JPH01308093A - Thick film circuit lithography device - Google Patents
Thick film circuit lithography deviceInfo
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- JPH01308093A JPH01308093A JP14001188A JP14001188A JPH01308093A JP H01308093 A JPH01308093 A JP H01308093A JP 14001188 A JP14001188 A JP 14001188A JP 14001188 A JP14001188 A JP 14001188A JP H01308093 A JPH01308093 A JP H01308093A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器の厚膜回路製造に用いられる厚膜回路
描画装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a thick film circuit drawing apparatus used for manufacturing thick film circuits for electronic equipment.
従来の技術
近年、厚膜回路描画装置は厚膜回路の高密度化、多機能
化に対応するために、接触片やペースト背圧を用いずに
ノズルと被塗布物赤面の間隙を保つ完全非接触方式が重
要視されてきた。Conventional technology In recent years, thick film circuit writing equipment has developed a completely non-contact system that maintains the gap between the nozzle and the surface of the workpiece without using contact pieces or paste back pressure, in order to respond to the increasing density and multifunctionality of thick film circuits. The contact method has been emphasized.
以下、第4図を参照しながら、上述したような従来の厚
膜回路描画装置について説明する。Hereinafter, the conventional thick film circuit drawing apparatus as described above will be explained with reference to FIG.
第4図において、1は厚膜ペースト、2は厚膜ペースト
1を吐出するノズル、3は被塗布物、4は被塗布物3を
移動する移動テープlし、6は被塗布物30表面の高さ
を測距するセンサ、6はセンサ6からの情報を伝達する
情報線、10はノズル2の直下の被塗布物3の表面の高
さに関する情報を伝達する情報線、11はノズル2の上
下動を制御するノズル駆動制御部、12はノズル駆動制
御部11からの情報を伝達する情報線、13はノズル情
報線12を通して送られた情報によりノズル2を上下動
するノズル駆動部、17はセンサ6とノズル駆動部13
を固定する固定部、14はマイコン、21はメモリであ
る。In FIG. 4, 1 is a thick film paste, 2 is a nozzle that discharges the thick film paste 1, 3 is an object to be coated, 4 is a moving tape that moves the object to be coated 3, and 6 is a moving tape that moves the object to be coated 30. 6 is an information line that transmits information from the sensor 6; 10 is an information line that transmits information regarding the height of the surface of the object 3 directly below the nozzle 2; 11 is the information line of the nozzle 2; 12 is an information line that transmits information from the nozzle drive control unit 11; 13 is a nozzle drive unit that moves the nozzle 2 up and down based on information sent through the nozzle information line 12; 17 is a nozzle drive control unit that controls vertical movement; Sensor 6 and nozzle drive unit 13
14 is a microcomputer, and 21 is a memory.
以上のように構成された厚膜回路描画装置について、以
下その動作について説明する。The operation of the thick film circuit drawing apparatus configured as described above will be described below.
まず、被塗布物3を移動テーブル4によりセンサ5の下
へ移動する。そしてセンサ5により被塗布物3の表面の
任意の1点の高さを測距する。測距されたセンサ情報は
マイコン14により情報線6を通してメモリ21へ格納
される。更に被塗布物3を移動テープ/I/4により移
動しながら以上の動作を繰り返すことにより、被塗布物
3の表面全体のセンサ情報はメモリ21に2次元情報と
して格納される。次に被塗布物3を移動テープμ4によ
りノズル2の下へ移動する。そして現在のノズル2の直
下の被塗布物3表面の高さを、メモリ21に事前に格納
されている2次元情報を用いてマイコン14により演算
する。演算されたノズ)V2の直下の被塗布物3表面の
高さ情報は情報線1oを通してノズル駆動制御部11へ
送られる。ノズル駆動制御部11は送られてきた高さ情
報によりノズル2の先端と被塗布物3の矢面との間隙を
一定に保つようにノズル駆動制御情報を発生する。そし
てノズル駆動制御情報は情報線12を通してノズル駆動
部13へ送られ、これによりノズ/I/2を上下動する
。以上のノズル上下動動作と同時に被塗布物3を移動テ
ーブル4により移動しなから厚膜ペースト1をノズル2
の先端よシ吐出することにより被塗布物3の表面に厚膜
回路を描画する。First, the object 3 to be coated is moved below the sensor 5 by the moving table 4. Then, the sensor 5 measures the height of any one point on the surface of the object 3 to be coated. The measured sensor information is stored in the memory 21 by the microcomputer 14 through the information line 6. Further, by repeating the above operations while moving the object 3 to be coated using the moving tape /I/4, sensor information on the entire surface of the object 3 to be coated is stored in the memory 21 as two-dimensional information. Next, the object 3 to be coated is moved below the nozzle 2 by the moving tape μ4. Then, the current height of the surface of the object 3 directly under the nozzle 2 is calculated by the microcomputer 14 using two-dimensional information stored in the memory 21 in advance. The calculated height information of the surface of the object 3 directly below the nozzle V2 is sent to the nozzle drive control section 11 through the information line 1o. The nozzle drive control section 11 generates nozzle drive control information based on the sent height information so as to keep the gap between the tip of the nozzle 2 and the direct surface of the object 3 constant. The nozzle drive control information is then sent to the nozzle drive section 13 through the information line 12, thereby moving the nozzle /I/2 up and down. Simultaneously with the above vertical movement of the nozzle, the object to be coated 3 is moved by the moving table 4, and the thick film paste 1 is transferred to the nozzle 2.
A thick film circuit is drawn on the surface of the object to be coated 3 by discharging it from the tip.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、事前に被塗布物
表示全体の高さを測距する時間が必要であるため、厚膜
回路の製造スピードを低下させていた。また前記製造ス
ピードと、センサ情報が格納されているメモリの容量に
起因する被塗布物表面の高さ測距点数の限界のために、
ノズル直下の被塗布物表面の高さ情報の精度に限界があ
った。Problems to be Solved by the Invention However, with the above configuration, it is necessary to take time to measure the height of the entire object to be coated in advance, which reduces the manufacturing speed of thick film circuits. In addition, due to the manufacturing speed and the limit on the number of height measurement points on the surface of the object to be coated due to the capacity of the memory in which sensor information is stored,
There was a limit to the accuracy of height information on the surface of the object to be coated directly below the nozzle.
またメモリに格納された2次元情報を処理しノズル直下
の被塗布物表面の高さ情報を演算する必要があるため、
処理が複雑でハードウェア化が困難であった。更に一度
描画された厚膜上に重ね描画する場合、再度その高さを
測距し描画する必要があるため、製造工程が複雑になる
という課題を有していた。In addition, it is necessary to process the two-dimensional information stored in the memory and calculate the height information of the surface of the object directly under the nozzle.
The processing was complex and difficult to implement in hardware. Furthermore, when drawing is performed over a thick film that has been drawn once, it is necessary to measure the height and draw again, which has the problem of complicating the manufacturing process.
本発明は上記課題に鑑み簡単な構成と処理で被塗布物表
面の高さの測距とノズル上下動をリアルタイムかつ高精
度で行ない、しかも単一工程で重ね描画を可能にした厚
膜回路描画装置を提供することを目的とするものである
。In view of the above-mentioned problems, the present invention is capable of measuring the height of the surface of the object to be coated and moving the nozzle up and down in real time and with high accuracy using a simple configuration and processing, and also enables overlapping drawing in a single process. The purpose is to provide a device.
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の厚膜回路描画装置は
、厚膜ペーストを吐出するノズルと、前記ノズルから相
対的移動方向前方に一定距離離れた位置の直下の被塗布
物表面の高さを測距するセンサと、前記センサにより測
距されたセンサ情報を一定時間毎に退避し、かつシフト
するシフトレジスタと、前記ノズル直下の被塗布物表面
の高さ情報を前記シフトレジスタから選択する高さ情報
選択部と、前記高さ情報選択部により選択した高さ情報
により前記ノズル先端と被塗布物表面の間隙を一定に保
つように前記ノズルを上下動制御するノズル駆動制御部
と、前記ノズル駆動制御部により発生したノズル駆動情
報により前記ノズルを上下動するノズル駆動部とを備え
たことを特徴とする。Means for Solving the Problems To achieve this object, the thick film circuit drawing apparatus of the present invention includes a nozzle for discharging thick film paste, and a nozzle located directly below the nozzle at a certain distance forward in the direction of relative movement. A sensor that measures the height of the surface of the object to be coated, a shift register that saves and shifts sensor information measured by the sensor at regular intervals, and information on the height of the surface of the object directly below the nozzle. a height information selection section that selects from the shift register, and a vertical movement control of the nozzle so as to keep the gap between the nozzle tip and the surface of the object to be coated constant based on the height information selected by the height information selection section. The apparatus is characterized by comprising a nozzle drive control section and a nozzle drive section that moves the nozzle up and down based on nozzle drive information generated by the nozzle drive control section.
作 用
本発明は上記構成によって、簡単な構成と処理で被塗布
物表面の高さの測距とノズル上下動をリアルタイムかつ
高精度で行なうことを可能にする。Operation The present invention, with the above configuration, makes it possible to measure the height of the surface of the object to be coated and to move the nozzle up and down in real time and with high accuracy with a simple configuration and processing.
すなわち、厚膜ペーストを吐出するノズルの相対的移動
方向前方のノズルから一定距離離れた位置の直下の被塗
布物表面の高さをセンサにより測距し、そのセンサ情報
を一定時間毎にシフトレジスタに退避し、かつシフトし
ていく。センサは常にノズルの移動径路上を先行してい
るため、退避したセンサ情報をノズルがセンサの測距位
置に到達する時間遅れて取シ出し、それをノズル直下の
被塗布物表面の高さ情報として用いる。ここで高さ情報
選択部は前記遅れ時間を演算しシフトレジスタより高さ
情報の選択を行なう。そして選択した高さ情報によりノ
ズル先端と被塗布物表面の間隙を一定に保つようにノズ
ルを上下動する。In other words, a sensor measures the height of the surface of the object to be coated at a certain distance from the nozzle in front of the nozzle in the relative movement direction of the nozzle that discharges the thick film paste, and the sensor information is transferred to a shift register at regular intervals. evacuate and shift. Since the sensor is always ahead of the nozzle on its travel path, the evacuated sensor information is retrieved after the nozzle reaches the sensor's distance measurement position, and is used as information on the height of the surface of the workpiece directly below the nozzle. used as Here, the height information selection section calculates the delay time and selects height information from the shift register. Then, based on the selected height information, the nozzle is moved up and down so that the gap between the nozzle tip and the surface of the object to be coated is kept constant.
以上の動作を高速で繰り返すことにより被塗布物表面の
高さの測距とノズル上下動をリアルタイムで行なうこと
ができる。しかもノズルの移動径lhのセンサとノズル
間のセンサ情報のみ保存スればよいため、よシ高密度で
センサ情報をもつことができ、それによりノズル上下動
を高精度で行なうことができる。また、センサがノズル
直前の被塗布物表面の高さを常に測距することにより単
一工程で重ね描画が可能である。By repeating the above operations at high speed, distance measurement of the height of the surface of the object to be coated and vertical movement of the nozzle can be performed in real time. Furthermore, since it is only necessary to store sensor information between the sensor of the nozzle movement radius lh and the nozzle, it is possible to have sensor information at a much higher density, thereby making it possible to move the nozzle up and down with high precision. Furthermore, since the sensor constantly measures the height of the surface of the object to be coated in front of the nozzle, overlapping drawing can be performed in a single process.
実施例
以下本発明の実施例について、第1図〜第3図を参照し
ながら説明する。EXAMPLES Hereinafter, examples of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
第1図において、7はセンサ情報を一定時間毎に退避し
、かつシフトするシフトレジスタ、8はシフトレジスタ
情報線、9はノズル2直下の被塗布物3の表面の高さ情
報をシフトレジスタ7から選択する高さ情報選択部、1
6はシフトレジスタ7への指令情報線、16は高さ情報
選択部9への指令情報線である。1は厚膜ペースト、4
は移動テーブル、5はセンサ、6はセンサ情報線、1゜
は高さ情報線、11はノズル駆動制御部、12は717
g動制御線、13はノズル駆動部、14はマイコン、1
7は固定部である。In FIG. 1, 7 is a shift register that saves and shifts sensor information at regular intervals, 8 is a shift register information line, and 9 is a shift register 7 that stores height information of the surface of the object 3 directly below the nozzle 2. Height information selection section to select from 1
6 is a command information line to the shift register 7, and 16 is a command information line to the height information selection section 9. 1 is thick film paste, 4
is a moving table, 5 is a sensor, 6 is a sensor information line, 1° is a height information line, 11 is a nozzle drive control unit, 12 is 717
g motion control line, 13 is nozzle drive unit, 14 is microcomputer, 1
7 is a fixed part.
以上のように構成された厚膜回路描画装置について、以
下第1図および第2図を用いてその動作を説明する。ま
ず、厚膜ペースト1を吐出するノズル2の相対的移動方
向前方のノズル2から一定距離離れた位置にあるセンサ
5により、その直下7へ退避され、シフトされる。セン
サ5は常にノズIL/2の移動径路上を先行しているた
め、退避したセンサ情報をノズル2がセンサ5の測距位
置に到達する時間遅れて取シ出し、それをノズル2直下
の被塗布物3表面の高さ情報として用いる。高さ情報選
択部9は前記遅れ時間を演算しシフトレジスタ7よシフ
トレジスタ情報線8を通して高さ情報の選択を行なう。The operation of the thick film circuit drawing apparatus configured as described above will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. First, the sensor 5, which is located a certain distance ahead of the nozzle 2 in the relative movement direction of the nozzle 2 that discharges the thick film paste 1, evacuates and shifts the thick film paste 1 to a position 7 directly below the nozzle 2. Since the sensor 5 is always ahead of the nozzle IL/2 on the movement path, the evacuated sensor information is taken out after the time delay when the nozzle 2 reaches the distance measurement position of the sensor 5, and is sent to the object immediately below the nozzle 2. It is used as height information of the surface of the coating material 3. The height information selection section 9 calculates the delay time and selects the height information through the shift register 7 and the shift register information line 8.
ここで前記遅れ時間の演算処理について説明する。第2
図はノズル2とセンサ6の位置関係を示すものである。Here, the calculation process of the delay time will be explained. Second
The figure shows the positional relationship between the nozzle 2 and the sensor 6.
同図に示すようにノズJV2とセンサ6の間隔をa1ノ
ズ)V2の移動速度をv (x)とした場合、ノズル2
のX =−aからX=Oへの移動に要する時間tは次式
のようになる。As shown in the figure, if the distance between nozzle JV2 and sensor 6 is a1 nozzle) and the moving speed of V2 is v (x), nozzle 2
The time t required to move from X=-a to X=O is given by the following equation.
”=f(1/v(z))dx
a
よってセンサ情報をシフトする時間間隔をTとすると、
シフトレジスタ7の中で選択すべき高さ情報は次式で示
されるN番目のレジスタにある。”=f(1/v(z))dx a Therefore, if the time interval for shifting sensor information is T, then
The height information to be selected in the shift register 7 is in the Nth register shown by the following equation.
N=(’/T)、J” (1/v(x))dxa
また移動速度v (x)が一定値Vの場合は次式となム
N=a/Tv
上記のように選択された高さ情報は高さ情報線1oを通
してノズル駆動制御部11へ送られる。N=('/T), J" (1/v(x))dxa Also, when the moving speed v (x) is a constant value V, the following formula is obtained. N=a/Tv was selected as above. The height information is sent to the nozzle drive control section 11 through the height information line 1o.
ノズル駆動制御部11は送られてきた高さ情報によりノ
ズル2先端と被塗布物3表面の間隙を一定に保つように
ノズル駆動制御情報を発生する。そしてノズル駆動制御
情報はノズル駆動制御情報線12を通してノズル駆動部
13へ送られ、これによりノズル2を上下動する。以上
のノズル上下動動作と同時に被塗布物3を移動テーブル
4により移動しなから厚膜ペースト1をノズル2先端よ
り吐出することにより被塗布物3表面に厚膜回路を描画
する。The nozzle drive control section 11 generates nozzle drive control information to keep the gap between the tip of the nozzle 2 and the surface of the object 3 constant based on the sent height information. The nozzle drive control information is then sent to the nozzle drive section 13 through the nozzle drive control information line 12, thereby moving the nozzle 2 up and down. Simultaneously with the above vertical movement of the nozzle, the object 3 to be coated is moved by the moving table 4, and the thick film paste 1 is discharged from the tip of the nozzle 2, thereby drawing a thick film circuit on the surface of the object 3 to be coated.
更に、センサ5と移動テーブル4の動作について説明す
る。第3図はノズル2、移動テープ)V4およびセンサ
6の構成を示すものである。同図に示すように被塗布物
3を移動するためにXYチー7”)V4aを用いる。そ
してセンサ5を常にノズル2の相対的移動方向前方に位
置させるためにセンサ回転部20によりセンサ5を移動
する。ここでモータ18の回転が回転伝達ギヤ19を通
してセンサ回転部20へ伝えられる。Furthermore, the operations of the sensor 5 and the moving table 4 will be explained. FIG. 3 shows the configuration of the nozzle 2, the moving tape V4, and the sensor 6. As shown in the figure, an XY chi 7") V4a is used to move the object 3 to be coated. Then, in order to always position the sensor 5 in front of the relative movement direction of the nozzle 2, the sensor 5 is moved by the sensor rotation unit 20. Here, the rotation of the motor 18 is transmitted to the sensor rotating section 20 through the rotation transmission gear 19.
以上のように本実施例によれば、簡単な構成と処理で被
塗布物3表面の高さの測距とノズ/I/2の上下動をリ
アルタイムかつ高精度で行なうことができる。すなわち
、厚膜ペースト1を吐出するノズ/I/2の相対的移動
方向前方のノズ/I/2から一定距離離れた位置にある
センサ6により、その直下の被塗布物3表面の高さを測
距し、そのセンサ情報を一定時間毎にシフトレジスタ7
に退避していく。センサ5は常にノズlV2の移動径路
上を先行しているため、退避したセンサ情報をノズル2
がセンサ6の測距位置に到達する時間遅れて取シ出し、
それをノズル2直下の被塗布物3表面の高さ情報として
用いる。ここで高さ情報選択部9は前記遅れ時間を演算
しシフトレジスタ7より高さ情報の選択を行なう。そし
て選択した高さ情報によりノズ/l/2先端と被塗布物
3表面の間隙を一定に保つようにノズ/I/2を上下動
する。As described above, according to the present embodiment, distance measurement of the height of the surface of the object to be coated 3 and vertical movement of the nozzle/I/2 can be performed in real time and with high precision using a simple configuration and processing. That is, the height of the surface of the object 3 to be coated directly below is measured by the sensor 6 located a certain distance away from the nozzle /I/2 in the relative movement direction of the nozzle /I/2 that discharges the thick film paste 1. The distance is measured and the sensor information is sent to the shift register 7 at regular intervals.
evacuate to. Since the sensor 5 is always ahead of the nozzle lV2 on the movement path, the evacuated sensor information is transferred to the nozzle 2.
is taken out after a delay in reaching the ranging position of sensor 6,
This is used as height information of the surface of the object 3 directly under the nozzle 2. Here, the height information selection section 9 calculates the delay time and selects the height information from the shift register 7. Then, based on the selected height information, the nozzle/I/2 is moved up and down so that the gap between the tip of the nozzle/I/2 and the surface of the object 3 to be coated is kept constant.
以上の動作を高速で繰り返すことにより被塗布物3表面
の高さの測距とノズ/I/2の上下動をリアルタイムで
行なうことができる。しかもノズ)V2の移動径路上の
センサ6とノズル2間のセンサ情報のみ保存すればよい
ため、より高密度でセンサ情報をもつことができ、それ
によりノズル上下動を高精度で行なうことができる。ま
たセンサ6がノズ/I/2直前の被塗布物3表面の高さ
を常に測距することにより単一工程での重ね描画を可能
とする。By repeating the above operations at high speed, distance measurement of the height of the surface of the object to be coated 3 and vertical movement of the nozzle/I/2 can be performed in real time. Moreover, since it is only necessary to save the sensor information between the sensor 6 and the nozzle 2 on the movement path of the nozzle (V2), it is possible to have sensor information at a higher density, which makes it possible to move the nozzle up and down with high precision. . Further, by constantly measuring the height of the surface of the object 3 immediately in front of the nozzle/I/2 by the sensor 6, overlapping drawing can be performed in a single process.
発明の効果
以上のように本発明は、簡単な構成と処理で被塗布物表
面の高さの測距とノズル上下動をリアルタイムかつ高精
度で行なうことができる。しかもノズルの移動径路上の
センサとノズル間のセンサ情報のみ保存すればよいため
、よシ高密度でセンサ情報をもつことができ、それによ
りノズル上下動を高精度で行なうことができる。また、
センサがノズル直前の被塗布物表面の高さを常に測距す
ることにより単一工程で重ね描画を可能にすることとな
り、その実用的効果は大なるものがある。Effects of the Invention As described above, the present invention can measure the height of the surface of the object to be coated and move the nozzle up and down in real time and with high precision using a simple configuration and processing. Moreover, since it is only necessary to store sensor information between the sensors on the nozzle's movement path and the nozzle, it is possible to have sensor information at a much higher density, thereby making it possible to move the nozzle up and down with high precision. Also,
The sensor constantly measures the height of the surface of the object to be coated in front of the nozzle, making it possible to perform overlapping drawings in a single process, which has great practical effects.
第1図は本発明の一実施例における厚膜回路描画装置の
構成図、第2図はノズルとセンサの位置関係を示す状態
図、第3図はノズルと移動テーブルおよびセンサの構成
図、第4図は従来の厚膜回路描画装置の構成図である。
2・・・・・・ノズル、6・・・・・・センサ、7・・
φ・・−シフトレジスタ、9・・・・・・高さ情報選択
部、11・・・・・・ノズル駆動制御部、13・・・・
・・ノズル駆動部。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名+−
41イー2;シ。
2−−−ノス冗
第1図 3−筏す・市物
斗・−一オiト會iクーフ)し
13−−−77”ル&蛮か書や
ベ ベFIG. 1 is a configuration diagram of a thick film circuit drawing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a state diagram showing the positional relationship between a nozzle and a sensor, FIG. 3 is a configuration diagram of a nozzle, a moving table, and a sensor, and FIG. FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional thick film circuit drawing apparatus. 2...nozzle, 6...sensor, 7...
φ...Shift register, 9...Height information selection unit, 11...Nozzle drive control unit, 13...
...Nozzle drive unit. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person +-
41E2;C. 2---Nos.
Claims (1)
対的移動方向前方に一定距離離れた位置の直下の被塗布
物表面の高さを側距するセンサと、前記センサにより測
距されたセンサ情報を一定時間毎に退避し、かつシフト
するシフトレジスタと、前記ノズル直下の被塗布物表面
の高さ情報を前記シフトレジスタから選択する高さ情報
選択部と、前記高さ情報選択部により選択した高さ情報
により前記ノズル先端と被塗布物表面の間隙を一定に保
つように前記ノズルを上下動制御するノズル駆動制御部
と、前記ノズル駆動制御部により発生したノズル駆動情
報により前記ノズルを上下動するノズル駆動部とを備え
た厚膜回路描画装置。A nozzle that discharges thick film paste, a sensor that measures the height of the surface of the object to be coated directly below the nozzle at a certain distance forward in a relative movement direction, and sensor information that is measured by the sensor. a shift register that is retracted and shifted at regular intervals; a height information selection unit that selects height information of the surface of the object directly under the nozzle from the shift register; a nozzle drive control unit that controls the vertical movement of the nozzle so as to maintain a constant gap between the tip of the nozzle and the surface of the object to be coated based on the information; and a nozzle drive control unit that moves the nozzle up and down based on the nozzle drive information generated by the nozzle drive control unit. A thick film circuit drawing device equipped with a nozzle drive unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14001188A JPH01308093A (en) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | Thick film circuit lithography device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14001188A JPH01308093A (en) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | Thick film circuit lithography device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01308093A true JPH01308093A (en) | 1989-12-12 |
Family
ID=15258859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14001188A Pending JPH01308093A (en) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | Thick film circuit lithography device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01308093A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0524179A (en) * | 1991-07-24 | 1993-02-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Coating and drawing device |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP14001188A patent/JPH01308093A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0524179A (en) * | 1991-07-24 | 1993-02-02 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Coating and drawing device |
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