JPH01307290A - 多層プリント配線板用積層材料 - Google Patents
多層プリント配線板用積層材料Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、実質的に低誘電率で、高速演算や高周波回路
に最適で、しかも補強基材と樹脂との量比が変化しても
誘電特性が実質的に同一の値を示す多層プリント配線板
用積層材料量する。
に最適で、しかも補強基材と樹脂との量比が変化しても
誘電特性が実質的に同一の値を示す多層プリント配線板
用積層材料量する。
多層プリント配線板として、ガラス布／エポキシ樹脂、
ガラス布／フッ素樹脂、フッ素繊維布／エポキシ樹脂な
どの組合せの積層材料が知られているが、いずれの材料
も補強基材の誘電率と樹脂との誘電率との差が大きく、
その量比、所謂樹脂量が変化すると誘電率が大幅に異な
ったものになるという欠点があった。
ガラス布／フッ素樹脂、フッ素繊維布／エポキシ樹脂な
どの組合せの積層材料が知られているが、いずれの材料
も補強基材の誘電率と樹脂との誘電率との差が大きく、
その量比、所謂樹脂量が変化すると誘電率が大幅に異な
ったものになるという欠点があった。
多層プリント配線板においては各種の板厚の銅張積層板
や接着用のプリプレグを用いるため、積層成形した多層
材料の各々の樹脂量を一定にすることは実際的には困難
なものであり、この結果、各層の誘電特性がバラツク欠
点があった。特に低誘電率の材料になるほど、このバラ
ツキが大きな問題となるものであった。
や接着用のプリプレグを用いるため、積層成形した多層
材料の各々の樹脂量を一定にすることは実際的には困難
なものであり、この結果、各層の誘電特性がバラツク欠
点があった。特に低誘電率の材料になるほど、このバラ
ツキが大きな問題となるものであった。
本発明は上記の問題点を解決し、各層の誘電率が一定し
た多層プリント配線を形成できる方法について鋭意検討
した結果、完成したものである。
た多層プリント配線を形成できる方法について鋭意検討
した結果、完成したものである。
すなわち、本発明は、基材と硬化した熱硬化性樹脂とか
らなる層を一層或いは複数層有する多層プリント配線板
用の積層板又は核層の片面或いは両面に金属箔層を有す
る積層板、または基材と熱硬化性樹脂とからなる接着用
プリプレグにおいて、該基材と硬化した熱硬化性樹脂或
いは硬化した後の熱硬化性樹脂とが、各々実質的に同一
の誘電率を有するものより構成されてなることを特徴と
する多層プリント配線板用積層材料であり、該基材とし
てフッ素繊維製の糸とガラス繊維製の糸又は耐熱性エン
ジニアリングプラスチック繊維製の糸との複合撚糸を織
成してなる織布、またはガラス繊維製の糸と耐熱性エン
ジニアリングプラスチック繊維製の糸とを織成してなる
織布を用いた多層プリント配線板用積層材料である。
らなる層を一層或いは複数層有する多層プリント配線板
用の積層板又は核層の片面或いは両面に金属箔層を有す
る積層板、または基材と熱硬化性樹脂とからなる接着用
プリプレグにおいて、該基材と硬化した熱硬化性樹脂或
いは硬化した後の熱硬化性樹脂とが、各々実質的に同一
の誘電率を有するものより構成されてなることを特徴と
する多層プリント配線板用積層材料であり、該基材とし
てフッ素繊維製の糸とガラス繊維製の糸又は耐熱性エン
ジニアリングプラスチック繊維製の糸との複合撚糸を織
成してなる織布、またはガラス繊維製の糸と耐熱性エン
ジニアリングプラスチック繊維製の糸とを織成してなる
織布を用いた多層プリント配線板用積層材料である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の多層プリント配線板用積層材料においては基材
（補強基材）と硬化した熱硬化性樹脂或いは硬化した後
の熱硬化性樹脂とのそれぞれの誘電率を実質的に同一と
するものであり、その為には通常、基材の誘電率を硬化
した熱硬化性樹脂或いは硬化した後の熱硬化性樹脂と実
質的に同一とする方法を使用するが、逆に硬化した熱硬
化性樹脂或いは硬化した後の熱硬化性樹脂の誘電率を基
材と実質的に同一とする方法でもよい。
（補強基材）と硬化した熱硬化性樹脂或いは硬化した後
の熱硬化性樹脂とのそれぞれの誘電率を実質的に同一と
するものであり、その為には通常、基材の誘電率を硬化
した熱硬化性樹脂或いは硬化した後の熱硬化性樹脂と実
質的に同一とする方法を使用するが、逆に硬化した熱硬
化性樹脂或いは硬化した後の熱硬化性樹脂の誘電率を基
材と実質的に同一とする方法でもよい。
基材の誘電率を調整するためには、基材として誘電率の
異なる２種以上の基材を複合した織布を使用する。この
方法としては、誘電率の異なる糸を所望の誘電率となる
ような量比、通常、断面積比２：８〜８：２で混合打ち
込みで織成した混合繊布とする方法並びに誘電率の異な
る２種以上の繊維製の糸を各々１本以上用いて通常、使
用した糸の断面積比２：８〜８：２の範囲で所望の誘電
率を有する一本の糸（＝複合撚糸）とし、これを織成し
て複合撚糸織布とする方法が例示されるが、後者の複合
撚糸織布が誘電率の場所によるバラツキをより小さくで
きること、寸法安定性、その他の面から好適である。
異なる２種以上の基材を複合した織布を使用する。この
方法としては、誘電率の異なる糸を所望の誘電率となる
ような量比、通常、断面積比２：８〜８：２で混合打ち
込みで織成した混合繊布とする方法並びに誘電率の異な
る２種以上の繊維製の糸を各々１本以上用いて通常、使
用した糸の断面積比２：８〜８：２の範囲で所望の誘電
率を有する一本の糸（＝複合撚糸）とし、これを織成し
て複合撚糸織布とする方法が例示されるが、後者の複合
撚糸織布が誘電率の場所によるバラツキをより小さくで
きること、寸法安定性、その他の面から好適である。
ここに糸を構成する長ｍ維としては、Ｅガラス、Ｄガラ
ス、Ｓガラス、石英ガラスなどのガラス製の繊維：全芳
香族ポリアミド（アラミド繊維など）、ポリスユニしン
サルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエー
テルイミド、全芳香族ポリエステルなどの耐熱性エンジ
ニアリングプラスチック繊維；ポリテトラフロロエチレ
ン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン共
重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合体な
どのフッ素樹脂製の繊維などである。
ス、Ｓガラス、石英ガラスなどのガラス製の繊維：全芳
香族ポリアミド（アラミド繊維など）、ポリスユニしン
サルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエー
テルイミド、全芳香族ポリエステルなどの耐熱性エンジ
ニアリングプラスチック繊維；ポリテトラフロロエチレ
ン、テトラフロロエチレン・ヘキサフロロプロピレン共
重合体、オレフィン−テトラフロロエチレン共重合体な
どのフッ素樹脂製の繊維などである。
これら長繊維よりの糸としては、モノフィラメントの直
径が３〜１３ｐのガラス繊維を５０〜８００本束ねて嵯
りをかけて作ったガラス糸；モノフィラメントの直径が
８〜４０虜の耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維
を５〜１６０本束ねて嵯りをかけて作った耐熱樹脂製の
糸；適宜多孔質に加工されたモノフィラメントの直径が
１０〜４０ｐのフッ素樹脂製の繊維を５〜１２０本束ね
て嵯りをかけて作った糸或いは多孔質のフッ素樹脂の糸
が挙げられ、また、複合撚糸は、上記した糸２種以上を
各々１本或いは２本以上用いて緩り合わせるか又はより
剛直な方の糸の周囲により軟らかい糸を、好適には１０
〜１０００回／ｍの範囲で巻きつけ或いは織りつけて１
本の糸としたものが挙げられる。
径が３〜１３ｐのガラス繊維を５０〜８００本束ねて嵯
りをかけて作ったガラス糸；モノフィラメントの直径が
８〜４０虜の耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維
を５〜１６０本束ねて嵯りをかけて作った耐熱樹脂製の
糸；適宜多孔質に加工されたモノフィラメントの直径が
１０〜４０ｐのフッ素樹脂製の繊維を５〜１２０本束ね
て嵯りをかけて作った糸或いは多孔質のフッ素樹脂の糸
が挙げられ、また、複合撚糸は、上記した糸２種以上を
各々１本或いは２本以上用いて緩り合わせるか又はより
剛直な方の糸の周囲により軟らかい糸を、好適には１０
〜１０００回／ｍの範囲で巻きつけ或いは織りつけて１
本の糸としたものが挙げられる。
上記した糸を用い、好適には平織織成して、厚み０．０
３＋＋＋ｍ〜０．４０ｍ＋ｎの複合撚糸織布とする。
３＋＋＋ｍ〜０．４０ｍ＋ｎの複合撚糸織布とする。
該平織撚糸織布の表面は、無処理でも使用しろるが、公
知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナト
リウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理剤
（ナフタリン１ｍｏｌ 、ナトリウム１ｍ０１、テトラ
ヒドロフラン 数ｍｏｌ／ｊ！を混合したナフタリン・
ナトリウム錯体処理液等）、シランカップリング剤やチ
タネートカップリング剤等による表面処理を行うことに
より、基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物との密着性を
向上させたものなどであり、特にアルゴンやアンモニア
プラズマにより処理したものが好適である。また、予め
これらの表面処理をした多孔質のフッ素樹脂製の糸、耐
熱性エンジニアリングプラスチック製の糸、公知のカッ
プリング剤処理をしたガラス繊維糸を使用してもよい。
知のアルゴン、アンモニア等のプラズマ処理、金属ナト
リウムによる表面処理、金属ナトリウム系の表面処理剤
（ナフタリン１ｍｏｌ 、ナトリウム１ｍ０１、テトラ
ヒドロフラン 数ｍｏｌ／ｊ！を混合したナフタリン・
ナトリウム錯体処理液等）、シランカップリング剤やチ
タネートカップリング剤等による表面処理を行うことに
より、基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物との密着性を
向上させたものなどであり、特にアルゴンやアンモニア
プラズマにより処理したものが好適である。また、予め
これらの表面処理をした多孔質のフッ素樹脂製の糸、耐
熱性エンジニアリングプラスチック製の糸、公知のカッ
プリング剤処理をしたガラス繊維糸を使用してもよい。
本発明の熱硬化製樹脂組成物とは、エポキシ樹脂；シア
ナト樹脂（特公昭４１−１９２８号、同４５−１１７１
２号、同４４−１２２２号、ドイツ特許第１１９０１８
４号、ＵＳＰ−４，５７８，４３９等）、シアン酸エス
テル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド
−エポキシ樹脂（特公昭５４−３０４４０号等、特公昭
５２−３１２７９号、ＵＳＰ−４１１０３６４等）、シ
アン酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭４６−４１１１
２号）、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低級
アルキル基の置換した芳香核が直鎮状に平均で２〜７個
結合した高沸点化合物を配合してなる組成物などのシア
ン酸エステル系樹脂；多官能マレイミドとジアミン、エ
ポキシ化合物やイソシアネート化合物などを主成分とす
る変性マレイミド樹脂（特公昭４Ｂ−８２７９号など）
；イソシアネート化合物とエポキシ化合物を主成分とす
るインシアネートーオキザゾリドン樹脂（特開昭５５−
７５４１８号等） ；ポリフェニレンエーテルと架橋性
モノマー或いはプレポリマーとの組成物などの熱硬化性
樹脂とこれらの樹脂の硬化剤や硬化触媒として公知のア
ミン類、酸無水物類、フェノール類、有機金属塩類、金
属キレート化合物、有機過酸化物などを配合してなるも
のであり、好適なものとしてはシアナト樹脂及び該シア
ナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基の
置換した芳香核が直鎮状に平均で２〜７個結合した高沸
点化合物を配合してなる組成物が挙げられる。
ナト樹脂（特公昭４１−１９２８号、同４５−１１７１
２号、同４４−１２２２号、ドイツ特許第１１９０１８
４号、ＵＳＰ−４，５７８，４３９等）、シアン酸エス
テル−マレイミド樹脂、シアン酸エステル−マレイミド
−エポキシ樹脂（特公昭５４−３０４４０号等、特公昭
５２−３１２７９号、ＵＳＰ−４１１０３６４等）、シ
アン酸エステル−エポキシ樹脂（特公昭４６−４１１１
２号）、シアナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低級
アルキル基の置換した芳香核が直鎮状に平均で２〜７個
結合した高沸点化合物を配合してなる組成物などのシア
ン酸エステル系樹脂；多官能マレイミドとジアミン、エ
ポキシ化合物やイソシアネート化合物などを主成分とす
る変性マレイミド樹脂（特公昭４Ｂ−８２７９号など）
；イソシアネート化合物とエポキシ化合物を主成分とす
るインシアネートーオキザゾリドン樹脂（特開昭５５−
７５４１８号等） ；ポリフェニレンエーテルと架橋性
モノマー或いはプレポリマーとの組成物などの熱硬化性
樹脂とこれらの樹脂の硬化剤や硬化触媒として公知のア
ミン類、酸無水物類、フェノール類、有機金属塩類、金
属キレート化合物、有機過酸化物などを配合してなるも
のであり、好適なものとしてはシアナト樹脂及び該シア
ナト樹脂に無置換又はハロゲン原子や低級アルキル基の
置換した芳香核が直鎮状に平均で２〜７個結合した高沸
点化合物を配合してなる組成物が挙げられる。
また、これらの熱硬化性樹脂組成物には、これらの他に
、可撓性付与、接着性く特に基材繊維との接着性）付与
、耐燃焼性付与、離型性付与、消泡などの目的で、シリ
コーン系化合物、フッ素系化合物、シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤、ワックス類、ジエン系
ゴム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、
ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂など
の化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の低分子量
化合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンなどの芳香
族ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ （メタ
）アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジル
エーテルなどを樹脂成分の３０重量％未満の量で添加す
ることもできるものであり、カップリング剤類を基材と
の接着性の向上のために用いることは好ましい。
、可撓性付与、接着性く特に基材繊維との接着性）付与
、耐燃焼性付与、離型性付与、消泡などの目的で、シリ
コーン系化合物、フッ素系化合物、シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤、ワックス類、ジエン系
ゴム類、非品性乃至低結晶性の飽和ポリエステル樹脂、
ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂など
の化合物や樹脂類；粘度調製剤として反応型の低分子量
化合物類（反応性希釈剤）、例えばスチレンなどの芳香
族ビニル化合物、トリメチロールプロパントリ （メタ
）アクリレートなどのアクリレート類、モノグリシジル
エーテルなどを樹脂成分の３０重量％未満の量で添加す
ることもできるものであり、カップリング剤類を基材と
の接着性の向上のために用いることは好ましい。
上記した複合繊布或いは本複合撚糸織布に本発明の熱硬
化性樹脂を含浸・塗布・付着させてプリプレグを製造す
る方法は公知の方法で良く、複合撚糸織布に付着させる
樹脂の量は、プリプレグ全重量に対して４０〜６０重量
％の範囲が好適である。
化性樹脂を含浸・塗布・付着させてプリプレグを製造す
る方法は公知の方法で良く、複合撚糸織布に付着させる
樹脂の量は、プリプレグ全重量に対して４０〜６０重量
％の範囲が好適である。
具体的な方法としては、熱硬化性樹脂を溶剤に溶解した
フェノとして複合撚糸織布に含浸、乾燥とする方法；無
溶剤で常温もしくは加温下に液状の熱硬化性樹脂組成物
を得、これを含浸する方法；熱硬化性樹脂粉体を準備し
、これを複合撚糸織布に配置し、加熱溶融して複合撚糸
織布に固定する方法：離型性を有するフィルムやシート
状物に熱硬化性樹脂層を形成した後、これを複合撚糸織
布に溶融転写する方法などである。
フェノとして複合撚糸織布に含浸、乾燥とする方法；無
溶剤で常温もしくは加温下に液状の熱硬化性樹脂組成物
を得、これを含浸する方法；熱硬化性樹脂粉体を準備し
、これを複合撚糸織布に配置し、加熱溶融して複合撚糸
織布に固定する方法：離型性を有するフィルムやシート
状物に熱硬化性樹脂層を形成した後、これを複合撚糸織
布に溶融転写する方法などである。
本発明の金属箔とは、通常の金属箔張積層板に使用され
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔１、アルミニウム
／銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
る公知の銅箔、鉄箔、アルミニウム箔１、アルミニウム
／銅箔、その他であり、金属箔の片面もしくは両面が表
面処理されていてもよく、又、接着剤付きの金属箔とし
て使用してもよい。
本発明の多層プリント配線板用の積層材料は、以上説明
したプリプレグ、又は該プリプレグと金属箔とを用いて
、公知の方法により積層成形し、一体化することにより
製造される金属箔張積層板、金属箔張積層板に中間層用
のプリント配線を形成した内層板、およびプリプレグ自
体をいう。
したプリプレグ、又は該プリプレグと金属箔とを用いて
、公知の方法により積層成形し、一体化することにより
製造される金属箔張積層板、金属箔張積層板に中間層用
のプリント配線を形成した内層板、およびプリプレグ自
体をいう。
また、積層成形に当たって、上記のプリプレグ以外のプ
リプレグを一部併用することも実施可能であり、最終的
に内層板、プリプレグふよび表面層用金属箔張板或いは
金属箔とを組み合わせて多層プリント配線板とする。
リプレグを一部併用することも実施可能であり、最終的
に内層板、プリプレグふよび表面層用金属箔張板或いは
金属箔とを組み合わせて多層プリント配線板とする。
本発明において樹脂量のバラツキによっても実質的に同
一の誘電率とするためには樹脂と基材との誘電率の差は
１０％以内とする。具体的な例を示せば、誘電率３．６
の熱硬化性ポリイミド樹脂に対しては、Ｓガラス繊維（
主成分５ｉＴｏ ６５％、 Ａｌ２０３２５％、Ｍｇ０
１０％）とテトラフロロエチレン製の繊維との複合撚糸
であって各々の断面積の比率が６：４〜４：６の範囲の
もの、Ｄガラス繊維（主成分ＳｉＯ□７５％、ｅ、ｏ、
２０％）とポリエーテルイミド繊維との複合撚糸であ
って各々の断面積の比率が６：４〜４：６の範囲のもの
、又はＳガラス繊維とポリエーテルイミド繊維の断面積
の比率３ニアの複合撚糸；誘電率２．９のシアナト樹脂
に対しては、Ｄガラス繊維とテトラフロロエチレン製の
繊維との複合撚糸であって、各々の断面積の比率が５；
５〜３ニアの範囲のもの又はアラミド繊維とテトラフロ
ロエチレン製の繊維との複合撚糸であって、各々の断面
積の比率が４：６〜６：４の範囲のものが挙げられる。
一の誘電率とするためには樹脂と基材との誘電率の差は
１０％以内とする。具体的な例を示せば、誘電率３．６
の熱硬化性ポリイミド樹脂に対しては、Ｓガラス繊維（
主成分５ｉＴｏ ６５％、 Ａｌ２０３２５％、Ｍｇ０
１０％）とテトラフロロエチレン製の繊維との複合撚糸
であって各々の断面積の比率が６：４〜４：６の範囲の
もの、Ｄガラス繊維（主成分ＳｉＯ□７５％、ｅ、ｏ、
２０％）とポリエーテルイミド繊維との複合撚糸であ
って各々の断面積の比率が６：４〜４：６の範囲のもの
、又はＳガラス繊維とポリエーテルイミド繊維の断面積
の比率３ニアの複合撚糸；誘電率２．９のシアナト樹脂
に対しては、Ｄガラス繊維とテトラフロロエチレン製の
繊維との複合撚糸であって、各々の断面積の比率が５；
５〜３ニアの範囲のもの又はアラミド繊維とテトラフロ
ロエチレン製の繊維との複合撚糸であって、各々の断面
積の比率が４：６〜６：４の範囲のものが挙げられる。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量基準である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量基準である。
実施例１
直径８ＪＪ（７）Ｄガラス（主成分３１０２７５％、
８２０３２０％、その他ＭｇＯ，ＣａＯ，Ｌｉｄ、 Ｎ
ａ、０． Ｋ２Ｏ等）製モノフィラメント２３０本で構
成されたマルチフィラメントガラス繊維糸１本の周囲を
直径２２ｐのテトラフロロエチレン製モノフィラメント
３０本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸１本を
５００回／ｍの割合で巻いて一本の複合撚糸（誘電率ε
＝３．０）とし、該複合撚糸を打ち込み本数 ４２Ｘ３
６本／ ２５ ｍｍで平織織成して厚み０．２ｍｍの複
合撚糸織布を製造した。
８２０３２０％、その他ＭｇＯ，ＣａＯ，Ｌｉｄ、 Ｎ
ａ、０． Ｋ２Ｏ等）製モノフィラメント２３０本で構
成されたマルチフィラメントガラス繊維糸１本の周囲を
直径２２ｐのテトラフロロエチレン製モノフィラメント
３０本で構成されたマルチフィラメントフッ素糸１本を
５００回／ｍの割合で巻いて一本の複合撚糸（誘電率ε
＝３．０）とし、該複合撚糸を打ち込み本数 ４２Ｘ３
６本／ ２５ ｍｍで平織織成して厚み０．２ｍｍの複
合撚糸織布を製造した。
得られた複合撚糸織布をアルゴンプラズマ処理（０，２
Ｔｏｒｒ、 １１０ｋＨｚ、 ２５ｋＶ、 １分間（６
ｍ／ｍ１ｎ）） した後、更にエポキシシラン処理し
た。
Ｔｏｒｒ、 １１０ｋＨｚ、 ２５ｋＶ、 １分間（６
ｍ／ｍ１ｎ）） した後、更にエポキシシラン処理し
た。
２．２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンのプレ
ポリマー（数平均分子量１．０００） ９０部、低分子
量ポリスチレン（商品名；ＰＩＣＣＯＬＡＳＴＩＣＡ
Ｒｅ５ｉｎ。
ポリマー（数平均分子量１．０００） ９０部、低分子
量ポリスチレン（商品名；ＰＩＣＣＯＬＡＳＴＩＣＡ
Ｒｅ５ｉｎ。
米国バーキュリーズ社製）１０部及びオクチル酸亜鉛
０．０３部をメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫと記す
）に溶解してフェスとした。尚、この樹脂を硬化した後
の誘電率は３．０（ａｔ ＩＭ＆）であった。
０．０３部をメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫと記す
）に溶解してフェスとした。尚、この樹脂を硬化した後
の誘電率は３．０（ａｔ ＩＭ＆）であった。
このフェスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、１４０℃
で６分間乾燥して樹脂量４０〜６０％のプリプレグを得
、該プリプレグを各々８枚重ね、その両゛ 面に厚み１
８ｐの銅箔を重ね、１７５℃、２時間、４０ｋｇ ／
ｃｎｆで積層成形し、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板
を製造した。
で６分間乾燥して樹脂量４０〜６０％のプリプレグを得
、該プリプレグを各々８枚重ね、その両゛ 面に厚み１
８ｐの銅箔を重ね、１７５℃、２時間、４０ｋｇ ／
ｃｎｆで積層成形し、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板
を製造した。
この積層板のＩ Ｍ Ｈｚの誘電率及び誘電正接、２６
０℃、３０秒のハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測
定した結果を第１表に示した。
０℃、３０秒のハンダ耐熱性、強度、銅箔剥離強度を測
定した結果を第１表に示した。
比較例１
実施例１に右いて、Ｄガラス繊維モノフィラメントを４
００本を用いた糸から製造した平織織布を用いる他は同
様にした。誘電特性を測定した結果を第２表に示した。
００本を用いた糸から製造した平織織布を用いる他は同
様にした。誘電特性を測定した結果を第２表に示した。
実施例２
直径８膚のＤガラス製モノフィラメント２００本で構成
された糸１本の周囲を直径２５Ｊｓのポリエーテルイミ
ド製モノフィラメント２０本で構成された糸１本を５０
０回／ｍの割合で巻いて一本の複合撚糸（誘電率ε＝３
．７） とし、該複合撚糸を打ち込み本数 ４２Ｘ３６
本／ ２５ ｍｍで平織織成して厚み０．２ｍｍの複合
撚糸織布を製造し、得られた複合撚糸織布をエポキシシ
ラン処理した。
された糸１本の周囲を直径２５Ｊｓのポリエーテルイミ
ド製モノフィラメント２０本で構成された糸１本を５０
０回／ｍの割合で巻いて一本の複合撚糸（誘電率ε＝３
．７） とし、該複合撚糸を打ち込み本数 ４２Ｘ３６
本／ ２５ ｍｍで平織織成して厚み０．２ｍｍの複合
撚糸織布を製造し、得られた複合撚糸織布をエポキシシ
ラン処理した。
熱硬化性ポリイミド樹脂（ローヌブーラン社製、ケルイ
ミド６０１）をＮ−メチルピロリドンで溶解しワニスと
した。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は３．６（
ａｔ ＩＭＨｚ） テあツタ。
ミド６０１）をＮ−メチルピロリドンで溶解しワニスと
した。なお、この樹脂を硬化した後の誘電率は３．６（
ａｔ ＩＭＨｚ） テあツタ。
このワニスに、上記の複合撚糸織布を含浸し、１６０℃
で６分間乾燥して樹脂量４０〜６０％のプリプレグを得
、各々のプリプレグを８枚重ね、その両面に厚み１８ｐ
の銅箔を重ね、２４０℃、２時間、４０ｋｇ ／ ｃｔ
ｌで積層成形し、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を製
造し、実施例１と同様に試験した結果を第３表に示した
。
で６分間乾燥して樹脂量４０〜６０％のプリプレグを得
、各々のプリプレグを８枚重ね、その両面に厚み１８ｐ
の銅箔を重ね、２４０℃、２時間、４０ｋｇ ／ ｃｔ
ｌで積層成形し、厚み１．６ｍｍの両面銅張積層板を製
造し、実施例１と同様に試験した結果を第３表に示した
。
以上、詳細な説明および実施例から明白な如く、本発明
の多層プリント配線板用積層材料は基材に含浸された樹
脂量が変化しても実質的に同一の誘電特性を示すもので
ある。この結果、多層化積層成形に用いる内層板、接着
用プリプレグ、外層用片面金属箔張板或いは銅箔などの
各層間の樹脂量が変化しても所望の誘電特性値を保持で
きるものであり、特に多層プリント配線板用積層材料と
して好適に使用できるものである。
の多層プリント配線板用積層材料は基材に含浸された樹
脂量が変化しても実質的に同一の誘電特性を示すもので
ある。この結果、多層化積層成形に用いる内層板、接着
用プリプレグ、外層用片面金属箔張板或いは銅箔などの
各層間の樹脂量が変化しても所望の誘電特性値を保持で
きるものであり、特に多層プリント配線板用積層材料と
して好適に使用できるものである。
Claims (3)
- １．基材と硬化した熱硬化性樹脂とからなる層を一層或
いは複数層有する多層プリント配線板用の積層板又は該
層の片面或いは両面に金属箔層を有する積層板、または
基材と熱硬化性樹脂とからなる接着用プリプレグにおい
て、該基材と硬化した熱硬化性樹脂或いは硬化した後の
熱硬化性樹脂とが、各々実質的に同一の誘電率を有する
ものより構成されてなることを特徴とする多層プリント
配線板用積層材料。 - ２．該基材が、フッ素繊維製の糸とガラス繊維製の糸又
は耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維製の糸との
複合撚糸を織成してなる織布である請求項１記載の多層
プリント配線板用積層材料。 - ３．該基材が、ガラス繊維製の糸と耐熱性エンジニアリ
ングプラスチック繊維製の糸とを織成してなる織布であ
る請求項１記載の多層プリント配線板用積層材料。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63137278A JPH01307290A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 多層プリント配線板用積層材料 |
| US07/288,370 US4937132A (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
| DE8888121505T DE3873896T2 (de) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminiermaterial fuer gedruckte schaltungsplatte mit niedriger dielektrizitaetskonstanten. |
| EP88121505A EP0321977B1 (en) | 1987-12-23 | 1988-12-22 | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
| KR1019880017351A KR970003990B1 (ko) | 1987-12-23 | 1988-12-23 | 저유전 상수의 인쇄 회로판용 적층재 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63137278A JPH01307290A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 多層プリント配線板用積層材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01307290A true JPH01307290A (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=15194939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63137278A Pending JPH01307290A (ja) | 1987-12-23 | 1988-06-06 | 多層プリント配線板用積層材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01307290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008121146A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 複合織物及びプリント配線基板 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP63137278A patent/JPH01307290A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008121146A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 複合織物及びプリント配線基板 |
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