JPH01292895A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器で用いられる多層配線基板の構造に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来、多層配線基板においては、第３図に示すように半
田３２によりＬＳＩ３１および抵抗３３といった部品類
のほかキャパシター３６も多層配線基板３７の表面に実
装されていた。゛〔発明が解決しようとする課題〕 多層配線基板の表面に抵抗等のほかキャパシターも実装
するとＬＳＩの実装密度を下げてしまうという問題があ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の多層配線基板は、隣接する導体配線層間の導体
配線の間の有機樹脂絶縁の膜厚を薄くしたキャパシター
部を含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。

図において内層有り基板７上に多層配線層５が形成され
、多層配線層５上に半田２によりＬＳＩＩが実装されて
いる。多層配線層５は導体配線３の層と有機樹脂絶縁４
の層が績層されたものである。隣接する層の導体配線３
の間の有機樹脂絶縁４の膜厚を薄くすることでキャパシ
ター部６を形成している。また上層の導体配線３と下層
の導体配線３の導通が欲しいところはヴイアホール８が
形成されている。

第２図はキャパシター部６の拡大断面図である。キャパ
シター部２６の一方の電極をなす導体配線３は基板７中
の内層配線２８によりＩ１０端子９に接続されている。

キャパシター部２６は１辺が１０ｍｍの正方形であり、
キャパシター部２６における有機樹脂絶縁４の厚さは２
μｍである。有機樹脂はポリイミドであり比誘電率は、
３．４である。この構造で得らで計算されるから となり、ＬＳＩ−個あたりに対する容量として使用可能
なレベルのものが形成できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、有機樹脂多層配線
基板の内部の有機樹脂絶縁層を、絶縁層の下層の導体配
線と上層の導体配線で挟み込んだ、キャパシターを有す
ることにより、表面へのＬＳＩの実装密度が上がるうえ
、内部配線層に形成するために、形成できるキャパシタ
ーの密度も上がる。またキャパシターの容量も絶縁の厚
みのコントロールが容易なため容易に変更できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
に示すキャパシター部６の詳細断面図、第３図は従来の
多層配線基板の側面図である。 １．３１・・・ＬＳＩ、２．３２・・・半田、３・・・
導体配線、４・・・有機樹脂絶縁、５・・・多層配線層
、６・・・キャパシター部、７・・・内層有り基板、８
・・・ヴイアホール、２８・・・内層配線、９・・・Ｉ
１０端子、３３・・・抵抗、３６・・・キャパシター、
３７・・・多層配線基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　隣接する導体配線層間の導体配線の間の有機樹脂絶縁
   の膜厚を薄くしたキャパシター部を含むことを特徴とす
   る多層配線基板。