JPH01309190A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
- Publication number
- JPH01309190A JPH01309190A JP63140181A JP14018188A JPH01309190A JP H01309190 A JPH01309190 A JP H01309190A JP 63140181 A JP63140181 A JP 63140181A JP 14018188 A JP14018188 A JP 14018188A JP H01309190 A JPH01309190 A JP H01309190A
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- JP
- Japan
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- memory
- land
- picture
- mounting
- image
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- Pending
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- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ)産業上の利用分野
本発明はプリント基板上へ装M許れた電子部品の装着状
態を検査する検査装置に関す°る。
態を検査する検査装置に関す°る。
口)従来の技術
近年、プリント基板−ヒの電子部品の装着状態を検査す
る検査装置が種々開発されている。こうした検査装置に
おける検査では基板上のチップ部品(1)の画像を処理
して得られたデータから、そのチップ部品(1)の位置
データを求め、予め設定しておいた許容範囲(本来置か
れるべき位置とのずれ範囲)と比較してチップ部品の搭
載状態を判定することである。
る検査装置が種々開発されている。こうした検査装置に
おける検査では基板上のチップ部品(1)の画像を処理
して得られたデータから、そのチップ部品(1)の位置
データを求め、予め設定しておいた許容範囲(本来置か
れるべき位置とのずれ範囲)と比較してチップ部品の搭
載状態を判定することである。
従来は、この許容範囲設定にチップ部品搭載基板を用い
ていた。
ていた。
具体的な設定方法はモニター上に映し出されたチップ部
品の映像(第6x)にユーザがキーボードから経験的に
矩形パターン(2)の大きさ及び位置を入力し、第7図
のように重ね合せ表示をしながら調整する。
品の映像(第6x)にユーザがキーボードから経験的に
矩形パターン(2)の大きさ及び位置を入力し、第7図
のように重ね合せ表示をしながら調整する。
ハ) 発明が解決しようとする課題
ところが、こうした方法では、ランド部(3)の形状パ
ターンの一部がチップ部品(1)が置かれている為に隠
れてしまい(第8図)、チップ部品(1)の電極部(4
)とランド部(3)の重なり状態がわからず、上述の許
容範囲の横方向のチイズを、ランド部(3)形状を類推
して設定しなければならないこと、検査対象のチップ部
品(1)の角度がずれて搭載されていた場合(第9図)
、チップ部品の搭載状態を判定することが難かしくなる
こと、ユーザーが経験に基づいて各々のチップ部品に対
して許容範囲を設定していく為に、各々のチップ部品の
判定基中が一定でなくなってしまうと言う問題がある。
ターンの一部がチップ部品(1)が置かれている為に隠
れてしまい(第8図)、チップ部品(1)の電極部(4
)とランド部(3)の重なり状態がわからず、上述の許
容範囲の横方向のチイズを、ランド部(3)形状を類推
して設定しなければならないこと、検査対象のチップ部
品(1)の角度がずれて搭載されていた場合(第9図)
、チップ部品の搭載状態を判定することが難かしくなる
こと、ユーザーが経験に基づいて各々のチップ部品に対
して許容範囲を設定していく為に、各々のチップ部品の
判定基中が一定でなくなってしまうと言う問題がある。
二)課題を解決するだめの手段
本発明はこのような点に鑑みて為されたものであって、
予めティーチングによりランド部の形状・位置データを
記憶させておき、実際に装着された検査対象のチップ部
品の位置データからランド部に重なるチップ部品の大き
さを求め、ランド部にチップ部品が重なってなくてはな
らない基準と比較することで該部品装着の良否を判定し
ている。
予めティーチングによりランド部の形状・位置データを
記憶させておき、実際に装着された検査対象のチップ部
品の位置データからランド部に重なるチップ部品の大き
さを求め、ランド部にチップ部品が重なってなくてはな
らない基準と比較することで該部品装着の良否を判定し
ている。
ホ)作用
ランド部パターンとチップ部品の重なり状態が王権に検
出され、装着不良検出の正確さの向上や画一化を図るこ
とが出来る。
出され、装着不良検出の正確さの向上や画一化を図るこ
とが出来る。
へ)実施例
第1図は本発明検査装置のブロック図であって、(5)
はこの装置に設定されたプリント基板(P)の上面を照
射するランプ、(6)はプリント基板(P)の上面画像
を取り込むカメラ、く7)はカメラからの取り込み画像
を記憶する画像メモリ、(8)は画像メモリ(7)内の
画像処理をして基板上の部品位置及び向きを算出する画
像処理部、(9)は上記画像メモリ(7)、上記画像処
理部(8)に結ばれた認識部であって、入力部<10)
での操作により、基板上のランド部の位置設定をしてメ
モリ(11)に記憶許せたり、画像処理部(8)で算出
された部品の位置及び向きメモリ(11)内のランド部
の位置と重ね合わせて、その重なり状態に応じてその部
品装着の良否を判別する。 (12)はこの認識部(9
)に結ばれた表示部であって、画像メモリ(7)の内容
や画像処理部(8)又は認識部(9)の処理状態を表示
する。
はこの装置に設定されたプリント基板(P)の上面を照
射するランプ、(6)はプリント基板(P)の上面画像
を取り込むカメラ、く7)はカメラからの取り込み画像
を記憶する画像メモリ、(8)は画像メモリ(7)内の
画像処理をして基板上の部品位置及び向きを算出する画
像処理部、(9)は上記画像メモリ(7)、上記画像処
理部(8)に結ばれた認識部であって、入力部<10)
での操作により、基板上のランド部の位置設定をしてメ
モリ(11)に記憶許せたり、画像処理部(8)で算出
された部品の位置及び向きメモリ(11)内のランド部
の位置と重ね合わせて、その重なり状態に応じてその部
品装着の良否を判別する。 (12)はこの認識部(9
)に結ばれた表示部であって、画像メモリ(7)の内容
や画像処理部(8)又は認識部(9)の処理状態を表示
する。
このような、検査装置において、まず最初ランド部のテ
ィーチングを行う。これは以下の作業で行なわれる。ま
ずチップ部品が未装着のプリント基板(P)を装置に設
定し、そのランド部(3)(3)の画像をカメラ(6)
から画像メモリ(7)内に取り込む、この画像は認識部
(9)を介して表示部(10)に第2図に示すように表
示される。この状態で入力部(10)を操作して、ラン
ド部(3)の映像上にクロスカーソルを表示(第3図)
するとともに、このクロスカーソルを動かしランド部(
3)の頂点を指定する(第4図)。この場合ランド部(
3)の形状は四角形である為に4点指定すればよい。こ
の操作を検査対象のチップ部品に対応するランド部に対
して全て行ない、これを位置Φ形状データとして、メモ
リ<11)に記憶しておく。
ィーチングを行う。これは以下の作業で行なわれる。ま
ずチップ部品が未装着のプリント基板(P)を装置に設
定し、そのランド部(3)(3)の画像をカメラ(6)
から画像メモリ(7)内に取り込む、この画像は認識部
(9)を介して表示部(10)に第2図に示すように表
示される。この状態で入力部(10)を操作して、ラン
ド部(3)の映像上にクロスカーソルを表示(第3図)
するとともに、このクロスカーソルを動かしランド部(
3)の頂点を指定する(第4図)。この場合ランド部(
3)の形状は四角形である為に4点指定すればよい。こ
の操作を検査対象のチップ部品に対応するランド部に対
して全て行ない、これを位置Φ形状データとして、メモ
リ<11)に記憶しておく。
こうした操作の終了後、部品装着良否の判定基準を入力
する。この判定基準として重要なのは、第5図のように
部品IJW方向のずれである。従って、例えばこの巾方
向の部品(1)とランド部(3)の重なりがw/2以上
のとき装着良と判定し、そうでないとき不良と判定する
ようにすれば良い。
する。この判定基準として重要なのは、第5図のように
部品IJW方向のずれである。従って、例えばこの巾方
向の部品(1)とランド部(3)の重なりがw/2以上
のとき装着良と判定し、そうでないとき不良と判定する
ようにすれば良い。
また、部品(1)のの長手方向についてもランド部(3
)とチップ部品(1)の重なる長キ!1.2.が所定レ
ベルL以上になったとき装着良となるよう設定を行う、
即ち、上記2つの条件の両方が満たされたとき装着良の
判別を行うようにする。こうした入力により、認識部(
9)はこの条件を満たすため各ランド部(3)に対応し
た部品(1)の4頂点の範囲を求め、メモリ(11)に
記憶させてお(。
)とチップ部品(1)の重なる長キ!1.2.が所定レ
ベルL以上になったとき装着良となるよう設定を行う、
即ち、上記2つの条件の両方が満たされたとき装着良の
判別を行うようにする。こうした入力により、認識部(
9)はこの条件を満たすため各ランド部(3)に対応し
た部品(1)の4頂点の範囲を求め、メモリ(11)に
記憶させてお(。
その後、実際の検査過程において、部品(1)が装着さ
れたプリント基板(P)をこの検査装置に装着すると、
カメラ(6)から部品(1)の画像が取り込まれ、画像
メモリ(7)に保持される。そして、この画像メモリ(
7)に保持きれた画像を画像処理部(8)で処理して部
品(1)の位置及び方向を部品の4頂点を求めることで
算出する。このような頂点の検出方法は例えば特願昭6
2−171649号に示されている。こうして検出され
た4頂点が予め求められてメモリ(11)内に記述きれ
ている範囲に入るかどうかを見て、装着の良否を判定す
る。そして判定結果は表示部(12)に表示きれる。尚
、本実施例においてはランド部の設定人力を操作者の入
力によって行っているが、これをカメラ(6)からの入
力画像を2値化することで認識するようにしても良い。
れたプリント基板(P)をこの検査装置に装着すると、
カメラ(6)から部品(1)の画像が取り込まれ、画像
メモリ(7)に保持される。そして、この画像メモリ(
7)に保持きれた画像を画像処理部(8)で処理して部
品(1)の位置及び方向を部品の4頂点を求めることで
算出する。このような頂点の検出方法は例えば特願昭6
2−171649号に示されている。こうして検出され
た4頂点が予め求められてメモリ(11)内に記述きれ
ている範囲に入るかどうかを見て、装着の良否を判定す
る。そして判定結果は表示部(12)に表示きれる。尚
、本実施例においてはランド部の設定人力を操作者の入
力によって行っているが、これをカメラ(6)からの入
力画像を2値化することで認識するようにしても良い。
ト〉 発明の効果
以上述べた如く、本発明検査装置ではランド部のパター
ンとチップ部品の重なり状態が正確に検出され、装着不
良の正確さの向上や画一化を図ることが出来る。
ンとチップ部品の重なり状態が正確に検出され、装着不
良の正確さの向上や画一化を図ることが出来る。
第1図は本発明検査装置のブロック図、第2図乃至第9
図は表示部での表示状態を示す図である。 (6ン・・・カメラ、(7〉・・・画像メモリ、(8)
・・・画像処理部、(9)・・・認識部、(10)・・
・入力部、<11)・・・メモリ、(12)・・・表示
部。
図は表示部での表示状態を示す図である。 (6ン・・・カメラ、(7〉・・・画像メモリ、(8)
・・・画像処理部、(9)・・・認識部、(10)・・
・入力部、<11)・・・メモリ、(12)・・・表示
部。
Claims (1)
- (1)予めティーチングにより基板上のランド部の形状
、位置データを記憶させておき、実際に基板に装着され
た検査対象の部品の位置データからランド部に重なる重
なり量が所定基準に達しているかどうかを判別して、こ
の判別結果から部品装着の良否を決定することを特徴と
した検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63140181A JPH01309190A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63140181A JPH01309190A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01309190A true JPH01309190A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15262782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63140181A Pending JPH01309190A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01309190A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
JP2007294739A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Toshiba Corp | パターン形状評価方法、プログラムおよび半導体装置の製造方法 |
US7346419B2 (en) | 2001-11-13 | 2008-03-18 | Cyberoptics Corporation | Component feeder exchange diagnostic tool |
US7545514B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-06-09 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component pick image processing |
US7559134B2 (en) | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP63140181A patent/JPH01309190A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
US7346419B2 (en) | 2001-11-13 | 2008-03-18 | Cyberoptics Corporation | Component feeder exchange diagnostic tool |
US7346420B2 (en) | 2001-11-13 | 2008-03-18 | Cyberoptics Corporation | Component feeder exchange diagnostic tool |
US7555831B2 (en) | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
US7559134B2 (en) | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
US7545514B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-06-09 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component pick image processing |
JP2007294739A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Toshiba Corp | パターン形状評価方法、プログラムおよび半導体装置の製造方法 |
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