JPH01310760A - セラミック体の連続溶射装置 - Google Patents
セラミック体の連続溶射装置Info
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- JPH01310760A JPH01310760A JP14049188A JP14049188A JPH01310760A JP H01310760 A JPH01310760 A JP H01310760A JP 14049188 A JP14049188 A JP 14049188A JP 14049188 A JP14049188 A JP 14049188A JP H01310760 A JPH01310760 A JP H01310760A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
劇り上皇五里分I
本発明は、セラミック体の連続溶射装置に関するもので
あり、特には複数個のセラミック体を搭載する回転台機
構によりセラミック体を水平回転移動させ、同時に溶射
ガンをセラミック体の表面に均一な溶射皮膜を形成する
ようセラミック体に対して垂直方向にワンパス毎に移動
して溶射を施行するセラミック体連続溶射装置に関する
。本発明は、均一な厚さを有する各種セラミック体、例
えば金属溶射瓦を量産することを可能ならしめ、屋根建
材製造産業て好適に使用される。その他、本発明は、建
築パネル、ブロック等の建材分野にも有用である。
あり、特には複数個のセラミック体を搭載する回転台機
構によりセラミック体を水平回転移動させ、同時に溶射
ガンをセラミック体の表面に均一な溶射皮膜を形成する
ようセラミック体に対して垂直方向にワンパス毎に移動
して溶射を施行するセラミック体連続溶射装置に関する
。本発明は、均一な厚さを有する各種セラミック体、例
えば金属溶射瓦を量産することを可能ならしめ、屋根建
材製造産業て好適に使用される。その他、本発明は、建
築パネル、ブロック等の建材分野にも有用である。
元旦Aど鶴屋
瓦を例にとって説明すると、表面に金属を溶射した溶射
瓦か知られている。例えば、特開昭61−162659
号は、屋根瓦素材表面の釉薬の層に、溶射金属の層を少
なくとも1層重ねたことを特徴とする屋根瓦を開示して
いる。例えば、従来の銅ふき屋根は銅薄板張り加工した
ものによって製作されていた。しかし、伝統的な屋根瓦
の外観を保持した銅ふき屋根に対する顧客の潜在的な要
望もあり、銅溶射瓦はそれに答えつる有望な製品と思わ
れる。銅溶射瓦に限らず、アルミニウム、ニッケル、鉛
、亜鉛、それらの合金等の金属溶射瓦の製造も考慮しつ
る。金属溶射瓦は、■薄板張り加工製品に比べて金属使
用量を削減しつる。
瓦か知られている。例えば、特開昭61−162659
号は、屋根瓦素材表面の釉薬の層に、溶射金属の層を少
なくとも1層重ねたことを特徴とする屋根瓦を開示して
いる。例えば、従来の銅ふき屋根は銅薄板張り加工した
ものによって製作されていた。しかし、伝統的な屋根瓦
の外観を保持した銅ふき屋根に対する顧客の潜在的な要
望もあり、銅溶射瓦はそれに答えつる有望な製品と思わ
れる。銅溶射瓦に限らず、アルミニウム、ニッケル、鉛
、亜鉛、それらの合金等の金属溶射瓦の製造も考慮しつ
る。金属溶射瓦は、■薄板張り加工製品に比べて金属使
用量を削減しつる。
■現場での板金加工を不要とする。
■屋根瓦本体の断熱性、遮音性等の優れた特性を保持し
つる。
つる。
■複雑な形状のものにも施行可能である。
どいつだ利点を有し、これを適当な価格で、量産するこ
とが可能なら、新たな市場が開拓されるものと予想され
る。
とが可能なら、新たな市場が開拓されるものと予想され
る。
良米肢浦
現時点では、こうした金属溶射瓦を量産する段階に至っ
ておらず、その工業化に関しての文献は存在しない。上
記の特開昭61−162659号も、製造方法に関して
は、屋根瓦素材の表面に釉薬を塗布し、次いで該釉薬の
層表面を荒らし、しかる後上記層表面に金属を溶射する
という原理的記載を述べるに留まっている。瓦に限らず
、他の建材等セラミック体製品についても同様のことが
云える。
ておらず、その工業化に関しての文献は存在しない。上
記の特開昭61−162659号も、製造方法に関して
は、屋根瓦素材の表面に釉薬を塗布し、次いで該釉薬の
層表面を荒らし、しかる後上記層表面に金属を溶射する
という原理的記載を述べるに留まっている。瓦に限らず
、他の建材等セラミック体製品についても同様のことが
云える。
明が解2しようとする5題
金属溶射セラミック体を工業化するためには、1、量産
化の為に複数枚のセラミック体を連続的に溶射可能であ
ること、 2 溶射施行能率が良いこと、 3、溶射皮膜厚さが精確に制御し得ること、4、溶射皮
膜品質も適正に制御し得ること、5 曲面状のセラミッ
ク体にも施行可能であること という要件を満足する連続溶射装置の開発が必要である
。
化の為に複数枚のセラミック体を連続的に溶射可能であ
ること、 2 溶射施行能率が良いこと、 3、溶射皮膜厚さが精確に制御し得ること、4、溶射皮
膜品質も適正に制御し得ること、5 曲面状のセラミッ
ク体にも施行可能であること という要件を満足する連続溶射装置の開発が必要である
。
こうした要望に答えて、本発明の目的は、上記要件を満
足する、設備投資が少なくて済むセラミック体達続溶射
装置を開発することである。
足する、設備投資が少なくて済むセラミック体達続溶射
装置を開発することである。
楚匪少見1
本発明者等は検討を重ねた結果、金属溶射皮膜は通常1
50〜500μの厚さが必要であり、−方溶射ガンで適
正な施行を行なうには通常ワンパス20〜30μの厚さ
が適当であり、セラミック体全体に所要の皮膜厚さを確
保するためには、溶射ガンを垂直方向に移動しての走査
方式で多層盛りを行なうのが最適との結論に至った。皮
膜厚さのコントロールのためには、セラミック体溶射点
とガンとの距離を一定に維持することが重要であり、多
数のセラミック体を能率良く溶射するには回転台に多数
のセラミック体を搭載し、その周囲に設置した少なくと
も一つの溶射ガンを横切ってセラミック体を回転させな
がら溶射を行なう方式が効果的であるとの知見を得た。
50〜500μの厚さが必要であり、−方溶射ガンで適
正な施行を行なうには通常ワンパス20〜30μの厚さ
が適当であり、セラミック体全体に所要の皮膜厚さを確
保するためには、溶射ガンを垂直方向に移動しての走査
方式で多層盛りを行なうのが最適との結論に至った。皮
膜厚さのコントロールのためには、セラミック体溶射点
とガンとの距離を一定に維持することが重要であり、多
数のセラミック体を能率良く溶射するには回転台に多数
のセラミック体を搭載し、その周囲に設置した少なくと
も一つの溶射ガンを横切ってセラミック体を回転させな
がら溶射を行なう方式が効果的であるとの知見を得た。
曲面状セラミック体に対しては、倣い機構を設けるのが
良いことも判明した。
良いことも判明した。
上記知見に基すいて、本発明は、
1)複数個のセラミック体を保持するセラミック体置台
を搭載しそして回転速度を可変速にできる回転台機構と
、 該回転台の周囲に沿って設置されそして上下及び前後に
可変速度で移動自在の、少なくとも一つの溶射ガン保持
機構と、 該溶射ガン保持機構に保持される少なくとも一つの溶射
ガンと を備えるセラミック体の連続溶射装置、及び2)溶射ガ
ン保持機構が該溶射ガンの運動を案内する倣い装置と連
動する上記のセラミック体の連続溶射装置 を提供する。
を搭載しそして回転速度を可変速にできる回転台機構と
、 該回転台の周囲に沿って設置されそして上下及び前後に
可変速度で移動自在の、少なくとも一つの溶射ガン保持
機構と、 該溶射ガン保持機構に保持される少なくとも一つの溶射
ガンと を備えるセラミック体の連続溶射装置、及び2)溶射ガ
ン保持機構が該溶射ガンの運動を案内する倣い装置と連
動する上記のセラミック体の連続溶射装置 を提供する。
K嵐五少且眉
ここでは、セラミック体として瓦を例にとって説明する
。しかし、本発明が各種建材、構造物部材等を含め広く
様々の製品に応用しうることは明らかである。
。しかし、本発明が各種建材、構造物部材等を含め広く
様々の製品に応用しうることは明らかである。
瓦に金属溶射を行なう場合、一般に平均150〜500
μの厚さが必要である。例えば銅の溶射を行なう場合平
均200〜400μの皮膜厚さが必要である。これは、
銅溶射皮膜の厚さが平均200μ以上ないと、表面の銅
光沢がきれいに出す、また母材表面に被覆されない箇所
が残る恐れがあるためである。溶射膜の剥離の観点から
もこうした厚さは必要である。400μを越えての溶射
は無用である。一方、溶射ガンで適正な施行を行なうに
は通常ワンパス20〜30μ、通常25μの厚さが適当
である。溶射を一度に厚く施行すると 皮膜の歪発生や
密着性の点から不都合が生じ易い。従って、所要の皮膜
厚さは、このパスの多層盛りにより確保する。即ち、水
平にワンパス溶射する毎に、溶射ガンを垂直方向に少し
ずらして次のパスを行なう過程が所要厚さまで繰り返さ
れる。
μの厚さが必要である。例えば銅の溶射を行なう場合平
均200〜400μの皮膜厚さが必要である。これは、
銅溶射皮膜の厚さが平均200μ以上ないと、表面の銅
光沢がきれいに出す、また母材表面に被覆されない箇所
が残る恐れがあるためである。溶射膜の剥離の観点から
もこうした厚さは必要である。400μを越えての溶射
は無用である。一方、溶射ガンで適正な施行を行なうに
は通常ワンパス20〜30μ、通常25μの厚さが適当
である。溶射を一度に厚く施行すると 皮膜の歪発生や
密着性の点から不都合が生じ易い。従って、所要の皮膜
厚さは、このパスの多層盛りにより確保する。即ち、水
平にワンパス溶射する毎に、溶射ガンを垂直方向に少し
ずらして次のパスを行なう過程が所要厚さまで繰り返さ
れる。
ここで、図面を参照すると、本発明の瓦連続溶射装置が
示されている。ここでは、第2図に明らかなように、8
枚の瓦を3時の位置の設置された1台の溶射ガンで溶射
施行する例を示している。
示されている。ここでは、第2図に明らかなように、8
枚の瓦を3時の位置の設置された1台の溶射ガンで溶射
施行する例を示している。
但し、もっと多くの瓦を例えば12時、3時、6時、9
時の位置に設置した複数の溶射ガンを用いて施行するこ
とが出来る。溶射ガンの台数が多くなる程、所要厚さの
確保までの時間が短縮されることは云うまでもない。
時の位置に設置した複数の溶射ガンを用いて施行するこ
とが出来る。溶射ガンの台数が多くなる程、所要厚さの
確保までの時間が短縮されることは云うまでもない。
本装置は、複数個の瓦を保持する瓦置台を搭載しそして
回転速度を可変速にできる回転台機構Aを備える。回転
台機構Aは、回転台1と、回転駆動系2と、瓦置台3と
を主構成要素とする。回転駆動系2としては、例えばリ
ングコーン減速機付きモータのような、モータ出力軸の
回転を簡単にコントロールできる駆動モータ4が用いら
れ、その出力は減速機5から■プーリ6を経由して中心
シャフト7に動力伝達される。中心シャフト7に回転台
1が取付けられる。回転台1とその上の置かれる瓦Rを
支える為に、適宜数のフリーヘアリング8が回転台の下
側に設けられている。こうして、回転台1は、溶射施行
条件に応じて調整された回転速度で回転される。回転台
1上には、瓦置台3が設置される。瓦置台3は、ここで
は、瓦Rを載置するための治具9を備える円盤1oとし
て示してあり、円盤10の外周部に沿って設けられた8
つの円穴に嵌合された円板11に治具9が取付けられる
。円板11は円盤10における円穴において位置調整の
為に単独で回転可能である。瓦置台3としては、第3図
に示すように、円盤10上に円筒12を設置し、その周
囲に瓦Rを置く治具9を装備した構成も採用しつる。瓦
置台3と回転台1とは磁石で固定される。瓦置台3には
、その吊下げ用の目穴片14が溶接されている。
回転速度を可変速にできる回転台機構Aを備える。回転
台機構Aは、回転台1と、回転駆動系2と、瓦置台3と
を主構成要素とする。回転駆動系2としては、例えばリ
ングコーン減速機付きモータのような、モータ出力軸の
回転を簡単にコントロールできる駆動モータ4が用いら
れ、その出力は減速機5から■プーリ6を経由して中心
シャフト7に動力伝達される。中心シャフト7に回転台
1が取付けられる。回転台1とその上の置かれる瓦Rを
支える為に、適宜数のフリーヘアリング8が回転台の下
側に設けられている。こうして、回転台1は、溶射施行
条件に応じて調整された回転速度で回転される。回転台
1上には、瓦置台3が設置される。瓦置台3は、ここで
は、瓦Rを載置するための治具9を備える円盤1oとし
て示してあり、円盤10の外周部に沿って設けられた8
つの円穴に嵌合された円板11に治具9が取付けられる
。円板11は円盤10における円穴において位置調整の
為に単独で回転可能である。瓦置台3としては、第3図
に示すように、円盤10上に円筒12を設置し、その周
囲に瓦Rを置く治具9を装備した構成も採用しつる。瓦
置台3と回転台1とは磁石で固定される。瓦置台3には
、その吊下げ用の目穴片14が溶接されている。
回転台1の周囲に沿って溶射ガンGを保持する少なくと
も一つの溶射ガン保持機構Hが設置される。垂直移動台
21は頂部にモータ22を有しそしてモータの回転によ
りスクリュー23に沿って上下に移動自在である架台2
4を有している。架台24の先端部は、モータ26を備
える前後移動台27のスクリュー28と螺合している。
も一つの溶射ガン保持機構Hが設置される。垂直移動台
21は頂部にモータ22を有しそしてモータの回転によ
りスクリュー23に沿って上下に移動自在である架台2
4を有している。架台24の先端部は、モータ26を備
える前後移動台27のスクリュー28と螺合している。
スクリュー28の前端には支持板29が付設される。支
持板29にはピボット30を介して溶射ガンGが取付け
られる。かくして、溶射ガンGは、モータ駆動により垂
直及び前後移動台21.26を通して上下及び前後に可
変速度で移動自在である。溶射ガンGはピボット30に
よりその傾斜角を調整することが出来る。
持板29にはピボット30を介して溶射ガンGが取付け
られる。かくして、溶射ガンGは、モータ駆動により垂
直及び前後移動台21.26を通して上下及び前後に可
変速度で移動自在である。溶射ガンGはピボット30に
よりその傾斜角を調整することが出来る。
平瓦の場合には、施行前に溶射ガンと瓦との距離を設定
すれば通常は前後移動は必要でない。ワンパス毎に垂直
移動台により上下に一定距離、例えば2〜5mm移動さ
れる。
すれば通常は前後移動は必要でない。ワンパス毎に垂直
移動台により上下に一定距離、例えば2〜5mm移動さ
れる。
しかし、曲面状瓦の場合には、上下移動に伴ない溶射ガ
ンと瓦との距離が変動するので、溶射ガンの運動を案内
する倣い装置Jが設けられる。倣い装置Jは、ガイド板
35と、その表面をセンシングするガイトローラ36を
備えそして前記支持板29に取付けられるガイド37と
から構成される。ガイド板35は施行される瓦の実物或
いはその模型から成る。倣いのためのセンシングには、
例えば3点式リミットスイッチを利用したガイドセンサ
ーを用いることか出来る。更には、溶射ガンが瓦表面に
常に直角となるようガイドセンサーとピボット30を連
動することも出来る。こうして、ガイドローラ36がガ
イド板35の表面をセンシングすることにより溶射ガン
を瓦に対して常に一定の距離に保つよう前後方向に調整
移動が為される。
ンと瓦との距離が変動するので、溶射ガンの運動を案内
する倣い装置Jが設けられる。倣い装置Jは、ガイド板
35と、その表面をセンシングするガイトローラ36を
備えそして前記支持板29に取付けられるガイド37と
から構成される。ガイド板35は施行される瓦の実物或
いはその模型から成る。倣いのためのセンシングには、
例えば3点式リミットスイッチを利用したガイドセンサ
ーを用いることか出来る。更には、溶射ガンが瓦表面に
常に直角となるようガイドセンサーとピボット30を連
動することも出来る。こうして、ガイドローラ36がガ
イド板35の表面をセンシングすることにより溶射ガン
を瓦に対して常に一定の距離に保つよう前後方向に調整
移動が為される。
回転台上で移動してくる瓦を溶射する際に溶射による金
属粒子が微粉となって瓦表面以外にも飛散するので、こ
れら微粉をダクトに導き、ブロアーで外部に送りだすた
め回転台全体にカバーを設け、防塵することが好ましい
。第4図は、そうした構成の一例を示す。ブロアー40
を備えるフード41は回転台上方の瓦装置空間を覆うに
十分の大きさを有している。フード41はダクト42に
通じている。フード41の取り外しを可能ならしめるよ
うダクト42は支持柱43によりピストンシリンダ44
を介して支持されている。フード41には、溶射施行の
為の溶射開口45が形成される。
属粒子が微粉となって瓦表面以外にも飛散するので、こ
れら微粉をダクトに導き、ブロアーで外部に送りだすた
め回転台全体にカバーを設け、防塵することが好ましい
。第4図は、そうした構成の一例を示す。ブロアー40
を備えるフード41は回転台上方の瓦装置空間を覆うに
十分の大きさを有している。フード41はダクト42に
通じている。フード41の取り外しを可能ならしめるよ
うダクト42は支持柱43によりピストンシリンダ44
を介して支持されている。フード41には、溶射施行の
為の溶射開口45が形成される。
溶射ガンGは、ここではガス溶線式フレーム溶射ガンが
示してあり、溶射されるべき金属のワイヤWが適宜のワ
イヤリール(図示なし)に巻かれている。必要な酸素、
アセチレン、空気ガス類は圧力及び流量を調整されて、
ホースにて溶射ガンに供給される。この他、粉末溶射ガ
ン、プラズマ溶射ガン等の他の型式の溶射ガンの使用も
可能である。プラズマ溶射を用いる場合には、例えば8
0〜150μの比較的薄い皮膜で密着性を得ることが出
る。
示してあり、溶射されるべき金属のワイヤWが適宜のワ
イヤリール(図示なし)に巻かれている。必要な酸素、
アセチレン、空気ガス類は圧力及び流量を調整されて、
ホースにて溶射ガンに供給される。この他、粉末溶射ガ
ン、プラズマ溶射ガン等の他の型式の溶射ガンの使用も
可能である。プラズマ溶射を用いる場合には、例えば8
0〜150μの比較的薄い皮膜で密着性を得ることが出
る。
溶射金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉛、
亜鉛、黄銅等のそれらの合金が使用される。用途や顧客
の好みに応じて所望に色の瓦の製造が可能である。
亜鉛、黄銅等のそれらの合金が使用される。用途や顧客
の好みに応じて所望に色の瓦の製造が可能である。
瓦自体は、セメント瓦、粘土瓦等任意のものが使用され
る。溶射に当たって、ブラスト処理等の表面粗化処理が
適宜実施される。
る。溶射に当たって、ブラスト処理等の表面粗化処理が
適宜実施される。
溶射施行において、次の手順で作業か行なわれる
■溶射しようとする10ット分の複数枚の瓦を装置台上
に治具とマグネットにより固定する。
に治具とマグネットにより固定する。
■装置のフードを開き、回転台上に瓦置台をセットする
。
。
■フードを閉めて、ブロアーの運転を開始する。
■回転駆動系の運転を開始し、装置台上の瓦の位置にお
ける周速か所定の溶射速度になるように調整を行なう。
ける周速か所定の溶射速度になるように調整を行なう。
■垂直及び前後移動台により溶射ガンを上下及び前後に
移動して、瓦に対する溶射位置の位置決めを行なう。
移動して、瓦に対する溶射位置の位置決めを行なう。
■倣い装置を使用する場合には、溶射しようとする瓦と
同じ表面形状を有するガイド板をセットして、ガイドの
ローラがガイド板の表面をセンシングするよう位置決め
を行なう。
同じ表面形状を有するガイド板をセットして、ガイドの
ローラがガイド板の表面をセンシングするよう位置決め
を行なう。
■溶射ガンにワイヤー及びガスの段取りを行なった後、
着火して溶射作業に入ると同時に、倣い装置の運転に入
り、溶射ガンの垂直方向の移動速度の調整を行なう。
着火して溶射作業に入ると同時に、倣い装置の運転に入
り、溶射ガンの垂直方向の移動速度の調整を行なう。
■瓦は、溶射に必要な速度で移動しながら順次溶射ガン
の前に進み、溶射される。
の前に進み、溶射される。
■回転台の回転速度、溶射ガンの上下移動速度、溶射ガ
ンの瓦に対する位置、溶射型式等に応して所定の溶射皮
膜厚さが得られるまで作業を継続する。
ンの瓦に対する位置、溶射型式等に応して所定の溶射皮
膜厚さが得られるまで作業を継続する。
図示は省略したが、回転台に隣接する地点までベルトコ
ンベヤ、懸吊式搬送装置等の従来型式の瓦移送装置を敷
設し、瓦の出し入れをロボットに行なわせることにより
、設備の無人化も容易に可能である。
ンベヤ、懸吊式搬送装置等の従来型式の瓦移送装置を敷
設し、瓦の出し入れをロボットに行なわせることにより
、設備の無人化も容易に可能である。
試験装置における実操業において、1mの直径の回転台
に10ット10枚の310X310mmの図面に示した
ような曲面瓦を置き、回転台を30m/分で回転し、1
台の溶線式溶射ガン(ワイヤ直径3.2 mm)を用い
て回転台1回転毎に4mmづつ下方向に移動しつつ銅の
溶射を行なった。溶射ガンは瓦下端まで達した後上方向
に戻って移動させた。−往復後、300μの厚さが得ら
れた。皮膜厚さは均一であり、剥離等は生しなかった。
に10ット10枚の310X310mmの図面に示した
ような曲面瓦を置き、回転台を30m/分で回転し、1
台の溶線式溶射ガン(ワイヤ直径3.2 mm)を用い
て回転台1回転毎に4mmづつ下方向に移動しつつ銅の
溶射を行なった。溶射ガンは瓦下端まで達した後上方向
に戻って移動させた。−往復後、300μの厚さが得ら
れた。皮膜厚さは均一であり、剥離等は生しなかった。
ル団生ガ還
1 セラミック体の送り速度及び溶射ガンの垂直方向移
動速度を自動制御出来、セラミック体と溶射ガンとの距
離を常に一定に保持できるので、溶射皮膜の厚さを正確
にコントロールできる。
動速度を自動制御出来、セラミック体と溶射ガンとの距
離を常に一定に保持できるので、溶射皮膜の厚さを正確
にコントロールできる。
2 多数枚のセラミック体を、必要に応じ、複数の溶射
ガンを用いて連続溶射しうるのて溶射施行能率を高くす
ることができる。
ガンを用いて連続溶射しうるのて溶射施行能率を高くす
ることができる。
3 回転台設備を複数基設置すれば、セラミック体の出
し入れ、取替え時の溶射空き時間を利用して、別のロッ
トのセラミック体の溶射が可能てあり、溶射ガンの稼動
率を上げることが出来る。
し入れ、取替え時の溶射空き時間を利用して、別のロッ
トのセラミック体の溶射が可能てあり、溶射ガンの稼動
率を上げることが出来る。
4、設備の無人化にも容易に対応しつる。
第1図は、本発明に従う装置の一具体例の正面垂直断面
図である。 第2図は、第1図の矢印x−x方向からの装置の平面図
である。 第3図は、瓦置台の変更例の斜視図である。 第4図は、フード及びその支持機構の斜視図である。 Rセラミック体(瓦) 八 回転台機構 1 回転台 2 回転駆動系 3・瓦置台 4・駆動モータ 5・減速機 6、■プーリ 7 中心シャフト 9 治具 10 円盤 11 円板 G°溶射ガン H溶射ガン保持機構 21、垂直移動台 22 モータ 23 スクリュー 24:架台 26 モータ 27・前後移動台 28・スクリュー 29 支持板 30・ピボット J 倣い装置 35 ガイド板 36 ガイトローラ 37 ガイド 40°ブロアー 41:フード 42:ダクト 43:支持柱 44:ピストン−シリンダ 45、溶射開口
図である。 第2図は、第1図の矢印x−x方向からの装置の平面図
である。 第3図は、瓦置台の変更例の斜視図である。 第4図は、フード及びその支持機構の斜視図である。 Rセラミック体(瓦) 八 回転台機構 1 回転台 2 回転駆動系 3・瓦置台 4・駆動モータ 5・減速機 6、■プーリ 7 中心シャフト 9 治具 10 円盤 11 円板 G°溶射ガン H溶射ガン保持機構 21、垂直移動台 22 モータ 23 スクリュー 24:架台 26 モータ 27・前後移動台 28・スクリュー 29 支持板 30・ピボット J 倣い装置 35 ガイド板 36 ガイトローラ 37 ガイド 40°ブロアー 41:フード 42:ダクト 43:支持柱 44:ピストン−シリンダ 45、溶射開口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)複数個のセラミック体を保持するセラミック体置台
を搭載しそして回転速度を可変速にできる回転台機構と
、 該回転台の周囲に沿って設置されそして上下及び前後に
可変速度で移動自在の、少なくとも一つの溶射ガン保持
機構と、 該溶射ガン保持機構に保持される少なくとも一つの溶射
ガンと を備えるセラミック体の連続溶射装置。 2)溶射ガン保持機構が該溶射ガンの運動を案内する倣
い装置と連動する特許請求の範囲第1項記載のセラミッ
ク体の連続溶射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14049188A JPH01310760A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | セラミック体の連続溶射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14049188A JPH01310760A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | セラミック体の連続溶射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01310760A true JPH01310760A (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=15269855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14049188A Pending JPH01310760A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | セラミック体の連続溶射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01310760A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5439514A (en) * | 1993-04-01 | 1995-08-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink, production thereof, and ink-jet recording method and apparatus employing the same |
JP2018159117A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社Helix | 溶射装置搭載車両 |
CN108775969A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-11-09 | 中国计量大学 | 测量超音速火焰喷涂射流温度的装置和方法 |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP14049188A patent/JPH01310760A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5439514A (en) * | 1993-04-01 | 1995-08-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink, production thereof, and ink-jet recording method and apparatus employing the same |
JP2018159117A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社Helix | 溶射装置搭載車両 |
CN108775969A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-11-09 | 中国计量大学 | 测量超音速火焰喷涂射流温度的装置和方法 |
CN108775969B (zh) * | 2018-03-27 | 2023-08-22 | 中国计量大学 | 测量超音速火焰喷涂射流温度的装置和方法 |
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