JPH01287937A - フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔ　ａｐｅ　Ａ　ｕｔｏｍａ
ｔｅｄ　Ｂ　ｏｎｄｉｎｇ）方式に使用されるフィルム
キャリアテープに関する。

〈従来の技術〉 第５図はＴＡＢ方式による従来例のフィルムキャリアテ
ープの要部平面図であり、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ
線に沿う断面図である。これらの図において、１はフィ
ルムキャリアテープの要部を示している。このフィルム
キャリアテープｌは、可とう性のテープ基材２を備えて
いる。テープ基材２の幅方向（図で上下方向）中央部に
は方形の半導体チップ取り付け用のセンタデバイス孔３
が、また、このセンタデバイス孔３の外周にはセンタデ
バイス孔３を取り囲むかたちで上下、左右の４箇所にア
ウタリード孔４がそれぞれ形成されている。

テープ基材２のセンタデバイス孔３とアウタリード孔４
との間の部分はサポートテープ部５とされており、この
サポートテープ部５は架橋部６を介してアウタリード孔
４外方のテープ基材ｌに一体連結されている。テープ基
材ｌの表面上には、センタデバイス孔３を中心として上
述のサポートテープ部５およびアウタリード孔４を介し
て放射状に複数のリード端子７が配設されている。各リ
ード端子７の内方端部はセンタデバイス孔３に臨ませて
半導体チップ１０に設けた突起電極１１に接続されるイ
ンナリード部７ａとされている。

リード端子７の外方のアウタリード孔４に臨む部分は図
外の基板やリードフレーム等ヘボンディングされるアウ
タリード部７ｂとされ、さらに、このアウタリード部７
ｂの外方には半導体チップＩＯの動作を調べるためのテ
ストパッド部７Ｃとされる。

１２は半導体チップ１０のボンディング時やリード端子
７のパターン形成時の位置決め用筆テープ送り用となる
パーフォレーション孔である。

半導体チップ１０が取り付けられた上記構成のフィルム
キャリアテープｌを図外の基板やリードフレーム等に実
装するには、まず、リード端子７のアウタリード部７ｂ
および架橋部６をポンチ等で打ち抜いて第７図に示すよ
うなデバイス１４を得る。次に、このデバイス１４に対
してはそのアウタリード部７ｂのフォーミング加工を行
う。そして、デバイス１４のアウタリード部７ｂと図外
の基板やリードフレーム等とを互いに位置合わせした状
態で熱圧着等によるボンディングをする。

ところで、従来、デバイス１４を上記打ち抜き加工に用
いた金型から取り出して、あるいはアウタリード部７ｂ
を上記フォーミング加工に用いた金型から取り出して次
工程に移送する際には、第８図の平面図および第９図の
断面図に示すような移送ノズル１５を用いてデバイス１
４を吸着して移送するようにしている。また、デバイス
１４を基板やリードフレーム等のボンディング位置に移
送する前には、予めそのボンディング位置からの位置ず
れを検出して移送量を補正制御するが、その補正制御の
際にも、移送ノズル１５でデバイス１４を吸着した状態
でＴＶカメラ等を用いてその位置合わせのための認識処
理を行っている。

ところで、移送ノズル１５でデバイスＩ４を吸着させた
状態では、移送ノズル１５によってデバイス１４の中央
部からサポートテープ部５までの大半部分が覆われた状
態となってしまう。したがって、この状態でＴＶカメラ
を用いた認識処理による位置ずれ補正を行う場合は、ア
ウタリード部７ｂの先端部がリード切断時に変形したり
、あるいはそのリード高さが安定しないこともあって、
従来は、リード切断等による変形のおそれがないアウタ
リード部７ｂのサポートテープ部近傍の付け根部７ｄを
位置合わせの基準としている。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、上記の位置合わせの精度を高めるためには、
ＴＶカメラの撮影画像を高倍率にする必要があるが、高
倍率の撮影画像下ではその撮影画像である第１０図に示
すように、デバイス１４の一部しか位置合わせ作業者の
認識視野内に収まらなくなる。すなわち、認識視野が非
常に限定されたものとなる。

一方、各リード端子７それぞれのアウタリード部７ｂは
、限定された認識視野内ではいずれも各形状が同一認識
パターンとなる上、このような同一認識パターンが多数
存在する。したがって、リード端子が例えば１ピッチ分
だけずれた場合でも、ＴＶカメラ等による認識パターン
は同一となって、位置合わせが正しいものと誤って認識
処理されてしまい、その結果、ボンディング後にリード
端子７が１ピッチ分ずれた不良品が製作されてしまうと
いう問題がある。さらに、アウタリード部７ｂはサポー
トテープ部５の表面に形成されているので、サポートテ
ープ部５との間に段差が生じている。したがって、この
ような段差がある状態で高倍率下での認識処理を行うと
、第１０図の点線部分Ｍの画像である第１１図に示すよ
うに、その点線部分Ｍの２値化画像（図中のハツチング
部分）の輪郭１６が極めて不鮮明となり、そのため、上
記位置合わせを正確に行なうことが困難となってボンデ
ィング精度が低下するという問題を生じる。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであ
って、高倍率下での上記認識処理を行う場合においても
、デバイスのボンディングの際の位置合わせ精度を高め
ることができるようにすることを目的とする。

く課題を解決するための手段〉 本発明のフィルムキャリアテープにおいては、サポート
テープ部の外周縁部と、アウタリード部における前記サ
ポートテープ部近傍の付け根部との少なくとも一方側に
アウタリードボンディング位置合わせ用のマークがパタ
ーン形成されている。

〈作用〉 上記マークをアウタリードボンディング位置合わせ時の
基準とすることができ、かつ、形状が同一の他のアウタ
リード部と区分して識別できる特徴的な認識パターンと
して使用される。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

なお、本発明の実施例において、従来例と対応もしくは
相当する部分には、同一の符号を付す。

実施例１ 第１図は本発明の実施例１に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図である。なお、この実施例１に係る
フィルムキャリアテープは基本的には従来例のそれと同
様の構成を有している。

第１図に示す本実施例のフィルムキャリアテープにおい
ては、各リード端子の内、一つのリード端子７における
アウタリード部７ｂのサポートテープ部５近傍の付け根
部７ｄにパターン形成された凸部１７を有している。こ
の凸部１７がアウタリードボンディング位置合わせ用の
マークとされる。

したがって、この構成により、凸部１７を形成したアウ
タリード部７ｂは、移送ノズルによって遮蔽されること
がなく、かつ、アウタリード部７ｂの切断やフォーミン
グの影響を受けにくいので、安定した認識箇所となる。

このため、高いボンディング精度が得られる。しかも、
第１図の点線部分Ｈの２値化画像である第２図に示すよ
うに、付け根部７ｄにおけるマークは特徴的な認識パタ
ーンとなるため、形状が同一の他のアウタリード部７ｂ
とは明確に識別することができることから、従来例のご
とき認識誤りを生じることもない。

なお、パターン形状は凸部１７に限定されるものではな
く、凹状等の池の形状とすることも可能である。また、
マークは単一のリード端子だけでなく、パターンの特徴
が認識できるならば、複数のリード端子に形成してもよ
い。

実施例２ 第３図は本発明の実施例２に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図である。この実施例２では、フィル
ムキャリアテープにおけるサポートテープ部５の外周縁
部の一部に、該サポートテープ部５を切り欠いてなる凹
部１８がパターン形成されており、これが実施例１と同
様のアウタリードボンディング位置合わせ用のマークと
される。

したがって、この構成により、凹部１８を形成したサポ
ートテープ部５は、実施例１の場合と同様に、移送ノズ
ルによって遮蔽されることがなく、かつ、アウタリード
部７ｂの切断やフォーミングの影響を受けにくいので、
安定した認識箇所となる。このため、高いボンディング
精度が得られる。

また、サポートテープ部５の凹部１８形成部分は、第３
図の点線部分■の画像である第４図に示すように、特徴
的な認識パターンとなるため、認識誤りを生じることが
ない。しかも、これに加えて、認識焦点をサポートテー
プ部５に合わせれば、アウタリード部７ｂとサポートテ
ープ部５との段差の影響による画像輪郭の不鮮明さも無
いので、常に位置合わせを正確に行える。

なお、パターン形状はこの実施例に限定されるものでは
なく、凸状等の他の形状とすることが可能であり、さら
には、サポートテープ部５に打ち抜き穴を設けることも
できる。また、マークはすボートテープ部の一箇所だけ
でなく、パターンの特徴が認識できるならば、複数箇所
に形成してもよい。

さらに、アウタリード部７ｂとサポートテープ部５の双
方にマークを形成することもできる。

〈発明の効果〉 本発明によれば、サポートテープ部の外周縁部と、アウ
タリード部における前記サポ−トテープ部近傍の付け根
部との少なくとも一方側にアウタリードボンディング位
置合わせ用のマークをパターン形成したので、位置合わ
せの認識処理時に、上記のマークを位置決めの基準とす
ることができる。したがって、高精度のボンディングが
可能となる等の優れた効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の各実施例を示すもので、
第１図は実施例１に係るフィルムキャリアテープのサポ
ートテープ部の外周部とアウタリード部との一部拡大平
面図、第２図は第１図の点線部分Ｈの２値化処理画像を
示す図、第３図は実施例２に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図、第４図は第３図の点線部分■の２
値化処理画像を示す図である。 第５図ないし第１１図は従来例を示すもので、第５図は
フィルムキャリアテープに半導体チップを接合した状態
を示す平面図、第６図は第５図の■−■線に沿う断面図
、第７図はフィルムキャリアテープを打ち抜いて得られ
たデバイスの平面図、第８図はデバイスを移送ノズルで
吸着した状態を示す平面図、第９図は同断面図、第１Ｏ
図は第７図の点線部分Ｘの拡大平面図、第１１図は第１
０図の点線部分Ｍの２値化処理画像を示す図である。 ｌ・・・フィルムキャリアテープ、２・・テープ基材、
３・・・センタデバイス孔、４・・・アウタリード孔、
５・・・サポートテープ部、７・・・リード端子、７ａ
・・・インナリード部、７ｂ・・・アウタリード部、１
７・・・凸部（マーク）、１８・・・凹部（マーク）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）テープ基材を備え、このテープ基材には半導体チ
   ップ取り付け用のセンタデバイス孔と、このセンタデバ
   イス孔の外周にアウタリード孔とがそれぞれ形成され、
   かつ、前記センタデバイス孔とアウタリード孔との間の
   部分がサポートテープ部とされる一方、前記テープ基材
   表面には、前記センタデバイス孔を中心に前記サポート
   テープ部およびアウタリード孔を介して放射状に複数の
   リード端子が配設され、各リード端子の内方端部は前記
   センタデバイス孔に臨ませて半導体チップに接続される
   インナリード部とされ、また、該リード端子の前記アウ
   タリード孔に臨む部分は基板等へ接続されるアウタリー
   ド部とされるフィルムキャリアテープにおいて、 前記サポートテープ部の外周縁部と、前記アウタリード
   部における前記サポートテープ部近傍の付け根部との少
   なくとも一方側にアウタリードボンディング位置合わせ
   用のマークがパターン形成されていることを特徴とする
   フィルムキャリアテープ。