JPH01313919A publication Critical patent/JPH01313919A/ja
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Publication of JP2666217B2 publication Critical patent/JP2666217B2/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの製造方法に係り、特に硬
質の絶縁板を有する封口板にリベットを挿通して端子部
を形成する電解コンデンサの封口板の組み立て方法の改
良に関する。
〔従来の技術〕
電解コンデンサは、コンデンサ素子内部に液体の電解質
を有することから、この液体電解質の漏れを防ぐ封目方
法に様々な改良がなされてきた。
電解コンデンサには、直径が数鶴以下の小型のものから
直径が数十鶴以上の大型のものまで各種の寸法のものが
製造されている。この中で比較的小型のものは、各種の
ゴムや弾性プラスチックからなる円盤状の単体成形品を
封口部材として用い、内部にコンデンサ素子を収納した
外装ケースの開口端を封口している。
しかし直径がおよそ20m以上の大型のものになると、
弾性部材単体の封口部材では機械的強度などが不足し、
封口が困難となる。そこで大型の電解コンデンサでは、
硬質の絶縁板に弾性部材を貼り付けたいわゆる封口板が
用いられている。
第2図および第3図は、このような硬質の絶縁板を用い
た電解コンデンサをあられしている。第2図は、完成状
態の電解コンデンサの内部構造を示した断面図、また第
3図は、封口板の組み立て状態を説明する分解斜視図で
ある。
まず第2図のように、図示しない帯状のアルミニウムな
どの皮膜形成能を有する金属電極の表面をエツチング処
理により波面化しその表面に陽極酸化処理によって誘電
体酸化皮膜層を形成した陽極電極箔と、同様の帯状の金
属(エツチング、陽極酸化処理は必ずしも必要ない)が
らな石陰極電極箔とを、セパレータ紙を挟んで巻回して
なる円筒状のコンデンサ素子1が、有底筒状の金属製外
装ケース2に収納されている。
このコンデンサ素子1の双方の電極箔には、短冊状の電
極リード3.4が超音波溶接、ステッチ、コールドウェ
ルド等の手段によって接続され、−方の巻回端面より引
き出されている。
これら電極リード3.4には、その先端部に透孔が設け
られており、外装ケース2の開口端を閉じるように配置
された封口板5に設けられたリベット6.7の先端に、
前記透孔が嵌め込まれ、第3図の封口部の分解斜視図で
示すように、第1の板状ワッシャ11と、第2の板状ワ
ッシャ12とを介して、プレス圧潰等の手段でリベット
6.7に電気的に接続されている。
またリベット6.7は、断面路T字型をしており、径大
の頭部にはL字型の板状の外部端子lOと電気的に接続
されるとともに、封口板5に設けられた貫通孔を通じて
内部に突出し、前記電極リード3.4と接続がなされて
いる。
そして封口板5は、弾性部材8と、硬質の絶縁板9の二
層構造をなし、コンデンサの内側に硬質の絶縁板9が、
外側にゴムシートなどからなる弾性部材8が位置してお
り、外装ケース2の開口端部が内側に屈曲して弾性部材
8に食い込み密閉がなされている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、このような構造の電解コンデンサにおいて、
電解コンデンサの組立時には、コンデンサ素子lと、外
部端子10が取り付けられた封口板5とはそれぞれ別個
に組み立てられ、最後の組立工程で一体化される。
このため、外部端子10やリベット6.7が取り付けら
れた封口板5は、中間組立の状態で、各所に移送される
。ところがこの移送の際の振動などにより、仮に組み立
てられた部品の位置がずれたり、外れでしまい、後工程
の組み立て時に不良が発生したり、自動組立機が停止し
てしまうなどの不都合が発生し、電解コンデンサの製造
を著しくもので、電解コンデンサの組み立て、特に封口
部の組立時における不良の発生を防止し、かつ製造効率
の向上を図ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の電解コンデンサの製造方法は、硬質絶縁板を
有する封口板に設けた貫通孔に、該封口板の外面側で外
部端子と電気的に接続したリベットを挿通し、封口板内
面側に突出した前記リベットに第1の板状ワッシャを被
嵌し、この板状ワッシャ表面を突起部を有するプレスに
より押圧してワッシャを仮固定した後、コンデンサ素子
から引き出された電極リードを接続することを特徴とし
ている。
またこの発明では、前記第1の板状ワッシャの仮固定を
、この板状ワッシャ表面の全周あるいは一部に円弧状の
溝を形成しておこなうことを特徴としている。
さらにこの発明は、前記第1の板状ワッシャの仮固定を
、この板状ワッシャ表面に複数個の略円錐形の凹部を形
成しておこなうことも特徴としている。
〔作   用〕
この発明では、封口板の透孔に挿通された1字型リベッ
トに板状のワッシャを嵌め、この板状のワッシャをプレ
スにより押圧され、プレスに設けられた突起によって、
ワッシャの表面に溝部あるいは円錐状の凹部が形成され
る。この結果、板状ワッシャが変形し、その径方向に突
出し、このため挿通されたT字状リベットの壁面部に板
状ワッシャの内周面が押し付けられ、リベットからの抜
けあるいは浮き上がりが防止され、仮固定がおこなわれ
る。
〔実 施 例〕
以下、この発明を実施例に基づいてより詳細に説明する
第1図の(a)ないしくC)は、この発明の製造方法の
工程を示した説明図である。
まず、同図(alのように、封口板50弾性部材8側か
ら外部端子10に設けられたリベットの挿゛通孔を通じ
て、断面路丁字状のリベット6.7が挿通される。これ
により、外部端子10の基部はリベット6.7の頭部の
径大部と弾性部材8の表面とに挟持、固定される。さら
にリベット6.7の、封口体5の硬質絶縁板9側への突
出部には中央に貫通孔が設けられた第1の板状ワッシャ
11が載置されている。
次にこの状態で、同図(blのようにプレス下型15に
リベット6.7の頭部が接するように配置し、図面の上
部方向から、プレス上型13で板状ワッシャ11の表面
をプレスする。このときプレス上型13には、リベット
6.7の突出部を押圧変形しないように中央部が空洞と
なっている。またプレス上型13の下部のプレス面には
環状突起14が設けられており、この環状突起14が板
状ワンシャ11の表面に当接するようになっている。
同図(C)はプレスがおこなわれ後の状態を示したもの
で、プレス上型13に設けられた環状突起14によって
板状ワッシャ11の表面には、環状溝16が形成される
。そしてこの環状溝16が形成されることによって、板
状ワッシャ11はその径方向に突出し、リベット6.7
の壁面を押圧することで仮固定がなされる。
このようにして仮固定がなされた中間組み立て状態の封
口体5には、第3図の分解斜視図で示された順番のよう
に、コンデンサ素子1からの電極リード3.4の先端の
透孔がリベット6.7の突出端にそれぞれ嵌め込まれ、
さらにその上部に第2の板状ワッシャ12が嵌め込まれ
、リベット6゜7の突出端を別のプレスによって圧潰し
て固定がなされ、封口板5と電極リード3.4との最終
的な電気的、機械的接続が完了する。
この発明において、第1の板状ワンシャ11の仮固定は
、上述の実施例の環状溝16に限定されるものでなく、
板状ワッシャ11の表面を押圧することで何らかの凹部
が形成され、板状ワンシャ11が径方向に膨張、拡大す
る手段を取ればよい。
第4図ないし第6図はこの発明の他の実施例を示したも
ので、いずれも(a)が板状ワッシャ11を上部から見
た平面図、(b)が正面断面図である。
第4図は板状ワッシャ11の表面に2個の断面V字状の
弧状溝17を部分的に設けたものである。こ゛  の弧
状溝17は2個に限らず、3個あるいはそれ以上であっ
てもよい。
第5図は、溝18を第1の実施例と同じように、連続し
た環状としたものであるが、溝18の断面が略四角形を
した場合である。このように溝18の断面形状について
も特に限定されるものではない。
さらに第6図は、仮固定のための凹部を複数の円錐形凹
部19としたもので、この実施例では8個の円錐形凹部
19を円形にほぼ等間隔に配置したものである。
〔発明の効果〕
以上述べたようにこの発明によれば、外部端子が取り付
けられた封口板のリベット部にコンデンサ素子からの引
出しリードを接続する製造工程において、リベットに被
着された板状ワッシャが引出しリードの取り付は時に脱
落したり、あるいは浮き上ることによって、リードの取
り付けを阻害しないので、ワッシャなしの不良品や取り
付は不良による電気的接触不良が防止でき、電解コンデ
ンサの信軌性を高めることができる。
また組み立て時に板状ワッシャが脱落しないので、組立
装置の停止などのが起きず、電解コンデンサの製造効率
を上げることができる。
さらには、板状ワッシャ表面に凹部が形成されているの
で、電極リードとの接触面積が増え、板状ワンシャと、
電極リードとの電気的接続が良好になるなどの効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の電解コンデンサ用封口板の製造工程
を説明する説明図、第2図は完成状態の電解コンデンサ
を示す断面図、第3図は封口板の構造を説明する分解斜
視図、第4図ないし第6図はこの発明の他の実施例にお
ける板状ワッシャを示す平面図および断面図である。 1・・コンデンサ素子、2・・外装ケース、3.4・・
電極リード、5・・封口板、6,7・・リベット、8・
・弾性部材、9・・硬質絶縁板、10・・外部端子、1
1・・第1の板状ワッシャ、12・・第2の板状ワッシ
ャ、13・・プレス上型、14・・環状突起、15・・
プレス下型、16・・環状溝、17・・弧状溝、18・
・溝、19・・円錐形凹部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)硬質絶縁板を有する封口板に設けられた貫通孔に
    、該封口板の外面側で外部端子と電気的に接続したリベ
    ットを挿通し、該封口板の内面側でコンデンサ素子から
    引き出された電極リードと前記リベット部とを電気的に
    接続する構造の電解コンデンサにおいて、前記リベット
    を封口板に挿通後、封口板内面側に突出したリベットに
    板状ワッシャを被嵌し、この板状ワッシャ表面を突起部
    を有するプレスにより押圧してワッシャを仮固定した後
    、コンデンサ素子から引き出された電極リードを接続す
    ることを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
  2. (2)仮固定が、板状ワッシャ表面に全周あるいは一部
    に円弧状の溝を形成しておこなわれるところの請求項1
    記載の電解コンデンサの製造方法。
  3. (3)仮固定が、板状ワッシャ表面に複数個の略円錐形
    の凹部を形成しておこなわれるところの請求項1記載の
    電解コンデンサの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100367422C (zh) * 2001-12-28 2008-02-06 爱尔那株式会社 带端子的电解电容器
CN111640716A (zh) * 2020-05-21 2020-09-08 苏州庚泽新材料科技有限公司 电极组件及垫圈组

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100367422C (zh) * 2001-12-28 2008-02-06 爱尔那株式会社 带端子的电解电容器
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