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JPH01298112A - レーザ熱処理方法 - Google Patents

レーザ熱処理方法

Info

Publication number
JPH01298112A
JPH01298112A JP63127059A JP12705988A JPH01298112A JP H01298112 A JPH01298112 A JP H01298112A JP 63127059 A JP63127059 A JP 63127059A JP 12705988 A JP12705988 A JP 12705988A JP H01298112 A JPH01298112 A JP H01298112A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
quenching
heating
heat
heat concentrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63127059A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Shinonaga
篠永 秀之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63127059A priority Critical patent/JPH01298112A/ja
Publication of JPH01298112A publication Critical patent/JPH01298112A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Control Of Heat Treatment Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、レーザ光を照射することにより加工物の被加
工面に熱処理を施すレーザ熱処理方法に関する。
(従来の技術) 例えば、ガスレーザ加工装置からのレーザ光は、強い指
向性を有し且つエネルギ密度が高い等の理由から、加工
物たる金属ブロックの切断或は焼入れ処理等に広く利用
されている。しかも、上述のようなレーザ光の特性によ
り、金属ブロックはレーザ光の高エネルギで局部的に加
熱されるため、レーザ加工後の残留熱歪は極めて小さく
、これによりレーザ加工後における残留熱歪を除去する
ための機械加工を最少限に抑えることができる。
このようなレーザ熱処理方法の一例としては、第4図に
示すように金属ブロック1をレーザ光によって切断し、
その切断面2にガスレーザ加工装置の集光部3によって
集光されたレーザ光を照射することにより焼入れ処理を
施す方法がある。
(発明が解決しよとする課題) ところで、上述のようなレーザ熱処理方法では、その切
断面2にはレーザ光による切断特有の凹凸形状のドラグ
ライン(表面粗さはRIIaXで数10〜数100μm
程度)を生じているから、切断面全体にわたってレーザ
光を照射した場合、ドラグラインによる微小な凹凸形状
の凸状部に照射エネルギが集中し、このため、その凸状
部が凹状部よりも先に溶融し始めて、切断面に対して十
分な焼入れ処理を施すことができなくなってしまう。
一方、このように被加工面が凹凸形状であっても、凹凸
形状が一定の場合は溶融し始める凸状部の位置を特定で
きるから、その凸状部を監視してこれが溶融し始めたら
レーザ光の出力を抑制することにより被加工面の温度を
制御できる。これに対して、ドラグラインを有した切断
面では、ドラグラインの凹凸形状が切断面毎に一様でな
いことから、凹凸形状の凸状部が最初に溶融し始めると
いっても、溶融開始場所を特定することができず、結局
、被加工面の温度制御は困難であった。
そこで、本発明の目的は、加工物の被加工面が凹凸形状
であっても、その被加工面を適切に温度制御できるレー
ザ熱処理方法を提供することにある。
[発明の構成] (課源を解決するための手段) 本発明は、レーザ光を照射することにより加工物の被加
工面に熱処理を施すレーザ熱処理方法において、上記被
加工面の一部に他の部位よりも突出した熱集中部を予め
形成し、その熱集中部の加熱状態に基づいてレーザ光の
出力を制御するようにしたものである。
(作用) 被加工面にレーザ光を照射するとこれの全体の温度が上
昇する。このとき、被加工面に形成された熱集中部は他
の部位よりも突出しているから、この熱集中部にレーザ
光によるエネルギが集中して、この熱集中部が最初に溶
融することになる。
従って、例えば熱集中部が溶融し始めたときにレーザ光
の出力を抑えるようにすれば、それ以外の部位の温度を
溶融温度以下に制御することができる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1及び第2図を参照して説
明する。
まず、第2図において、ガスレーザ装置は、レーザ光を
出力するレーザ出力部(図示せず)、レーザ光を集光す
る集光部11,2次元的に移動する移動テーブル及びこ
れらを駆動する制御部等(何れも図示せず)から構成さ
れており、レーザ出力部から出力されるレーザ光は、集
光部11によって集光されて移動テーブル上の加工ポイ
ントに集光状態で照射されるようになっている。
さて、上記構成のガスレーザ装置によって、鉄或は合金
等の焼入れ可能な加工物としての金属ブロック12に対
してAへ処理を施す方法を第1図の工程図を参照しなが
ら説明する。まず、切断工程では、図示しない移動テー
ブル上に金属ブロック12を位置決め状態で固定すると
共に、金属ブロック12の切断線13を加工ポイントに
一致させる。そして、レーザ出力部を高パワー密度にて
駆動させた状態で、金属ブロック12の切断線13が加
工ポイントに沿って移動するように移動テーブルを移動
すると、レーザ光によって金属ブロック12が切断線1
3に沿って切断される。このような加工による切断面1
4にはレーザ光の切断による凹凸形状のドラグラインが
形成される。
さて、上述のようにして金属ブロック12を切断線13
に沿って切断するとき、移動テーブルの移動を制御する
ことにより、金属ブロック】2の切断面14に突条をな
す熱集中部15を第2図に示すように形成する。つまり
、熱集中部15はドラグラインを有した切断面】4を横
切るように形成されており、その頂点位置は他の切断面
14から突出している。
次に、上述のようにしてレーザ光によって切断した金属
ブロック12の被加工面たる切断面14を焼入れする焼
入れ処理について説明する。即ち、金属ブロック12を
移動テーブル上に固定して、第2図に示すように金属ブ
ロック12の切断面14に加工ポイントを一致させる。
そして、レーザ出力部を上記切断工程時よりも低いパワ
ー密度にて駆動すると、レーザ光が金属ブロック12の
切断面14に照射され、その照射状態で移動テーブルを
移動すると、切断面14全体の温度が上昇する。ここで
、レーザ光が照射される被加工面が凹凸形状の場合、そ
の凹凸形状の凸状部に最もレーザ光のエネルギが集中し
てその温度が高くなるから、金属ブロック12の切断面
14に凹凸形状のドラグラインが形成された本実施例の
場合、そのドラグラインの凸状部の温度上昇が凹状部に
比べて著しくなり、このため、その凸状部が凹状部より
も先に溶融するようになる。しかしながら、本実施例で
は、金属ブロック12の切断面14にドラグラインの凸
状部よりも更に突出した熱集中部15を形成したから、
その熱集中部15の温度はドラグラインの温度上昇に先
立って上昇する。従って、熱集中部15を監視してこれ
が溶融し始めたら、レーザ光の出力を抑えることにより
、切断Ir1i14の他の部位までが溶融してしまうこ
とを防ローすることができる。そして、レーザ光による
焼入れ終了後、熱集中部15を機械加工によって除去す
ることにより、焼入れ処理が終了する。
要するに、上記構成のものによれば、切断面14を焼入
れ処理するときに、切断面14に形成された熱集中部1
5の加熱状態を監視することにより、切断面14の他の
部位までが溶融してしまうことを防止することができる
ので、ドラグラインのような凹凸形状の被加工面を焼入
れするときに、その凸状部が溶融してしまう虞のある従
来のちのと違って、切断面14の表面がドラグラインの
ように凹凸形状であっても、切断面14の温度を溶融温
度以下に維持することができる。
尚、上記実施例では、熱集中部14が溶融し始めたとき
に、レーザ光の出力を抑えるようにしたが、溶融開始を
検知する溶融検知センサによって熱集中部15の溶融開
始を検知するように構成し、第3図に示すようにその検
知結果でもってレーザ光の出力をフィードバック制御す
るようにしても良い。この場合、熱集中部の位置は限定
されているから、その溶融検知センサの検知ポイントを
熱集中部に簡単に一致させることができる。更に、熱集
中部は切断面の温度状態の指標となるから、その熱集中
部の温度を検出することにより、切断面の温度制御を行
なうことができる。
その他、本発明は上記し且つ図面に示しt:ものに限定
されることなく、例えば熱集中部を断続的に形成しても
良く、また、レーザ光による切断だけではなく、機械加
工による切断時に熱集中部を切断面に一体に形成するよ
うにしても良い等、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能である。
[発明の効果] 本発明は以上の記述から明らかなように、加工物の被加
工面の一部に他の部位よりも突出した熱集中部を予め形
成した上で、その熱集中部の加熱状態に基づいてレーザ
光の出力制御するようにしたから、熱集中部の加熱状態
を監視することにより、加工物の被加工面が凹凸形状で
あっても、その被加工面を適切に温度制御できるという
優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示しており、第
1図は全体の工程図、第2図はレーザ光による焼入れ工
程例を示す斜視図であり、第3図は本発明の他の実施例
を示す第1図相当図である。また、第4図は従来例を示
す第2図相当図である。 図中、12は金属ブロック(加工物)、14は切断面(
被加工面)、15は熱集中部である。 第 1 図 jp+2  図 第 3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、レーザ光を照射することにより加工物の被加工面に
    熱処理を施すレーザ熱処理方法であって、前記被加工面
    の一部に他の部位よりも突出した熱集中部を予め形成し
    、その熱集中部の加熱状態に基づいてレーザ光の出力を
    制御することを特徴とするレーザ熱処理方法。
JP63127059A 1988-05-26 1988-05-26 レーザ熱処理方法 Pending JPH01298112A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63127059A JPH01298112A (ja) 1988-05-26 1988-05-26 レーザ熱処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63127059A JPH01298112A (ja) 1988-05-26 1988-05-26 レーザ熱処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01298112A true JPH01298112A (ja) 1989-12-01

Family

ID=14950575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63127059A Pending JPH01298112A (ja) 1988-05-26 1988-05-26 レーザ熱処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01298112A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012057354A1 (ja) * 2010-10-29 2014-05-12 株式会社Welcon 接合方法及びこれにより形成された容器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012057354A1 (ja) * 2010-10-29 2014-05-12 株式会社Welcon 接合方法及びこれにより形成された容器

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